KR940016702A - 반도체장치용 소켓 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체장치의 외부리드의 후측면상의 실장면에 다양한 이물질이 고착하는 것을 방지할 수 있는 반도체장치용 소켓을 제공한다.
반도체장치용 소켓에 있어서, 본체부의 위치결정대는 단부의 실장면은 어떤 부분과도 접촉하지 않는 동안 외부리드의 단부가 부동되는 상태에서 반도체장치로부터 확장하는 외부리드의 각각의 견부를 지지하고, 가동접촉단자의 각각의 접촉부는 대응외부리드의 견부와 전기적인 접촉을 한다. 가동접촉단자는 위치결정대의 외부상의 외부리드의 반대편에 제공되고, 가동커버를 수직으로 움직일 때 오픈되고 클로즈된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 반도체장치용 소켓을 예시하는 단면도이다. 제 2 도는 제 1 도에 표시된 반도체장치의 외부리드의 소켓과 형상사이의 관계를 예시하는 부분적인 단면도이다. 제 3 도는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 반도체장치용 소켓의 수정된 실시예를 예시하는 단면도이다.
Claims (9)
- 반도체장치를 테스트하기 위해서 외부회로를 반도체장치의 외부리드에 접속하기 위한 반도체장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 ; 본체부와; 가동커버를 포함하고, 상기 본체부는 상기 외부리드의 각각의 단부의 실장면이 부동되는 상태에서 상기 반도체장치를 지지하고, 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 반대편에 제공된 가동접촉 단자를 포함하고; 상기 가동커버는 수직으로 가동하도록 상기 본체부상에 제공되어서 상기 본체부와 결합하기 위하여 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 반도체장치가 실장될 수 있도록 하고, 상기 본체부로부터 분리하도록 상기 가동커버를 움직일 경우 상기 가동접촉단자가 상기 반도체 장치의 상기 외부리드의 견부나 경사부를 각각 누르는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 가동접촉단자의 각각이 돌기를 구비하는 접촉부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 가동접촉단자의 각각이 캠의 작용에 의해 오픈되고 클로즈되는 나선스프링형 접촉단자가 되는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
- 상기 반도체장치를 테스트하기 위해서 외부회로를 반도체 장치의 외부리드에 접속하기 위한 반도체장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 : 본체부와 ; 가동커버를 포함하고, 상기 본체부는 상기 반도체장치를 지지하고 형상과 물질중의 적어도 하나가 이물질이 침전하지 못하도록 하는 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 단부의 실장면을 지지하기 위한 리드단부지지면과, 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 반대편에 제공된 가동접촉단자를 포함하고; 상기 가동커버는 수직으로 가동되도록 상기 본체부상에 제공되어서 상기 본체부와 결합하도록 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 반도체장치가 실장될 수 있도록 하고, 상기 본체부로부터 분리하도록 상기 가동 커버를 움직일 경우 상기 가동접촉단자는 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 실장면의 앞측면을 각각 누르는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
- 제 4 항에 있어서, 상기 리드단부지지면은 상기 외부리드의 실장면을 지지하기 위한 최소면적을 가진 볼록부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
- 제 4 항에 있어서, 상기 리드단부지지면은 상기 외부리드의 실장면을 지지하기 위한 도전성재료료 된 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
- 상기 반도체장치를 테스트하기 위해서 외부회로를 반도체 장치의 외부리드에 접속하기 위한 반도체장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 : 본채부와 ; 가동커버를 포함하고, 상기 본체부는 상기 반도체장치를 지지하고, 상기 반도체 장치의 상기 외부리드의 실장면을 지지하기 위한 리드 단부지지면과, 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 반대편에 제공된 가동접촉단자를 포함하고; 상기 가동커버는 수직으로 가동되도록 상기 본체부상에 제공되어서 상기 본체부와 결합하도록 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 반도체장치가 실장될 수 있도록 하고, 상기 본체부로부터 분리하도록 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 가동접촉단자가 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 상기 실장면의 앞측면을 각각 누르고; 상기 본체부의 상기 리드 단부지지면은 탄력성을 가지고 상기 외부리드의 상기 실장면에 대응하는 부분상에 제공된 가동돌기부재를 가짐으로써 상기 리드단부지지면으로부터 돌기하고 상기 가동접촉단자에 의해서 눌려질 경우 상기 리드단부지지면 레벨의 아래나 위의 위치로 밀리게 되는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
- 상기 반도체장치를 테스트하기 위해서 외부회로를 반도체 장치의 외부리드에 접속하기 위한 반도체장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은:본체부와; 가동커버를 포함하고, 상기 본체부는 상기 반도체장치를 지지하기 위한 IC지지면과, 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 반대편에 제공된 가동접촉단자를 포함하고; 상기 가동커버는 수직으로 가동되도록 상기 본체부상에 제공되어서 상기 본체부와 결합하도록 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 반도체장치가 실장될 수 있도록하고, 상기 본체부로부터 분리하도록 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 가동접촉단자가 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 실장면의 앞측면을 누르고; 상기 본체부의 상기 IC지지면이 그의 패키지부의 양측면과 접촉하도록 상기 반도체장치를 위치결정하기 위한 돌기상위치결정가이드를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
- 다양한 기온에서 상기 반도체장치를 테스트하기 위해서 외부회로를 반도체장치의 외부리드에 접속하기 위한 반도체 장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은:상기 반도체장치의 상기 외부리드의 단부에서 실장면을 지지하고, 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 반대편에 제공된 가동접촉단자를 가지는 본체부를 포함하고; 상기 가동접촉단자의 각각은 상기 접촉단자가 상기 외부 리드를 누르는 상태에서 형상을 기억하고 테스트온도에서 기억된 형상으로 되돌아가는 형상기억합금으로 된 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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JP2739031B2 (ja) * | 1992-12-08 | 1998-04-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
US5543662A (en) * | 1994-09-20 | 1996-08-06 | Sun Microsystems, Inc. | Low heat loss and secure chip carrier for cryogenic cooling |
JPH09186286A (ja) * | 1996-01-05 | 1997-07-15 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム及び半導体チップの実装方法 |
JP3683057B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2005-08-17 | 株式会社秩父富士 | Icパッケージ用ソケット |
KR100435209B1 (ko) * | 1997-07-21 | 2004-07-16 | 삼성전자주식회사 | 소켓 누름판이 설치된 반도체 칩 패키지의 로딩/언로딩 장치 |
EP0919816B1 (en) * | 1997-11-25 | 2006-12-27 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
JP4230036B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2009-02-25 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
US6018194A (en) * | 1999-06-07 | 2000-01-25 | Lucent Technologies Inc. | Transistor clamping fixture |
JP2001004698A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | テスト用ソケット、及びその接触端子の製造方法、並びに電子機器あるいは半導体パッケージ |
JP2001307851A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Toshiba Corp | 半導体装置のテストソケット |
JP4412828B2 (ja) * | 2000-08-03 | 2010-02-10 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体パッケージの測定用ソケット及びその測定方法 |
JP4047556B2 (ja) * | 2001-05-22 | 2008-02-13 | 株式会社エンプラス | コンタクトピン及び電気部品用ソケット |
JP2003045539A (ja) * | 2001-05-22 | 2003-02-14 | Enplas Corp | コンタクトピン及び電気部品用ソケット |
US6577147B2 (en) | 2001-09-06 | 2003-06-10 | Intel Corporation | Method and apparatus for resisting probe burn using shape memory alloy probe during testing of an electronic device |
US6972578B2 (en) * | 2001-11-02 | 2005-12-06 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards |
US7071714B2 (en) * | 2001-11-02 | 2006-07-04 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards |
US6747342B1 (en) * | 2002-08-09 | 2004-06-08 | Lovoltech, Inc. | Flip-chip packaging |
JP4537702B2 (ja) | 2003-12-26 | 2010-09-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5267635B2 (ja) * | 2006-06-12 | 2013-08-21 | 山一電機株式会社 | コンタクト及びこれを用いたicソケット |
JP4927510B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2012-05-09 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット及び電気部品の検査システム |
KR100790817B1 (ko) * | 2006-12-06 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조관리 시스템 |
US7871283B2 (en) | 2007-12-03 | 2011-01-18 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package socket |
JP4999003B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2012-08-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品測定装置、その制御方法及び制御プログラム |
WO2009149949A1 (de) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Kontaktsockel |
JP5789770B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2015-10-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 配線ダクト接続装置 |
KR101476826B1 (ko) * | 2013-08-13 | 2014-12-29 | 주식회사 오킨스전자 | 접속핀 및 이를 포함하는 반도체 소자 검사장치 |
JP6109032B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2017-04-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体試験治具およびその搬送治具、ならびにそれらを用いた異物除去方法 |
JP6822112B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2021-01-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体検査治具 |
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Family Cites Families (12)
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---|---|---|---|---|
JPS61157290A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | Toshiba Corp | 電力変換装置の制御方法 |
JPH0634032B2 (ja) * | 1985-09-20 | 1994-05-02 | 財団法人鉄道総合技術研究所 | 地震検知警報記録装置 |
JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
US4764848A (en) * | 1986-11-24 | 1988-08-16 | International Business Machines Corporation | Surface mounted array strain relief device |
JPS6325477A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-02-02 | 三洋電機株式会社 | 低温シヨ−ケ−ス |
JP2670517B2 (ja) * | 1989-03-30 | 1997-10-29 | 山一電機株式会社 | Icキャリア搭載形ソケットにおける接触機構 |
US4993955A (en) * | 1990-03-08 | 1991-02-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top-load socket for integrated circuit device |
US5108302A (en) * | 1991-06-17 | 1992-04-28 | Pfaff Wayne | Test socket |
JPH05343145A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-24 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Icソケット |
JPH0636843A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
JP2739031B2 (ja) * | 1992-12-08 | 1998-04-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
US5358421A (en) * | 1993-08-06 | 1994-10-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Zero-insertion-force socket for gull wing electronic devices |
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