JP2549936Y2 - 電子部品検査器における電子部品装着具 - Google Patents
電子部品検査器における電子部品装着具Info
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- JP2549936Y2 JP2549936Y2 JP40549490U JP40549490U JP2549936Y2 JP 2549936 Y2 JP2549936 Y2 JP 2549936Y2 JP 40549490 U JP40549490 U JP 40549490U JP 40549490 U JP40549490 U JP 40549490U JP 2549936 Y2 JP2549936 Y2 JP 2549936Y2
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- Japan
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- electronic component
- pin
- connection
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は加熱下でIC、LSI等
の特性を試験するための電子部品検査器において、電子
部品を装着して電子部品と検査器とを電気的に接続する
ための電子部品装着具に関する。
の特性を試験するための電子部品検査器において、電子
部品を装着して電子部品と検査器とを電気的に接続する
ための電子部品装着具に関する。
【0002】
【従来の技術】IC、LSI等の特性を検査する検査器
において、IC、LSIやこれらを差し込んだソケット
(以下、これらを総称して単に電子部品という。)と検
査器とを接続するために、電子部品の接続端子と接する
接続ピンを有する電子部品装着具が用いられている。
において、IC、LSIやこれらを差し込んだソケット
(以下、これらを総称して単に電子部品という。)と検
査器とを接続するために、電子部品の接続端子と接する
接続ピンを有する電子部品装着具が用いられている。
【0003】この種の電子部品装着具における接続ピン
は、正確な測定を行う上で確実に電子部品の接続端子と
接触し、接続ピンと電子部品の接続端子との間の接触抵
抗を低く保つことが要求される。しかしながらIC、L
SI等の高集積化に伴って、電子部品の接続端子と接続
ピンとの接触面積が低下したことにより、接触面に汚れ
や酸化等が生じると接触抵抗が大きく増加し、電子部品
の特性を測定する上で大きな問題となっている。
は、正確な測定を行う上で確実に電子部品の接続端子と
接触し、接続ピンと電子部品の接続端子との間の接触抵
抗を低く保つことが要求される。しかしながらIC、L
SI等の高集積化に伴って、電子部品の接続端子と接続
ピンとの接触面積が低下したことにより、接触面に汚れ
や酸化等が生じると接触抵抗が大きく増加し、電子部品
の特性を測定する上で大きな問題となっている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】電子部品の接続端子や
接続ピンの酸化による接触抵抗増加を防止するために、
電子部品の接続端子や接続ピンにメッキを施す方法が採
用されている。この方法では酸化による接触抵抗の増加
をある程度は防止できても充分とはいい難く、接触面の
汚れによる接触抵抗増加は防止できない欠点があった。
接続ピンの酸化による接触抵抗増加を防止するために、
電子部品の接続端子や接続ピンにメッキを施す方法が採
用されている。この方法では酸化による接触抵抗の増加
をある程度は防止できても充分とはいい難く、接触面の
汚れによる接触抵抗増加は防止できない欠点があった。
【0005】一方、接続ピンは通常バネ力によって電子
部品の接続端子と接触するように構成されているため、
このバネ力を強くして接続ピンと電子部品の接続端子と
の接触圧を高めることによって接触抵抗を低下させる方
法も採用されている。しかしながら接続ピンや電子部品
の耐久性の観点から接触圧を極端に高くすることはでき
ず、接触抵抗を低く保つための手段として充分なものと
はいえなかった。
部品の接続端子と接触するように構成されているため、
このバネ力を強くして接続ピンと電子部品の接続端子と
の接触圧を高めることによって接触抵抗を低下させる方
法も採用されている。しかしながら接続ピンや電子部品
の耐久性の観点から接触圧を極端に高くすることはでき
ず、接触抵抗を低く保つための手段として充分なものと
はいえなかった。
【0006】本考案は上記従来の欠点に鑑みなされたも
ので、電子部品の接続端子との間を低接触抵抗で接続す
ることを可能にした電子部品検査器における電子部品装
着具を提供することを目的とする。
ので、電子部品の接続端子との間を低接触抵抗で接続す
ることを可能にした電子部品検査器における電子部品装
着具を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本考案の電子部品検査器
における電子部品装着具は、電子部品の特性を加熱下に
試験する検査器における電子部品装着具であって、該装
着具は電子部品の接続端子と接して電子部品と検査器と
を接続する接続ピンを有し、該接続ピンは形状記憶合金
よりなり、形状記憶温度下でピンの胴部にねじれが記憶
されていることを特徴とする。
における電子部品装着具は、電子部品の特性を加熱下に
試験する検査器における電子部品装着具であって、該装
着具は電子部品の接続端子と接して電子部品と検査器と
を接続する接続ピンを有し、該接続ピンは形状記憶合金
よりなり、形状記憶温度下でピンの胴部にねじれが記憶
されていることを特徴とする。
【0008】本考案の電子部品装着具における接続ピン
は、胴部が屈曲しているものでも良い。また接続ピンは
斜めに立ち上がって支持されていても良い。
は、胴部が屈曲しているものでも良い。また接続ピンは
斜めに立ち上がって支持されていても良い。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基き説明す
る。
る。
【0010】図1において1は本考案の電子部品装着具
を示し、該装着具1は検査器と接続する端子2を設けて
なる基部3と、蝶番4によって基部3に取付けられ、I
C等の電子部品5を固定するための押さえ部6とを有し
ている。押さえ部6は固定具7によって基部3に固定で
きるように構成されている。基部3及び押さえ部6は合
成樹脂等によって形成される。
を示し、該装着具1は検査器と接続する端子2を設けて
なる基部3と、蝶番4によって基部3に取付けられ、I
C等の電子部品5を固定するための押さえ部6とを有し
ている。押さえ部6は固定具7によって基部3に固定で
きるように構成されている。基部3及び押さえ部6は合
成樹脂等によって形成される。
【0011】図2に示すように基部3内面側の電子部品
収納部8には、一端が電子部品5の接続端子9と接する
ように構成され、他端が基部3の端子2と連結固定され
た接続ピン10が、検査に供する電子部品5の接続端子
9の位置と対応する箇所に、電子部品5の接続端子9の
数に応じた数だけ設けられている。
収納部8には、一端が電子部品5の接続端子9と接する
ように構成され、他端が基部3の端子2と連結固定され
た接続ピン10が、検査に供する電子部品5の接続端子
9の位置と対応する箇所に、電子部品5の接続端子9の
数に応じた数だけ設けられている。
【0012】本考案の電子部品装着具1における接続ピ
ン10は、形状記憶合金により形成されており、該合金
の形状記憶温度下でピン10の胴部11にねじれが記憶
されている。ピン10を形成するための形状記憶合金と
しては、例えば銀−カドミウム系形状記憶合金、金−カ
ドミウム系形状記憶合金、銅−アルミニウム−ニッケル
系形状記憶合金、銅−錫系形状記憶合金、銅−亜鉛系形
状記憶合金、インジウム−タリウム系形状記憶合金、ニ
ッケル−アルミニウム系形状記憶合金、チタン−ニッケ
ル系形状記憶合金、鉄−プラチナ系形状記憶合金、鉄−
鉛系形状記憶合金、マンガン−銅系形状記憶合金等が挙
げられる。形状記憶合金としては形状記憶温度が60〜
150℃のものが好ましい。特にチタン−ニッケル系形
状記憶合金が導電性が良好であるため好ましい。
ン10は、形状記憶合金により形成されており、該合金
の形状記憶温度下でピン10の胴部11にねじれが記憶
されている。ピン10を形成するための形状記憶合金と
しては、例えば銀−カドミウム系形状記憶合金、金−カ
ドミウム系形状記憶合金、銅−アルミニウム−ニッケル
系形状記憶合金、銅−錫系形状記憶合金、銅−亜鉛系形
状記憶合金、インジウム−タリウム系形状記憶合金、ニ
ッケル−アルミニウム系形状記憶合金、チタン−ニッケ
ル系形状記憶合金、鉄−プラチナ系形状記憶合金、鉄−
鉛系形状記憶合金、マンガン−銅系形状記憶合金等が挙
げられる。形状記憶合金としては形状記憶温度が60〜
150℃のものが好ましい。特にチタン−ニッケル系形
状記憶合金が導電性が良好であるため好ましい。
【0013】接続ピン10として、図3に示すように胴
部11に屈曲部12を形成したものを用いることができ
る。ピン10の胴部11に屈曲部12を設けておくと、
該屈曲部12によってピン10にバネ作用が付与され、
このバネ作用によって電子部品5を押さえ部6によって
押圧した際に、電子部品5の接続端子9と接続ピン10
とを確実に接触させることができる。尚、屈曲部12の
形状は、図示した如きU字状に限らず、S字状、V字
状、W字状等、バネ作用を発現できる形状であれば任意
の形状とすることができる。
部11に屈曲部12を形成したものを用いることができ
る。ピン10の胴部11に屈曲部12を設けておくと、
該屈曲部12によってピン10にバネ作用が付与され、
このバネ作用によって電子部品5を押さえ部6によって
押圧した際に、電子部品5の接続端子9と接続ピン10
とを確実に接触させることができる。尚、屈曲部12の
形状は、図示した如きU字状に限らず、S字状、V字
状、W字状等、バネ作用を発現できる形状であれば任意
の形状とすることができる。
【0014】本考案の電子部品装着具1は、図4に示す
如く接続ピン10を斜めに立ち上がらせて支持させるこ
とができる。図4に示す装着具1において押さえ部6に
は、固定棒14の頭部15が挿通できる大きさに形成さ
れた挿入穴16と、該頭部15の下面側に当接する傾斜
部17を有し、固定棒14の胴部18が挿通できる大き
さに形成された締着用穴19とが連接して設けられてい
る。
如く接続ピン10を斜めに立ち上がらせて支持させるこ
とができる。図4に示す装着具1において押さえ部6に
は、固定棒14の頭部15が挿通できる大きさに形成さ
れた挿入穴16と、該頭部15の下面側に当接する傾斜
部17を有し、固定棒14の胴部18が挿通できる大き
さに形成された締着用穴19とが連接して設けられてい
る。
【0015】押さえ部6の挿入穴16から固定棒14の
頭部15を挿入した後、押さえ部6を矢印方向にスライ
ドさせると、固定棒14の頭部15の下面は締着用穴1
9の傾斜面17に当接し、押さえ部6は下方に押されて
電子部品5を押圧し、更に図5に示すように接続ピン1
0を押圧する。この際の接続ピン10のバネ作用によっ
て電子部品5が基部3と押さえ部6との間に確実に保持
されるとともに、接続ピン10と電子部品5の接続端子
9とを確実に接触させることができるように構成されて
いる。
頭部15を挿入した後、押さえ部6を矢印方向にスライ
ドさせると、固定棒14の頭部15の下面は締着用穴1
9の傾斜面17に当接し、押さえ部6は下方に押されて
電子部品5を押圧し、更に図5に示すように接続ピン1
0を押圧する。この際の接続ピン10のバネ作用によっ
て電子部品5が基部3と押さえ部6との間に確実に保持
されるとともに、接続ピン10と電子部品5の接続端子
9とを確実に接触させることができるように構成されて
いる。
【0016】上記図4、図5に示した如く、接続ピン1
0を斜めに立ち上がらせて支持し、電子部品を装着する
際にピン10が押圧されるようにしておくことにより、
接続ピン10に屈曲部12を設ける等により接続ピン1
0自体にバネ作用を付与しなくとも接続ピンを電子部品
5の接続端子9と確実に接触させることができる。
0を斜めに立ち上がらせて支持し、電子部品を装着する
際にピン10が押圧されるようにしておくことにより、
接続ピン10に屈曲部12を設ける等により接続ピン1
0自体にバネ作用を付与しなくとも接続ピンを電子部品
5の接続端子9と確実に接触させることができる。
【0017】本考案の電子部品装着具1は、PGA(パ
ッド・グリッド・アレー)型、TAB型等の表面実装用
IC等の如き電子部品用として特に好適である。
ッド・グリッド・アレー)型、TAB型等の表面実装用
IC等の如き電子部品用として特に好適である。
【0018】
【作用】本考案の電子部品装着具1は、電子部品5を取
付けて例えば加熱下で検査を行う際に用いられるが、形
状記憶合金よりなる接続ピン10の胴部11に形状記憶
温度下でねじれが記憶されているため、所定温度(記憶
された形状に復帰する温度)に加熱すると接続ピン10
が記憶された形状に戻ろうとして図1〜3に示す装着具
では、図6に示すように接続ピン10に回転モーメント
が生じるとともに、電子部品5を装着する際に屈曲部1
2が圧縮されているため、この屈曲部12の圧縮を除去
する方向への運動(上方向)が生じる。この運動によっ
てピン10は電子部品5の接続端子9表面に強く押しつ
けられるとともに、接続ピン10の回転によって接続端
子9の接続ピン10との接触面が擦られ、接続端子9表
面の酸化被膜や汚れを確実に除去する。
付けて例えば加熱下で検査を行う際に用いられるが、形
状記憶合金よりなる接続ピン10の胴部11に形状記憶
温度下でねじれが記憶されているため、所定温度(記憶
された形状に復帰する温度)に加熱すると接続ピン10
が記憶された形状に戻ろうとして図1〜3に示す装着具
では、図6に示すように接続ピン10に回転モーメント
が生じるとともに、電子部品5を装着する際に屈曲部1
2が圧縮されているため、この屈曲部12の圧縮を除去
する方向への運動(上方向)が生じる。この運動によっ
てピン10は電子部品5の接続端子9表面に強く押しつ
けられるとともに、接続ピン10の回転によって接続端
子9の接続ピン10との接触面が擦られ、接続端子9表
面の酸化被膜や汚れを確実に除去する。
【0019】また、図4、図5に示した態様の装着具1
の場合には、図7に示すようにピン10が元の位置まで
立ち上がろうとするモーメントと、ピン10が回転しよ
うとするモーメントとが生じ、この結果、接続端子9の
接続ピン10との接触面がピン10の回転運動と横方向
運動とによって擦られるため酸化被膜や汚れが確実に除
去される。
の場合には、図7に示すようにピン10が元の位置まで
立ち上がろうとするモーメントと、ピン10が回転しよ
うとするモーメントとが生じ、この結果、接続端子9の
接続ピン10との接触面がピン10の回転運動と横方向
運動とによって擦られるため酸化被膜や汚れが確実に除
去される。
【0020】尚、電子部品の特性を加熱下で行う場合、
その試験温度は、通常60〜150℃程度である。
その試験温度は、通常60〜150℃程度である。
【0021】
【考案の効果】以上説明したように本考案の電子部品装
着具は、電子部品の接続端子と接する接続ピンが形状記
憶合金よりなり、且つ形状記憶温度下で胴部にねじれが
記憶されているため、試験温度に加熱すると元の形状に
戻ろうとして接続ピンに回転モーメントが生じ、この際
に接触面の酸化被膜や汚れが擦られて除去される。この
ため酸化被膜や汚れに起因した接触抵抗の増加を防止で
き、電子部品の特性の正確な測定を行うことができる効
果を有する。また接続ピンの胴部に屈曲部を設けた場合
には、屈曲部のバネ作用によって接続ピンと電子部品の
接続端子との接触をより確実なものとするこができ、ま
た加熱によって圧縮されていた屈曲部が元の形状に伸び
ようとするため接続ピンと接続端子との接触面に強い押
圧力が加わるため、ピンの回転運動による接触面の酸化
被膜や汚れ除去を効率よく行うことができる。更にピン
を斜めに立ち上がらせて支持した場合には、加熱時にピ
ンに元の位置まで立ち上がろうとするモーメントと、回
転モーメントとが生じるため、2つの運動の複合によっ
て接触面の酸化被膜や汚れを効率よく除去できる効果が
ある。
着具は、電子部品の接続端子と接する接続ピンが形状記
憶合金よりなり、且つ形状記憶温度下で胴部にねじれが
記憶されているため、試験温度に加熱すると元の形状に
戻ろうとして接続ピンに回転モーメントが生じ、この際
に接触面の酸化被膜や汚れが擦られて除去される。この
ため酸化被膜や汚れに起因した接触抵抗の増加を防止で
き、電子部品の特性の正確な測定を行うことができる効
果を有する。また接続ピンの胴部に屈曲部を設けた場合
には、屈曲部のバネ作用によって接続ピンと電子部品の
接続端子との接触をより確実なものとするこができ、ま
た加熱によって圧縮されていた屈曲部が元の形状に伸び
ようとするため接続ピンと接続端子との接触面に強い押
圧力が加わるため、ピンの回転運動による接触面の酸化
被膜や汚れ除去を効率よく行うことができる。更にピン
を斜めに立ち上がらせて支持した場合には、加熱時にピ
ンに元の位置まで立ち上がろうとするモーメントと、回
転モーメントとが生じるため、2つの運動の複合によっ
て接触面の酸化被膜や汚れを効率よく除去できる効果が
ある。
【図1】電子部品装着具の一実施例の斜視図である。
【図2】図1のII-II 線に沿う縦断面図である。
【図3】図1のIII-III 線に沿う縦断面図である。
【図4】本考案の電子部品装着具の他の実施例において
電子部品固定前の状態の縦断面図である。
電子部品固定前の状態の縦断面図である。
【図5】図4に示す電子部品装着具において電子部品を
固定した後の状態の縦断面図である。
固定した後の状態の縦断面図である。
【図6】本考案の作用を示す要部拡大断面図である。
【図7】本考案の他の実施例における作用を示す要部縦
断面図である。
断面図である。
1 電子部品装着具 5 電子部品 9 接続端子 10 接続ピン 11 胴部 12 屈曲部
Claims (3)
- 【請求項1】 電子部品の特性を加熱下に試験する検査
器における電子部品装着具であって、該装着具は電子部
品の接続端子と接して電子部品と検査器とを接続する接
続ピンを有し、該接続ピンは形状記憶合金よりなり、形
状記憶温度下でピンの胴部にねじれが記憶されているこ
とを特徴とする電子部品検査器における電子部品装着
具。 - 【請求項2】 接続ピンの胴部が屈曲していることを特
徴とする請求項1記載の電子部品検査器における電子部
品装着具。 - 【請求項3】 接続ピンが斜めに立ち上がって支持され
ていることを特徴とする請求項1記載の電子部品検査器
における電子部品装着具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40549490U JP2549936Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電子部品検査器における電子部品装着具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40549490U JP2549936Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電子部品検査器における電子部品装着具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0494576U JPH0494576U (ja) | 1992-08-17 |
JP2549936Y2 true JP2549936Y2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=31882903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP40549490U Expired - Lifetime JP2549936Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電子部品検査器における電子部品装着具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2549936Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115552259A (zh) * | 2020-05-13 | 2022-12-30 | 三菱电机株式会社 | 电子器件检查装置 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP40549490U patent/JP2549936Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0494576U (ja) | 1992-08-17 |
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