KR100845115B1 - 테스트 소켓 - Google Patents

테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR100845115B1
KR100845115B1 KR1020060125078A KR20060125078A KR100845115B1 KR 100845115 B1 KR100845115 B1 KR 100845115B1 KR 1020060125078 A KR1020060125078 A KR 1020060125078A KR 20060125078 A KR20060125078 A KR 20060125078A KR 100845115 B1 KR100845115 B1 KR 100845115B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
socket
conductor unit
test
conductor
elastic deformation
Prior art date
Application number
KR1020060125078A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080053104A (ko
Inventor
신종천
김민령
Original Assignee
주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이에스시테크놀러지 filed Critical 주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority to KR1020060125078A priority Critical patent/KR100845115B1/ko
Publication of KR20080053104A publication Critical patent/KR20080053104A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100845115B1 publication Critical patent/KR100845115B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Abstract

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 각각의 상단이 대응되는 전자부품의 리드단자와 접촉되며, 하단은 상기 전자부품을 테스트하기 위한 테스트 장비의 단자에 접촉되어 상기 리드단자와 상기 테스트 장비의 단자를 서로 전기적으로 연결되도록 하는 다수의 도전체 유닛과, 상기 다수의 도전체 유닛을 지지하는 소켓 본체를 구비하는 테스트 소켓에 있어서,
상기 각 도전체 유닛은: 상기 리드단자와 접촉되는 상단부와,
상기 테스트 장비의 단자에 접촉가능한 하단부와,
상기 상단부과 하단부 사이에 상기 상단부 및 하단부와 일체로 마련되며, 상기 상단부와 하단부 사이의 간격이 좁아지는 것을 허용하도록 탄성 변형 가능한 탄성변형부를 구비하는 몸체를 포하하는 테스트 소켓에 관한 것이다.
테스트 소켓, 도전체 유닛, 탄성변형부

Description

테스트 소켓{Test socket}
도 1은 종래기술에 따른 테스트 소켓.
도 2은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도.
도 3은 도 2의 테스트 소켓에서 도전체 유닛을 설치하는 모습을 나타낸 도면.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ단면도.
도 5는 도 3의 배면사시도.
도 6은 2의 테스트 소켓의 작동도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ 결합단면도.
도 9는 도 7의 테스트 소켓을 이용하여 전기적 검사를 하는 일실시예를 나타내는 모습.
<도면부호의 상세한 설명>
1.... 테스트 소켓 10... 전자부품
11... 리드단자 20... 테스트 장비
21... 단자 30... 도전체 유닛
31... 상단부 32... 하단부
33... 몸체 34... 고정부
34a... 평행바 34b... 수직바
35... 걸림턱 36... 탄성변형부
36a... 상부 탄성변형부 36b... 하부 탄성변형부
40... 소켓본체 41... 슬릿홈
41a... 상부슬릿홈 41b... 하부슬릿홈
42... 걸림부
본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품의 리드단자와, 테스트 장비의 단자를 전기적으로 연결시키기 위하여 하나의 일체화된 핀 형상을 갖는 도전체 유닛을 구비한 테스트 소켓에 관한 것이다.
전자부품과 테스트 장비를 전기적으로 연결시키는 테스트 소켓에는 상기 전자부품의 리드단자와 테스트 장비와 접촉되는 다수의 도전체 유닛(100)과, 상기 도전체 유닛(100)을 지지하는 소켓본체(120)를 포함한다. 상기 도전체 유닛(100)으로 사용되는 종래의 기술로는 포고핀이 있다. 상기 포고핀은 도 1에 도시된 바와 같이, 제1접촉핀(110), 제2접촉핀(111), 스프링(112), 실린더(113)로 구성된다.
상기 제1접촉핀(110)은 전자부품(10)의 리드단자(11)와 접촉되는 도전체이며, 상기 제2접촉핀(111)은 상기 제1접촉핀(110)과 상호 대응되는 위치에서 테스트 장비(20)의 단자(21)와 접촉되는 도전체이다.
상기 스프링(112)은 상기 제1접촉핀(110)의 하단와 상기 제2접촉핀(111)의 상단에 연결되어 탄성 변형되어 제2접촉핀(111)을 통한 테스트 장비의 전기적 흐름을 제1접촉핀(110)에 인가시켜 전기적 테스트가 진행되도록 하기 위한 것이다.
상기 실린더는 상기 제1접촉핀, 스프링, 제2접촉핀을 그 내부에 마련된 공간에 수용하는 것으로, 원통형상을 이루고 있다.
이러한 포고핀은 다수개가 마련되며, 상기 다수개의 포고핀이 소켓 본체(120)에 의하여 지지된다.
이러한 포고핀을 이용한 전기적 테스트를 수행하기 위하여 제1접촉핀(110)의 상단에 전자부품(10)의 리드단자(11)를 접촉시키고, 상기 제2접촉핀(111)의 하단에 테스트 장비(20)의 단자(21)를 접촉시키게 된다. 접촉이 완료된 후에는 소정의 전기적 테스트를 수행하여 전자부품(10)의 성능을 시험한다. 한편, 최근에 제조되는 전자부품(10)은 그 전체의 크기가 소형화되어 감에 따라, 그 전자부품(10)에 형성되는 리드단자(11)들 사이의 간격도 점차적으로 좁아지게 된다. 그러나, 포고핀은 스프링(112)의 크기를 소정 폭 이하로 줄이는 것이 어렵기 때문에 소형화되는 전자부품의 테스트에 적합하지 못하다는 문제점이 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 전자부품의 리드단자들 사이의 간격이 좁아져도 사용할 수 있는 도전체 유닛을 구비한 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 테스트 소켓은 각각의 상단이 대응되는 전자부품의 리드단자와 접촉되며, 하단은 상기 전자부품을 테스트하기 위한 테스트 장비의 단자에 접촉되어 상기 리드단자와 상기 테스트 장비의 단자를 서로 전기적으로 연결되도록 하는 다수의 도전체 유닛과,
상기 다수의 도전체 유닛을 지지하는 소켓 본체를 구비하는 테스트 소켓에 있어서,
상기 각 도전체 유닛은, 상기 리드단자와 접촉되는 상단부와,
상기 테스트 장비의 단자에 접촉가능한 하단부와,
상기 상단부과 하단부 사이에 상기 상단부 및 하단부와 일체로 마련되며, 상기 상단부와 하단부 사이의 간격이 좁아지는 것을 허용하도록 탄성 변형 가능한 탄성변형부를 구비하는 몸체를 포함한다.
상기 테스트 소켓에서, 상기 각 도전체 유닛의 몸체는 상기 소켓본체에 끼워지는 고정부를 구비하며, 상기 탄성변형부는, 상기 상단부와 상기 고정부 사이에 위치하는 상부 탄성변형부와, 상기 하단부와 고정부 사이에 위치하는 하부 탄성변형부로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 테스트 소켓에서, 상기 소켓본체는, 상기 각 도전체 유닛의 고정부가 끼워지는 위치에 형성되어 도전체 유닛을 수용하는 슬릿홈들을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 테스트 소켓에서, 상기 고정부에는 걸림턱이 형성되어 있으며,
상기 소켓본체에는, 상기 도전체 유닛의 고정부가 상기 소켓본체에 끼워져 지지된 상태에서 상기 걸림턱에 걸림으로써 상기 소켓본체에 대한 상기 도전체 유닛의 이탈을 방지하는 걸림부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 테스트 소켓에서,
상기 소켓본체는, 도전체 유닛의 몸체를 수용하는 다수의 슬릿홈들을 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 테스트 소켓에서,
상기 고정부에는 관통구멍이 형성되어 있으며,
상기 소켓본체에는, 상기 도전체 유닛이 상기 다수의 슬릿홈에 끼워져 지지된 상태에서 상기 관통구멍과 대응되는 위치에 지지구멍이 마련되고,
지지체는 상기 관통구멍과 지지구멍을 모두 관통하여 상기 소켓본체에 상기 도전체 유닛이 결합되도록 하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도이며, 도 3은 도 2의 테스트 소켓에서 도전체 유닛(30)을 설치하는 모습을 나타낸 도면이며, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ단면도이며, 도 5는 도 3의 배면사시도이며, 도 6은 2의 테스트 소켓의 작동도이다.
본 실시예에 따른 테스트 소켓은 다수의 도전체 유닛(30)과, 상기 다수의 도전체 유닛(30)을 지지하는 소켓본체(40)로 구성된다.
상기 도전체 유닛(30)은 각각의 상단이 대응되는 전자부품(10)의 리드단자(11)와 접촉된다. 또한, 상기 도전체 유닛(30)의 하단은 상기 전자부품(10)을 테스트하기 위한 테스트장비(20)의 단자(21)에 접촉되어 상기 리드단자(11)와 상기 테스트장비(20)의 단자(21)를 서로 전기적으로 연결되도록 한다.
이러한 도전체 유닛(30)은 금속소재 등의 도전체로 이루어지며, 상단부(31), 하단부(32), 몸체(33)를 포함한다.
상기 상단부(31)는 전자부품(10)의 리드단자(11)와 접촉되는 도전체부분으로서, 상기 상단부(31)와 접촉되는 리드단자(11)와 접촉하기 용이하게 얇은 바형태로 이루어진다.
상기 하단부(32)는 테스트장비(20)의 단자(21)와 접촉가능한 도전체부분으로서, 상기 하단부(32)와 접촉되는 테스트장비(20)의 단자(21)와 접촉하기 용이하게 얇은 바형태로 이루어진다.
상기 몸체(33)는 상기 상단부(31)와 하단부(32) 사이에 상기 상단부(31) 및 하단부(32)와 일체로 마련되며, 고정부(34), 탄성변형부(36)를 구비한다.
상기 상단부(31)와 하단부(32) 사이에 상기 상단부(31) 및 하단부(32)와 일체로 마련된다. 상기 몸체(33)는 상기 상단부(31)와 하단부(32) 사이의 간격이 좁아지는 것을 허용하도록 탄성 변형가능한 탄성변형부(36)를 포함한다.
상기 탄성변형부(36)는, 상기 상단부(31)와 고정부(34) 사이에 위치하는 상부 탄성변형부(36a)와, 상기 하단부(32)와 고정부(34) 사이에 위치하는 하부 탄성변형부(36b)로 이루어진다.
상부 탄성변형부(36a)는 전체적으로 "⊃" 형상으로 구부러져 있다. 상부 탄성변형부(36a)의 일단은 상기 상단부(31)와 일체로 연결되고, 상부 탄성변형부(36a)의 타단은 상기 고정부(34)와 일체로 연결된다.
하부 탄성변형부(36b)는 "┘" 형상으로 구부러져 있다. 하부 탄성변형부(36b)의 일단은 상기 고정부(34)와 일체로 연결되고, 하부 탄성변형부(36b)의 타단은 하단부(32)와 일체로 연결된다.
상기 고정부(34)는 상기 소켓본체(40)에 끼워지는 부분으로서, 소켓본체(40)에 마련되는 슬릿홈(41)에 끼워질 수 있도록 얇은 두께를 가진다. 상기 고정부(34)는 서로 나란한 한 쌍의 평행바(34a)와 그 평형바들과 동일평면상에서 그 평행바(34a)의 일단부를 연결하는 수직바(34b)가 일체로 연결되어 전체적으로 "ㄷ" 형상으로 이루어져 있다. 또한, 고정부(34)의 평행바(34a) 중 하단에 마련된 평행바(34a)의 타단측에는 걸림턱(35)이 마련된다.
상기 소켓본체(40)는 다수의 도전체 유닛(30)을 지지하는 것이다. 각 도전체 유닛(30)의 고정부(34)가 끼워지는 위치에 다수의 슬릿홈(41)이 형성되어 형성되어 도전체 유닛(30)을 수용하는 다수의 슬릿홈(41)들이 구비된다.
상기 슬릿홈(41)의 간격은 상기 고정부(34)의 폭과 대응되는 크기를 가진다. 슬릿홈(41)은 상기 "ㄷ" 형상의 고정부(34)에서 나란한 평행바(34a)를 각각 끼워고정할 수 있도록 상부슬릿홈(41a)과 하부슬릿홈(41b)으로 이루어진다.
상기 소켓본체에는 상기 도전체 유닛(30)의 고정부(34)가 상기 소켓본체(40)에 끼워져 지지된 상태에서 상기 걸림턱(35)에 걸림으로써 상기 소켓본체(40)에 대한 상기 도전체 유닛(30)의 이탈을 방지하는 걸림부(42)가 마련된다.
이때 상기 슬릿홈(41)은 주위 온도에 의한 열변형이 거의 없고, 강도가 높은 세라믹으로 이루어지는 것이 바람직하나, 이외에도 각종 합성소재를 사용하는 것도 가능하다.
이러한 구성을 갖는 본 실시예에 따른 테스트 소켓은 다음과 같은 작용효과를 갖는다.
도전체 유닛(30)의 고정부(34)를 소켓본체(40)의 상부슬릿홈(41a)과 하부슬릿홈(41b)에 각각 끼운다. 이때, 상기 고정부(34)는 그 단부에 마련된 걸림턱(35)이 상기 소켓본체(40)의 걸림부(42)에 걸리도록 하여, 상기 소켓본체(40)에 대하여 도전체 유닛(30)이 이탈되는 것을 방지한다.
다수의 도전체 유닛(30)을 소켓본체(40)에 끼워넣은 후에, 상기 전자부품(10)의 리드단자(11)를 도전체 유닛(30)의 상단부(31)에 접촉되게 하고, 상기 테스트장비(20)의 단자(21)를 도전체 유닛(30)의 하단부(32)에 접촉되게 한다.
접촉이 완료되면, 상기 전자부품(10)의 상단에 마련된 가압기구(미도시)에 의하여 전자부품(10)이 아래로 눌리면서, 상기 도전체 유닛(30)의 상단부(31)와 하단부(32) 사이의 간격이 좁아진다. 이와 같이 상단부(31)와 하단부(32)의 간격이 좁아지면, 탄성변형부(36)는 탄성변형을 하여 가압기구에 의하여 전달된 가압력을 흡수한다. 이와 동시에, 전자부품(10)의 리드단자(11) 및 테스트장비(20)의 단자(21)와 도전체 유닛(30)과의 접촉력이 증가하여 전기적 접촉이 확실하게 이루어진다.
이후, 상기 테스트장비(20)로부터 전기적 흐름을 인가시켜 전자부품(10)의 테스트를 완료하면, 상기 검사가 완료된 전자부품(10)은 검사가 필요한 전자부품(10)으로 교체된 후, 동일한 테스트가 반복 수행된다.
이러한, 본 실시예에 따른 테스트 소켓(1)은, 종래의 포고핀에 비하여 최근의 반도체 소자의 소형화경향에 쉽게 적응할 수 있다. 즉, 종래의 포고핀은 스프링(112)의 직경을 줄이는 게 한계가 있기 때문에, 인접한 리드단자(11)들 사이의 간격(pitch)이 0.4mm 이상인 전자부품(10)에만 사용할 수 있었다. 그러나, 본 실시예에 따른 테스트 유닛(30)은 일체로 이루어진 도전체 유닛(30)의 두께를 얇게하고 슬릿홈(41)들 사이의 간격을 좁게만 하면 리드단자(11)들 사이의 간격이 0.3mm 이하인 전자부품(10)도 테스트할 수 있어 사용범위가 넓은 장점이 있다.
또한, 본 실시예에서는 슬릿홈(41)에 의하여 도전체 유닛(30)이 안정적으로 지지되고 있으므로, 상단부(31) 및 하단부(32)가 반복하여 서로 간격이 좁아지도록 이동하여도 안정적으로 원래위치로 쉽게 돌아갈 수 있다.
특히, 본 실시예는 종래기술과 달리 복수개의 슬릿홈(41)과, 일체로 형성된 각각의 도전체 유닛(30)에 의하여 종래기술에 따른 포고핀과 동일한 역할을 수행할 수 있으므로, 조립성 및 제조단가면에서 우수하다. 즉, 종래기술에서는 하나의 포고핀을 생산하기 위하여, 제1접촉핀(110), 제2접촉핀(111), 스프링(112), 실린더(113)의 4개의 개별요소를 별도로 생산하고, 이 생산된 각각의 개별요소를 조립하여 한개의 포고핀을 생산하도록 하였다.
그러나, 본 실시예에 따른 도전체 유닛(30)은 간단한 프레스 가공에 의하여 제조될 수 있으므로, 제조과정이 단순하고, 이에 따른 제조비용도 저렴하다는 장점이 있다.
상술한 본 발명에 따른 테스트 소켓은 다음과 같이 변형이 가능하다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도이고, 도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ 결합단면도이며, 도 9는 도 7의 테스트 소켓을 이용하여 전기적 검사를 하는 일실시예를 나타내는 모습을 나타내는 것이다.
상술한 실시예에서는 상부 탄성변형부(36a)와 하부 탄성변형부(36b)를 다른 형상을 가지도록 하였으나, 도 7 내지 도 9에 도시한 바와 같이 상기 상부 탄성변형부(36a)와 하부 탄성변형부(36b)의 형상을 동일하게 하는 것도 가능하며, 그 형태도 변화될 수 있다.
또한, 상술한 실시예에서는 도전체 유닛(30)을 소켓본체(40)에 결합하기 위하여 도전체 유닛(30)에 마련된 걸림턱(36)과, 소켓본체(40)에 마련된 걸림부(42)를 이용하였으나, 소켓본체(40)에 양단이 고정된 봉형상의 지지체에 다수의 도전체 유닛을 끼워넣는 방식을 이용하는 것도 가능하다. 이에 관해서 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 본 변형예에서 도전체 유닛(30)에서 고정부(34)로서 상술한 실시예와 같이 걸림턱(35)이 형성되는 것이 아니라, 관통구멍(34c)이 형성되어 있다. 이외의 도전체 유닛(30)의 구성은 상술한 실시예와 동일하므로 중복한 설명은 생략한다.
또한, 소켓본체(40)는 하단에 마련되며 테스트장비(20)와 결합되는 받침부재(43)와, 상기 받침부재(43)에 끼워져 고정되며 양측벽에 도전체 유닛(30)의 몸체(33)를 수용하는 다수의 슬릿홈(44a)이 구비된 지지부재(44)와, 상기 지지부재(44)의 상부에 마련되어 도전체 유닛(30)과 지지부재(44)를 위치고정하는 상부커버(45)와, 상기 상부커버(45)를 덮도록 마련되며 상기 상부커버(45)를 받침부재(43)에 대하여 위치고정하는 고정체(46)로 이루어진다.
상기 받침부재(43)에는 상기 도전체 유닛(30)이 다수의 슬릿홈(44a)에 끼워져 지지된 상태에서 상기 관통구멍(34c)과 대응되는 위치에 지지구멍(43a)이 마련된다.
또한, 상기 도전체 유닛(30은 상기 받침부재(43)에 마련된 지지구멍(43a)을 관통하여 상기 받침부재(43)에 양단이 고정되는 봉형상의 지지체(50)에 의하여 상하방향의 위치가 고정된다. 구체적으로는 상기 지지체(50)가 도전체 유닛(30)의 관통구멍(34c)을 관통함으로써, 상기 지지부재(44)를 위치고정한다. 이때, 상기 도전체 유닛(30)는 그 상하방향으로의 위치는 지지체(50)에 의하여 고정되고, 서로간의 간격은 슬릿홈(44a)에 의하여 일정간격으로 유지된다.
도 9에 도시된 바와 같이, 도전체 유닛(30)은 전자부품(10)의 리드단자(11)에 의하여 상단부(31)가 접촉하고, 도전체 유닛(30)의 하단부(32)는 테스트 장 비(20)의 단자(21)와 접촉한다. 이때, 상기 전자부품(10)의 리드단자(11) 및 테스트 장비(20)의 단자(21)의 사이의 거리가 좁아지면 상기 도전체 유닛(30)의 탄성변형부(36)가 각각 상하방향으로 탄성변형하여 전기적 접속이 원활하게 이루어지도록 한다.
이상에서, 본 발명의 따른 실시예 및 그 변형예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 사상은 특허청구범위에 기재된 내용의 해석에 의하여 결정되는 범위에 의하여 합리적으로 정해진다.
본 발명에 따른 테스트 소켓은 전자부품의 리드단자들 사이의 간격이 좁아져도 사용할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 일체로 구성된 도전체 유닛의 제작이 간단하여 조립성 및 제조단가가 감소되는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 각각의 상단이 대응되는 전자부품의 리드단자와 접촉되며, 하단은 상기 전자부품을 테스트하기 위한 테스트장비의 단자에 접촉되어 상기 리드단자와 상기 테스트 장비의 단자를 서로 전기적으로 연결되도록 하는 다수의 도전체 유닛과, 상기 다수의 도전체 유닛을 지지하는 소켓 본체를 구비하는 테스트 소켓에 있어서,
    상기 각 도전체 유닛은,
    상기 리드단자와 접촉되는 상단부와,
    상기 테스트 장비의 단자에 접촉가능한 하단부와,
    상기 상단부과 하단부 사이에 상기 상단부 및 하단부와 일체로 마련되며, 상기 상단부와 하단부 사이의 간격이 좁아지는 것을 허용하도록 탄성 변형 가능한 탄성변형부를 구비하는 몸체를 포함하되,
    상기 각 도전체 유닛의 몸체는 상기 소켓본체에 끼워지는 고정부를 구비하며,
    상기 탄성변형부는, 상기 상단부와 상기 고정부 사이에 위치하는 상부 탄성변형부와, 상기 하단부와 고정부 사이에 위치하는 하부 탄성변형부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    소켓본체는, 상기 각 도전체 유닛의 고정부가 끼워지는 위치에 형성되어 도전체 유닛을 수용하는 슬릿홈들을 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 고정부에는 걸림턱이 형성되어 있으며,
    상기 소켓본체에는, 상기 도전체 유닛의 고정부가 상기 소켓본체에 끼워져 지지된 상태에서 상기 걸림턱에 걸림으로써 상기 소켓본체에 대한 상기 도전체 유닛의 이탈을 방지하는 걸림부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    소켓본체는, 도전체 유닛의 몸체를 수용하는 다수의 슬릿홈들을 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 고정부에는 관통구멍이 형성되어 있으며,
    상기 소켓본체에는, 상기 도전체 유닛이 상기 다수의 슬릿홈에 끼워져 지지된 상태에서 상기 관통구멍과 대응되는 위치에 지지구멍이 마련되고,
    지지체는 상기 관통구멍과 지지구멍을 모두 관통하여 상기 소켓본체에 상기 도전체 유닛이 결합되도록 하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
KR1020060125078A 2006-12-08 2006-12-08 테스트 소켓 KR100845115B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060125078A KR100845115B1 (ko) 2006-12-08 2006-12-08 테스트 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060125078A KR100845115B1 (ko) 2006-12-08 2006-12-08 테스트 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080053104A KR20080053104A (ko) 2008-06-12
KR100845115B1 true KR100845115B1 (ko) 2008-07-10

Family

ID=39807588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060125078A KR100845115B1 (ko) 2006-12-08 2006-12-08 테스트 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100845115B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950034905A (ko) * 1994-05-09 1995-12-28 도날드 엘. 훌쳐 전기장치용 접속시스템
JP2000040571A (ja) 1998-07-23 2000-02-08 Nec Ibaraki Ltd Ｉｃソケット
JP2000082556A (ja) * 1998-09-07 2000-03-21 Enplas Corp Ｉｃソケット
KR20010015424A (ko) * 1999-07-26 2001-02-26 요코다 마코도 콘택트 핀, 콘택트 핀 조립체 및 전기 부품용 소켓
KR200281252Y1 (ko) 2001-11-29 2002-07-13 정영배 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950034905A (ko) * 1994-05-09 1995-12-28 도날드 엘. 훌쳐 전기장치용 접속시스템
JP2000040571A (ja) 1998-07-23 2000-02-08 Nec Ibaraki Ltd Ｉｃソケット
JP2000082556A (ja) * 1998-09-07 2000-03-21 Enplas Corp Ｉｃソケット
KR20010015424A (ko) * 1999-07-26 2001-02-26 요코다 마코도 콘택트 핀, 콘택트 핀 조립체 및 전기 부품용 소켓
KR200281252Y1 (ko) 2001-11-29 2002-07-13 정영배 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080053104A (ko) 2008-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6575767B2 (en) Contact pin assembly, contact pin assembly manufacturing method, contact pin assembling structure, contact pin assembling structure manufacturing method, and socket for electrical parts
US6716043B2 (en) Spring connector with slotted conductive pin
JP4585024B2 (ja) 可撓性のある内部相互接続部を備えた電気コンタクトプローブ
US8556639B2 (en) Electric contact and socket for electrical parts
KR101445397B1 (ko) 소켓용 어댑터 장치
US8011939B2 (en) Coaxial connector
KR101974811B1 (ko) 일체형 하우징이 가능한 일체형 포고 핀
KR101007660B1 (ko) 비지에이 테스트소켓
JPH10214649A (ja) スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた装置
JP6211861B2 (ja) コンタクトピン及び電気部品用ソケット
US11162979B2 (en) Plate spring-type connecting pin
KR100845115B1 (ko) 테스트 소켓
JPH02309579A (ja) 検査用ｉｃソケット
JPH1012342A (ja) コンタクト及びこのコンタクトを備えたｉｃソケット
CN111293448B (zh) 压接结构的一体型弹簧针
KR20020077438A (ko) 반도체 부품 테스트 소켓
US6164982A (en) IC socket for holding IC having multiple parallel pins
KR100970898B1 (ko) 메모리 모듈용 테스트 소켓
KR200339645Y1 (ko) 집적회로모듈용 테스트소켓
JP2001033517A (ja) コンタクトピン、コンタクトピン組立体及び電気部品用ソケット
KR19990034968U (ko) 콘택트핑거를이용한반도체검사용소켓어셈블리
KR100297911B1 (ko) 피검사체시험용보조장치
KR101715744B1 (ko) 전자부품 검사용 소켓
JPH06258373A (ja) コネクタ収容端子の導通検査装置
KR200390268Y1 (ko) 프로브핀

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130717

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140630

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150701

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160629

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190627

Year of fee payment: 12