KR940016702A - 반도체장치용 소켓 - Google Patents

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야스시 이데다
아끼히로 와시다니
쓰네노리 우메쓰
게이고 가네고
구니오 고바야시
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기다오까 다까시
미쓰비시 뎅끼 가부시끼가이샤
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
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Abstract

본 발명은 반도체장치의 외부리드의 후측면상의 실장면에 다양한 이물질이 고착하는 것을 방지할 수 있는 반도체장치용 소켓을 제공한다.
반도체장치용 소켓에 있어서, 본체부의 위치결정대는 단부의 실장면은 어떤 부분과도 접촉하지 않는 동안 외부리드의 단부가 부동되는 상태에서 반도체장치로부터 확장하는 외부리드의 각각의 견부를 지지하고, 가동접촉단자의 각각의 접촉부는 대응외부리드의 견부와 전기적인 접촉을 한다. 가동접촉단자는 위치결정대의 외부상의 외부리드의 반대편에 제공되고, 가동커버를 수직으로 움직일 때 오픈되고 클로즈된다.

Description

반도체장치용 소켓
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 반도체장치용 소켓을 예시하는 단면도이다. 제 2 도는 제 1 도에 표시된 반도체장치의 외부리드의 소켓과 형상사이의 관계를 예시하는 부분적인 단면도이다. 제 3 도는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 반도체장치용 소켓의 수정된 실시예를 예시하는 단면도이다.

Claims (9)

  1. 반도체장치를 테스트하기 위해서 외부회로를 반도체장치의 외부리드에 접속하기 위한 반도체장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 ; 본체부와; 가동커버를 포함하고, 상기 본체부는 상기 외부리드의 각각의 단부의 실장면이 부동되는 상태에서 상기 반도체장치를 지지하고, 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 반대편에 제공된 가동접촉 단자를 포함하고; 상기 가동커버는 수직으로 가동하도록 상기 본체부상에 제공되어서 상기 본체부와 결합하기 위하여 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 반도체장치가 실장될 수 있도록 하고, 상기 본체부로부터 분리하도록 상기 가동커버를 움직일 경우 상기 가동접촉단자가 상기 반도체 장치의 상기 외부리드의 견부나 경사부를 각각 누르는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가동접촉단자의 각각이 돌기를 구비하는 접촉부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 가동접촉단자의 각각이 캠의 작용에 의해 오픈되고 클로즈되는 나선스프링형 접촉단자가 되는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
  4. 상기 반도체장치를 테스트하기 위해서 외부회로를 반도체 장치의 외부리드에 접속하기 위한 반도체장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 : 본체부와 ; 가동커버를 포함하고, 상기 본체부는 상기 반도체장치를 지지하고 형상과 물질중의 적어도 하나가 이물질이 침전하지 못하도록 하는 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 단부의 실장면을 지지하기 위한 리드단부지지면과, 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 반대편에 제공된 가동접촉단자를 포함하고; 상기 가동커버는 수직으로 가동되도록 상기 본체부상에 제공되어서 상기 본체부와 결합하도록 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 반도체장치가 실장될 수 있도록 하고, 상기 본체부로부터 분리하도록 상기 가동 커버를 움직일 경우 상기 가동접촉단자는 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 실장면의 앞측면을 각각 누르는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 리드단부지지면은 상기 외부리드의 실장면을 지지하기 위한 최소면적을 가진 볼록부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 리드단부지지면은 상기 외부리드의 실장면을 지지하기 위한 도전성재료료 된 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
  7. 상기 반도체장치를 테스트하기 위해서 외부회로를 반도체 장치의 외부리드에 접속하기 위한 반도체장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 : 본채부와 ; 가동커버를 포함하고, 상기 본체부는 상기 반도체장치를 지지하고, 상기 반도체 장치의 상기 외부리드의 실장면을 지지하기 위한 리드 단부지지면과, 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 반대편에 제공된 가동접촉단자를 포함하고; 상기 가동커버는 수직으로 가동되도록 상기 본체부상에 제공되어서 상기 본체부와 결합하도록 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 반도체장치가 실장될 수 있도록 하고, 상기 본체부로부터 분리하도록 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 가동접촉단자가 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 상기 실장면의 앞측면을 각각 누르고; 상기 본체부의 상기 리드 단부지지면은 탄력성을 가지고 상기 외부리드의 상기 실장면에 대응하는 부분상에 제공된 가동돌기부재를 가짐으로써 상기 리드단부지지면으로부터 돌기하고 상기 가동접촉단자에 의해서 눌려질 경우 상기 리드단부지지면 레벨의 아래나 위의 위치로 밀리게 되는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
  8. 상기 반도체장치를 테스트하기 위해서 외부회로를 반도체 장치의 외부리드에 접속하기 위한 반도체장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은:본체부와; 가동커버를 포함하고, 상기 본체부는 상기 반도체장치를 지지하기 위한 IC지지면과, 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 반대편에 제공된 가동접촉단자를 포함하고; 상기 가동커버는 수직으로 가동되도록 상기 본체부상에 제공되어서 상기 본체부와 결합하도록 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 반도체장치가 실장될 수 있도록하고, 상기 본체부로부터 분리하도록 상기 가동커버를 움직일 경우에 상기 가동접촉단자가 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 실장면의 앞측면을 누르고; 상기 본체부의 상기 IC지지면이 그의 패키지부의 양측면과 접촉하도록 상기 반도체장치를 위치결정하기 위한 돌기상위치결정가이드를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
  9. 다양한 기온에서 상기 반도체장치를 테스트하기 위해서 외부회로를 반도체장치의 외부리드에 접속하기 위한 반도체 장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은:상기 반도체장치의 상기 외부리드의 단부에서 실장면을 지지하고, 상기 반도체장치의 상기 외부리드의 반대편에 제공된 가동접촉단자를 가지는 본체부를 포함하고; 상기 가동접촉단자의 각각은 상기 접촉단자가 상기 외부 리드를 누르는 상태에서 형상을 기억하고 테스트온도에서 기억된 형상으로 되돌아가는 형상기억합금으로 된 것을 특징으로 하는 반도체장치용 소켓.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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