CN115552259A - 电子器件检查装置 - Google Patents

Abstract

本申请的电子器件检查装置(10)具备：检查台(3)，对配置于半导体装置(90)的电极进行定位并保持；触头(2)，由形状记忆合金形成为长条薄板状，基部(2b)固定于检查台(3)，可变部(2a)在第一温度下呈漩涡形状且在第二温度下展开漩涡；以及测定部(61)，通过经由触头(2)向电极通电，来测定半导体装置(90)，构成为可变部(2a)的漩涡的轴与定位后的电极的电极面平行，在第二温度下，在可变部(2a)与定位后的电极之间形成沿着长度方向的接触区域(Rc)。

Description

电子器件检查装置

技术领域

本申请涉及电子器件检查装置。

背景技术

在半导体装置这样的电子器件中，为了检查电的各种特性，需要使检查用的触头与电极接触以便通电。此时，若作为试验体的电子器件的电极的高度不进入规定范围内，则在触头与电极之间产生接触不良，无法进行准确的检查。为此公开了一种检查装置，该检查装置使设置在朝向电极延伸的臂的末端的触点通过臂的变形而朝向电极能动地移动(例如，参照专利文献1。)。

专利文献1：日本特开2002-313855号公报(段落0027～0031、图1～图5)

然而，在仅使触点的位置接近的结构中，例如在试验体以倾斜的状态设置的情况下，存在电极周边部干涉，无法使触点与电极接触，产生重新设置试验体的需要，而导致检查效率降低的情况。

发明内容

本申请公开了用于解决上述课题的技术，其目的在于得到一种能够高效且准确地检查电子器件的电子器件检查装置。

本申请所公开的电子器件检查装置的特征在于，具备：保持机构，对配置于电子器件的电极进行定位并保持；触头，由形状记忆合金形成为长条薄板状，一端侧固定于上述保持机构，另一端侧在第一温度下呈漩涡形状并且在第二温度下展开漩涡；以及测定部，通过经由上述触头向上述电极通电，来测定上述电子器件，上述另一端侧的漩涡的轴与定位后的上述电极的面平行，在上述第二温度下，在上述另一端侧与定位后的上述电极之间形成沿着长度方向的接触区域。

根据本申请所公开的电子器件检查装置，由于构成为沿电极面形成触点，所以能够高效且准确地检查电子器件。

附图说明

图1A和图1B分别是表示实施方式1所涉及的电子器件检查装置的结构的框图、和表示伴随触头的温度变化而产生的形状变化的示意图。

图2是以三视图形式示出用于说明实施方式1所涉及的电子器件检查装置的结构的检查台部分的示意图。

图3A和图3B分别是用于说明实施方式1所涉及的电子器件检查装置的结构的检查台部分的立体图、和以三视图形式示出的示意图。

图4A和图4B分别是用于说明在实施方式1所涉及的电子器件检查装置中触头的配置不同的检查台的形状的立体图。

图5A和图5B分别是用于说明实施方式1的第一变形例以及第二变形例所涉及的电子器件检查装置的结构的检查台部分的立体图。

图6A和图6B分别是用于说明实施方式2所涉及的电子器件检查装置的结构的检查台部分的立体图、和以三视图形式示出的示意图。

图7A和图7B分别是用于说明实施方式3所涉及的电子器件检查装置的结构的检查台部分的立体图、和以三视图形式示出的示意图。

图8是表示各实施方式所涉及的电子器件检查装置的控制部的硬件结构的框图。

具体实施方式

实施方式1

图1A～图3B是用于对实施方式1所涉及的电子器件检查装置进行说明的图，图1A、图1B是作为电子器件检查装置的结构，包括载置作为检查品的电子器件的检查台部分的示意性地描绘的框图(图1A)、和表示伴随与电子器件的电极接触的触头的温度变化而产生的形状变化的示意图(图1B)。而且，图2是以基于三角法的三视图形式示出检查台部分的示意图。并且，图3A、图3B是使触头以与电极接触的方式变形的状态下的检查台部分的立体图(图3A)、和以三视图形式表示的示意图(图3B)。

另外，图4A、图4B和图5A、图5B是用于对实施方式1的应用例所涉及的电子器件检查装置进行说明的图，图4A、图4B表示使触头的数量变化的例子，是配置有一个触头的检查台的立体图(图4A)、和配置有四个触头的检查台的立体图(图4B)。图5A、图5B是第一变形例所涉及的电子器件检查装置的检查台部分的立体图(图5A)、和第二变形例所涉及的电子器件检查装置的检查台部分的立体图(图5B)。

如图1A所示，实施方式1所涉及的电子器件检查装置10具备：机构部1，具有为了测定作为检查品的半导体装置90的电特性而形成与电极之间的触点的触头2；以及控制部6，控制测定动作。半导体装置90等电子器件构成为，在一个面(电极配置面90fe：图2)形成有未图示的电极，通过对该电极通电来执行电的各种特性的测定。

机构部1具有触头2和检查台3，该检查台3固定有触头2的一端(基部2b)，并且例如安装有用于保持半导体装置90的未图示的夹具。在检查台3中，固定触头2的部分由绝缘基板等绝缘材料构成，并且与触头2分别对应地设置有用于与来自测定部61的布线连接的端子3t。另外，如在后述的变形例中说明地那样，也可以设置用于温度调节或固定半导体装置90的器具等。

触头2例如为镍钛合金等形状记忆合金制，并形成为长条薄板状。而且，如图1B所示，由基部2b和可变部2a构成，基部2b的一端侧固定于检查台3的上表面3ft，可变部2a的另一端侧通过温度变化而从漩涡状向平坦状或反向的弯曲状可逆地改变形状，形成与上述的电极之间的触点。

如图2所示，基部2b以漩涡状的可变部2a从面3ft朝向电极配置面90fe立起的方式，使漩涡的轴与电极配置面90fe平行地固定于上表面3ft。即，基部2b以可变部2a向接近电极配置面90fe的方向卷绕的方式固定于离开电极配置面90fe的上表面3ft。此时，相对于定位后的半导体装置90的电极配置面90fe，呈漩涡状的可变部2a的接近电极配置面90fe的一侧以在向自由端2ae前进的方向上从内侧朝向外侧的方式固定于检查台3。由此，在可变部2a的漩涡因温度变化而展开时，自由端2ae朝向电极配置面90fe的外侧。

此外，漩涡状部分的长度需要即使在恢复形状时在触头2与电极面之间存在缝隙也能够连接的长度。例如考虑到电极面和触头2的在高度方向上的制作误差，需要用于产生由后述的弹性变形引起的按压力所需的变形量和用于确保接触面积的长度。

在控制部6具备：使电流向检查品流动来测定电特性的测定部61、控制检查动作整体的检查控制部64、管理检查结果的检查结果管理部65、输出检查结果的检查结果输出部66、以及保存数据的数据保存部67。也可以还具备在后述的变形例中说明的例如用于使触头2的形状变化的温度调整部63、和对保持检查品的机构进行控制的保持机构控制部62。

基于上述的结构进行详细说明。在将作为检查品的半导体装置90设置于检查台3时，常温的触头2呈漩涡状，如上述那样，接近电极配置面90fe的一侧在向自由端2ae前进的方向上从内侧朝向外侧。此时，由于在可变部2a与电极配置面90fe之间存在缝隙，因此能够使用未图示的夹具，不受由触头2引起的干涉地，相对于检查台3容易地对半导体装置90进行定位。

在该状态下，若使触头2的温度上升，则可变部2a从漩涡状展开，如图3A、图3B所示，从电极配置面90fe的与未图示的电极碰触的部分，沿电极面变形而成为U字状，在与电极面之间形成接触区域Rc。在高温状态下，本来平坦的部分发生弹性变形而作为弹簧发挥作用，因此可变部2a相对于电极面产生按压力，能够在与基于面的接触区域Rc之间进行良好的电连接。

即，通过利用由形状记忆引起的变形，能够准确地定位并检查半导体装置90而不受由触头2引起的干涉。另外，即使半导体装置90被倾斜设置、或电极面存在斜率，也由于可变部2a沿着倾斜的电极面变形且能够赋予按压力，因此能够高效且准确地进行电子器件的检查。

此外，若使用因线膨胀系数之差而变形的双金属(bimetal)来形成触头，则能够根据温度而在漩涡与平坦之间变化。但是，在该情况下，虽然因弯曲的变化而具有作为弹簧的作用，但向与弯曲方向交叉的方向的变形变得困难，存在相对于倾斜的电极面偏向接触的可能性，难以形成基于面的接触区域Rc。另一方面，在由形状记忆合金形成的触头2中，弯曲方向自不必说，相对于与弯曲方向交叉的方向也能够变形，通过沿着电极面的变形，能够进行良好的接触。因此，接触电阻也小且能够进行准确的测定，而且压力被分散，因此还能够抑制半导体装置90的电极面损伤。

此外，在上述例子中，示出了常温下为漩涡状，高温下恢复平坦形状的例子，但并不局限于此。例如，若将在常温下恢复形状的形状记忆合金使用于触头2，则在高温下设置半导体装置90时，由于没有上述弹簧的作用，所以能够不受由触头2引起的推回等干涉地准确地进行定位。而且，通过将触头2冷却至恢复形状的温度，从而形成良好的接触区域Rc，能够进行准确的检查。

另外，设置于检查台3的触头2的数量并不限定于两个，如图4A、图4B所示，可以是1个或4个等与试验体或试验内容对应的任意的数量。另一方面，若考虑由上述的触头2引起的干涉，则触头2的数量越多，越能发挥本申请所带来的使定位容易的效果。

第一变形例

此外，在触头2恢复形状时，为了防止半导体装置90被拖拽而移动，也可以如图5A所示设置挡块、加压工具或压重物等移动防止件4。此时，可以通过检查控制部64，监视由测定部61进行的测定的进度，使保持机构控制部62控制移动防止件4的驱动和释放。通过这样构成，恢复后的触头2与半导体装置90的接触压力提高，因此电连接变得更可靠，另外，由于向下一个检查体的更换也能迅速地进行，所以检查效率变高。

第二变形例

另外，关于使触头2的温度变化的机构，也可以通过使干燥机等热源接近触头2、或包含试验体在内放入恒温槽等而提高氛围气温度来实现。另外，例如，如图5B所示，也可以在触头2的附近配置帕尔贴元件等热模块5。此时，也可以通过检查控制部64，监视由测定部61进行的测定的进度，使温度调整部63控制基于热模块5的升温和冷却、干燥机的开/关、或向恒温槽的取出放入。特别是在高温下进行检查的情况下，通过将升温和冷却工序化，能够准确地控制检查时的温度，因此优选。

实施方式2

在实施方式1中，对于触头与检查台的高度关系，并未提及。在本实施方式2中，对构成为能够将触头收容于检查台的槽的例子进行说明。图6A、图6B是用于对实施方式2所涉及的电子器件检查装置进行说明的图，是检查台部分的立体图(图6A)、和以三视图形式表示的示意图(图6B)。此外，对于触头的动作，与实施方式1中说明的相同，对于电子器件检查装置整体和触头本身的形态，引用图1A、图1B，对于触头恢复形状而形成接触区域时的形状，引用图3B。

如图6A、图6B所示，本实施方式2所涉及的电子器件检查装置10，在检查台3与触头2分别对应地设置有从载置半导体装置90的载置面3ft1凹陷的槽部3g。而且，在槽部3g的底面3ft2上固定触头2的基部2b，将触头2收容于槽部3g内以使得可变部2a为漩涡形状时进入载置面3ft1与底面3ft2之间。

对于检查台3而言，槽部3g部分的壁面也由绝缘材料形成，在此处分别配置有与未图示的端子3t连接的触头2。在将半导体装置90设置于检查台3的载置面3ft1时，在可变部2a为漩涡状的状态下，不与触头2接触而未电连接。但是，通过升温至恢复形状的温度，从而与实施方式1同样地，触头2沿半导体装置90的电极面变形，形成接触区域Rc而进行电连接。

由于在检查台3本身的载置面3ft1设置半导体装置90，所以与经由夹具等的情况相比，电极配置面90fe与底面3ft2的平行度高，触头2恢复形状时电连接的精度提高。另外，通过在任意的时刻使触头2升温从而能够将触头2相对于半导体装置90的电极电连接。因此，在设置半导体装置90时，能够抑制由人体的带电所引起的静电释放的产生，能够保护半导体装置90。

另外，由于触头2被收容于槽部3g内，所以槽部3g的侧面起到导向件的作用，触头2在恢复形状时，沿侧面变形。因此，若使槽3g的宽度与半导体装置90的电极的宽度对齐，则能够防止触头2变形时的从电极的偏移，更可靠地进行电连接。另外，由于半导体装置90与载置面3ft1接触，所以在设置时不存在按压触头2时的物理负荷，且即使在半导体装置90发热的情况下，检查台3的散热性也变高，因此对触头2和半导体装置90的热负荷减少。特别是作为检查品，使用发热量大的电子器件时有效。

此外，在多个触头2沿长度方向相邻的情况下，可以想到在形状变化时，触头2彼此接触，非意图的部分导通，导致无法进行准确的检查的情况。但是，若设置分隔槽部3g之间的分隔件3s，则在触头2进行形状变化的过程中，不会相互接触而导通。

此外，即使在设置有槽部3g的情况下，也可以如实施方式1的第一变形例、第二变形例中说明的那样设置移动防止件4、热模块5，这是显而易见的。

实施方式3

在实施方式2中，对于与载置面平行的方向上的半导体装置的定位结构，并未提及。在本实施方式3中，对设置有能够定位固定半导体装置的插座的例子进行说明。图7A、图7B是用于对实施方式3所涉及的电子器件检查装置进行说明的图，是检查台部分的立体图(图7A)、和以三视图形式表示的示意图(图7B)。此外，在本实施方式3中，对于触头的动作，也与实施方式1中说明的相同，对于电子器件检查装置整体和触头本身的形态，引用图1A、图1B，对于触头恢复形状而形成接触区域时的形状，引用图3B。

如图7A、图7B所示，本实施方式3所涉及的电子器件检查装置10在检查台3设置有嵌入半导体装置90的插座31。在插座31形成有：在实施方式2中说明的收容触头2的槽部3g；和具有载置半导体装置90的载置面3ft1，并且支承矩形板状的半导体装置90的4个侧部的框状部31c。

设置于插座31的槽部3g部分的壁面也由绝缘材料形成，在此处分别配置与未图示的端子3t连接的触头2。在将半导体装置90设置于插座31的框状部31c内的载置面3ft1时，在可变部2a为漩涡状的状态下，不与触头2接触而未电连接。但是，通过升温至恢复形状的温度，从而与实施方式1同样地，触头2沿半导体装置90的电极面变形，形成接触区域Rc而进行电连接。

此时，由于矩形板状的半导体装置90中的与电极配置面90fe相邻的4个侧部被框状部31c支承，所以能够容易地进行与电极配置面90fe平行的方向上的定位，而且在施加上述的恢复形状时的力时也能够防止位置偏移。并且，如实施方式2中说明的那样，电极配置面90fe与底面3ft2的平行度高，从而触头2恢复形状时电连接的精度提高。另外，通过在任意的时刻使触头2升温从而能够将触头2相对于半导体装置90的电极电连接。因此，在设置半导体装置90时，能够抑制由人体的带电引起的静电释放的产生，能够保护半导体装置90。

另外，由于触头2被收容于槽部3g内，所以槽部3g的侧面起到导向件的作用，触头2在恢复形状时，沿侧面变形。因此，若使槽3g的宽度与半导体装置90的电极的宽度对齐，则能够防止触头2变形时的从电极的偏移，更可靠地进行电连接。另外，由于半导体装置90与载置面3ft1接触，所以在设置时不存在按压触头2时的物理负荷，且即使在半导体装置90发热的情况下，框状部31c也作为散热路径发挥功能，因此与实施方式2相比，散热性进一步变高，对触头2和半导体装置90的热负荷减少。特别是作为检查品，使用发热量大的电子器件时有效。另外，插座31通过以螺钉紧固等方式能够装卸地固定于检查台3，例如即使在半导体装置90烧毁的情况下，只要更换插座31，其他部件就能够再利用。

另外，即使在使用插座31的情况下，也可以想到在触头2沿相同的方向排列多个的情况下，在形状变化时，触头2彼此接触，非意图的部分导通，导致无法进行准确的检查的情况。但是，若设置分隔槽部3g之间的分隔件3s，则在触头2进行形状变化的过程中，不会相互接触而导通。此外，即使在设置有插座31的情况下，也可以如实施方式1的第一变形例、第二变形例中说明的那样设置移动防止件4、热模块5，这是显而易见的。

此外，在各实施方式所涉及的电子器件检查装置10中，例如能够将执行控制部6的运算或控制的部分如图8所示的一个例子那样记为由处理器601和存储装置602构成的硬件60。存储装置602具备未图示的随机存取存储器等易失性存储装置、和闪存等非易失性的辅助存储装置。另外，也可以具备硬盘的辅助存储装置来代替闪存。处理器601执行从存储装置602输入的程序。在该情况下，从辅助存储装置经由易失性存储装置向处理器601输入程序。另外，处理器601也可以将运算结果等数据输出到存储装置602的易失性存储装置，也可以经由易失性存储装置将数据保存于辅助存储装置。

此外，本申请虽然记载了各种例示的实施方式以及实施例，但实施方式内所记载的各种特征、形态以及功能的组合并不限定于作为实施方式记载的内容，可以单独或以各种组合应用。因此，在本申请说明书所公开的技术范围内能够想到未例示的无数的变形例。例如，包括对至少一个构成要素进行变形的情况、追加的情况或省略的情况，还包括抽取至少一个构成要素并变更组合的情况。

例如，示出了可变部2a朝向半导体装置90的电极配置面90fe的外侧延伸的例子，但并不局限于此，也可以配置为朝向内侧延伸。另外，作为优选例，示出了在可变部2a呈漩涡状时，与电极隔开间隔的情况，但不一定需要隔开间隔，只要不是产生过度的反作用力的状态，也可以接触。

如以上那样，根据实施方式所涉及的电子器件检查装置10，具备：保持机构(检查台3)，对配置于电子器件(半导体装置90)的电极进行定位并保持；触头2，由形状记忆合金形成为长条薄板状，一端侧(基部2b)固定于保持机构(上表面3ft、或底面3ft2)，另一端侧(可变部2a)在第一温度(例如，常温)下呈漩涡形状，在第二温度(例如，比常温高的温度)下展开漩涡；以及测定部61，通过经由触头2向电极通电，来测定电子器件(半导体装置90)，构成为另一端侧(可变部2a)的漩涡的轴与定位后的电极的面(电极配置面90fe、或电极面)平行，在第二温度下，在另一端侧(可变部2a)与定位后的电极之间形成沿着长度方向的接触区域Rc，因此沿着电极面形成与触头2之间的触点，能够高效且准确地检查电子器件(半导体装置90)。

特别是，若触头2构成为在第一温度下另一端侧(可变部2a)相对于定位后的电极隔开间隔地对置，则能够不与触头2干涉地准确地定位电子器件(半导体装置90)。

若构成为具备调整触头2的温度的温度调整部63(以及热模块5)、以及与温度调整部63的动作联动地控制测定部61的动作的控制部(检查控制部64)，则在与触头2之间的接触良好的状态下进行测定，因此能够进行更高效且准确的检查。

若在保持机构(检查台3)设置有支承电子器件(半导体装置90)的配置有电极的面(电极配置面90fe)的支承面(载置面3ft1)、和从支承面(载置面3ft1)凹陷并在底面3ft2固定触头2的一端部(基部2b)的槽部3g，则在载置电子器件(半导体装置90)时不会因接触触头2而变形。另外，槽部3g成为导向件，能够顺利地实现触头2的变形。

若构成为在保持机构(检查台3)，在与电子器件(半导体装置90)的配置有电极的面(电极配置面90fe)平行的方向上设置有包围电子器件(半导体装置90)的框状部31c，则能容易地定位电子器件(半导体装置90)，并且能够防止位置偏移。

在保持机构(检查台3)，多个触头2沿长度方向相邻，并设置有分隔相邻的触头2之间的分隔件3s，因此能够防止触头2之间的短路。

若具备制止电子器件(半导体装置90)向离开触头2的方向移动的制止机构(移动防止件4)，则能够良好地保持由来自触头2的按压所带来的电子器件(半导体装置90)与触头2的接触状态。

附图标记说明

1...机构部；10...电子器件检查装置；2...触头；2a...可变部；3...检查台(保持机构)；31...插座；31c...框状部；3ft...上表面；3ft1...载置面(支承面)；3ft2...底面；3g...槽部；3s...分隔件；4...移动防止件(制止机构)；5...热模块(温度调整部)；6...控制部；61...测定部；62...保持机构控制部；63...温度调整部；64...检查控制部；65...检查结果管理部；90...半导体装置(电子器件)；90fe...电极配置面；Rc...接触区域。

Claims (7)

1.一种电子器件检查装置，其特征在于，

所述电子器件检查装置具备：

保持机构，对配置于电子器件的电极进行定位并保持，

触头，由形状记忆合金形成为长条薄板状，一端侧固定于所述保持机构，另一端侧在第一温度下呈漩涡形状并且在第二温度下展开漩涡；以及

测定部，通过经由所述触头向所述电极通电，来测定所述电子器件，

所述另一端侧的漩涡的轴与定位后的所述电极的面平行，在所述第二温度下，在所述另一端侧与定位后的所述电极之间形成沿着长度方向的接触区域。

2.根据权利要求1所述的电子器件检查装置，其特征在于，

所述触头的所述另一端侧在所述第一温度下相对于定位后的所述电极隔开间隔地对置。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件检查装置，其特征在于，

所述电子器件检查装置具备：

温度调整部，调整所述触头的温度；以及

控制部，与所述温度调整部的动作联动地控制所述测定部的动作。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子器件检查装置，其特征在于，

在所述保持机构设置有：

支承面，支承所述电子器件的配置有所述电极的面；以及

槽部，从所述支承面凹陷，并在底面固定所述触头的一端部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子器件检查装置，其特征在于，

在所述保持机构，在与所述电子器件的配置有所述电极的面平行的方向上设置有包围所述电子器件的框状部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子器件检查装置，其特征在于，

在所述保持机构，多个所述触头沿所述长度方向相邻，

并设置有分隔相邻的所述触头之间的分隔件。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子器件检查装置，其特征在于，

所述电子器件检查装置具备制止机构，该制止机构制止所述电子器件向离开所述触头的方向移动。

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