JP2810861B2 - 電気デバイスの接触装置及び方法 - Google Patents
電気デバイスの接触装置及び方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気相互接続装置の分野
を幅広く対象にしている。しかし、特に発明は、例え
ば、集積回路デバイスの試験分析を効果的にすることを
意図する試験器と接するプリント基板上の対応するター
ミナルに集積回路デバイスのリード線を相互接続する技
術に関する。発明の好ましい実施例は、このような相互
接続を効果的にする接点と、その接点を取り付ける手段
を目的にしている。
を幅広く対象にしている。しかし、特に発明は、例え
ば、集積回路デバイスの試験分析を効果的にすることを
意図する試験器と接するプリント基板上の対応するター
ミナルに集積回路デバイスのリード線を相互接続する技
術に関する。発明の好ましい実施例は、このような相互
接続を効果的にする接点と、その接点を取り付ける手段
を目的にしている。
【０００２】
【従来の技術】２つの導体間の電気接点に関与する数多
くの応用事例がある。或る重要な応用事例は、集積回路
(IC)デバイスと試験器装置の間の接続に関与するプリン
ト基板上の集積回路デバイスのリード線と導電パッドま
たはターミナルの間の相互接続に関係する。このような
装置は集積回路デバイスの性能評価に用いられる。
くの応用事例がある。或る重要な応用事例は、集積回路
(IC)デバイスと試験器装置の間の接続に関与するプリン
ト基板上の集積回路デバイスのリード線と導電パッドま
たはターミナルの間の相互接続に関係する。このような
装置は集積回路デバイスの性能評価に用いられる。
【０００３】種々の検討がICとプリント基板の相互接続
に用いる構造について行われている。これらの課題には
電気的で機械的な両方の検討も含まれている。一般的な
相互接続装置の場合、特別の関心が、自己インダクタン
スと静電容量、寿命規格、修理または交換、作動温度環
境、デバイス・ターミナルの共平面性、機械的製造限
界、相互接続装置に相応するデバイス構成とデバイス指
向性を含めた、電気的な性能に向けられている。
に用いる構造について行われている。これらの課題には
電気的で機械的な両方の検討も含まれている。一般的な
相互接続装置の場合、特別の関心が、自己インダクタン
スと静電容量、寿命規格、修理または交換、作動温度環
境、デバイス・ターミナルの共平面性、機械的製造限
界、相互接続装置に相応するデバイス構成とデバイス指
向性を含めた、電気的な性能に向けられている。
【０００４】代表的な半導体製造施設では、各々集積回
路は試験装置を用いて試験される。試験装置は相互接続
装置に接続され、集積回路のリード線が相互接続装置内
部の印刷回路（PC）ボードに接続されている。PCボード
は、集積回路を試験する試験装置で制御される。
路は試験装置を用いて試験される。試験装置は相互接続
装置に接続され、集積回路のリード線が相互接続装置内
部の印刷回路（PC）ボードに接続されている。PCボード
は、集積回路を試験する試験装置で制御される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】試験装置は集積回路の
機能と性能を相互接続装置を用いて試験する。製造工程
のバラツキのために、一部の集積回路は他の集積回路よ
り高いレベルで作動する場合がある。従って、試験装置
はデバイスを其れらの性能特性に従って分類するために
使用できる。これは“高速等級化”と呼ばれる。普通、
高性能の集積回路は高い価格を市場で得る。相互接続装
置は試験中に集積回路の性能特性を歪めないことが重要
なことが容易に理解できる。その場合、具体的な利益が
集積回路製造者に依って失われる可能性がある。
機能と性能を相互接続装置を用いて試験する。製造工程
のバラツキのために、一部の集積回路は他の集積回路よ
り高いレベルで作動する場合がある。従って、試験装置
はデバイスを其れらの性能特性に従って分類するために
使用できる。これは“高速等級化”と呼ばれる。普通、
高性能の集積回路は高い価格を市場で得る。相互接続装
置は試験中に集積回路の性能特性を歪めないことが重要
なことが容易に理解できる。その場合、具体的な利益が
集積回路製造者に依って失われる可能性がある。
【０００６】相互接続装置の主な目的は“無歪みの電気
的な相互接続”を試験装置と集積回路の間で前述のよう
に維持することにある。そのために、小さなリード線イ
ンダクタンス／抵抗、リード線間静電容量、小さなリー
ド線と接地の間の静電容量、高い電気的な結合分離要素
を備えることが、相互接続装置の目標になる。これらの
特性は全て電気的相互接続装置の“歪み”を小さくす
る。
的な相互接続”を試験装置と集積回路の間で前述のよう
に維持することにある。そのために、小さなリード線イ
ンダクタンス／抵抗、リード線間静電容量、小さなリー
ド線と接地の間の静電容量、高い電気的な結合分離要素
を備えることが、相互接続装置の目標になる。これらの
特性は全て電気的相互接続装置の“歪み”を小さくす
る。
【０００７】相互接続装置の別の主な目的は、安定した
高信頼性の電気的な相互接続を数多くの試験サイクルで
維持することにある。通常の相互接続装置の場合、相互
接続装置の接点抵抗は連続使用後に変わる場合がある。
この抵抗変化の主な原因は、相互接続装置内部の接点の
先端上の半田生成と考えられる。接点抵抗が増加する
と、集積回路の性能を歪めて、現れる試験結果も損ねる
ことになる。
高信頼性の電気的な相互接続を数多くの試験サイクルで
維持することにある。通常の相互接続装置の場合、相互
接続装置の接点抵抗は連続使用後に変わる場合がある。
この抵抗変化の主な原因は、相互接続装置内部の接点の
先端上の半田生成と考えられる。接点抵抗が増加する
と、集積回路の性能を歪めて、現れる試験結果も損ねる
ことになる。
【０００８】製造工程の公差のために、半導体パッケー
ジのリード線の全ては共平面上にない。類似の理由か
ら、相互接続装置自体の接点も完全に共平面上にない。
従って、集積回路と相互接続装置が噛み合される時に、
集積回路パッケージのリード線の一部は、相互接続装置
内部で対応する接点に正常に接触されない場合がある。
これらの共平面上でない状態を補償することが、相互接
続装置の目的である。
ジのリード線の全ては共平面上にない。類似の理由か
ら、相互接続装置自体の接点も完全に共平面上にない。
従って、集積回路と相互接続装置が噛み合される時に、
集積回路パッケージのリード線の一部は、相互接続装置
内部で対応する接点に正常に接触されない場合がある。
これらの共平面上でない状態を補償することが、相互接
続装置の目的である。
【０００９】そのために、相互接続装置は、第１の集積
回路パッケージ・リード線が、残りのパッケージ・リー
ド線が対応する接点と噛み合うまで、相互接続装置の対
応する接点に接触して押し下げるように、移動自在の相
互接続接点要素を具備している。この構造の長所は、移
動自在の接点要素が、半導体パッケージと相互接続装置
の共平面でない状態にもかかわらず、ガス気密性の接続
を達成する許容範囲内で、各々半導体リード線に其こに
加えられる力を与えることにある。
回路パッケージ・リード線が、残りのパッケージ・リー
ド線が対応する接点と噛み合うまで、相互接続装置の対
応する接点に接触して押し下げるように、移動自在の相
互接続接点要素を具備している。この構造の長所は、移
動自在の接点要素が、半導体パッケージと相互接続装置
の共平面でない状態にもかかわらず、ガス気密性の接続
を達成する許容範囲内で、各々半導体リード線に其こに
加えられる力を与えることにある。
【００１０】本発明の趣旨の実現を試みる或る従来技術
の構造はポゴピン（pogo-pin）構成である。ポゴピン構
成は接点先端とシャフトと胴体とスプリングから一般的
に構成している。シャフトは、胴体内部に囲われ且つス
プリングに依って上部に片寄せされている。シャフトの
上端に、半導体パッケージのリード線と接触する接点先
端がある。シャフトは胴体と一般的な電気的接触を行
い、胴体の下部はPCボードに接続される。半導体パッケ
ージ・リード線が接点先端と接触すると、スプリング
は、胴体との電気的な接触を維持しながら、シャフトが
胴体を下向きに押し下げことを可能にする。半導体パッ
ケージは、半導体パッケージ・リード線の全てが適切な
力を其こに得るまで、ポゴピン上で強制的に下げられ
る。
の構造はポゴピン（pogo-pin）構成である。ポゴピン構
成は接点先端とシャフトと胴体とスプリングから一般的
に構成している。シャフトは、胴体内部に囲われ且つス
プリングに依って上部に片寄せされている。シャフトの
上端に、半導体パッケージのリード線と接触する接点先
端がある。シャフトは胴体と一般的な電気的接触を行
い、胴体の下部はPCボードに接続される。半導体パッケ
ージ・リード線が接点先端と接触すると、スプリング
は、胴体との電気的な接触を維持しながら、シャフトが
胴体を下向きに押し下げことを可能にする。半導体パッ
ケージは、半導体パッケージ・リード線の全てが適切な
力を其こに得るまで、ポゴピン上で強制的に下げられ
る。
【００１１】ポゴピン構成は前述の問題の一部を解決す
るが、リード線は、通常は長いので、かなりのインダク
タンスを相互接続装置に誘導する。この比較的高レベル
のインダクタンスのために、ポゴピン構成は中間から低
速の応用事例の媒体に一般的に制限される。本発明の趣
旨の実現を試みる別の従来技術の構造はヤマイチ（Yama
ichi）接点として知られている。このタイプの接点は逆
Ｌ字形支持部材を含んでいて、それは、逆Ｌ字形支持構
造の一般的に水平の脚部の遠方末端に取り付けられ且つ
其の脚部と一般的に平行に延長する、片持ち梁構造の接
点部を備えている。接点部の遠方末端は、そのポイント
が接触される集積回路デバイスのリード線に依って噛み
合されるように上向きに回転できる。支持部材はプリン
ト基板のパッドまたはターミナル部と或いは其れを介し
て或る状態で順に噛み合される。ヤマイチ接点に指摘さ
れる問題として半田生成と複雑な構造と高いインダクタ
ンスがある。更にヤマイチ接点は接点材料の湾曲性に依
存する。
るが、リード線は、通常は長いので、かなりのインダク
タンスを相互接続装置に誘導する。この比較的高レベル
のインダクタンスのために、ポゴピン構成は中間から低
速の応用事例の媒体に一般的に制限される。本発明の趣
旨の実現を試みる別の従来技術の構造はヤマイチ（Yama
ichi）接点として知られている。このタイプの接点は逆
Ｌ字形支持部材を含んでいて、それは、逆Ｌ字形支持構
造の一般的に水平の脚部の遠方末端に取り付けられ且つ
其の脚部と一般的に平行に延長する、片持ち梁構造の接
点部を備えている。接点部の遠方末端は、そのポイント
が接触される集積回路デバイスのリード線に依って噛み
合されるように上向きに回転できる。支持部材はプリン
ト基板のパッドまたはターミナル部と或いは其れを介し
て或る状態で順に噛み合される。ヤマイチ接点に指摘さ
れる問題として半田生成と複雑な構造と高いインダクタ
ンスがある。更にヤマイチ接点は接点材料の湾曲性に依
存する。
【００１２】本発明の趣旨の実現を試みる別のタイプの
構造はファズ・ボタン接点である。ファズ・ボタン接点
は、PCボードに取り付けられているハウジング内部に保
持された弾力的な編み込み構造のワイヤー・メッシュの
特殊な設計のアレイから一般的に構成している。半導体
パッケージのリード線はハウジングに依って支えられ、
ワイヤー・メッシュが其れとの接続を形成している。フ
ァズ・ボタン接点は、半導体パッケージと相互接続装置
の共平面でない状態の補償を支援する或る程度の圧縮を
可能にする。ワイヤー・メッシュの閉接点のために、小
さな抵抗／インダクタンスの接続が、PCボードと半導体
デバイスのリード線の間で達成できる。ファズ・ボタン
接点に存在すると思われる典型的な問題として、連続使
用後のワイヤー・メッシュのコンプライアンスの損失が
ある。更に、ワイヤー・メッシュ内部のワイヤーが疲労
し最後に破損する可能性がある。最後に、ワイヤー・メ
ッシュは、特にファズ・ボタンが過度に圧縮されると、
好ましくないほど変形される恐れがある。これらの問題
の全てはファズ・ボタン接点構成の信頼性と寿命を制約
する。
構造はファズ・ボタン接点である。ファズ・ボタン接点
は、PCボードに取り付けられているハウジング内部に保
持された弾力的な編み込み構造のワイヤー・メッシュの
特殊な設計のアレイから一般的に構成している。半導体
パッケージのリード線はハウジングに依って支えられ、
ワイヤー・メッシュが其れとの接続を形成している。フ
ァズ・ボタン接点は、半導体パッケージと相互接続装置
の共平面でない状態の補償を支援する或る程度の圧縮を
可能にする。ワイヤー・メッシュの閉接点のために、小
さな抵抗／インダクタンスの接続が、PCボードと半導体
デバイスのリード線の間で達成できる。ファズ・ボタン
接点に存在すると思われる典型的な問題として、連続使
用後のワイヤー・メッシュのコンプライアンスの損失が
ある。更に、ワイヤー・メッシュ内部のワイヤーが疲労
し最後に破損する可能性がある。最後に、ワイヤー・メ
ッシュは、特にファズ・ボタンが過度に圧縮されると、
好ましくないほど変形される恐れがある。これらの問題
の全てはファズ・ボタン接点構成の信頼性と寿命を制約
する。
【００１３】本発明の趣旨の実現を試みる別の従来技術
の構造はワイヤー接点である。ワイヤー接点はハウジン
グに依って規定条件に保持される接点ワイヤーから構成
している。接点ワイヤーの第１の末端はPCボードと接触
する。接点ワイヤーの第２の末端は半導体パッケージの
リード線と接触する。半導体パッケージのリード線が接
点ワイヤーの第２の末端上で下げられると、接点ワイヤ
ーの中心部は横方向に曲げられる。接点ワイヤーの特性
は、希望された剛性と変位力を与えるように選択でき
る。
の構造はワイヤー接点である。ワイヤー接点はハウジン
グに依って規定条件に保持される接点ワイヤーから構成
している。接点ワイヤーの第１の末端はPCボードと接触
する。接点ワイヤーの第２の末端は半導体パッケージの
リード線と接触する。半導体パッケージのリード線が接
点ワイヤーの第２の末端上で下げられると、接点ワイヤ
ーの中心部は横方向に曲げられる。接点ワイヤーの特性
は、希望された剛性と変位力を与えるように選択でき
る。
【００１４】本発明が指摘するのは、これらの従来技術
の欠陥と欠点である。従来技術の欠点に対処し其の問題
を解決するのは改善された電気的な相互接続装置であ
る。
の欠陥と欠点である。従来技術の欠点に対処し其の問題
を解決するのは改善された電気的な相互接続装置であ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、相互接続装置
の寿命と性能特性を共に最大限にする一般的な堅固なピ
ン・アセンブリを具備する相互接続装置を提供すること
に依って、従来の技術に見受けられた短所を解決する。
これは、弾力的片寄せ手段と噛み合う一般的に堅固な接
点を与えることに依って達成され、そこでは弾力的片寄
せ手段は片寄せ力を接点に加える。弾力的片寄せ手段は
接点を本来の位置に弾力的に片寄せする。下向きの力が
接点の第１末端に加えられると、しかし、弾力的片寄せ
手段は、負けて、接点を下向き方向に下向きの力に相応
して移動する。弾力的片寄せ手段は、下向きの力が除去
されると、接点を本来の位置に戻す。接点の第２末端は
凹み部などに依って支えられ、凹み部の内面は導電材料
を備えている。
の寿命と性能特性を共に最大限にする一般的な堅固なピ
ン・アセンブリを具備する相互接続装置を提供すること
に依って、従来の技術に見受けられた短所を解決する。
これは、弾力的片寄せ手段と噛み合う一般的に堅固な接
点を与えることに依って達成され、そこでは弾力的片寄
せ手段は片寄せ力を接点に加える。弾力的片寄せ手段は
接点を本来の位置に弾力的に片寄せする。下向きの力が
接点の第１末端に加えられると、しかし、弾力的片寄せ
手段は、負けて、接点を下向き方向に下向きの力に相応
して移動する。弾力的片寄せ手段は、下向きの力が除去
されると、接点を本来の位置に戻す。接点の第２末端は
凹み部などに依って支えられ、凹み部の内面は導電材料
を備えている。
【００１６】代表的な実施例では、弾力的片寄せ手段は
弾性要素を具備している。下向きの力に曝されると、弾
性要素は、接点の第２末端が凹み部の内面の片側だけと
噛み合うように、接点の第２末端は凹み部と一般的に同
軸の軸から変位するように変形する。このように、接点
の第２末端は、弾性要素は接点の第２末端を上下に移動
させると、凹み部の内面を“洗浄”または“洗う”。こ
の洗浄作用は、接触面の考えられる汚染に起因する大き
な接点抵抗または不具合な接触抵抗の可能性を減少し
て、長寿命の電気的な相互接続を提供する。
弾性要素を具備している。下向きの力に曝されると、弾
性要素は、接点の第２末端が凹み部の内面の片側だけと
噛み合うように、接点の第２末端は凹み部と一般的に同
軸の軸から変位するように変形する。このように、接点
の第２末端は、弾性要素は接点の第２末端を上下に移動
させると、凹み部の内面を“洗浄”または“洗う”。こ
の洗浄作用は、接触面の考えられる汚染に起因する大き
な接点抵抗または不具合な接触抵抗の可能性を減少し
て、長寿命の電気的な相互接続を提供する。
【００１７】本発明の図示する実施例に於いて、アセン
ブリは、集積回路のリード線と対応する離隔されたター
ミナルの間に挿入されているハウジングを具備してい
る。ハウジングは、第１接点要素が延長する通し穴を備
えている。第１接点要素の上端は半導体パッケージのリ
ード線と接触する。通し穴より太い直径を備えた皿穴部
はハウジングの背面からハウジングの壁に予め設定され
た深さで延長する。フランジ（肩部）が第１接点要素に
与えられている。肩部は、皿穴部に依って支えられ、通
し穴より太い直径を備えている。第２接点要素は、肩部
に接続され且つ其こから下向きに延長している。
ブリは、集積回路のリード線と対応する離隔されたター
ミナルの間に挿入されているハウジングを具備してい
る。ハウジングは、第１接点要素が延長する通し穴を備
えている。第１接点要素の上端は半導体パッケージのリ
ード線と接触する。通し穴より太い直径を備えた皿穴部
はハウジングの背面からハウジングの壁に予め設定され
た深さで延長する。フランジ（肩部）が第１接点要素に
与えられている。肩部は、皿穴部に依って支えられ、通
し穴より太い直径を備えている。第２接点要素は、肩部
に接続され且つ其こから下向きに延長している。
【００１８】PCボードなどは第２接点要素を試験装置に
接続するために用いられる。PCボードは第２接点要素の
下部を支えるために通路を其こに貫通して備えている。
通路は其の内面に置かれた導電性コーティングを備えて
いるので、第２接点の下部は通路の内面と電気的に接触
できる。或る実施例では、通路の内面のコーティングは
PCボードのPCトレースを介して試験装置に電気的に接続
されている。別の実施例では、導電性コーティングは接
点リセプタクルになる。接点リセプタクルは上部と下部
を備えた導管になり、下部はドーム形状になり且つPCボ
ードの下面の下方を下向きに延長する。導管の上部は、
PCボードの通路に依って支えられ、且つ第２接点要素の
下部を支える。導管の下部“ドーム形状”部は、DUT ボ
ード、ロード・ボード、または半田リフローまたは他の
適切な手段に依る任意の他のPCタイプ・ボードに取り付
けられる表面になる。導管の下部の“ドーム形状”は代
表的なものであり、他の形状も考えられることが認めら
れる。
接続するために用いられる。PCボードは第２接点要素の
下部を支えるために通路を其こに貫通して備えている。
通路は其の内面に置かれた導電性コーティングを備えて
いるので、第２接点の下部は通路の内面と電気的に接触
できる。或る実施例では、通路の内面のコーティングは
PCボードのPCトレースを介して試験装置に電気的に接続
されている。別の実施例では、導電性コーティングは接
点リセプタクルになる。接点リセプタクルは上部と下部
を備えた導管になり、下部はドーム形状になり且つPCボ
ードの下面の下方を下向きに延長する。導管の上部は、
PCボードの通路に依って支えられ、且つ第２接点要素の
下部を支える。導管の下部“ドーム形状”部は、DUT ボ
ード、ロード・ボード、または半田リフローまたは他の
適切な手段に依る任意の他のPCタイプ・ボードに取り付
けられる表面になる。導管の下部の“ドーム形状”は代
表的なものであり、他の形状も考えられることが認めら
れる。
【００１９】本発明の或る実施例では、皿穴部は、肩部
だけ十分に支える深さになる。この実施例では、弾性要
素のシートはハウジングとPCボードの間に置かれる。弾
性要素のシートは、各々接点アセンブリの第２接点要素
が、其こを通ってPCボードの対応する通路の内面に接触
できるように、穴部を其こに備えている。本発明の別の
実施例では、PCボードの通路は皿穴部と肩部の直径より
細い直径を備えている。更に、皿穴部は、肩部と弾性要
素を共に十分に支える深さになる。弾性要素またはスリ
ーブは肩部とPCボードの上面の間に配置されている。弾
性要素は、第２接点要素を支えるために、穴部を其こに
備えている。
だけ十分に支える深さになる。この実施例では、弾性要
素のシートはハウジングとPCボードの間に置かれる。弾
性要素のシートは、各々接点アセンブリの第２接点要素
が、其こを通ってPCボードの対応する通路の内面に接触
できるように、穴部を其こに備えている。本発明の別の
実施例では、PCボードの通路は皿穴部と肩部の直径より
細い直径を備えている。更に、皿穴部は、肩部と弾性要
素を共に十分に支える深さになる。弾性要素またはスリ
ーブは肩部とPCボードの上面の間に配置されている。弾
性要素は、第２接点要素を支えるために、穴部を其こに
備えている。
【００２０】半導体パッケージのリード線に依って第１
接点要素に加えられた力は肩部に伝えられる。肩部は力
を弾性要素に伝え、そこで弾性要素は変形される。これ
は、第１接点要素と肩部と第２接点要素をPCボードに向
けて移動する。弾性要素は、多種多様な押し下げ力の特
性に相応して選択できる。本発明の或る実施例では、第
２接点要素は通路の内面の円周全体と接触する。しか
し、本発明の好まれるモードは通路の内面の片側だけと
接触する第２接点要素を備えている。前述のように、こ
れは、弾性要素が接点アセンブリを上下に移動すると、
第２接点要素が通路の内面を“洗浄”または“洗う”こ
とを可能にする。この洗浄作用は、接点表面の考えられ
る汚染に起因する大きな接点抵抗または不具合な接触抵
抗の可能性を減少して、長寿命の電気的な相互接続を提
供する。
接点要素に加えられた力は肩部に伝えられる。肩部は力
を弾性要素に伝え、そこで弾性要素は変形される。これ
は、第１接点要素と肩部と第２接点要素をPCボードに向
けて移動する。弾性要素は、多種多様な押し下げ力の特
性に相応して選択できる。本発明の或る実施例では、第
２接点要素は通路の内面の円周全体と接触する。しか
し、本発明の好まれるモードは通路の内面の片側だけと
接触する第２接点要素を備えている。前述のように、こ
れは、弾性要素が接点アセンブリを上下に移動すると、
第２接点要素が通路の内面を“洗浄”または“洗う”こ
とを可能にする。この洗浄作用は、接点表面の考えられ
る汚染に起因する大きな接点抵抗または不具合な接触抵
抗の可能性を減少して、長寿命の電気的な相互接続を提
供する。
【００２１】数多くの実施例は、第２接点要素が通路ま
たは接点リセプタクルの内面の片側だけと接触すること
の保証を支援するために、必要な片寄せ力を接点に加え
るように考案されている。第１実施例では、離間距離が
弾性要素と肩部の間に与えられている。弾性要素は、１
つの方向にだけ、ハウジングのポイントから放射方向、
または勝手な方向に離間されている。離間距離は、肩部
の第１側面が肩部の第２側面よりも弾性要素に噛み合う
ことを可能にする。この構成の場合、半導体パッケージ
・リード線などに依って第１接点要素に加えられる力は
肩部に伝えられ、肩部の第２側面は、更に弾性要素と噛
み合うので、肩部の第１側面より更に押し下げられる。
これは、肩部すなわち一般的に堅固な接点を、PCボード
の通路と略同軸の軸を基準にして傾斜（回転）させる。
これは、順に、第２接点要素を通路の片側だけと噛み合
せる。本発明に従って、個々の弾性要素は前述のように
各々接点に対して与えられている。接点を支えるために
弾性要素の各々にある穴部は、弾性要素の中心から離間
されている。最適な結果とするために、弾性要素は、肩
部と実質的に同じサイズの寸法に設計されるが、そこか
ら離間されている。
たは接点リセプタクルの内面の片側だけと接触すること
の保証を支援するために、必要な片寄せ力を接点に加え
るように考案されている。第１実施例では、離間距離が
弾性要素と肩部の間に与えられている。弾性要素は、１
つの方向にだけ、ハウジングのポイントから放射方向、
または勝手な方向に離間されている。離間距離は、肩部
の第１側面が肩部の第２側面よりも弾性要素に噛み合う
ことを可能にする。この構成の場合、半導体パッケージ
・リード線などに依って第１接点要素に加えられる力は
肩部に伝えられ、肩部の第２側面は、更に弾性要素と噛
み合うので、肩部の第１側面より更に押し下げられる。
これは、肩部すなわち一般的に堅固な接点を、PCボード
の通路と略同軸の軸を基準にして傾斜（回転）させる。
これは、順に、第２接点要素を通路の片側だけと噛み合
せる。本発明に従って、個々の弾性要素は前述のように
各々接点に対して与えられている。接点を支えるために
弾性要素の各々にある穴部は、弾性要素の中心から離間
されている。最適な結果とするために、弾性要素は、肩
部と実質的に同じサイズの寸法に設計されるが、そこか
ら離間されている。
【００２２】第２実施例では、弾性体のシートは前述の
ようにハウジングとPCボードの間に与えられている。弾
性シートの部分は、肩部の第２側面が肩部の第１側面を
基準にして噛み合う弾性材料の量を小さくするように選
択して除去できる。すなわち、普通は肩部の第２側面と
噛み合うと思われる弾性材料の予め設定された部分が、
選択して除去される。この構成では、接点に加えられる
力は、肩部すなわち接点をPCボード通路と一般的に同軸
の軸を基準にして回転させて、第２接点要素を通蝋 片
側だけと噛み合わせる。
ようにハウジングとPCボードの間に与えられている。弾
性シートの部分は、肩部の第２側面が肩部の第１側面を
基準にして噛み合う弾性材料の量を小さくするように選
択して除去できる。すなわち、普通は肩部の第２側面と
噛み合うと思われる弾性材料の予め設定された部分が、
選択して除去される。この構成では、接点に加えられる
力は、肩部すなわち接点をPCボード通路と一般的に同軸
の軸を基準にして回転させて、第２接点要素を通蝋 片
側だけと噛み合わせる。
【００２３】前述のように、弾性材料の予め設定された
部分を選択して除去することに依って、弾性材料の圧縮
特性は、接点の肩部に依って行われたように、変更され
制御される。本発明の特定の実施例では、数多くの離隔
された細長い形状部は弾性要素の予め設定された領域か
ら除去され、弾性要素の予め設定された領域は肩部の第
２側面と対応している。別の実施例では、数多くの離隔
された細長い形状部は弾性要素の第１の予め設定された
領域から除去され、弾性要素の第１の予め設定された領
域は肩部の第１側面と対応し、離隔された細長い形状部
の大部分は弾性要素の第２の予め設定された領域から除
去され、弾性要素の第２の予め設定された領域は肩部の
第２側面に対応している。
部分を選択して除去することに依って、弾性材料の圧縮
特性は、接点の肩部に依って行われたように、変更され
制御される。本発明の特定の実施例では、数多くの離隔
された細長い形状部は弾性要素の予め設定された領域か
ら除去され、弾性要素の予め設定された領域は肩部の第
２側面と対応している。別の実施例では、数多くの離隔
された細長い形状部は弾性要素の第１の予め設定された
領域から除去され、弾性要素の第１の予め設定された領
域は肩部の第１側面と対応し、離隔された細長い形状部
の大部分は弾性要素の第２の予め設定された領域から除
去され、弾性要素の第２の予め設定された領域は肩部の
第２側面に対応している。
【００２４】最後に、更なる別の実施例では、数多くの
離隔された細長い形状部は数多くの穴部を備えていて、
多くの穴部は肩部の第２側面と対応する弾性材料の部分
に与えられている。前述の選択して除去された部分は、
前述のように、弾性体のシートまたは数多くの弾性要素
から除去できるように考案されている。選択して除去さ
れる部分のサイズと数と形状と配置は、弾性要素の圧縮
特性、すなわち、通路の側面に対する第２接点要素の片
寄せ力に影響する。すなわち、半導体リード線などに依
って第１接点要素に対してＹ軸に沿って加えられる下向
きの力に相応して、弾性要素の圧縮特性は、第２接点要
素と通路の側面の間でＸ軸に沿って制御される接触力を
与えるように制御される。
離隔された細長い形状部は数多くの穴部を備えていて、
多くの穴部は肩部の第２側面と対応する弾性材料の部分
に与えられている。前述の選択して除去された部分は、
前述のように、弾性体のシートまたは数多くの弾性要素
から除去できるように考案されている。選択して除去さ
れる部分のサイズと数と形状と配置は、弾性要素の圧縮
特性、すなわち、通路の側面に対する第２接点要素の片
寄せ力に影響する。すなわち、半導体リード線などに依
って第１接点要素に対してＹ軸に沿って加えられる下向
きの力に相応して、弾性要素の圧縮特性は、第２接点要
素と通路の側面の間でＸ軸に沿って制御される接触力を
与えるように制御される。
【００２５】前述の実施例の場合、半導体リード線に依
りＹ軸に沿って加えられる力の増加は、第２接点要素と
通路の側面の間でＸ軸に沿う接触力の対応する増加を導
く結果になる。通路の側面に第２接点要素に依りＸ軸に
沿って加えられる力の大きさを制限することが望まれ
る。好まれる実施例では、通路の内面はアルミニウムま
たは或る他の導電材料を含んでいて、導電材料の厚みは
比較的薄い。過度に強い力が第２接点要素と通路の内面
の間でＸ軸に沿って加えられると、導電材料は切り裂か
れるか或いは損なわれる恐れがある。これは、導電材料
の腐食または剥離を招き、接触装置の信頼性を低下させ
る。
りＹ軸に沿って加えられる力の増加は、第２接点要素と
通路の側面の間でＸ軸に沿う接触力の対応する増加を導
く結果になる。通路の側面に第２接点要素に依りＸ軸に
沿って加えられる力の大きさを制限することが望まれ
る。好まれる実施例では、通路の内面はアルミニウムま
たは或る他の導電材料を含んでいて、導電材料の厚みは
比較的薄い。過度に強い力が第２接点要素と通路の内面
の間でＸ軸に沿って加えられると、導電材料は切り裂か
れるか或いは損なわれる恐れがある。これは、導電材料
の腐食または剥離を招き、接触装置の信頼性を低下させ
る。
【００２６】この制約条件を解決するために、第２接点
要素と通路の側面の間で接触力を更に制御することは好
ましいことである。或る実施例では、前述の選択して除
去される部分の予め設定されたものは、面取状または階
段状あるいはその両方の末端を其こに備えている。すな
わち、選択して除去される部分が弾性材料から切断され
ると、面取状または階段状あるいはその両方の末端が其
こに与えられる。好まれる実施例は面取状または階段状
あるいはその両方の末端を選択して除去される部分に与
えるが、面取状または階段状あるいはその両方の末端
が、前述の個々の弾性要素の外部末端に与えられるよう
にも考案されている。面取り末端が与えられる時に、弾
性要素の圧縮性は、Ｙ軸に沿う半導体リード線に依って
加えられる力に基づいて変わる。すなわち、第２接点要
素と通路の側面の間でＸ軸に沿うことになる接触力は、
第１接点要素に対してＹ軸に沿って加えられる力の強度
に依存する。例えば、半導体リード線などに依ってＹ軸
に沿って加えられる比較的小さい力に対して、第２接点
要素は、Ｘ軸に沿って比較的大幅に変位して、通路の側
面と噛み合う。しかし、Ｙ軸に沿って加えられる力が増
加しても、第２接点要素と通路の側面の間の最終的な力
は同じように増加しない。適切に面取り部を設計するこ
とに依って、第２接点要素と通路の側面の間でＸ軸に沿
って加えられる力は、Ｙ軸に沿って半導体リード線に依
って加えられる力と関係なしに、実質的に制限される。
要素と通路の側面の間で接触力を更に制御することは好
ましいことである。或る実施例では、前述の選択して除
去される部分の予め設定されたものは、面取状または階
段状あるいはその両方の末端を其こに備えている。すな
わち、選択して除去される部分が弾性材料から切断され
ると、面取状または階段状あるいはその両方の末端が其
こに与えられる。好まれる実施例は面取状または階段状
あるいはその両方の末端を選択して除去される部分に与
えるが、面取状または階段状あるいはその両方の末端
が、前述の個々の弾性要素の外部末端に与えられるよう
にも考案されている。面取り末端が与えられる時に、弾
性要素の圧縮性は、Ｙ軸に沿う半導体リード線に依って
加えられる力に基づいて変わる。すなわち、第２接点要
素と通路の側面の間でＸ軸に沿うことになる接触力は、
第１接点要素に対してＹ軸に沿って加えられる力の強度
に依存する。例えば、半導体リード線などに依ってＹ軸
に沿って加えられる比較的小さい力に対して、第２接点
要素は、Ｘ軸に沿って比較的大幅に変位して、通路の側
面と噛み合う。しかし、Ｙ軸に沿って加えられる力が増
加しても、第２接点要素と通路の側面の間の最終的な力
は同じように増加しない。適切に面取り部を設計するこ
とに依って、第２接点要素と通路の側面の間でＸ軸に沿
って加えられる力は、Ｙ軸に沿って半導体リード線に依
って加えられる力と関係なしに、実質的に制限される。
【００２７】階段状末端が与えられる時に、弾性要素の
圧縮性もＹ軸に沿って半導体リード線に依って加えられ
る力に基づいて変わる。この実施例では、第２接点要素
と通路の側面の間でＸ軸に沿うことになる接触力は、第
１接点要素に対してＹ軸に沿って加えられる力の強度が
“しきい”レベルより高いか低いかに依存する。すなわ
ち、Ｙ軸に沿って半導体リード線に依って加えられる力
がしきいレベルより低い場合、第２接点要素と通路の側
面の間でＸ軸に沿う最終的な力は、肩部と噛み合う弾性
材料の第１の幅に依って調整できる。しかし、Ｙ軸に沿
って半導体リード線に依って加えられる力がしきいレベ
ルより高い場合、第２接点要素と通路の側面の間でＸ軸
に沿う最終的な力は、肩部と噛み合う弾性材料の第２の
幅に依って調整できる。適切に階段状末端を設計するこ
とに依って、第２接点要素と通路の側面の間でＸ軸に沿
って加えられる力は、Ｙ軸に沿って半導体リード線に依
って加えられる力と関係なしに実質的に制限される。面
取り末端と階段状末端は共に前述の実施例の間で混成要
素を導くために与えられている。
圧縮性もＹ軸に沿って半導体リード線に依って加えられ
る力に基づいて変わる。この実施例では、第２接点要素
と通路の側面の間でＸ軸に沿うことになる接触力は、第
１接点要素に対してＹ軸に沿って加えられる力の強度が
“しきい”レベルより高いか低いかに依存する。すなわ
ち、Ｙ軸に沿って半導体リード線に依って加えられる力
がしきいレベルより低い場合、第２接点要素と通路の側
面の間でＸ軸に沿う最終的な力は、肩部と噛み合う弾性
材料の第１の幅に依って調整できる。しかし、Ｙ軸に沿
って半導体リード線に依って加えられる力がしきいレベ
ルより高い場合、第２接点要素と通路の側面の間でＸ軸
に沿う最終的な力は、肩部と噛み合う弾性材料の第２の
幅に依って調整できる。適切に階段状末端を設計するこ
とに依って、第２接点要素と通路の側面の間でＸ軸に沿
って加えられる力は、Ｙ軸に沿って半導体リード線に依
って加えられる力と関係なしに実質的に制限される。面
取り末端と階段状末端は共に前述の実施例の間で混成要
素を導くために与えられている。
【００２８】面取状または階段状あるいはその両方の末
端は、第１接点要素の増加する力が、通路または接点リ
セプタクルの側面の第２接点要素の増加する力を導くこ
とを可能にすることが容易に分かる。しかし、第２接点
要素と通路または接点リセプタクルの側面の間で希望さ
れた最大の力が達せられると、面取状または階段状ある
いはその両方の末端は、通路または接点リセプタクルの
側面に対して第２接点要素の拡大球面に依って与えられ
る力の増加を減少または実質的に制限する。これは、第
２接点要素と通路の間で接触力を制御するので、長寿命
で更に高い信頼性の電気的な接触装置を導く。
端は、第１接点要素の増加する力が、通路または接点リ
セプタクルの側面の第２接点要素の増加する力を導くこ
とを可能にすることが容易に分かる。しかし、第２接点
要素と通路または接点リセプタクルの側面の間で希望さ
れた最大の力が達せられると、面取状または階段状ある
いはその両方の末端は、通路または接点リセプタクルの
側面に対して第２接点要素の拡大球面に依って与えられ
る力の増加を減少または実質的に制限する。これは、第
２接点要素と通路の間で接触力を制御するので、長寿命
で更に高い信頼性の電気的な接触装置を導く。
【００２９】本発明の別の実施例は数多くの皿穴部を備
えたハウジングを具備し、数多くの皿穴部の各々は液体
弾性体で充填されている。液体弾性体が硬化された後
に、穴部は、穴部が接点要素を支えるように其こに生成
される。接点要素は、液体弾性体で皿穴部を充填する前
に、対応する皿穴部に置かれるようにも考案されてい
る。この実施例では、液体弾性体は、接点要素の周囲に
形成するので自己位置合わせ皿穴部を与える。接点要素
は肩部を備えていて、肩部の寸法は、肩部が弾性要素と
噛み合うように、弾性要素に穴部より太く構成されてい
る。
えたハウジングを具備し、数多くの皿穴部の各々は液体
弾性体で充填されている。液体弾性体が硬化された後
に、穴部は、穴部が接点要素を支えるように其こに生成
される。接点要素は、液体弾性体で皿穴部を充填する前
に、対応する皿穴部に置かれるようにも考案されてい
る。この実施例では、液体弾性体は、接点要素の周囲に
形成するので自己位置合わせ皿穴部を与える。接点要素
は肩部を備えていて、肩部の寸法は、肩部が弾性要素と
噛み合うように、弾性要素に穴部より太く構成されてい
る。
【００３０】本発明の別の実施例に於いて、前の実施例
のハウジングは、液体弾性体が硬化可能になる前に予め
設定された角度にされる。ハウジングは、液体弾性体が
硬化されるまで、予め設定された角度に維持される。そ
の後、穴部が弾性要素に作成され、そこで穴部は接点要
素を支える。前述のように、接点要素は、皿穴部を液体
弾性体で充填する前に対応する皿穴部に置かれて、自己
位置合わせ皿穴部になるようにも考案されている。この
構成で、弾性要素の最上部表面は、ハウジングの皿穴部
に相応して予め設定された角度になる。接点の肩部が弾
性要素と噛み合うと、接点要素は、予め設定された角度
に一致させられるので、前述のように、対応する第２接
点要素と通路の側面の間でＸ方向に力を与える。
のハウジングは、液体弾性体が硬化可能になる前に予め
設定された角度にされる。ハウジングは、液体弾性体が
硬化されるまで、予め設定された角度に維持される。そ
の後、穴部が弾性要素に作成され、そこで穴部は接点要
素を支える。前述のように、接点要素は、皿穴部を液体
弾性体で充填する前に対応する皿穴部に置かれて、自己
位置合わせ皿穴部になるようにも考案されている。この
構成で、弾性要素の最上部表面は、ハウジングの皿穴部
に相応して予め設定された角度になる。接点の肩部が弾
性要素と噛み合うと、接点要素は、予め設定された角度
に一致させられるので、前述のように、対応する第２接
点要素と通路の側面の間でＸ方向に力を与える。
【００３１】結局、本発明は、ピン・グリッド・アレイ
(PGA) パッケージ、ボール・グリッド・アレイ(BGA) パ
ッケージ、DIP パッケージ、または任意の他のタイプの
半導体パッケージまたは回路ボード回路相互接続手段と
共に使用できる。更に、本発明はPCボードを要求しない
ことも認められる。むしろ、ピン・アセンブリを試験装
置に接続する任意の手段も本発明の範囲内に属すると考
えられる。
(PGA) パッケージ、ボール・グリッド・アレイ(BGA) パ
ッケージ、DIP パッケージ、または任意の他のタイプの
半導体パッケージまたは回路ボード回路相互接続手段と
共に使用できる。更に、本発明はPCボードを要求しない
ことも認められる。むしろ、ピン・アセンブリを試験装
置に接続する任意の手段も本発明の範囲内に属すると考
えられる。
【００３２】従って、本発明は、従来技術の装置を改善
した電気的接触相互接続装置である。これらの特徴から
達成された多くの特殊な特徴と長所は、発明の詳細な説
明と特許請求の範囲と添付の図面を参照すると明らかに
なる。
した電気的接触相互接続装置である。これらの特徴から
達成された多くの特殊な特徴と長所は、発明の詳細な説
明と特許請求の範囲と添付の図面を参照すると明らかに
なる。
【００３３】
【実施例】類似する参照数字が類似する要素に幾つかの
図面の全体にわたって付記されている図面をここで見る
と、図１は、本発明の第１実施例の接触装置20を一般的
に図示し、第１ピン・アセンブリ22と第２ピン・アセン
ブリ24とハウジング26と弾性シート28と支持部材である
印刷回路 (PC) 基板30を特に示している。第１ピン・ア
センブリ22と第２ピン・アセンブリ24だけ図示されてい
るが、本発明は、任意の数のピン・アセンブリが本発明
に包合できることを意図している。
図面の全体にわたって付記されている図面をここで見る
と、図１は、本発明の第１実施例の接触装置20を一般的
に図示し、第１ピン・アセンブリ22と第２ピン・アセン
ブリ24とハウジング26と弾性シート28と支持部材である
印刷回路 (PC) 基板30を特に示している。第１ピン・ア
センブリ22と第２ピン・アセンブリ24だけ図示されてい
るが、本発明は、任意の数のピン・アセンブリが本発明
に包合できることを意図している。
【００３４】ピン・アセンブリ22は第１接点要素32と肩
部34と第２接点要素36を備えている。第１接点要素32の
下端は肩部34の上部と一体化されて形成される。第２接
点要素36の上端は肩部34の下部と一体化されて形成され
る。第２接点要素36の下端は拡大球面38を具備してい
る。拡大球面38は任意の形状になり且つ図示される球形
に限定されないことが認められる。ピン・アセンブリは
“ピン”と広く認識されるような構造でないことも認め
られる。むしろ、ピン・アセンブリは、任意の形状を備
えた導電要素になり、且つ本発明の範囲に属している。
部34と第２接点要素36を備えている。第１接点要素32の
下端は肩部34の上部と一体化されて形成される。第２接
点要素36の上端は肩部34の下部と一体化されて形成され
る。第２接点要素36の下端は拡大球面38を具備してい
る。拡大球面38は任意の形状になり且つ図示される球形
に限定されないことが認められる。ピン・アセンブリは
“ピン”と広く認識されるような構造でないことも認め
られる。むしろ、ピン・アセンブリは、任意の形状を備
えた導電要素になり、且つ本発明の範囲に属している。
【００３５】ハウジング26と弾性シート28と PC ボード
30は、直径が共通軸に沿って延長する通し穴を備えてい
るので、ピン・アセンブリ22は通し穴に依って支えられ
る。ハウジング26は通し穴の直径と等しいか其れより太
い直径を備えた皿穴部27を具備し、そこでは皿穴部27は
ハウジング26の下面40からハウジングに向けて予め設定
された距離を延長する。皿穴部27の直径はピン・アセン
ブリ22の肩部34を十分に収容できる太さである。この構
成で、ピン・アセンブリ22の肩部34は、上面と側面のハ
ウジング26を介して且つ下面の弾性体のシートに依って
接触装置の内部に固定される。力が下向き方向でピン・
アセンブリ22に加えられると、肩部34は、力を弾性シー
ト28上に生成して弾性シート28を圧縮する。そこで、ピ
ン・アセンブリ22は、ピン・アセンブリ22に加えられた
下向きの力に相応して下向きの方向に移動できる。
30は、直径が共通軸に沿って延長する通し穴を備えてい
るので、ピン・アセンブリ22は通し穴に依って支えられ
る。ハウジング26は通し穴の直径と等しいか其れより太
い直径を備えた皿穴部27を具備し、そこでは皿穴部27は
ハウジング26の下面40からハウジングに向けて予め設定
された距離を延長する。皿穴部27の直径はピン・アセン
ブリ22の肩部34を十分に収容できる太さである。この構
成で、ピン・アセンブリ22の肩部34は、上面と側面のハ
ウジング26を介して且つ下面の弾性体のシートに依って
接触装置の内部に固定される。力が下向き方向でピン・
アセンブリ22に加えられると、肩部34は、力を弾性シー
ト28上に生成して弾性シート28を圧縮する。そこで、ピ
ン・アセンブリ22は、ピン・アセンブリ22に加えられた
下向きの力に相応して下向きの方向に移動できる。
【００３６】図１と２に図示される実施例の場合、第１
接点要素32はハウジング26の上面42の上を予め設定され
た距離を延長する。図１〜４に図示される実施例の場
合、第２接点要素38は、弾性体を介して延長し、且つPC
ボード30の通し穴を予め設定された距離を延長する。PC
ボード30の通し穴は通路45と呼ばれる。通路45は導電性
コーティング44で表面処理できる内面を備えているの
で、第２接点要素26の下端の拡大球面38は其れと電気的
に接続できる。通路45の内面の導電性コーティング44
は、PCボード30の表面でトレース（図示されていない）
またはPCボード30内部に層状にされた内部トレースまた
は電源／接地面に電気的に結合できる。PCボード30のト
レースは試験器（図示されていない）に結合できる。こ
のように接続された試験器はピン・アセンブリ22に結合
できる。
接点要素32はハウジング26の上面42の上を予め設定され
た距離を延長する。図１〜４に図示される実施例の場
合、第２接点要素38は、弾性体を介して延長し、且つPC
ボード30の通し穴を予め設定された距離を延長する。PC
ボード30の通し穴は通路45と呼ばれる。通路45は導電性
コーティング44で表面処理できる内面を備えているの
で、第２接点要素26の下端の拡大球面38は其れと電気的
に接続できる。通路45の内面の導電性コーティング44
は、PCボード30の表面でトレース（図示されていない）
またはPCボード30内部に層状にされた内部トレースまた
は電源／接地面に電気的に結合できる。PCボード30のト
レースは試験器（図示されていない）に結合できる。こ
のように接続された試験器はピン・アセンブリ22に結合
できる。
【００３７】前述のように、ピン・アセンブリ22すなわ
ち拡大球面38はピン・アセンブリ22に加えられた力に相
応して移動できる。従って、拡大球面38はPCボード30の
通路45の内面44を“洗浄”する。この洗浄作用は、接触
表面の考えられる汚染に起因する大きな接点抵抗または
不具合な接点抵抗の可能性を減少するので、長寿命の電
気的な相互接続を与える。
ち拡大球面38はピン・アセンブリ22に加えられた力に相
応して移動できる。従って、拡大球面38はPCボード30の
通路45の内面44を“洗浄”する。この洗浄作用は、接触
表面の考えられる汚染に起因する大きな接点抵抗または
不具合な接点抵抗の可能性を減少するので、長寿命の電
気的な相互接続を与える。
【００３８】図１に図示する実施例の弾性シート28はハ
ウジング26とPCボード30を分離する。更に、弾性シート
28は複数の穴部をピン・アセンブリの軸に沿って備えて
いる。この構造は単純であるが熱膨張に関する懸念が存
在する。半導体デバイスの一般的な温度規格は -55℃〜
+125 ℃の範囲である。半導体デバイスがこれらの規格
に適切な設計的な余裕をもって適合することを保証する
ために、製造者は半導体デバイスを -65℃〜 +165 ℃の
範囲で試験すると思われる。そこで、弾性体28のシート
は、ハウジング26とPCボード30に用いる材料と類似の熱
膨張の係数を有する材料から製作することが推奨され
る。埋め込みファイバーが弾性シートの熱膨張率の制御
を支援するために使用することが更に推奨される。弾性
シートは代表的なものであり、弾性材料を備えた任意の
弾力性片寄せ手段が本発明に使用できるように考案され
ている。
ウジング26とPCボード30を分離する。更に、弾性シート
28は複数の穴部をピン・アセンブリの軸に沿って備えて
いる。この構造は単純であるが熱膨張に関する懸念が存
在する。半導体デバイスの一般的な温度規格は -55℃〜
+125 ℃の範囲である。半導体デバイスがこれらの規格
に適切な設計的な余裕をもって適合することを保証する
ために、製造者は半導体デバイスを -65℃〜 +165 ℃の
範囲で試験すると思われる。そこで、弾性体28のシート
は、ハウジング26とPCボード30に用いる材料と類似の熱
膨張の係数を有する材料から製作することが推奨され
る。埋め込みファイバーが弾性シートの熱膨張率の制御
を支援するために使用することが更に推奨される。弾性
シートは代表的なものであり、弾性材料を備えた任意の
弾力性片寄せ手段が本発明に使用できるように考案され
ている。
【００３９】図２に記載する実施例は前述の実施例と類
似している。しかし、弾性シート28は各々ピン・アセン
ブリ22の周囲でシリンダー弾性体部46と交換されてい
る。この実施例の場合、ハウジング26とシリンダー弾性
体部46とPCボード30は、直径部が共通軸に沿って延長す
る通し穴を備えているので、ピン・アセンブリ22は通し
穴に依って支えられる。ハウジング26は通し穴の直径と
等しいか其れより太い直径を備えた皿穴部27A を具備
し、そこでは皿穴部27A はハウジング26の下面40からハ
ウジングに向けて予め設定された距離を延長している。
予め設定された距離は、肩部34とシリンダー弾性体部46
を十分に収容できる大きさにできる。皿穴部27A の直径
はピン・アセンブリ22の肩部34を十分に収容できる太さ
である。この構成に於いて、ピン・アセンブリ22とシリ
ンダー弾性体部46の肩部34は、上面と側面のハウジング
26を介して且つ下面のPCボード30に依って接触装置の内
部に固定される。力が下向き方向でピン・アセンブリ22
に加えられると、肩部34は、力を弾性シート28上に生成
してシリンダー弾性体部46を圧縮する。そこで、ピン・
アセンブリ22は、ピン・アセンブリ22に加えられた力に
相応して移動できる。シリンダー弾性体部46は、シリン
ダー形状に限定されず任意の形状にできるように考案さ
れている。弾性要素は説明のために用いており、弾性材
料を備えた任意の弾力性片寄せ手段が本発明に使用でき
るように考案されている図２に記載する実施例は、図１
に記載されていた実施例のような熱膨張の影響を受けな
い。シリンダー弾性体部46は、ハウジング26とPCボード
30の材料と実質的に異なる熱膨張の係数を有する材料か
ら製作できる。これは、シリンダー弾性体部46に、シリ
コン・ゴムのように、広範囲の材料の使用を可能にす
る。
似している。しかし、弾性シート28は各々ピン・アセン
ブリ22の周囲でシリンダー弾性体部46と交換されてい
る。この実施例の場合、ハウジング26とシリンダー弾性
体部46とPCボード30は、直径部が共通軸に沿って延長す
る通し穴を備えているので、ピン・アセンブリ22は通し
穴に依って支えられる。ハウジング26は通し穴の直径と
等しいか其れより太い直径を備えた皿穴部27A を具備
し、そこでは皿穴部27A はハウジング26の下面40からハ
ウジングに向けて予め設定された距離を延長している。
予め設定された距離は、肩部34とシリンダー弾性体部46
を十分に収容できる大きさにできる。皿穴部27A の直径
はピン・アセンブリ22の肩部34を十分に収容できる太さ
である。この構成に於いて、ピン・アセンブリ22とシリ
ンダー弾性体部46の肩部34は、上面と側面のハウジング
26を介して且つ下面のPCボード30に依って接触装置の内
部に固定される。力が下向き方向でピン・アセンブリ22
に加えられると、肩部34は、力を弾性シート28上に生成
してシリンダー弾性体部46を圧縮する。そこで、ピン・
アセンブリ22は、ピン・アセンブリ22に加えられた力に
相応して移動できる。シリンダー弾性体部46は、シリン
ダー形状に限定されず任意の形状にできるように考案さ
れている。弾性要素は説明のために用いており、弾性材
料を備えた任意の弾力性片寄せ手段が本発明に使用でき
るように考案されている図２に記載する実施例は、図１
に記載されていた実施例のような熱膨張の影響を受けな
い。シリンダー弾性体部46は、ハウジング26とPCボード
30の材料と実質的に異なる熱膨張の係数を有する材料か
ら製作できる。これは、シリンダー弾性体部46に、シリ
コン・ゴムのように、広範囲の材料の使用を可能にす
る。
【００４０】図３に記載する実施例は図２に記載された
実施例と非常に似ている。これらの２つの実施例の主な
違いは、図３の場合、第１接点要素32はハウジング26の
上面42を通り過ぎて延長しないことにある。むしろ、自
己位置合わせ皿穴部47は予め設定された深さでハウジン
グ26の上面43から与えられる。自己位置合わせ皿穴部47
の予め設定された深さは、自己位置合わせ皿穴部47が肩
部を支える皿穴部27Aに全ての状態で延長しないように
設定されている。すなわち、説明する実施例では、皿穴
部27A と自己位置合わせ皿穴部47の間に保持される通し
穴の部分が存在する。
実施例と非常に似ている。これらの２つの実施例の主な
違いは、図３の場合、第１接点要素32はハウジング26の
上面42を通り過ぎて延長しないことにある。むしろ、自
己位置合わせ皿穴部47は予め設定された深さでハウジン
グ26の上面43から与えられる。自己位置合わせ皿穴部47
の予め設定された深さは、自己位置合わせ皿穴部47が肩
部を支える皿穴部27Aに全ての状態で延長しないように
設定されている。すなわち、説明する実施例では、皿穴
部27A と自己位置合わせ皿穴部47の間に保持される通し
穴の部分が存在する。
【００４１】自己位置合わせ皿穴部47は、半導体パッケ
ージ・リード線の位置を第１接点要素32に自ずから合わ
せるために使用できる。図４を見ると、半田ボール接点
50と半田ボール接点52を備えたボール・グリッド・アレ
イ(BGA) 半導体パッケージ48は第１接点要素32と接触し
て配置できる。自己位置合わせ皿穴部は、半田ボール接
点50の位置を対応する第１接点要素32に合わせるメカニ
ズムを与える。それに相応して、自己位置合わせ皿穴部
47は、半田ボール接点50の直径より細いか等しいか或い
は太い直径を備えることができる。
ージ・リード線の位置を第１接点要素32に自ずから合わ
せるために使用できる。図４を見ると、半田ボール接点
50と半田ボール接点52を備えたボール・グリッド・アレ
イ(BGA) 半導体パッケージ48は第１接点要素32と接触し
て配置できる。自己位置合わせ皿穴部は、半田ボール接
点50の位置を対応する第１接点要素32に合わせるメカニ
ズムを与える。それに相応して、自己位置合わせ皿穴部
47は、半田ボール接点50の直径より細いか等しいか或い
は太い直径を備えることができる。
【００４２】前述のように、複数のピン・アセンブリが
本発明で使用できるように考案されている。更に、ピン
・アセンブリは、複数のピン・アセンブリの各々が半導
体パッケージ48の対応する半田ボール接点50と接触する
ように離れて位置設定されるように考案されている。結
局、本発明は、半田ボール接点リード線を有するボール
・グリッド・アレイ(BGA) パッケージとピン接点リード
線を有するピン・グリッド・アレイ(PGA) パッケージを
含めた任意のタイプのリード線を具備する任意のタイプ
の半導体パッケージと連動できるように考案されてい
る。
本発明で使用できるように考案されている。更に、ピン
・アセンブリは、複数のピン・アセンブリの各々が半導
体パッケージ48の対応する半田ボール接点50と接触する
ように離れて位置設定されるように考案されている。結
局、本発明は、半田ボール接点リード線を有するボール
・グリッド・アレイ(BGA) パッケージとピン接点リード
線を有するピン・グリッド・アレイ(PGA) パッケージを
含めた任意のタイプのリード線を具備する任意のタイプ
の半導体パッケージと連動できるように考案されてい
る。
【００４３】図５を見ると、半導体パッケージ48のボー
ル接点50は離隔距離54だけ第１接点要素32の中心から離
隔できる。この構成は横方向の力を第１接点要素32に加
える。図１〜４を見ると、第１接点要素32に加えられた
横方向の力は肩部34と第２接点要素36を介して最終的に
拡大球面38に伝えられる。従って、拡大球面38は通路45
の内面44の片側に対して横方向に力が加えられる。
ル接点50は離隔距離54だけ第１接点要素32の中心から離
隔できる。この構成は横方向の力を第１接点要素32に加
える。図１〜４を見ると、第１接点要素32に加えられた
横方向の力は肩部34と第２接点要素36を介して最終的に
拡大球面38に伝えられる。従って、拡大球面38は通路45
の内面44の片側に対して横方向に力が加えられる。
【００４４】本発明の好まれる実施例では、通路45の内
面44の片側だけ拡大球面38に依って接触される。この構
成は、内面44と拡大球面38の間の摩擦を減少するので、
ピン・アセンブリは通路45の内部で容易に上下に滑動で
きる。更に、内面の片側に沿う洗浄作用は、接触表面の
考えられる汚染に起因する大きな接点抵抗または不具合
な接点抵抗の可能性を減少するので、長寿命の電気的な
相互接続を与える。
面44の片側だけ拡大球面38に依って接触される。この構
成は、内面44と拡大球面38の間の摩擦を減少するので、
ピン・アセンブリは通路45の内部で容易に上下に滑動で
きる。更に、内面の片側に沿う洗浄作用は、接触表面の
考えられる汚染に起因する大きな接点抵抗または不具合
な接点抵抗の可能性を減少するので、長寿命の電気的な
相互接続を与える。
【００４５】この実施例の場合、自己位置合わせ皿穴部
47A は離隔距離54だけピン・アセンブリ22の軸から離隔
できる。これは、半田ボール接点50が、ピン・アセンブ
リ22の軸から離隔距離54だけ自ずから位置合わせされる
ことを可能にする。拡大球面を内面44の片側に接触させ
る本発明の２つの他の実施例が図６〜７に図示されてい
る。図６を見ると、ピン・アセンブリ22A は、ピン・ア
センブリ22A の一般的な軸から或る角度で肩部34から延
長する第２接点要素をしている。これは、拡大球面38を
通路45の内面44の片側だけに与える。図７を見ると、第
２接点要素36は、拡大球面38が通路45の内面44の片側だ
けに置かれるように湾曲部を其こに備えている。図６〜
７に記載する実施例は図１〜４に図示される任意の実施
例と共に使用できる。それに相応して、弾性要素の通し
穴は、第２接点要素36が更に容易に其こで滑動できるよ
うに、ピン・アセンブリ22A または22B の一般的な軸か
ら或る角度に位置している。
47A は離隔距離54だけピン・アセンブリ22の軸から離隔
できる。これは、半田ボール接点50が、ピン・アセンブ
リ22の軸から離隔距離54だけ自ずから位置合わせされる
ことを可能にする。拡大球面を内面44の片側に接触させ
る本発明の２つの他の実施例が図６〜７に図示されてい
る。図６を見ると、ピン・アセンブリ22A は、ピン・ア
センブリ22A の一般的な軸から或る角度で肩部34から延
長する第２接点要素をしている。これは、拡大球面38を
通路45の内面44の片側だけに与える。図７を見ると、第
２接点要素36は、拡大球面38が通路45の内面44の片側だ
けに置かれるように湾曲部を其こに備えている。図６〜
７に記載する実施例は図１〜４に図示される任意の実施
例と共に使用できる。それに相応して、弾性要素の通し
穴は、第２接点要素36が更に容易に其こで滑動できるよ
うに、ピン・アセンブリ22A または22B の一般的な軸か
ら或る角度に位置している。
【００４６】本発明の別の実施例では、肩部34の軸は、
図８に図示されるようにピン・アセンブリ22C の軸から
離隔できる。本発明の本実施例では、肩部34は、ピン・
アセンブリ22C の片側でピン・アセンブリ22C から第１
距離を且つピン・アセンブリ22C の他の側でピン・アセ
ンブリ22C から第２距離を延長できる。第１距離は第２
距離より長い。力が半導体パッケージに依って第１接点
要素32に加えられると、更に弾性体は其こから長い距離
を延長する肩部を備えた側面に依って圧縮される。そこ
で、拡大球面38は、通路45の内面44の片側に横方向に力
が加えられることになる。図８に記載する実施例も図１
〜４に図示される任意の実施例と共に使用できる。
図８に図示されるようにピン・アセンブリ22C の軸から
離隔できる。本発明の本実施例では、肩部34は、ピン・
アセンブリ22C の片側でピン・アセンブリ22C から第１
距離を且つピン・アセンブリ22C の他の側でピン・アセ
ンブリ22C から第２距離を延長できる。第１距離は第２
距離より長い。力が半導体パッケージに依って第１接点
要素32に加えられると、更に弾性体は其こから長い距離
を延長する肩部を備えた側面に依って圧縮される。そこ
で、拡大球面38は、通路45の内面44の片側に横方向に力
が加えられることになる。図８に記載する実施例も図１
〜４に図示される任意の実施例と共に使用できる。
【００４７】図９と11は本発明の別の実施例を示す。図
９と11の場合、第２接点要素36は、拡大球面38が通路45
の内面44の片側だけに接触するように、通路の中心軸か
ら離隔されている。更に、図示されるように、挿入要素
60が通路45内部に置かれている。挿入要素60と60C は通
路45と一般的に同心状の穴部を其こを介して備えてい
る。それに相応して、挿入要素60と60C はピン・アセン
ブリ22の軸と実質的に平行する垂直壁を一般的に備えて
いる。図９の挿入要素60は通路45の底部を囲む底壁62も
備えている。挿入要素60と60C はPCボード30と一体化し
て形成できる。
９と11の場合、第２接点要素36は、拡大球面38が通路45
の内面44の片側だけに接触するように、通路の中心軸か
ら離隔されている。更に、図示されるように、挿入要素
60が通路45内部に置かれている。挿入要素60と60C は通
路45と一般的に同心状の穴部を其こを介して備えてい
る。それに相応して、挿入要素60と60C はピン・アセン
ブリ22の軸と実質的に平行する垂直壁を一般的に備えて
いる。図９の挿入要素60は通路45の底部を囲む底壁62も
備えている。挿入要素60と60C はPCボード30と一体化し
て形成できる。
【００４８】挿入要素の別の実施例が図10に図示されて
いる。図10を見ると、挿入要素60Bは穴部62を其こを介
して具備し、穴部62は挿入要素60B の軸から或る角度で
設定されている。この実施例の場合、第２接点要素36
は、第２接点要素36が下向き方向に押し下げられると、
挿入要素60B の内面の片側と更に強く噛み合う。従っ
て、更に第２接点要素36が押し下げられると、更に強い
力が挿入要素60B の内面と拡大球面38の間に現れる。
いる。図10を見ると、挿入要素60Bは穴部62を其こを介
して具備し、穴部62は挿入要素60B の軸から或る角度で
設定されている。この実施例の場合、第２接点要素36
は、第２接点要素36が下向き方向に押し下げられると、
挿入要素60B の内面の片側と更に強く噛み合う。従っ
て、更に第２接点要素36が押し下げられると、更に強い
力が挿入要素60B の内面と拡大球面38の間に現れる。
【００４９】図12〜14は挿入要素の種々の他の実施例を
示す。図12はフランジ付き最上部末端を具備する挿入要
素60D を示す。この実施例は、ピン・アセンブリ22が挿
入要素60D に更に容易に挿入されることを可能にする。
同様に、図13は丸い先端を具備する挿入要素60E を示
す。この実施例も、ピン・アセンブリ22が挿入要素60E
に更に容易に挿入されることを可能にする。結局、図13
は先細りの内面を有する挿入要素60F を示している。挿
入要素60F の先端はピン・アセンブリ22を挿入要素60F
に案内する広い開口部を備えている。挿入要素60F の開
口部の直径は、挿入要素60F の底部に於いて直径が拡大
球面38の直径より僅かだけ太くなるように、徐々に減少
している。
示す。図12はフランジ付き最上部末端を具備する挿入要
素60D を示す。この実施例は、ピン・アセンブリ22が挿
入要素60D に更に容易に挿入されることを可能にする。
同様に、図13は丸い先端を具備する挿入要素60E を示
す。この実施例も、ピン・アセンブリ22が挿入要素60E
に更に容易に挿入されることを可能にする。結局、図13
は先細りの内面を有する挿入要素60F を示している。挿
入要素60F の先端はピン・アセンブリ22を挿入要素60F
に案内する広い開口部を備えている。挿入要素60F の開
口部の直径は、挿入要素60F の底部に於いて直径が拡大
球面38の直径より僅かだけ太くなるように、徐々に減少
している。
【００５０】本発明の別の実施例が図15に図示されてい
る。各々ピン・アセンブリに対してPCボード30全体を介
して延長する穴部を具備する代わりに、試験ソケット・
アダプタ・アセンブリ70が其の代わりに取り付けられて
いる。試験ソケット・アダプタ・アセンブリは開口部72
をPCボード30の最上部表面74に備えている。開口部72
は、ピン・アセンブリ22が全ての範囲の動きを可能にす
る深さを備えている。しかし、開口部はPCボード30の幅
全体を横切らない。開口部72の内面は導電性コーティン
グ44A で表面処理され、導電性コーティング44A はPCボ
ード30のトレース（図示されていない）に結合される。
導電要素76は、導電性コーティング44A に結合され、PC
ボード30の下面78を移行することもできる。開口部72を
通路45よりむしろPCボード30に具備することの長所は、
開口部72がPCボードの走行層の数を自由にできることに
ある。これは、PCボード上の信号間の好ましい分離を可
能にし、且つ更なる信号がPCボード上で走行されること
を可能にする。別の長所は、アダプタ・ボードがPCボー
ド30と試験ソケットの間で移行することを可能にする。
アダプタ・ボードは、特殊な構成の高性能試験装置が標
準的なPCボードに組み込まれることを可能にする。
る。各々ピン・アセンブリに対してPCボード30全体を介
して延長する穴部を具備する代わりに、試験ソケット・
アダプタ・アセンブリ70が其の代わりに取り付けられて
いる。試験ソケット・アダプタ・アセンブリは開口部72
をPCボード30の最上部表面74に備えている。開口部72
は、ピン・アセンブリ22が全ての範囲の動きを可能にす
る深さを備えている。しかし、開口部はPCボード30の幅
全体を横切らない。開口部72の内面は導電性コーティン
グ44A で表面処理され、導電性コーティング44A はPCボ
ード30のトレース（図示されていない）に結合される。
導電要素76は、導電性コーティング44A に結合され、PC
ボード30の下面78を移行することもできる。開口部72を
通路45よりむしろPCボード30に具備することの長所は、
開口部72がPCボードの走行層の数を自由にできることに
ある。これは、PCボード上の信号間の好ましい分離を可
能にし、且つ更なる信号がPCボード上で走行されること
を可能にする。別の長所は、アダプタ・ボードがPCボー
ド30と試験ソケットの間で移行することを可能にする。
アダプタ・ボードは、特殊な構成の高性能試験装置が標
準的なPCボードに組み込まれることを可能にする。
【００５１】本発明はPCボードを要求しないことが認め
られる。むしろ、ピン・アセンブリをターミナルのよう
な試験器装置に接続する任意の手段が使用できて且つ其
れも本発明の範囲に属している。図16は、単一方向に片
寄せされた接点要素のアレイの部分底面図である。図５
を見ると、半導体パッケージは離隔距離54だけ第１接点
要素32から離隔できる。更に、図８を見ると、肩部34と
シリンダー弾性体も離隔距離だけ離隔できる。図16に戻
ると、点線の円80A はシリンダー弾性要素46のアレイを
表し、実線の同心円82A は第１接点要素32のアレイの断
面を表している。図16から分かるように、シリンダー弾
性要素80A は１つの方向にだけ第１接点要素82A から離
隔できる。すなわち、各々弾性要素は、その対応する第
１接点要素から或る設定方向と距離で離隔される。
られる。むしろ、ピン・アセンブリをターミナルのよう
な試験器装置に接続する任意の手段が使用できて且つ其
れも本発明の範囲に属している。図16は、単一方向に片
寄せされた接点要素のアレイの部分底面図である。図５
を見ると、半導体パッケージは離隔距離54だけ第１接点
要素32から離隔できる。更に、図８を見ると、肩部34と
シリンダー弾性体も離隔距離だけ離隔できる。図16に戻
ると、点線の円80A はシリンダー弾性要素46のアレイを
表し、実線の同心円82A は第１接点要素32のアレイの断
面を表している。図16から分かるように、シリンダー弾
性要素80A は１つの方向にだけ第１接点要素82A から離
隔できる。すなわち、各々弾性要素は、その対応する第
１接点要素から或る設定方向と距離で離隔される。
【００５２】図17は、放射方向に片寄せされた接点要素
のアレイの部分底面図である。すなわち、シリンダー弾
性要素80B は、ポイント84から放射方向で第１接点要素
82Bから離隔される。すなわち、各々弾性要素は、その
対応する第１接点要素からポイント84の周囲で放射方向
に離隔される。図18は、勝手な方向に片寄せされた接点
要素のアレイの部分底面図である。すなわち、シリンダ
ー弾性要素80C は、勝手な方向で第１接点要素82C から
離隔される。すなわち、各々弾性要素は、その対応する
第１接点要素から勝手な方向に離隔される。
のアレイの部分底面図である。すなわち、シリンダー弾
性要素80B は、ポイント84から放射方向で第１接点要素
82Bから離隔される。すなわち、各々弾性要素は、その
対応する第１接点要素からポイント84の周囲で放射方向
に離隔される。図18は、勝手な方向に片寄せされた接点
要素のアレイの部分底面図である。すなわち、シリンダ
ー弾性要素80C は、勝手な方向で第１接点要素82C から
離隔される。すなわち、各々弾性要素は、その対応する
第１接点要素から勝手な方向に離隔される。
【００５３】前述のパターンと離隔位置は代表的なもの
にすぎない。他のパターンと離隔位置も本発明の範囲内
で可能であることが認められる。図19は、ボール・グリ
ッド・アレイ(BGA) 半導体パッケージ48を具備する図２
の実施例を示す。BGA 半導体パッケージ48は少なくとも
１つの半田ボール接点要素50を備えている。本発明の好
まれるモードでは、第１接点要素32の先端は、BGA 半導
体パッケージ48と共に用いられる時にドーム形状に形成
される。
にすぎない。他のパターンと離隔位置も本発明の範囲内
で可能であることが認められる。図19は、ボール・グリ
ッド・アレイ(BGA) 半導体パッケージ48を具備する図２
の実施例を示す。BGA 半導体パッケージ48は少なくとも
１つの半田ボール接点要素50を備えている。本発明の好
まれるモードでは、第１接点要素32の先端は、BGA 半導
体パッケージ48と共に用いられる時にドーム形状に形成
される。
【００５４】図20は、ピン・グリッド・アレイ(PGA) 半
導体パッケージ48A を具備する図２の実施例を示す。PG
A 半導体パッケージ48A は少なくとも１つのピン接点要
素50A を備えている。本発明の好まれるモードでは、第
１接点要素32の先端は、PGA半導体パッケージ48A と共
に用いられる時にカップ形状に形成される。図21〜25は
第１接点要素32の先端の他の実施例を示す。図21は半導
体パッケージのリード線と噛み合う第１接点要素32のカ
ップ形状の先端を示す。図22は、半導体パッケージのリ
ード線と噛み合う第１接点要素32の尖った形状の先端を
示す。図23は半導体パッケージのリード線と噛み合う第
１接点要素32のドーム形状の先端を示す。図24は、半導
体パッケージのリード線と噛み合う第１接点要素32の面
取された内部形状の先端を示す。図25は、半導体パッケ
ージのリード線と噛み合う第１接点要素32の角度の付け
られた先端を示す。結局、前述の実施例は代表的なもの
であり、第１接点要素32の任意の他の形状の先端が本発
明の範囲内で可能であることが認められる。
導体パッケージ48A を具備する図２の実施例を示す。PG
A 半導体パッケージ48A は少なくとも１つのピン接点要
素50A を備えている。本発明の好まれるモードでは、第
１接点要素32の先端は、PGA半導体パッケージ48A と共
に用いられる時にカップ形状に形成される。図21〜25は
第１接点要素32の先端の他の実施例を示す。図21は半導
体パッケージのリード線と噛み合う第１接点要素32のカ
ップ形状の先端を示す。図22は、半導体パッケージのリ
ード線と噛み合う第１接点要素32の尖った形状の先端を
示す。図23は半導体パッケージのリード線と噛み合う第
１接点要素32のドーム形状の先端を示す。図24は、半導
体パッケージのリード線と噛み合う第１接点要素32の面
取された内部形状の先端を示す。図25は、半導体パッケ
ージのリード線と噛み合う第１接点要素32の角度の付け
られた先端を示す。結局、前述の実施例は代表的なもの
であり、第１接点要素32の任意の他の形状の先端が本発
明の範囲内で可能であることが認められる。
【００５５】本発明の性能は比類のないほど優れてい
る。本発明は、２ナノヘンリー未満の接触インダクタン
スと、１ピコファラッド未満のリード線間静電容量と、
10 mΩ未満の接点抵抗と、500,000 試験サイクル以上の
卓越した寿命を備えている。更に、本発明の機械的な製
造限界は比較的僅かである。図26に図示する実施例は、
接点リセプタクルが其れに関連して用いられることを除
けば、図２に図示された実施例と類似している。この実
施例の場合、第２接点要素36は、弾性要素46を介して延
長し且つPCボード30の通し穴を予め設定された距離だけ
延長できる。PCボード30の通し穴は通路45と呼ばれる。
通路45は、第２接点要素36の下端の拡大球面38が電気的
に接続するように、導電性コーティング44で表面処理さ
れる内面を備えている。
る。本発明は、２ナノヘンリー未満の接触インダクタン
スと、１ピコファラッド未満のリード線間静電容量と、
10 mΩ未満の接点抵抗と、500,000 試験サイクル以上の
卓越した寿命を備えている。更に、本発明の機械的な製
造限界は比較的僅かである。図26に図示する実施例は、
接点リセプタクルが其れに関連して用いられることを除
けば、図２に図示された実施例と類似している。この実
施例の場合、第２接点要素36は、弾性要素46を介して延
長し且つPCボード30の通し穴を予め設定された距離だけ
延長できる。PCボード30の通し穴は通路45と呼ばれる。
通路45は、第２接点要素36の下端の拡大球面38が電気的
に接続するように、導電性コーティング44で表面処理さ
れる内面を備えている。
【００５６】導電性コーティング44は接点リセプタクル
100 を備えている。接点リセプタクル100 は上部102 と
下部104 を備えた導管であり、下部104 はドーム形状に
なり且つPCボード30の下面106 の下方を延長する。接点
リセプタクル100 の上部102は、PCボード30の通路45に
依って支えられ、且つ第２接点要素36の下部を支える。
接点リセプタクル100 の下部“ドーム形状”部104 は、
DUT ボード108 、ロード・ボード、または任意の他のPC
タイプ・ボードに、半田リフローまたは他の適切な手段
に依って表面に取り付けられる。図示する実施例の場
合、下部“ドーム形状”部104 は半田リフロー要素110
を介して DUT ボード108 のトレース112に接続され、
トレース112 は通路114 に電気的に接続されている。接
点リセプタクル100 の下部104 の“ドーム形状”は代表
的なものであり、他の形状も考案できることが認められ
る。
100 を備えている。接点リセプタクル100 は上部102 と
下部104 を備えた導管であり、下部104 はドーム形状に
なり且つPCボード30の下面106 の下方を延長する。接点
リセプタクル100 の上部102は、PCボード30の通路45に
依って支えられ、且つ第２接点要素36の下部を支える。
接点リセプタクル100 の下部“ドーム形状”部104 は、
DUT ボード108 、ロード・ボード、または任意の他のPC
タイプ・ボードに、半田リフローまたは他の適切な手段
に依って表面に取り付けられる。図示する実施例の場
合、下部“ドーム形状”部104 は半田リフロー要素110
を介して DUT ボード108 のトレース112に接続され、
トレース112 は通路114 に電気的に接続されている。接
点リセプタクル100 の下部104 の“ドーム形状”は代表
的なものであり、他の形状も考案できることが認められ
る。
【００５７】図27と28は本発明の別の実施例を図示して
いて、第２接点要素36A だけ通路45A の内面44A の片側
に接触している。前述のように、これは、第２接点要素
36Aの下端の拡大球面38A は、弾性要素120 が接点アセ
ンブリ22D の上下の移動を可能にするので、通路45A の
内面44A を“洗浄”または“洗う”ことを可能にする。
この洗浄作用は、接点表面の考えられる汚染に起因する
大きな接点抵抗または不具合な接点抵抗の可能性を減少
するので、長寿命の電気的な相互接続を与える。
いて、第２接点要素36A だけ通路45A の内面44A の片側
に接触している。前述のように、これは、第２接点要素
36Aの下端の拡大球面38A は、弾性要素120 が接点アセ
ンブリ22D の上下の移動を可能にするので、通路45A の
内面44A を“洗浄”または“洗う”ことを可能にする。
この洗浄作用は、接点表面の考えられる汚染に起因する
大きな接点抵抗または不具合な接点抵抗の可能性を減少
するので、長寿命の電気的な相互接続を与える。
【００５８】第２接点要素だけが通路の内面の片側と接
触することを保証するために、接点に必要な片寄せ力を
与える数多くの実施例が考案されている。第１実施例の
場合、図27〜28に図示されるように、離間部122 が対応
する接点アセンブリ22D の肩部34A と弾性要素120 の間
に与えられている。弾性要素120 は、一方向にだけ、ハ
ウジングのポイントから放射状に、または勝手に離隔さ
れる。離間部122 は、肩部34A の第１側面126 が肩部34
A の第２側面124 よりも弾性材料に噛み合うことを可能
にする。図28を見ると、半導体パッケージ・リード線13
2 などに依って第１接点要素32A に加えられた力130 は
肩部34A に伝えられ、肩部34A の第２側面124 は、それ
が更なる弾性材料120 と噛み合うので、肩部の第１側面
126 より更に押し下げられる。これは、肩部34A すなわ
ち一般的に堅固な接点22D を、PCボード30A の通路45A
と一般的に同軸の軸134 を基準にして回転させる。これ
は、順に、第２接点要素36A の拡大球面38A を通路45A
の片側44A とだけ噛み合わせる。好まれる実施例では、
弾性要素120 は、肩部34A と実質的に同じサイズである
が、そこから離隔されるように寸法設定される。
触することを保証するために、接点に必要な片寄せ力を
与える数多くの実施例が考案されている。第１実施例の
場合、図27〜28に図示されるように、離間部122 が対応
する接点アセンブリ22D の肩部34A と弾性要素120 の間
に与えられている。弾性要素120 は、一方向にだけ、ハ
ウジングのポイントから放射状に、または勝手に離隔さ
れる。離間部122 は、肩部34A の第１側面126 が肩部34
A の第２側面124 よりも弾性材料に噛み合うことを可能
にする。図28を見ると、半導体パッケージ・リード線13
2 などに依って第１接点要素32A に加えられた力130 は
肩部34A に伝えられ、肩部34A の第２側面124 は、それ
が更なる弾性材料120 と噛み合うので、肩部の第１側面
126 より更に押し下げられる。これは、肩部34A すなわ
ち一般的に堅固な接点22D を、PCボード30A の通路45A
と一般的に同軸の軸134 を基準にして回転させる。これ
は、順に、第２接点要素36A の拡大球面38A を通路45A
の片側44A とだけ噛み合わせる。好まれる実施例では、
弾性要素120 は、肩部34A と実質的に同じサイズである
が、そこから離隔されるように寸法設定される。
【００５９】図30を見ると、弾性体150 のシートは図２
〜４を参照しながら説明されたようにハウジングとPCボ
ードの間に与えられている。弾性シート150 の部分は、
肩部34A の第２側面124 が肩部34A の第１側面126 を基
準にして噛み合う弾性材料の量を減少するために選択し
て除去できる。すなわち、肩部34A の第２側面124 と通
常噛み合う弾性材料150 の部分は選択して除去できる。
この構成では、接点22D に加えられた力は、肩部34A す
なわち接点22D を、PCボード通路と一般的に同軸の軸を
基準にして回転させるので、第２接点要素36A の拡大球
面38A を通路の片側だけと噛み合せる。
〜４を参照しながら説明されたようにハウジングとPCボ
ードの間に与えられている。弾性シート150 の部分は、
肩部34A の第２側面124 が肩部34A の第１側面126 を基
準にして噛み合う弾性材料の量を減少するために選択し
て除去できる。すなわち、肩部34A の第２側面124 と通
常噛み合う弾性材料150 の部分は選択して除去できる。
この構成では、接点22D に加えられた力は、肩部34A す
なわち接点22D を、PCボード通路と一般的に同軸の軸を
基準にして回転させるので、第２接点要素36A の拡大球
面38A を通路の片側だけと噛み合せる。
【００６０】弾性材料150 の予め設定された部分を選択
して除去することに依って、前述のように、弾性材料15
0 の圧縮特性は、接点22D の肩部34A に依って行われる
ように、変更され且つ制御される。第１に図示する実施
例では、図29〜30に図示されるように、弾性材料150 の
シートは対応する接点アセンブリ22E の第２接点要素36
B を支えるために穴部152 が其こに与えられている。第
１半円部154 と第２半円部156 は弾性材料150 から選択
して除去できる。第１半円部154 と第２半円部156 は、
中心点と半径を備えた虚円の円周の周囲に一般的に位置
設定される。虚円の中心点は穴部152 から“離隔”され
る。虚円の半径は、対応する接点アセンブリ22E の肩部
34B の第１側面126Aは、図30に図示されるように、肩部
34B の第２側面124Aよりも弾性材料に噛み合うように構
成されている。他の形状も弾性シート150 から選択して
除去できて、且つ本発明の範囲に属していることも認め
られる。
して除去することに依って、前述のように、弾性材料15
0 の圧縮特性は、接点22D の肩部34A に依って行われる
ように、変更され且つ制御される。第１に図示する実施
例では、図29〜30に図示されるように、弾性材料150 の
シートは対応する接点アセンブリ22E の第２接点要素36
B を支えるために穴部152 が其こに与えられている。第
１半円部154 と第２半円部156 は弾性材料150 から選択
して除去できる。第１半円部154 と第２半円部156 は、
中心点と半径を備えた虚円の円周の周囲に一般的に位置
設定される。虚円の中心点は穴部152 から“離隔”され
る。虚円の半径は、対応する接点アセンブリ22E の肩部
34B の第１側面126Aは、図30に図示されるように、肩部
34B の第２側面124Aよりも弾性材料に噛み合うように構
成されている。他の形状も弾性シート150 から選択して
除去できて、且つ本発明の範囲に属していることも認め
られる。
【００６１】図31〜33は幾つかの他の実施例を示してい
て、弾性要素の種々の部分は弾性材料の圧縮特性を制御
するために選択して除去して、第２接点要素36A の拡大
球面38A をPCボードの対応する通路の片側だけと接触さ
せる。図31の場合、数多くの離間する細長い形状部 162
A, 162B, 162C, 162D は、弾性要素160Aの予め設定され
た領域から除去できて、弾性要素の予め設定された領域
は肩部の第２側面124に対応している。
て、弾性要素の種々の部分は弾性材料の圧縮特性を制御
するために選択して除去して、第２接点要素36A の拡大
球面38A をPCボードの対応する通路の片側だけと接触さ
せる。図31の場合、数多くの離間する細長い形状部 162
A, 162B, 162C, 162D は、弾性要素160Aの予め設定され
た領域から除去できて、弾性要素の予め設定された領域
は肩部の第２側面124に対応している。
【００６２】別の実施例の場合、数多くの離間する細長
い形状部 166A, 166B, 166C, 166Dは弾性要素160Bの第
１の予め設定された領域から除去できて、弾性要素160B
の第１の予め設定された領域は肩部34A の第２側面124
に対応し、僅かな数の離間する細長い形状部164Aと164B
は弾性要素160Bの第２の予め設定された領域から除去で
きて、弾性要素160Bの第２の予め設定された領域は肩部
34A の第１側面126 に対応している。
い形状部 166A, 166B, 166C, 166Dは弾性要素160Bの第
１の予め設定された領域から除去できて、弾性要素160B
の第１の予め設定された領域は肩部34A の第２側面124
に対応し、僅かな数の離間する細長い形状部164Aと164B
は弾性要素160Bの第２の予め設定された領域から除去で
きて、弾性要素160Bの第２の予め設定された領域は肩部
34A の第１側面126 に対応している。
【００６３】更に別の実施例では、数多くの離間する細
長い形状部は数多くの穴部168 を備えていて、更なる穴
部が肩部34A の第２側面124 に対応する弾性材料160Cの
予め設定された部分に与えられている。前述の選択して
除去される部分は、前述のように、弾性のシートまたは
弾性要素から除去できるように考案されている。選択し
て除去される部分 162A, 162B, 162C, 162D, 164A, 164
B, 166A, 166B,166C, 166D, 168 のサイズと数と形状と
配置は、対応する弾性要素の圧縮特性、すなわち、通路
の側面44A に対する第２接点要素36A の拡大球面38A の
片寄せ力に作用することが認められる。図28に戻ると、
半導体リード線132 などに依って第１接点要素32A に対
してＹ軸に沿って加えられる印加力130 に対して、弾性
要素120 の圧縮特性は、第２接点要素36の拡大球面38A
と通路44A の側面の間でＸ軸に沿って制御される接触力
170 を与えるように制御できる。
長い形状部は数多くの穴部168 を備えていて、更なる穴
部が肩部34A の第２側面124 に対応する弾性材料160Cの
予め設定された部分に与えられている。前述の選択して
除去される部分は、前述のように、弾性のシートまたは
弾性要素から除去できるように考案されている。選択し
て除去される部分 162A, 162B, 162C, 162D, 164A, 164
B, 166A, 166B,166C, 166D, 168 のサイズと数と形状と
配置は、対応する弾性要素の圧縮特性、すなわち、通路
の側面44A に対する第２接点要素36A の拡大球面38A の
片寄せ力に作用することが認められる。図28に戻ると、
半導体リード線132 などに依って第１接点要素32A に対
してＹ軸に沿って加えられる印加力130 に対して、弾性
要素120 の圧縮特性は、第２接点要素36の拡大球面38A
と通路44A の側面の間でＸ軸に沿って制御される接触力
170 を与えるように制御できる。
【００６４】前述の実施例の場合、半導体リード線132
に依りＹ軸に沿って加えられる力130 の増加は、第２接
点要素36A の拡大球面38A と通路の側面44A の間でＸ軸
に沿う接触力170 に於いて対応する増加を導く結果にな
る。通路の側面44A に対する第２接点要素36A の拡大球
面38A に依りＸ軸に沿って加えられる力170 の大きさを
制限することが望まれる。好まれる実施例では、通路の
内面44A はアルミニウムまたは或る他の導電材料を備え
ていて、導電材料の厚みは比較的薄くできる。過度の力
170 が第２接点要素36A の拡大球面38A と通路の内面44
A の間でＸ軸に沿って加えられる場合、導電材料は切り
裂かれるか或いは損傷される恐れがある。これは、導電
材料を腐食させるか或いは其こから剥離させるので、接
触装置の信頼性が低下する。
に依りＹ軸に沿って加えられる力130 の増加は、第２接
点要素36A の拡大球面38A と通路の側面44A の間でＸ軸
に沿う接触力170 に於いて対応する増加を導く結果にな
る。通路の側面44A に対する第２接点要素36A の拡大球
面38A に依りＸ軸に沿って加えられる力170 の大きさを
制限することが望まれる。好まれる実施例では、通路の
内面44A はアルミニウムまたは或る他の導電材料を備え
ていて、導電材料の厚みは比較的薄くできる。過度の力
170 が第２接点要素36A の拡大球面38A と通路の内面44
A の間でＸ軸に沿って加えられる場合、導電材料は切り
裂かれるか或いは損傷される恐れがある。これは、導電
材料を腐食させるか或いは其こから剥離させるので、接
触装置の信頼性が低下する。
【００６５】この制約条件を解決するために、第２接点
要素36A の拡大球面38A と通路の側面44A の間で接触力
170 を更に制御すると優れた成果を得る。図34〜36を見
ると、図示する実施例に於いて、前述の選択して除去さ
れる部分の予め設定されたものは、面取状または階段状
あるいはその両方の末端が其こに与えられている。すな
わち、選択して除去される部分が弾性材料で切断または
形成されると、面取状または階段状あるいはその両方の
末端が其こに与えられる。好まれる実施例は面取状また
は階段状あるいはその両方の末端を選択して除去される
部分に与えるが、面取状または階段状あるいはその両方
の末端は前述の個々の弾性要素の外部末端にも与えられ
るように考案されている。
要素36A の拡大球面38A と通路の側面44A の間で接触力
170 を更に制御すると優れた成果を得る。図34〜36を見
ると、図示する実施例に於いて、前述の選択して除去さ
れる部分の予め設定されたものは、面取状または階段状
あるいはその両方の末端が其こに与えられている。すな
わち、選択して除去される部分が弾性材料で切断または
形成されると、面取状または階段状あるいはその両方の
末端が其こに与えられる。好まれる実施例は面取状また
は階段状あるいはその両方の末端を選択して除去される
部分に与えるが、面取状または階段状あるいはその両方
の末端は前述の個々の弾性要素の外部末端にも与えられ
るように考案されている。
【００６６】図34を見ると、面取り端182 が与えられる
時に、弾性要素180Aの圧縮性は、Ｙ軸に沿って半導体リ
ード線132 から加えられる力176Aに基づいて変わる。す
なわち、第２接点要素36A の拡大球面38A と通路の側面
44A の間でＸ軸に沿うことになる接触力178Aは、第１接
点要素32A に対してＹ軸に沿って加えられる力176Aの大
きさに依存する。例えば、半導体リード線132 などから
Ｙ軸に沿って加えられる比較的小さい力176Aに対して、
第２接点要素36A の拡大球面38A は、Ｘ軸に沿って比較
的大きく変位するので、通路の側面44A と噛み合う。し
かし、Ｙ軸に沿って加えられた力176Aが増加すると、第
２接点要素36A の拡大球面38A と通路の側面44A の間の
最終的な力178Aは同じ大きさで増加しない。適切に面取
り端182を設計することに依って、第２接点要素36A の
拡大球面38A と通路の側面44A の間でＸ軸に沿って加え
られる力178Aは、Ｙ軸に沿って半導体リード線132 から
加えられる力176Aと関係なしに実質的に制限できる。
時に、弾性要素180Aの圧縮性は、Ｙ軸に沿って半導体リ
ード線132 から加えられる力176Aに基づいて変わる。す
なわち、第２接点要素36A の拡大球面38A と通路の側面
44A の間でＸ軸に沿うことになる接触力178Aは、第１接
点要素32A に対してＹ軸に沿って加えられる力176Aの大
きさに依存する。例えば、半導体リード線132 などから
Ｙ軸に沿って加えられる比較的小さい力176Aに対して、
第２接点要素36A の拡大球面38A は、Ｘ軸に沿って比較
的大きく変位するので、通路の側面44A と噛み合う。し
かし、Ｙ軸に沿って加えられた力176Aが増加すると、第
２接点要素36A の拡大球面38A と通路の側面44A の間の
最終的な力178Aは同じ大きさで増加しない。適切に面取
り端182を設計することに依って、第２接点要素36A の
拡大球面38A と通路の側面44A の間でＸ軸に沿って加え
られる力178Aは、Ｙ軸に沿って半導体リード線132 から
加えられる力176Aと関係なしに実質的に制限できる。
【００６７】図35を見ると、階段状末端184 が与えられ
る時に、弾性要素180Bの圧縮性もＹ軸に沿って半導体リ
ード線132 から加えられる力176Bに基づいて変わる。こ
の実施例では、第２接点要素36A の拡大球面38A と通路
の側面44A の間でＸ軸に沿うことになる接触力178Bは、
第１接点要素32A に対してＹ軸に沿って加えられる力17
6Bの大きさが“しきい”レベルより高いか低いかに依存
する。すなわち、Ｙ軸に沿って半導体リード線32A から
加えられる力176Bがしきいレベルより低い場合、第２接
点要素36A の拡大球面38A と通路の側面44A の間でＸ軸
に沿う最終的な力178Bは、肩部と噛み合う弾性材料180B
の第１の幅185Aに依って調整できる。しかし、Ｙ軸に沿
って半導体リード線132 から加えられる力176Bがしきい
レベルより高い場合、第２接点要素36A の拡大球面38A
と通路の側面44A の間でＸ軸に沿う最終的な力178Bは肩
部と噛み合う弾性材料の第２の幅185Bに依って調整でき
る。適切に階段状末端184 を設計することに依って、第
２接点要素36A の拡大球面38A と通路の側面44A の間で
Ｘ軸に沿って加えられる力178Bは、Ｙ軸に沿って半導体
リード線132 から加えられる力176Bと関係なしに実質的
に制限できる。面取末端186 と階段状末端188 は共に、
図36に図示されるように、前述の２つの実施例の間で混
成要素を導くために与えられている。
る時に、弾性要素180Bの圧縮性もＹ軸に沿って半導体リ
ード線132 から加えられる力176Bに基づいて変わる。こ
の実施例では、第２接点要素36A の拡大球面38A と通路
の側面44A の間でＸ軸に沿うことになる接触力178Bは、
第１接点要素32A に対してＹ軸に沿って加えられる力17
6Bの大きさが“しきい”レベルより高いか低いかに依存
する。すなわち、Ｙ軸に沿って半導体リード線32A から
加えられる力176Bがしきいレベルより低い場合、第２接
点要素36A の拡大球面38A と通路の側面44A の間でＸ軸
に沿う最終的な力178Bは、肩部と噛み合う弾性材料180B
の第１の幅185Aに依って調整できる。しかし、Ｙ軸に沿
って半導体リード線132 から加えられる力176Bがしきい
レベルより高い場合、第２接点要素36A の拡大球面38A
と通路の側面44A の間でＸ軸に沿う最終的な力178Bは肩
部と噛み合う弾性材料の第２の幅185Bに依って調整でき
る。適切に階段状末端184 を設計することに依って、第
２接点要素36A の拡大球面38A と通路の側面44A の間で
Ｘ軸に沿って加えられる力178Bは、Ｙ軸に沿って半導体
リード線132 から加えられる力176Bと関係なしに実質的
に制限できる。面取末端186 と階段状末端188 は共に、
図36に図示されるように、前述の２つの実施例の間で混
成要素を導くために与えられている。
【００６８】面取状または階段状あるいはその両方の末
端は、第１接点要素の増加する力が、通路または接点リ
セプタクルの側面の第２接点要素の拡大球面に依る増加
力を導くことを可能にすることが容易に分かる。しか
し、第２接点要素の拡大球面と通路または接点リセプタ
クルの側面の間で希望された最大の力が達せられると、
面取状または階段状あるいはその両方の末端は、通路ま
たは接点リセプタクルの側面に対して第２接点要素の拡
大球面に依って与えられる力の増加を減少または実質的
に制限する。これは、第２接点要素の拡大球面と通路の
間で接触力を制御するので、長寿命で更に高い信頼性の
電気的な接触装置を導く。
端は、第１接点要素の増加する力が、通路または接点リ
セプタクルの側面の第２接点要素の拡大球面に依る増加
力を導くことを可能にすることが容易に分かる。しか
し、第２接点要素の拡大球面と通路または接点リセプタ
クルの側面の間で希望された最大の力が達せられると、
面取状または階段状あるいはその両方の末端は、通路ま
たは接点リセプタクルの側面に対して第２接点要素の拡
大球面に依って与えられる力の増加を減少または実質的
に制限する。これは、第２接点要素の拡大球面と通路の
間で接触力を制御するので、長寿命で更に高い信頼性の
電気的な接触装置を導く。
【００６９】図37〜39を見ると、本発明の更に他の実施
例は、数多くの皿穴部202 を其こに備えているハウジン
グ200 を具備している。数多くの皿穴部202 の各々は、
ハウジング200 の最上部表面208 と実質的に垂直にな
り、且つ調合器205 に依って液体弾性体204Aで充填され
る。特に図37を見ると、ハウジングは、液体弾性体204A
の最上部表面206Aがハウジング200 の最上部表面208 と
実質的に平行になるようにレベル表面に置かれる。液体
弾性体204Aが硬化された後に、穴部は、穴部が接点要素
（図示されていない）を支えるように其こに生成され
る。前述のように、接点要素は、液体弾性体で皿穴部を
充填する前に、対応する皿穴部に置かれるようにも考案
されている。この実施例では、液体弾性体は、接点要素
の周囲に形成するので自己位置合わせ皿穴部を与える。
接点要素は肩部を備えていて、肩部の寸法は、肩部が弾
性材料204Aと噛み合うように、弾性材料に穴部より太く
構成されている。
例は、数多くの皿穴部202 を其こに備えているハウジン
グ200 を具備している。数多くの皿穴部202 の各々は、
ハウジング200 の最上部表面208 と実質的に垂直にな
り、且つ調合器205 に依って液体弾性体204Aで充填され
る。特に図37を見ると、ハウジングは、液体弾性体204A
の最上部表面206Aがハウジング200 の最上部表面208 と
実質的に平行になるようにレベル表面に置かれる。液体
弾性体204Aが硬化された後に、穴部は、穴部が接点要素
（図示されていない）を支えるように其こに生成され
る。前述のように、接点要素は、液体弾性体で皿穴部を
充填する前に、対応する皿穴部に置かれるようにも考案
されている。この実施例では、液体弾性体は、接点要素
の周囲に形成するので自己位置合わせ皿穴部を与える。
接点要素は肩部を備えていて、肩部の寸法は、肩部が弾
性材料204Aと噛み合うように、弾性材料に穴部より太く
構成されている。
【００７０】図38と39を見ると、前の実施例のハウジン
グ200 は、液体弾性体204Bが硬化可能になる前に予め設
定された角度220 にされる。ハウジングは、図38に図示
されるように、液体弾性体204Bが硬化されるまで予め設
定された角度220 にされる。その後、穴部222 が弾性要
素に作成され、そこで穴部222 は接点要素22F を支え
る。前述のように、接点要素は、皿穴部を液体弾性体で
充填する前に対応する皿穴部に置かれて、自己位置合わ
せ皿穴部になるようにも考案されている。この構成で、
弾性要素の最上部表面206Bは、対応する皿穴部202Aに相
応して予め設定された角度220 になる。接点要素22F は
皿穴部202Bと実質的に位置合わせされる。
グ200 は、液体弾性体204Bが硬化可能になる前に予め設
定された角度220 にされる。ハウジングは、図38に図示
されるように、液体弾性体204Bが硬化されるまで予め設
定された角度220 にされる。その後、穴部222 が弾性要
素に作成され、そこで穴部222 は接点要素22F を支え
る。前述のように、接点要素は、皿穴部を液体弾性体で
充填する前に対応する皿穴部に置かれて、自己位置合わ
せ皿穴部になるようにも考案されている。この構成で、
弾性要素の最上部表面206Bは、対応する皿穴部202Aに相
応して予め設定された角度220 になる。接点要素22F は
皿穴部202Bと実質的に位置合わせされる。
【００７１】力250 が接点要素22G に加えられると、肩
部36D は、対応する弾性要素204Cの最上部表面206Cと噛
み合う。力250 の増加に伴い、肩部36D すなわち接点要
素22G は、予め設定された角度220 に一致させられるの
で、前述のように、第２接点要素の対応する拡大球面38
D と通路の側面44D の間でＸ方向に力を与える。結局、
本発明は、ピン・グリッド・アレイ(PGA) パッケージ、
ボール・グリッド・アレイ(BGA) パッケージ、DIP パッ
ケージ、または任意の他のタイプの半導体パッケージま
たは回路ボード回路相互接続手段と共に使用できる。更
に、本発明はPCボードを要求しないことも認められる。
むしろ、ピン・アセンブリを試験器装置に接続する任意
の手段も本発明の範囲内に属すると考えられる。
部36D は、対応する弾性要素204Cの最上部表面206Cと噛
み合う。力250 の増加に伴い、肩部36D すなわち接点要
素22G は、予め設定された角度220 に一致させられるの
で、前述のように、第２接点要素の対応する拡大球面38
D と通路の側面44D の間でＸ方向に力を与える。結局、
本発明は、ピン・グリッド・アレイ(PGA) パッケージ、
ボール・グリッド・アレイ(BGA) パッケージ、DIP パッ
ケージ、または任意の他のタイプの半導体パッケージま
たは回路ボード回路相互接続手段と共に使用できる。更
に、本発明はPCボードを要求しないことも認められる。
むしろ、ピン・アセンブリを試験器装置に接続する任意
の手段も本発明の範囲内に属すると考えられる。
【００７２】本発明の種々の特徴と長所が前述のように
説明された。もちろん、この開示は、数多くの見解に於
いて、図示だけを意図することが理解される。発明の範
囲を逸脱せずに、特に部品の形状とサイズと構成に関す
る細部の変更が可能である。発明の範囲は、添付の特許
請求の範囲に記載される文章で定義される。
説明された。もちろん、この開示は、数多くの見解に於
いて、図示だけを意図することが理解される。発明の範
囲を逸脱せずに、特に部品の形状とサイズと構成に関す
る細部の変更が可能である。発明の範囲は、添付の特許
請求の範囲に記載される文章で定義される。
【図１】本発明の第１実施例の拡大部分断面図である。
【図２】本発明の第２実施例の拡大部分断面図である。
【図３】本発明の第３実施例の拡大部分断面図である。
【図４】ボール・グリッド・アレイ(BGA) パッケージを
具備する半導体デバイスと接触する本発明の第３の拡大
部分断面図である。
具備する半導体デバイスと接触する本発明の第３の拡大
部分断面図である。
【図５】BGA パッケージと本発明の間の接点の拡大図を
示す図４の実施例の拡大部分断面図である。
示す図４の実施例の拡大部分断面図である。
【図６】本発明の第４実施例と単一接点要素の断面図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第５実施例と単一接点要素の断面図で
ある。
ある。
【図８】本発明の第６実施例と単一接点要素の断面図で
ある。
ある。
【図９】本発明の第７実施例と単一接点要素の断面図で
ある。
ある。
【図１０】本発明の第８実施例と挿入要素の断面図であ
る。
る。
【図１１】本発明の第９実施例と挿入要素の断面図であ
る。
る。
【図１２】本発明の第10実施例と挿入要素の断面図であ
る。
る。
【図１３】本発明の第11実施例と挿入要素の断面図であ
る。
る。
【図１４】本発明の第12実施例と挿入要素の断面図であ
る。
る。
【図１５】本発明の第13実施例と試験ソケット・アダプ
タ・アセンブリの断面図である。
タ・アセンブリの断面図である。
【図１６】接点の単一片寄せアレイの部分底面図であ
る。
る。
【図１７】接点の放射方向の片寄せアレイの部分底面図
である。
である。
【図１８】接点の勝手な方向の片寄せアレイの部分底面
図である。
図である。
【図１９】本発明の第14実施例の部分断面図である。
【図２０】PGA デバイスと相互接続する本発明の第15実
施例の部分断面図である。
施例の部分断面図である。
【図２１】接点チップの第１代替形態を示す部分詳細断
面図である。
面図である。
【図２２】接点チップの第２代替形態を示す部分詳細断
面図である。
面図である。
【図２３】接点チップの第３代替形態を示す部分詳細断
面図である。
面図である。
【図２４】接点チップの第４代替形態を示す部分詳細断
面図である。
面図である。
【図２５】接点チップの第５代替形態を示す部分詳細断
面図である。
面図である。
【図２６】接点リセプタクルを具備する本発明の第２実
施例の拡大部分断面図である。
施例の拡大部分断面図である。
【図２７】離隔弾性要素を採用する本発明の別の実施例
の拡大部分断面図である。
の拡大部分断面図である。
【図２８】接点アセンブリに加えられる下向きの力を備
えた図27に図示される実施例の拡大部分断面図である。
えた図27に図示される実施例の拡大部分断面図である。
【図２９】選択して除去される予め設定された部分を有
する弾性シートの拡大部分断面図である。
する弾性シートの拡大部分断面図である。
【図３０】線 30-30 に沿って見る図28に図示される実
施例の拡大部分断面図であり、そこに置かれている接点
要素を更に図示している。
施例の拡大部分断面図であり、そこに置かれている接点
要素を更に図示している。
【図３１】選択して除去される予め設定された部分を有
する弾性要素の第１拡大平面図である。
する弾性要素の第１拡大平面図である。
【図３２】選択して除去される予め設定された部分を有
する弾性要素の第２拡大平面図である。
する弾性要素の第２拡大平面図である。
【図３３】選択して除去される予め設定された部分を有
する弾性要素の第３拡大平面図である。
する弾性要素の第３拡大平面図である。
【図３４】面取端を備えた弾性要素の拡大部分断面図で
ある。
ある。
【図３５】階段状末端を備えた弾性要素の拡大部分断面
図である。
図である。
【図３６】面取端と階段状末端を備えた弾性要素の拡大
部分断面図である。
部分断面図である。
【図３７】液体弾性体が弾性要素の製作に用いられてい
る、本発明の別の拡大部分断面図である。
る、本発明の別の拡大部分断面図である。
【図３８】図37と似ているが、液体弾性体が或る角度で
硬化される、実施例の拡大部分断面図である。
硬化される、実施例の拡大部分断面図である。
【図３９】そこに置かれている接点要素を示す図38に図
示される実施例の拡大部分断面図である。
示される実施例の拡大部分断面図である。
20…接触装置 22…第１ピン・アセンブリ 24…第２ピン・アセンブリ 26…ハウジング 27…皿穴部 28…弾性シート 30…C ボード 32…第１接点要素 34…肩部 36…第２接点要素 38…拡大球面 40…下面 42…上面 44…内面 45…通路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 H01R 23/68
Claims (6)
- 【請求項１】 第１ターミナルを第２ターミナルに電気
的に相互接続し、第１ターミナルは第２ターミナルから
或る距離に離隔されている、電気的接触装置であって、 (a) 上端と下端を備えた導電要素であって、上端に位置
する第１接点と下端に位置する第２接点を具備し、第１
接点は第１ターミナルに電気的に接続され且つ第２接点
は第１ターミナルが第２ターミナルと噛み合わされる時
に第２ターミナルに電気的に結合される、前記の導電要
素と、 (b) 導電要素を本来の位置に弾力的に片寄せするため
に、弾性材料を備えて導電要素を取り付ける手段であっ
て、 弾力的片寄せ手段は、力が導電要素に加えられる時に負
けて、力に相応して片寄せ手段の片寄せ力に逆らって或
る方向に導電要素を移動し、 弾力的片寄せ手段は、力が除去される時に、導電要素を
元の位置に戻す、前記の取り付け手段を具備する、電気
的接触装置。 - 【請求項２】 デバイスのリード線をリード線から或る
距離に離隔されているターミナルに電気的に相互接続す
る電気的接触装置であって、 (a) 第１接点とフランジと第２接点を具備する導電要素
であって、第１接点はフランジに取り付けられ且つ其こ
から上向きに延長し、第２接点はフランジに取り付けら
れ且つ其こから下向きに延長し、第１接点はデバイスの
リード線が第１接点と噛み合わされる時にデバイスのリ
ード線に電気的に結合され、第２接点はターミナルに電
気的に結合される、前記の導電要素と、 (b) 導電要素のフランジの下方に位置する、導電要素を
上下方向に移動可能に支持する支持部材と、 (c) 導電要素を本来の位置に弾力的に片寄せするために
導電要素のフランジと支持部材の間に位置する弾性材料
を具備する弾力的片寄せ手段であって、弾力的片寄せ手
段は、下向きの力が導電要素に加えられる時に負けて、
下向きの力に相応して下向き方向に導電要素を移動し、
弾力的片寄せ手段は、下向きの力が除去される時に、導
電要素を実質的に本来の位置に戻す、前記の弾力的片寄
せ手段を具備する、電気的接触装置。 - 【請求項３】 第１ターミナルを第２ターミナルに電気
的に相互接続し、第１ターミナルは第２ターミナルから
或る距離に離隔されている、電気的接触装置であって、 (a) 上端と下端を備えた導電要素であって、上端に位置
する第１接点と下端に位置する第２接点を具備し、第１
接点は第１ターミナルに電気的に接続される、前記の導
電要素と、 (b) 導電要素を本来の位置に弾力的に片寄せするため
に、弾性材料を備えて導電要素を取り付ける弾力的片寄
せ手段とを具備し、 弾力的片寄せ手段は、力が導電要素に加えられる時に負
けて、力に相応して片寄せ手段の片寄せ力に逆らって或
る方向に導電要素を移動し、これによって 弾力的片寄せ手段は、第２接点が第２ター
ミナルに対して片寄せされるように、導電要素の本来の
位置と同軸の軸から離れる方向に、導電要素を傾斜さ
せ、 弾力的片寄せ手段は、力が除去される時に、導電要素を
実質的に元の位置に戻すように構成されている、電気的
接触装置。 - 【請求項４】 デバイスのリード線をリード線から或る
距離に離隔されているターミナルに電気的に相互接続す
る電気的接触装置であって、 (a) 第１接点とフランジと第２接点を具備する導電要素
であって、第１接点はフランジに取り付けられ且つ其こ
から上向きに延長し、第２接点はフランジに取り付けら
れ且つ其こから下向きに延長し、第１接点はデバイスの
リード線が第１接点と噛み合わされる時にデバイスのリ
ード線に電気的に接続され、第２接点はデバイスのリー
ド線が第１接点と噛み合される時にターミナルに電気的
に接続される、前記の導電要素と、 (b) 導電要素のフランジの下方に位置する支持部材と、 (c) 導電要素を本来の位置に弾力的に片寄せするため
に、導電要素のフランジと支持部材の間に位置する弾性
材料を具備する弾力的片寄せ手段とを具備し、 弾力的片寄せ手段は、力が導電要素に加えられる時に負
けて、力に相応して下向き方向に導電要素を移動し、こ
れによって弾力的片寄せ手段は、第２接点がターミナル
との噛み合いに逆らって片寄せされるように、導電要素
の本来の位置と 同軸の軸から離れる方向に導電要素を傾
斜させ、 弾力的片寄せ手段は、力が除去される時に、導電要素を
実質的に本来の位置に戻すように構成されている電気的
接触装置。 - 【請求項５】 デバイスのリード線をリード線から或る
距離に離隔されているターミナルに電気的に相互接続す
る電気的接触装置であって、 (a) 第１接点とフランジと第２接点を具備するピン・ア
センブリであって、第１接点はフランジに取り付けられ
且つ其こから上向きに延長し、第２接点はフランジに取
り付けられ且つ其こから下向きに延長し、第１接点はデ
バイスのリード線が第１接点と噛み合わされる時にデバ
イスのリード線に電気的に結合され、第２接点はターミ
ナルに電気的に結合される、前記のピン・アセンブリ
と、 (b) ピン・アセンブリの第２接点を支えるために開口部
を貫通して具備する弾性要素であって、ピン・アセンブ
リは第１接点の下向きの力に相応してピン・アセンブリ
の本来の位置と一般的に同軸の軸から離れてる方向に傾
斜されるように、ピン・アセンブリに対する片寄せ力を
更に与える前記の弾性要素と、 (c) 上面と下面を備えたハウジングであって、ピン・ア
センブリの第１接点を支えるために延長する第１開口部
を更に具備し且つピン・アセンブリのフランジと弾性要
素を支えるために予め設定された深さに対してハウジン
グの下面から延長する穴部を更に具備する、前記のハウ
ジングと、 (d) ハウジングの下面に沿って延長して、ハウジングに
接続される、支持部材を具備する、電気的接触装置。 - 【請求項６】 ピン・アセンブリのフランジを基準にし
て或る角度に傾けられた最上部表面を備えた弾性要素を
作製する方法であって、(a) 穴部を具 備するハウジングを準備し、 (b) ピン・アセンブリを穴部に挿入し、 (c) ハウジングとピン・アセンブリを予め設定された角
度に傾斜させ、 (d) 穴 部を液体弾性体で予め設定されたレベルに充填
し、 (e) 液体弾性体を硬化させる、ステップを具備する弾性
要素を作製する方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/240,021 US5645433A (en) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | Contacting system for electrical devices |
| US399745 | 1995-03-07 | ||
| US08/399,745 US5639247A (en) | 1994-05-09 | 1995-03-07 | Contacting system for electrical devices |
| US240021 | 1995-03-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130075A JPH08130075A (ja) | 1996-05-21 |
| JP2810861B2 true JP2810861B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=26933077
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| EP (1) | EP0682260A3 (ja) |
| JP (1) | JP2810861B2 (ja) |
| KR (1) | KR950034905A (ja) |
| CN (1) | CN1044951C (ja) |
| CA (1) | CA2148640C (ja) |
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