JPH0737335Y2 - Ｌｓｉ（ｉｃ）端子の接続基板 - Google Patents
Ｌｓｉ（ｉｃ）端子の接続基板Info
- Publication number
- JPH0737335Y2 JPH0737335Y2 JP1989147999U JP14799989U JPH0737335Y2 JP H0737335 Y2 JPH0737335 Y2 JP H0737335Y2 JP 1989147999 U JP1989147999 U JP 1989147999U JP 14799989 U JP14799989 U JP 14799989U JP H0737335 Y2 JPH0737335 Y2 JP H0737335Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- lsi
- connection
- board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、プリント基板上のLSIやICの端子と測定器の
プローブ間の接続を行なうことができる接続基板に関す
るものである。
プローブ間の接続を行なうことができる接続基板に関す
るものである。
（従来の技術） プリント基板の試作評価、故障解析を行なうために、従
来は、LSI（またはIC）の端子にICクリップを挟み、ク
リップの端部に測定器のプローブを接続していた。この
ような従来の方法は、通常のDIP（Dual Inline Packag
e）型のLSIには有効であるが、最近の表面実装型のLSI
やICに適用することはできなかった。
来は、LSI（またはIC）の端子にICクリップを挟み、ク
リップの端部に測定器のプローブを接続していた。この
ような従来の方法は、通常のDIP（Dual Inline Packag
e）型のLSIには有効であるが、最近の表面実装型のLSI
やICに適用することはできなかった。
その理由は、表面実装型のものは、形状が種々あり、全
てに対応できるICクリップがないこと、また、端子間
隔、端子長さが短いため、それに適用できるクリップ構
造が物理的に困難であること等である。
てに対応できるICクリップがないこと、また、端子間
隔、端子長さが短いため、それに適用できるクリップ構
造が物理的に困難であること等である。
したがって、試作時には、DIP部品を使用し、デバッグ
終了後、表面実装品に対応するよう基板を作りなおして
いるのが現状である。しかし、この方法では、機能デバ
ッグは実施できるが、ノイズ等の評価ができない、とい
う問題があり、また、開発期間及び投資面で不利な点が
多いものであった。
終了後、表面実装品に対応するよう基板を作りなおして
いるのが現状である。しかし、この方法では、機能デバ
ッグは実施できるが、ノイズ等の評価ができない、とい
う問題があり、また、開発期間及び投資面で不利な点が
多いものであった。
（考案が解決しようとする課題） 本考案は、上述した問題点を解決するためになされたも
ので、表面実装型LSIやICの端子から測定器に対して、
容易に信号を供給できる接続基板を提供することを目的
とするものである。
ので、表面実装型LSIやICの端子から測定器に対して、
容易に信号を供給できる接続基板を提供することを目的
とするものである。
（課題を解決するための手段） 第１考案は、LSI（IC）端子の接続基板において、表面
実装型LSI（IC）の下部と回路基板の間に挿入可能な基
板部と、該基板部を前記表面実装型LSI（IC）の下部に
挿入した際、その少なくとも一部の端子に対応する位置
に設けられた端子部と、該端子部から前記基板部の外方
に向けて延長するリード部と、該リード部の先端近傍に
設けられ、前記端子部のピッチより大きいピッチで配設
された測定用接続部とを有し、前記端子部、前記リード
部、前記測定用接続部は前記基板部上に形成されたこと
を特徴とするものであり、第２考案は、LSI（IC）端子
の接続基板において、表面実装型LSI（IC）の少なくと
も一部の端子に嵌合可能に形成された切欠きを有し回路
基板上に載置可能な基板部と、前記切欠きの近傍に形成
された端子部と、該端子部から前記基板部の外方に向け
て延長するリード部と、該リード部の先端近傍に設けら
れ、前記端子部のピッチより大きいピッチで配設された
測定用接続部とを有し、前記端子部、前記リード部、前
記測定用接続部は前記基板部上に形成されたことを特徴
とするものである。
実装型LSI（IC）の下部と回路基板の間に挿入可能な基
板部と、該基板部を前記表面実装型LSI（IC）の下部に
挿入した際、その少なくとも一部の端子に対応する位置
に設けられた端子部と、該端子部から前記基板部の外方
に向けて延長するリード部と、該リード部の先端近傍に
設けられ、前記端子部のピッチより大きいピッチで配設
された測定用接続部とを有し、前記端子部、前記リード
部、前記測定用接続部は前記基板部上に形成されたこと
を特徴とするものであり、第２考案は、LSI（IC）端子
の接続基板において、表面実装型LSI（IC）の少なくと
も一部の端子に嵌合可能に形成された切欠きを有し回路
基板上に載置可能な基板部と、前記切欠きの近傍に形成
された端子部と、該端子部から前記基板部の外方に向け
て延長するリード部と、該リード部の先端近傍に設けら
れ、前記端子部のピッチより大きいピッチで配設された
測定用接続部とを有し、前記端子部、前記リード部、前
記測定用接続部は前記基板部上に形成されたことを特徴
とするものである。
前記接続基板をLSIの下部に実装し、この基板を中継し
て測定器のケーブルに信号を供給することができる。
て測定器のケーブルに信号を供給することができる。
前記接続基板は、LSIまたはICの全ピンに対して、QFP、
SOPに関係なく一括して接続できるように、形状、なら
びに、端子部を形成することができる。
SOPに関係なく一括して接続できるように、形状、なら
びに、端子部を形成することができる。
前記接続基板は、LSIまたはICの一部のピンに対して選
択的に接続できるように、形状、ならびに、端子部を形
成することができる。
択的に接続できるように、形状、ならびに、端子部を形
成することができる。
（作用） 第１考案においては、LSI（IC）端子の接続基板を、表
面実装型LSI（IC）の下部に挿入して、その基板表面に
設けられた端子部と、表面実装型LSI（IC）の端子とを
接続することにより、LSI（IC）端子の接続基板の接続
部から信号の授受ができるものである。
面実装型LSI（IC）の下部に挿入して、その基板表面に
設けられた端子部と、表面実装型LSI（IC）の端子とを
接続することにより、LSI（IC）端子の接続基板の接続
部から信号の授受ができるものである。
第２考案においては、LSI（IC）端子の接続基板に形成
された切欠きを、表面実装型LSI（IC）の端子に嵌合さ
せ、その基板表面に設けられた端子部と、表面実装型LS
I（IC）の端子とを接続することにより、LSI（IC）端子
の接続基板の接続部から信号の授受ができるものであ
る。
された切欠きを、表面実装型LSI（IC）の端子に嵌合さ
せ、その基板表面に設けられた端子部と、表面実装型LS
I（IC）の端子とを接続することにより、LSI（IC）端子
の接続基板の接続部から信号の授受ができるものであ
る。
（実施例） 第１図は、本考案の一実施例の接続基板上にLSIを搭載
した斜視図であり、第２図は、接続部の断面図である。
図中、１はLSI、２はその端子部分、３は本考案の接続
基板の基板部、４はその端子部、５はリード部、６は接
続部、７はハンダ抜き穴、８はハンダ、９はプリント基
板、10はプリント基板の回路である。接続基板は、例え
ば、可撓性の基板部３の表面にLSIの端子部分の面積よ
りわずかに広くしたハンダ付けが可能な端子部４と、そ
れに続くリード部５、その延長上に測定器のプローブま
たはコネクタが接続できる接続部６が端子部分２のピッ
チより大きいピッチで設けられている。
した斜視図であり、第２図は、接続部の断面図である。
図中、１はLSI、２はその端子部分、３は本考案の接続
基板の基板部、４はその端子部、５はリード部、６は接
続部、７はハンダ抜き穴、８はハンダ、９はプリント基
板、10はプリント基板の回路である。接続基板は、例え
ば、可撓性の基板部３の表面にLSIの端子部分の面積よ
りわずかに広くしたハンダ付けが可能な端子部４と、そ
れに続くリード部５、その延長上に測定器のプローブま
たはコネクタが接続できる接続部６が端子部分２のピッ
チより大きいピッチで設けられている。
これを実装する場合は、第２図の断面図で分かるよう
に、先ず、プリント基板のLSI搭載用パッドに、対角線
上の２点または４点で接続基板をハンダにより固定す
る。プリント基板９上の回路10は、LSI端子に対応して
エッチングされているが、その端子に合わせて基板部４
のハンダ抜け穴７を位置させ、仮ハンダ付けしておく。
この際、回路上のハンダが他の部分にはみ出してシヨー
トするのを防ぐ目的で端子部４の銅箔の一部にハンダ抜
け穴７を開け、余分なハンダを上面に逃がす。この穴７
は、基板の製造過程で、エッチングまたはパンチングに
より加工しておく。次に、その穴７の上部にLSI端子２
がのるように、パッドに合わせてLSIをのせ、プリント
基板９の回路10と、接続基板３の端子部４およびLSIの
端子２が全て接続されるよう、再度ハンダ付けする。
に、先ず、プリント基板のLSI搭載用パッドに、対角線
上の２点または４点で接続基板をハンダにより固定す
る。プリント基板９上の回路10は、LSI端子に対応して
エッチングされているが、その端子に合わせて基板部４
のハンダ抜け穴７を位置させ、仮ハンダ付けしておく。
この際、回路上のハンダが他の部分にはみ出してシヨー
トするのを防ぐ目的で端子部４の銅箔の一部にハンダ抜
け穴７を開け、余分なハンダを上面に逃がす。この穴７
は、基板の製造過程で、エッチングまたはパンチングに
より加工しておく。次に、その穴７の上部にLSI端子２
がのるように、パッドに合わせてLSIをのせ、プリント
基板９の回路10と、接続基板３の端子部４およびLSIの
端子２が全て接続されるよう、再度ハンダ付けする。
第３図は、他の実施例を示すものである。第１図で示し
た実施例は、QFP（４方向型）に限られていたが、端子
数、端子ピッチによって種々の接続基板を用意しなけれ
ばならず、大変である。第３図はこのような欠点を改善
した一例である。第１図の実施例が４方向全体を一括し
た基板であるのに対し、この実施例では、１方向のみを
接続できるようにしている。これをQFPに使用する場合
は、４方向を別々に仮ハンダしておき、その上にLSIを
搭載すればよく、特に、縦方向、横方向で端子数が違う
QFPに対して容易に対応できるとともに、SOP（Small Ou
tline Package）にも使用することができる利点があ
る。
た実施例は、QFP（４方向型）に限られていたが、端子
数、端子ピッチによって種々の接続基板を用意しなけれ
ばならず、大変である。第３図はこのような欠点を改善
した一例である。第１図の実施例が４方向全体を一括し
た基板であるのに対し、この実施例では、１方向のみを
接続できるようにしている。これをQFPに使用する場合
は、４方向を別々に仮ハンダしておき、その上にLSIを
搭載すればよく、特に、縦方向、横方向で端子数が違う
QFPに対して容易に対応できるとともに、SOP（Small Ou
tline Package）にも使用することができる利点があ
る。
上述した２つの実施例は、LSIを搭載する前に、先ず、
接続基板をプリント基板９にハンダ付けするため、LSI
の実装前でないと接続基板を実装できない。したがっ
て、すでにLSIが搭載されている場合は、先ずLSIをプリ
ント基板からはずし、接続基板をに実装してから、再度
LSIをハンダ付けすることになる。しかし、この方法で
はLSIをはずす際にLSIの端子が折れ曲がる場合があり、
再実装できなくなる場合が多い。
接続基板をプリント基板９にハンダ付けするため、LSI
の実装前でないと接続基板を実装できない。したがっ
て、すでにLSIが搭載されている場合は、先ずLSIをプリ
ント基板からはずし、接続基板をに実装してから、再度
LSIをハンダ付けすることになる。しかし、この方法で
はLSIをはずす際にLSIの端子が折れ曲がる場合があり、
再実装できなくなる場合が多い。
第４図で示す実施例は、すでにLSIがプリント基板に実
装されている場合でも、LSIを取り外すことなく接続基
板を実装できるものである。
装されている場合でも、LSIを取り外すことなく接続基
板を実装できるものである。
第４図の実施例においては、接続基板の端子部４に、そ
の拡大図である第５図から明らかなように、切欠き11を
有する点が特徴である。LSI端子の間隔に合わせて切欠
きを設けることにより検査したいLSIの端子に容易には
さみ込むことができる。はさみ込んだ後、強度をもたせ
るためにハンダ付けする方がよい。12は、測定器のプロ
ーブの接続を容易にするための穴である。
の拡大図である第５図から明らかなように、切欠き11を
有する点が特徴である。LSI端子の間隔に合わせて切欠
きを設けることにより検査したいLSIの端子に容易には
さみ込むことができる。はさみ込んだ後、強度をもたせ
るためにハンダ付けする方がよい。12は、測定器のプロ
ーブの接続を容易にするための穴である。
なお、本考案の接続基板の基板部は、従来のFPC（Flexi
ble Print Circuit）を応用したものでもよいが、回路
規模が小さいため、TAB（Tape Automated Bonding）に
使用するテープが、大量生産に向き、また、１個当りの
コストが、従来のICクリップの1/10〜1/100と非常に安
価である等の点から最良と思われる。
ble Print Circuit）を応用したものでもよいが、回路
規模が小さいため、TAB（Tape Automated Bonding）に
使用するテープが、大量生産に向き、また、１個当りの
コストが、従来のICクリップの1/10〜1/100と非常に安
価である等の点から最良と思われる。
（考案の効果） 以上の説明から明らかなように、従来、表面実装LSIの
端子に直接プローブを接触させていたため、隣りあった
ピンとのショートにより、LSIの不良を起こすことが多
かったのに対して、本考案の接続基板を用いることによ
り、従来検査することのできなかった狭ピッチの表面実
装型LSIに対しても、確実な接続を行なうことができ、L
SIの各端子について、同時に、しかも安定した信号を測
定器に伝達することができる効果がある。
端子に直接プローブを接触させていたため、隣りあった
ピンとのショートにより、LSIの不良を起こすことが多
かったのに対して、本考案の接続基板を用いることによ
り、従来検査することのできなかった狭ピッチの表面実
装型LSIに対しても、確実な接続を行なうことができ、L
SIの各端子について、同時に、しかも安定した信号を測
定器に伝達することができる効果がある。
第１図は、本考案の一実施例の接続基板上にLSIを搭載
した斜視図、第２図は、接続部の断面図、第３図乃至第
５図は、他の実施例の斜視図である。 １…LSI、２…その端子部分、３…接続基板の基板部、
４…端子部、５…リード部、６…接続部、11…切欠き。
した斜視図、第２図は、接続部の断面図、第３図乃至第
５図は、他の実施例の斜視図である。 １…LSI、２…その端子部分、３…接続基板の基板部、
４…端子部、５…リード部、６…接続部、11…切欠き。
Claims (2)
- 【請求項１】表面実装型LSI（IC）の下部と回路基板の
間に挿入可能な基板部と、該基板部を前記表面実装型LS
I（IC）の下部に挿入した際、その少なくとも一部の端
子に対応する位置に設けられた端子部と、該端子部から
前記基板部の外方に向けて延長するリード部と、該リー
ド部の先端近傍に設けられ、前記端子部のピッチより大
きいピッチで配設された測定用接続部とを有し、前記端
子部、前記リード部、前記測定用接続部は前記基板部上
に形成されたことを特徴とするLSI（IC）端子の接続基
板。 - 【請求項２】表面実装型LSI（IC）の少なくとも一部の
端子に嵌合可能に形成された切欠きを有し回路基板上に
載置可能な基板部と、前記切欠きの近傍に形成された端
子部と、該端子部から前記基板部の外方に向けて延長す
るリード部と、該リード部の先端近傍に設けられ、前記
端子部のピッチより大きいピッチで配設された測定用接
続部とを有し、前記端子部、前記リード部、前記測定用
接続部は前記基板部上に形成されたことを特徴とするLS
I（IC）端子の接続基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989147999U JPH0737335Y2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | Ｌｓｉ（ｉｃ）端子の接続基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989147999U JPH0737335Y2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | Ｌｓｉ（ｉｃ）端子の接続基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0385679U JPH0385679U (ja) | 1991-08-29 |
| JPH0737335Y2 true JPH0737335Y2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=31694467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989147999U Expired - Lifetime JPH0737335Y2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | Ｌｓｉ（ｉｃ）端子の接続基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737335Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604556A (ja) * | 1983-06-21 | 1985-01-11 | Nissan Motor Co Ltd | 振動吸収用組成物 |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP1989147999U patent/JPH0737335Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0385679U (ja) | 1991-08-29 |
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Effective date: 20050201 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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