KR101445397B1 - 소켓용 어댑터 장치 - Google Patents

소켓용 어댑터 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101445397B1
KR101445397B1 KR1020080065377A KR20080065377A KR101445397B1 KR 101445397 B1 KR101445397 B1 KR 101445397B1 KR 1020080065377 A KR1020080065377 A KR 1020080065377A KR 20080065377 A KR20080065377 A KR 20080065377A KR 101445397 B1 KR101445397 B1 KR 101445397B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adapter
hole
socket
probe pin
coil spring
Prior art date
Application number
KR1020080065377A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090005978A (ko
Inventor
히데유키 다카하시
기요카즈 이케야
Original Assignee
센사타 테크놀로지스, 인크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센사타 테크놀로지스, 인크 filed Critical 센사타 테크놀로지스, 인크
Publication of KR20090005978A publication Critical patent/KR20090005978A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101445397B1 publication Critical patent/KR101445397B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/10Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11Resilient sockets
    • H01R13/112Resilient sockets forked sockets having two legs
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/10Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11Resilient sockets
    • H01R13/111Resilient sockets co-operating with pins having a circular transverse section
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1076Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
    • H05K7/1084Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers

Abstract

절연재로 제조된 소켓용 어댑터(10)는 어댑터 본체(12)를 구비하며, 이 어댑터 본체 상에는 상면 개구와 하면 개구를 포함하는 복수 개의 관통 구멍(14)이 형성되어 있다. 어떤 바람직한 실시예에서는, 각각의 관통 구멍(14)에 프로브 핀(60)과 코일 스프링(62)이 배치된다. 상기 상면 개구에서부터 각각의 관통 구멍에 삽입되는 컨택트가 끼워 넣어지는 전기적 체결 클립부(68)가 각각의 프로브 핀(60)의 상단 상에 형성된다. 코일 스프링(62)이 각각의 프로브 핀 상에 설치되어, 이 프로브 핀의 하단에 형성된 선단부가 하면 개구에서 돌출하도록 각각의 프로브 핀을 소정 위치를 향해 압박한다.
소켓, 어댑터 본체, 상부 어댑터, 하부 어댑터, 관통 구멍, 컨택트

Description

소켓용 어댑터 장치{SOCKET ADAPTOR APPARATUS}
본 발명은 일반적으로 반도체 장치를 장착하는 소켓용 어댑터에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 소켓의 컨택트와 회로 기판의 전극 간의 전기적 접속의 인터페이스를 제공하는 소켓용 어댑터에 관한 것이다.
종래의 BGA 패키지용 소켓은, 예컨대 2005년 11월 4일자로 발행된 일본 특허 제3737078호에 개시되어 있다. 이 특허는 BGA 또는 CSP와 같은 표면 실장형 반도체 장치를 포함하는 전자 장치를 착탈하는 것이 가능한 소켓을 제시한다.
상기 특허에 따르면, 소켓은 베이스 부재와, 커버 부재와, 복수 개의 컨택트와, 베이스 부재에 대하여 접근 또는 멀어지는 방향으로 이동 가능하고 BGA를 위한 실장면을 제공하는 어댑터와, 베이스 부재 상에 회전 가능하게 설치되는 래치 부재, 그리고 커버 부재의 이동에 연동하여 이동하는 위치 설정용 기구를 포함한다.
또한, 전술한 바와 같은 커버 부재를 왕복 이동시키는 것 이외에, 베이스 부재 상에 회전 가능하게 설치된 커버 부재에 의해 개폐되고, 베이스 부재 상에 BGA 등과 같은 반도체 장치를 장착하는 소켓이 있다. 이들 소켓은 저부에서 돌출하는 복수 개의 핀 그리드 어레이 형상의 컨택트를 구비하며, 이 컨택트는 회로 기판에 형성된 관통 구멍에 삽입되어, 이 회로 기판에 납땜되어 있다.
반도체 장치용 소켓은, 소켓에 장착된 반도체 장치의 전기적 특성과 신뢰성을 측정하기 위해서 회로 기판 상에 실장된다. 이러한 실장의 경우, 전술한 바와 같이 소켓의 컨택트와 회로 기판이 직접 납땜되기 때문에, 소켓을 분리하기가 어려워진다.
소켓의 컨택트를 프로브 핀으로 대체하는 것도 고려되지만, 소켓의 컨택트의 형상이 복잡하여, 이것을 사용하는 경우에는 소켓의 비용이 매우 비싸진다.
본 발명의 목적은 전술한 바와 같은 종래 기술의 문제를 해결하여, 기존의 소켓을 회로 기판 등에 용이하게 착탈할 수 있는 소켓용 어댑터를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 소켓용 어댑터는 복수 개의 관통 구멍이 형성되어 있는 절연성 부재로 제조되며, 상기 관통 구멍 각각은 상면 개구와 하면 개구를 포함한다. 전기 전도성 재료로 제조되는 프로브 핀은 상기 복수 개의 관통 구멍 각각에 수용되며, 각각의 프로브 핀은 컨택트가 상기 상면 개구에서부터 삽입될 때 컨택트와 전기적으로 체결하는 클립부를 지니고, 각각의 프로브 핀은 그 하부에 각각의 상기 하면 개구로부터 돌출할 수 있는 선단부를 지닌다. 상기 복수 개의 관통 구멍 각각에는, 선단부가 하면 개구로부터 돌출될 수 있도록 상기 프로브 핀을 압박하는 스프링 부재가 수용되고, 상기 선단부는 스프링 부재의 압박에 대항하여 상기 하면 개구에서부터 각각의 관통 구멍 내로 이동 가능하다.
바람직하게는, 어댑터 본체에는 각각의 관통 구멍을 따라 슬롯이 형성되고, 상기 프로브 핀은 각각의 슬롯 내에서 슬라이딩 가능하며, 상기 어댑터 본체는 상부 어댑터와 하부 어댑터를 포함한다. 상기 상부 어댑터는 하부 어댑터에 있는 각각의 관통 구멍의 가상 연장부 내로 내측으로 돌출하는 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부는 하부 어댑터의 각각의 관통 구멍에 수용된 상기 스프링 부재의 일단부의 위치를 제한한다. 상기 상부 어댑터에 있는 관통 구멍의 단면 형상은 대략 직사각형이고, 상기 하부 어댑터에 있는 관통 구멍의 단면 형상은 대략 원형이다.
상기 클립부는 바람직하게는 한 쌍의 탄성 변형 가능한 아암을 포함하고, 상기 한 쌍의 아암은 프로브 핀의 본체에 접속된다. 각각의 아암으로부터 이 아암의 길이의 대략 중간부에서 반대쪽 아암을 향해 돌기부가 연장된다. 더욱이, 돌출 핀이 한 쌍의 아암 사이에서 상기 프로브 핀의 본체에서부터 프로브 핀의 축방향으로 길이 방향 상방으로 연장된다. 전기 전도성 코일 스프링재로 제조된 스프링 부재는 상기 돌기부와 프로브 핀의 본체 상의 돌출 핀 사이에 수용된다.
바람직하게는, 상기 코일 스프링은 상기 상면 개구에서부터 삽입되는 긴 컨택트 부재와 전기적으로 체결되는 접촉부를 포함한다. 상기 어댑터 본체는 또한 소켓을 이 어댑터 본체에 고정하기 위한 위치 설정용 관통 구멍과 홈 중 어느 하나를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 소켓용 어댑터는, 절연성 부재로 제조되며, 복수 개의 관통 구멍이 형성된 어댑터 본체를 포함하고, 각각의 관통 구멍은 상면 개구와 하면 개구를 포함하며, 상기 복수 개의 관통 구멍에 복수 개의 스프링 부재가 각각 수용되고, 각각의 스프링 부재는 상기 상면 개구에서부터 삽입되는 긴 컨택트와 접촉하는 접촉부를 포함하며, 각각의 스프링 부재의 하부는 상기 복수 개의 관통 구멍의 상기 하면 개구로부터 돌출한다.
본 발명에 따르면, 회로 기판 상에 소켓을 용이하게 착탈하는 것이 가능하다. 소켓이 오염된 경우에는 소켓을 용이하게 세정하는 것이 가능하거나, 또는 회로 기판으로부터 분리한 소켓을 재이용하는 것이 가능하다.
본 발명에 관한 보다 완벽한 이해와 본 발명의 다른 장점을 위해, 도면과 함께 이하의 바람직한 실시예에 관한 상세한 설명을 참고할 수 있다.
본 발명의 상기 목적 및 특징과 다른 목적 및 특징은 첨부된 청구 범위와, 도면과 함께 본 발명의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1에는 본 발명의 제1의 바람직한 실시예에 따라 형성된 소켓용 어댑터에 접속된 소켓의 일례가 도시되어 있다. 소켓용 어댑터(10)는 회로 기판과 소켓(20) 사이에 접속되어, 소켓과 회로 기판 사이의 전기적인 인터페이스를 제공한다. 소켓(20) 상에는, BGA, LGA, PLCC 등과 같은 다양한 패키지(1)가 장착 가능하다. 도 1에 도시한 바와 같은 소켓(20)은, 베이스 부재(30)에 대하여 접근하거나 멀어지는 방향으로 왕복 이동 가능한 커버 부재(40)와, 베이스 부재(30)에 장착된 복수 개의 긴 컨택트(50)를 포함한다.
커버 부재(40)와 베이스 부재(30) 사이에는 커버 부재(40)를 베이스 부재로부터 멀어지게 압박하는 한 쌍의 코일 스프링(도면에 도시하지 않음)이 개재된다. 커버 부재(40)의 대략 중앙에는 테스트할 장치를 탑재 및 분리하기 위한 대략 직사각형 형상의 개구(42)가 형성된다. 소켓에 탑재되어 있는 전자 패키지(1)의 상면은 커버 부재(40)의 왕복 이동에 연동하여 회전축(46)을 중심으로 회전이 일어나는 경우에 하방으로 가압된다.
베이스 부재(30)의 대략 중앙에는, 각 열로 정렬된 컨택트(50)와 절연재로 이루어진 스토퍼(32)가 배치되고, 각 열의 컨택트(50)는 스토퍼(32)에 의해 절연된다. 이러한 방식으로, 컨택트(50)가 이차원적으로 매트릭스 어레이 형상으로 배열된다. 또한, 베이스 부재(30)의 저부(30a)의 각 코너에는, 위치 설정을 위해 이용되는 원기둥 형상의 포스트(36)가 형성되어 있다.
컨택트(50)의 상단은 패키지(1)의 각각의 단자와 전기 접속된다. 각각의 컨택트(50)의 하단을 구성하는 컨택트 리드(52)는 소켓용 어댑터(10)에 접속되도록 베이스 부재(30)의 저부(30a)로부터 돌출된다.
도 2a 및 도 2b에 도시한 소켓용 어댑터(10)는 컨택트 리드(52)에 대응하는 위치에 관통 구멍(14)이 형성된 어댑터 본체(12)와, 이 어댑터 본체(12)의 각 관통 구멍(14)에 1개씩 수용되는 복수 개의 프로브 핀(60), 그리고 각 프로브 핀(60)을 압박하는 코일 스프링(62)을 포함한다.
어댑터 본체(12)는 직사각형 외관을 가지며, 하부 어댑터(12a)와 상부 어댑터(12b)를 포함하는 2층 구조를 갖는다. 하부 어댑터(12a)와 상부 어댑터(12b)는 컨택트 리드(52)에 대응하는 위치에 복수 개의 관통 구멍(14)을 갖는다. 또한, 어댑터 본체(12)의 각 코너부에는, 소켓(20)의 포스트(36)를 삽입하기 위해서, 포스트(36)보다 약간 구경(口徑)이 큰 원기둥 형상의 위치 설정용 관통 구멍(64)이 형성되어 있다.
어댑터 본체(12)는 고내열성 수지 폴리에테르술폰(PES)과 같은 적절한 절연재로 형성된다. PES 이외에 사용할 수 있는 재료는 폴리페닐렌설파이드 수지(PPS), 액정 폴리머(LCP), 폴리술폰 수지(PSF), 폴리아릴레이트 수지(PAR)를 포함한다.
도 3에는 서로 거리를 두고 떨어져 있는 하부 어댑터와 상부 어댑터가 도시되어 있다. 또한, 도 4a 및 도 4c에는 각각 상부 어댑터(12b)와 하부 어댑터(12a)에 형성된 관통 구멍의 확대 단면도가 도시되어 있고, 도 4b 및 도 4d에는 각각 상부 어댑터(12b)와 하부 어댑터(12a)에 형성된 관통 구멍의 평면도가 도시되어 있다. 평면도를 참고하는 경우, 도면 부호 1315를 참고하라. 하부 어댑터(12a)는 하면 개구(14a)를 구비하여, 이 하면 개구(14a) 밖으로 연장되도록 된 프로브 핀(60)의 선단부를 수용한다. 하부 관통 구멍(16a)이 하면 개구(14a)에 연결되도록 형성되어 있다. 하부 어댑터(12a)의 하부 관통 구멍(16a)의 두께 방향의 대응하는 위치에는, 한 쌍의 정렬된 하부 슬롯(18a)이 형성되어 있다. 한 쌍의 정렬된 하부 슬롯(18a)의 폭(W)은 프로브 핀(60)이 수직 방향 또는 길이 방향으로 슬라이딩 이동하는 것을 용이하게 하도록, 프로브 핀(60)의 시트 두께에 비해 약간 크게 형성되고, 이에 따라 프로브 핀(60)의 회전 및 수평 방향으로의 이동을 제한하는 것이 가능하다.
한편, 상부 어댑터(12b)는 상면에 컨택트 리드(52)의 삽입을 용이하게 하는 원추형 도입부 형상의 상면 개구(14b)가 형성되어 있고, 상면 개구(14b)에 연결되는, 프로브 핀(60)을 수용하는 상부 관통 구멍(16b)이 형성되어 있다. 각각의 프로브 핀(60)을 수용하는 각각의 상부 관통 구멍을 따라 연장되는 한 쌍의 정렬된 상부 슬롯(18b)이 형성되고, 이 상부 슬롯은 하부 슬롯(18a)의 폭(W)과 동일한 폭(W)을 갖는다. 하부 어댑터(12a)와 상부 어댑터 (12b)가 연결될 때, 각각의 상부 관통 구멍(16b)은 각각의 개별 하부 관통 구멍(16a)과 정렬되어 하나의 단일 관통 구멍(14)을 이루며, 또한 하부 슬롯(18a)과 상부 슬롯(18b)이 연속된다. 이러한 방식으로, 프로브 핀이 각각의 관통 구멍과 슬롯 내에서 슬라이딩할 수 있다.
이러한 점에 있어서, 하부 어댑터(12a)에 있는 하부 관통 구멍(16a)의 평면(수평 방향) 단면 형상은 대략 원형 형상인 한편, 상부 어댑터(12b)에 있는 상부 관통 구멍(16b)의 평면 단면 형상은 대략 적절한 크기의 직사각형 형상이기 때문에, 사실상 하부 관통 구멍(16a)의 가상 연장부 내로 중첩되거나 돌출하는, 직사각형 형상 및 원형 형상의 관통 구멍의 형상의 차이로 인해 생성되는 상부 어댑터(12b)의 저부 상의 차분면 영역(F)을 형성한다는 점이 지적된다. 이러한 차분면 영역(F)은 관통 구멍(14)에 수용된 코일 스프링(62)의 상단의 위치를 고정하는 역할을 한다.
도 4e 내지 도 4h에는 관통 구멍(14)의 형상의 변형예가 도시되어 있다. 도 4f 및 도 4h를 참고하는 경우, 도면 부호 2123을 참고하라. 상부 어댑터(12b) 상에는 각각의 상부 관통 구멍(16b) 내로 연장되는 한 쌍의 돌출부 또는 탭(19)이 형성되어 있다. 한 쌍의 돌출부(19)는 프로브 핀(60)의 슬라이딩 이동을 간섭하지 않도록 상부 슬롯(18b)과 90도를 이루는 위치에서 소정 두께로 형성된다. 한 쌍의 돌출부(19)는 관통 구멍(14)에 수용된 코일 스프링(62)의 상단의 위치를 고정한다.
도 5a는 프로브 핀(60)의 입면도이다. 프로브 핀은 전기 전도성 재료로 이루어지며, 베릴륨동(beryllium copper) 등으로 이루어진 시트와 같은 판금을 펀칭함으로써 형성된다. 프로브 핀(60)의 하단 상에는, 하면 개구(14a) 밖으로 연장되도록 되어 있는 선단부(66)가 형성되어 있다. 선단부(66)의 하단은 대략 삼각형 형상으로 이루어져, 회로 기판 상에 있는 전극과 맞물리게 점 접촉한다.
한편, 프로브 핀(60)의 상단에는, 컨택트 리드(52)가 전기적으로 체결되게 끼워지는 전기적 체결부(68)가 형성되어 있다. 클립부(68)는 한 쌍의 탄성 변형 가능한 아암(68a)을 포함하며, 이 아암(68a)은 프로브 핀의 베이스(68b)에 연결되어 있다. 아암(68a) 사이의 대략 중간에는 핀 형상의 지지부(60a)가 수직 방향 또는 길이 방향으로 돌출하며, 각각의 아암(68a)의 길이의 대략 중간에는 각기 대향하는 아암을 향해 연장되는 돌기부(60b)가 형성되어 있다. 도 5b에 도시한 바와 같이, 코일 스프링(62)은, 코일 스프링의 한쪽 말단에서 지지 핀(60a)이 공동(空洞)에 수용되고, 코일 스프링의 다른 쪽 말단이 돌기부(60b)와 맞물리게 베이스(68b) 상에 배치된다.
도시한 바와 같이, 코일 스프링(62)은 베이스(68b)와 돌기부(60b) 사이에서 약간 압축된다. 이 상태에서, 프로브 핀(60)은 어댑터 본체(12)의 각각의 관통 구 멍(14) 내에 삽입된다.
도 6은 프로브 핀(60)과 코일 스프링(62)이 삽입된 어댑터 본체의 관통 구멍의 확대 단면도이다. 조립을 위해, 우선 도 5b에 도시한 바와 같이 각기 코일 스프링(62) 각각을 유지하고 있는 프로브 핀(60)을 하부 관통 구멍(16a)에 삽입한다. 프로브 핀(62)은 하부 슬롯(18a)을 따라서 삽입되며, 프로브 핀의 선단부(66)는 각각의 하면 개구(14a)로부터 돌출된다.
상부 어댑터(12b)를 하부 어댑터(12a)의 상면 상에, 후크(도시하지 않음)에 의해 고정한다. 그 결과, 프로브 핀(60)이 어댑터 본체(12)의 관통 구멍(14)에 수용된다. 프로브 핀(60)의 클립부(68)는, 상면 개구(14b)로부터 소정 거리만큼 떨어져 있다. 상부 어댑터(12b)의 하면 상에 있는 영역(F)이 코일 스프링(62)의 상부에 맞물림으로써, 프로브 핀의 선단부(66)가 항상 하면 개구(14a) 밖으로 연장되도록 압박된다.
하부 어댑터와 상부 어댑터의 결합에 대해 설명한 연결은 후크로 제한되지 않으며, 접착제나 나사 부재와 같은 다른 결합 수단을 채택할 수도 있다는 것을 이해할 것이다.
도 7을 참고하면, 소켓용 어댑터(10)가, 예컨대 측정용 회로 기판(70) 상에 설치된다. 회로 기판(70)의 표면 상에는, 프로브 핀(60) 어레이에 대응하는 복수 개의 전기 전도성 전극 또는 랜드(72)가 형성되어 있다.
패키지(1)가 장착되거나, 또는 아직 장착되지 않은 소켓(20)이 수직 방향으로부터 소켓용 어댑터(10)에 접속된다. 포스트부(36)가 소켓과 어댑터를 위치 설 정하는 위치 설정용 관통 구멍(64)에 삽입된 후, 회로 기판의 구멍(74)에 삽입된다. 이에 따라, 소켓(20)의 컨택트 리드(52)가 각각의 상면 개구(14b)를 통해 연장되어, 어댑터 본체의 관통 구멍에 있는 프로브 핀의 클립부(68)에 의해 끼워 넣어진다. 이러한 방식으로, 소켓(20)은 소켓용 어댑터(10)를 통해 회로 기판(70)에 접속된다.
도 6과 유사한 도 8a는 회로 기판 상에 실장하기 전 상태의, 프로브 핀과 코일 스프링을 구비하는 어댑터 본체를 보여준다. 프로브 핀은 프로브 핀의 선단부(66)가 어댑터 본체(12)의 하면 개구(14a) 밖으로 연장되게 코일 스프링(62)에 의해 화살표 R로 나타내는 방향으로 압박된다.
도 8b는 회로 기판 상에 실장된 후의 프로브 핀의 상태를 보여준다. 어댑터 본체(12)가 회로 기판(70) 상에 실장되면, 선단부(66)가 회로 기판(70)에 대해 가압되고, 프로브 핀(60)은 코일 스프링(62)의 압박에 대항하여 화살표 S로 나타내는 방향으로 밀어 올려진다.
프로브 핀(60)은 관통 구멍(14)에 형성된 슬롯(18a, 18b)에 의해 안내되어 슬라이딩한다. 코일 스프링 상부의 위치는 중첩면, 즉 관통 구멍(14)에 형성된, 상부 어댑터(12b)의 하면에 위치하는 영역(F)에 의해 제한되기 때문에, 선단부(66)에는 스프링력이 상시 인가되어, 선단부(66)는 적당한 힘에 의해 회로 기판(70)의 전극에 맞물리게 된다. 소켓용 어댑터(10)를 회로 기판(70)에서 분리하면, 소켓용 어댑터(10)는 도 8a에 도시한 상태로 복귀한다.
도 8c는 소켓이 접속된 후의 프로브 핀의 상태를 보여준다. 소켓(20)이 어 댑터 본체(12)에 접속되면, 클립부(68)에는 상면 개구(14b)를 통해 삽입된 긴 컨택트 리드(52)의 측부가 끼워 넣어져, 컨택트 리드(52)가 전기 접속된다. 그 결과, 소켓(20)은 컨택트(50) 및 프로브 핀(60)을 통해 회로 기판(70)에 접속된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예가 도 9에 도시되어 있다. 본 실시예에서는, 전기 전도성 코일 스프링(80)이 사용된다. 코일 스프링(80)은 하부 말단부(80a)와 상부 말단부(80b)로 이루어지며, 하부 말단부(80a)의 내경은 상부 말단부(80b)의 내경보다 작다. 코일 스프링의 상부 말단부(80b)는 돌출부(19), 즉 상부 어댑터(12b)의 하면에 위치하는 영역(F), 또는 도 9에 도시한 바와 같은 관통 구멍(14)으로 연장되는 탭(19)과 맞물린다. 그 결과, 코일 스프링(80)의 일단부의 위치가 제한되고, 선단부(66)가 항상 하면 개구(14a)로부터 돌출되도록 프로브 핀(60)이 압박된다. 이 상태는 도 9의 우측 부분에 도시되어 있다.
어댑터 본체가 회로 기판에 접속되면, 프로브 핀(60)은 코일 스프링(80)에 대항하여 수직 방향으로 밀어 올려진다. 이 때, 선단부는 적절한 힘에 의해 회로 기판의 전극과 맞물린다. 다음으로, 소켓(20)이 부착되면, 삽입된 컨택트 리드(52)는 상면 개구(14b)를 통해 하부 말단부(80a)의 내측에 맞물리고, 코일 스프링(80)을 통해 프로브 핀(60)에 전기 접속된다. 이 상태는 도 9의 좌측 부분에 도시되어 있다. 그 결과, 소켓(20) 상에 장착된 BGA 패키지(1)는, 컨택트(50), 코일 스프링(80) 및 프로브 핀(60)을 통해 회로 기판에 접속된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예를 도 10을 참고하여 설명하겠다. 프로브 핀 대신에, 전기 전도성 코일 스프링(82)이 채용된다. 코일 스프링(82)은 하단 부(82a), 중간부(82b), 및 상단부 또는 말단부(82c)로 이루어진다. 하단부의 직경은 중간부의 직경보다 작고, 중간부의 직경은 상단부의 직경보다 작다.
코일 스프링(82)의 상단부(82c)는 상부 어댑터(12b)의 하면에 있는 돌출면(F), 또는 관통 구멍(14) 내로 연장되는 탭(19)(도 10에 도시되어 있음)에 접촉되어, 코일 스프링의 상부의 위치가 제한된다. 또한, 코일 스프링(82)의 하단부(82a)는 하면 개구(14a)를 통해 어댑터 본체(12)로부터 돌출된다.
어댑터 본체(12)가 회로 기판에 접속되면, 하단부(82a)는 어댑터 본체(12) 내로 다시 밀어 넣어진다. 이 때, 코일 스프링(82)의 선단부는 적절한 힘에 의해 회로 기판과 맞물린다. 소켓(20)이 접속되면, 삽입된 컨택트 리드(52)는 상면 개구(14b)를 통해 중간부(82b)의 내부에 맞물려, 코일 스프링(82)에 전기 접속된다. 그 결과, 소켓(20) 상에 장착된 BGA 패키지(1)는 컨택트(50)와 코일 스프링(82)을 통해 회로 기판(70)에 접속된다.
본 명세서에서 설명한 실시예에서 설명한 바와 같은 소켓용 어댑터에 따르면, 프로브 핀 및/또는 코일 스프링을 사용함으로써, 회로 기판에 납땜 접속할 필요성이 제거된다. 이것은 재사용을 가능하게 한다. 추가적으로 다양한 유형의 소켓을 사용할 수 있고, 기존의 소켓도 유효하게 이용할 수 있다.
본 발명의 특정 바람직한 실시예에 관하여 본 발명을 설명하였지만, 당업자라면 변형 및 수정이 가능하다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 첨부된 청구 범위는 그러한 변형 및 수정을 포함하도록 종래 기술의 관점에서 가능한 한 폭 넓게 해석되도록 의도된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 형성된 소켓용 어댑터가 접속된 소켓의 단면도.
도 2a는 본 발명의 제1의 바람직한 실시예에 따른 소켓용 어댑터의 상면도.
도 2b는 도 2a의 선 A-A를 따라 취한 단면도.
도 3은 서로 분리되어 있는 하부 어댑터와 상부 어댑터를 전방측에서 본 단면도.
도 4a는 관통 구멍을 포함하는 도 3의 상부 어댑터의 일부분의 확대 단면도이고, 도 4b는 관통 구멍의 저면도이며, 도 4c 및 도 4d는 각각 하부 어댑터에 형성된 관통 구멍의 단면도와 상면도.
도 4e 및 도 4f는 각각 상부 어댑터 상에 형성된 관통 구멍의 형상의 변형예의 단면도와 저면도이고, 도 4g 및 도 4h는 각각 하부 어댑터의 관통 구멍의 단면도와 상면도.
도 5a는 프로브 핀의 정면도.
도 5b는 코일 스프링이 설치되어 있는 상태의 도 5a의 프로브 핀을 도시한 정면도.
도 6은 프로브 핀이 삽입된 관통 구멍을 도시한, 전방측에서 본 어댑터 본체의 일부분의 단면도.
도 7은 소켓과, 본 발명에 따라 형성된 소켓용 어댑터, 그리고 회로 기판의 분해 단면도.
도 8a는 기판 상에 실장 전의 프로프 핀을 도시한, 도 6과 유사한 도면이고, 도 8b는 기판에 실장한 후의 프로브 핀을 도시한, 도 8a와 유사한 도면이며, 도 8c는 소켓 접속 후의 프로브 핀을 도시한, 도 8b와 유사한 도면.
도 9는 프로브 핀이 어긋나게 배치되어 있는 것으로 도시한, 프로브 핀을 지닌 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 소켓용 어댑터의 일부분의 정단면도.
도 10은 다른 바람직한 실시예에 따라 형성된 소켓용 어댑터의 일부분의 정단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 소켓용 어댑터
12 : 어댑터 본체
12a : 하부 어댑터
12b : 상부 어댑터
14 : 관통 구멍
20 : 소켓
30 : 베이스 부재
50 : 컨택트
60 : 프로브 핀
62 : 코일 스프링

Claims (12)

  1. 반도체 장치를 장착하는 소켓에 접속되는 소켓용 어댑터로서,
    절연재로 제조되며, 상면 개구와 하면 개구를 포함하는 복수 개의 관통 구멍이 형성된 어댑터 본체와,
    전기 전도성 재료로 제조되며, 상기 관통 구멍 각각에 수용되는 프로브 핀으로서, 각기 상기 상면 개구로부터 삽입된 컨택트와 전기적으로 체결하는 클립부를 구비하고 그 하부에 상기 하면 개구로부터 돌출할 수 있는 선단부를 구비하는 프로브 핀, 그리고
    각각의 관통 구멍에 수용되고, 상기 선단부가 하면 개구로부터 돌출하도록 상기 프로브 핀을 압박하는 스프링 부재
    를 포함하며, 상기 선단부는 상기 스프링 부재의 압박에 대항하여 관통 구멍안으로 이동 가능하고,
    상기 소켓용 어댑터는 상기 어댑터 본체에 관통 구멍을 따라 형성되고 관통 구멍과 연통하는 슬롯을 더 포함하고, 상기 프로브 핀은 상기 슬롯 내에서 슬라이딩 가능하며,
    상기 어댑터 본체는 상부 어댑터와 하부 어댑터를 포함하고, 상기 상부 어댑터는 하부 어댑터에 있는 관통 구멍의 가상 연장부 내로 돌출하는 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 하부 어댑터의 관통 구멍에 수용된 상기 스프링 부재의 일단부의 위치를 제한하는 것인 소켓용 어댑터.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 하부 어댑터에 있는 관통 구멍의 가상 연장부 내로 돌출하는 돌출부는 상부 어댑터 상에서 각각의 관통 구멍의 하부에 형성되는 한 쌍의 탭을 포함하는 것인 소켓용 어댑터.
  5. 제1항에 있어서, 관통 구멍은 길이 방향 축을 갖고, 상기 상부 어댑터의 관통 구멍의 길이 방향 축에 대해 수직으로 취한 단면에 관한 상기 상부 어댑터의 관통 구멍의 형상은 직사각형이며, 상기 하부 어댑터의 관통 구멍의 길이 방향 축에 대해 수직으로 취한 단면에 관한 상기 하부 어댑터의 관통 구멍의 형상은 원형이고, 이에 의해 하부 어댑터의 관통 구멍의 가상 연장부 내로 돌출하는 돌출부가 형성되는 것인 소켓용 어댑터.
  6. 제1항에 있어서, 각각의 프로브 핀은 베이스를 포함하고, 상기 클립부는 베이스로부터 길이 방향으로 연장되고 탄성 변형 가능한 한 쌍의 아암을 포함하며, 각각의 아암 상에는 반대측 아암을 향해 측방향으로 연장되는 돌기부가 형성되고, 한 쌍의 아암의 중간에서 베이스에서부터 돌출 핀이 연장되며, 상기 스프링 부재는 전기 전도성 코일 스프링으로 형성되고, 상기 코일 스프링은 상기 한 쌍의 아암과 상기 베이스에서부터 연장되는 상기 돌출 핀 사이에 수용되는 것인 소켓용 어댑터.
  7. 제1항에 있어서, 상기 스프링 부재는 상기 상면 개구에서부터 삽입되는 컨택트와 전기적으로 체결하는 접촉부를 포함하는 코일 스프링인 것인 소켓용 어댑터.
  8. 제1항에 있어서, 상기 어댑터 본체는 소켓을 고정하기 위한 위치를 결정하는 것을 목적으로 하는 위치 설정용 관통 구멍을 포함하는 것인 소켓용 어댑터.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
KR1020080065377A 2007-07-09 2008-07-07 소켓용 어댑터 장치 KR101445397B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2007-00179444 2007-07-09
JP2007179444A JP4854612B2 (ja) 2007-07-09 2007-07-09 ソケット用アダプタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090005978A KR20090005978A (ko) 2009-01-14
KR101445397B1 true KR101445397B1 (ko) 2014-09-26

Family

ID=40247290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080065377A KR101445397B1 (ko) 2007-07-09 2008-07-07 소켓용 어댑터 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7601008B2 (ko)
JP (1) JP4854612B2 (ko)
KR (1) KR101445397B1 (ko)
CN (1) CN101345360B (ko)
SG (1) SG148977A1 (ko)
TW (1) TW200922011A (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM360464U (en) * 2008-11-10 2009-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW201135239A (en) 2010-04-02 2011-10-16 Pleader Yamaichi Co Ltd High-frequency vertical elastic probe structure
CN102315546A (zh) * 2010-06-29 2012-01-11 深圳茂硕电源科技股份有限公司 顶针式通用电源适配器
CN102486481B (zh) * 2010-12-01 2014-08-06 励威电子股份有限公司 高频垂直式弹性探针结构
KR101149759B1 (ko) * 2011-03-14 2012-06-01 리노공업주식회사 반도체 디바이스의 검사장치
JP5599748B2 (ja) * 2011-03-25 2014-10-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
DE102013021953B4 (de) * 2013-12-20 2018-12-13 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Testsockel für ein integriertes Schaltkreisbauteil und Verwendung
CN104215798B (zh) * 2014-09-10 2017-10-27 东莞市冠佳电子设备有限公司 带线式充电器自动通电测试装置
US10256588B2 (en) * 2015-03-31 2019-04-09 Enplas Corporation Electric contact and electric component socket
JP2016205906A (ja) * 2015-04-17 2016-12-08 株式会社東芝 プローブ、半導体検査装置、プローブの製造方法、半導体検査装置の製造方法、半導体検査方法および半導体製造方法
EP3112830B1 (en) 2015-07-01 2018-08-22 Sensata Technologies, Inc. Temperature sensor and method for the production of a temperature sensor
KR101639737B1 (ko) * 2015-08-20 2016-07-14 (주)씨투와이드 소켓 어셈블리 및 그의 제조방법
JP6706494B2 (ja) 2015-12-14 2020-06-10 センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド インターフェース構造
US10428716B2 (en) 2016-12-20 2019-10-01 Sensata Technologies, Inc. High-temperature exhaust sensor
US10408860B2 (en) * 2017-03-31 2019-09-10 Intel Corporation Interconnection system with flexible pins
US10502641B2 (en) 2017-05-18 2019-12-10 Sensata Technologies, Inc. Floating conductor housing
JP7354534B2 (ja) * 2018-11-08 2023-10-03 オムロン株式会社 プローブピンおよび検査治具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020160637A1 (en) 2001-04-27 2002-10-31 Yokowo Co., Ltd. Spring connector
JP2004152554A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Texas Instr Japan Ltd 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの着脱方法
US20040175979A1 (en) * 2001-07-13 2004-09-09 Toshio Kazama Contactor
US20060073710A1 (en) * 2004-10-06 2006-04-06 Hwang Dong W Contact for electronic devices

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4029375A (en) * 1976-06-14 1977-06-14 Electronic Engineering Company Of California Miniature electrical connector
DK0970544T3 (da) * 1997-03-26 2000-12-11 Kirk Acoustics As Kontaktfjeder og værktøj til håndtering af denne
KR20030036813A (ko) * 2000-09-22 2003-05-09 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 스프링 소자, 압접 협지형 커넥터, 및 프로브 부착 전기음향 부품용 홀더
JP4683993B2 (ja) * 2005-04-27 2011-05-18 株式会社秩父富士 Icソケット用接触装置
JP4585024B2 (ja) * 2005-06-10 2010-11-24 デラウェア キャピタル フォーメーション インコーポレイテッド 可撓性のある内部相互接続部を備えた電気コンタクトプローブ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020160637A1 (en) 2001-04-27 2002-10-31 Yokowo Co., Ltd. Spring connector
US20040175979A1 (en) * 2001-07-13 2004-09-09 Toshio Kazama Contactor
JP2004152554A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Texas Instr Japan Ltd 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの着脱方法
US20060073710A1 (en) * 2004-10-06 2006-04-06 Hwang Dong W Contact for electronic devices

Also Published As

Publication number Publication date
CN101345360B (zh) 2012-06-06
CN101345360A (zh) 2009-01-14
US7601008B2 (en) 2009-10-13
SG148977A1 (en) 2009-01-29
JP2009016291A (ja) 2009-01-22
KR20090005978A (ko) 2009-01-14
JP4854612B2 (ja) 2012-01-18
TW200922011A (en) 2009-05-16
US20090017703A1 (en) 2009-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101445397B1 (ko) 소켓용 어댑터 장치
US5166609A (en) Adapter and test fixture for an integrated circuit device package
KR200334763Y1 (ko) 베어 ic 칩 시험용 시스템 및 이러한 칩을 위한 소켓
US4671590A (en) Test clip for PLCC
JP2001326046A (ja) コンタクトピン集合体、コンタクトピン組立体及び電気部品用ソケット
KR987001149A (ko) 볼.그리드.어레이 반도체 측정용 소켓
US5202622A (en) Adapter and test fixture for an integrated circuit device package
KR20170070831A (ko) 인터페이스 구조
JP2004146166A (ja) コネクタ
CN113725651A (zh) 同轴端子、同轴连接器、布线板及电子部件试验装置
JP2005026213A (ja) ソケットを基板に配設する方法およびその方法が用いられるソケット
JP5491581B2 (ja) 半導体チップ検査用ソケット
CN112470011B (zh) 接触针及电子部件用插座
KR100970898B1 (ko) 메모리 모듈용 테스트 소켓
KR101026992B1 (ko) 메모리 모듈용 테스트 소켓
KR100400686B1 (ko) 핸들러용 소켓
KR100844486B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
JP3535365B2 (ja) 半導体装置用ソケット
KR100845115B1 (ko) 테스트 소켓
JP2007026718A (ja) 半導体装置用ソケット
JP4350238B2 (ja) 電気部品用ソケット
JPH11190753A (ja) 電子部品検査用治具
JP4117827B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2004134141A (ja) Icソケット
JP2004111056A (ja) 電気部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180628

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190624

Year of fee payment: 6