KR101639737B1 - 소켓 어셈블리 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소켓에 형성된 연결핀을 통하여 간편하게 IC칩의 결합 및 분리가 가능하고, IC칩과 메인보드의 결합력을 향상시켜 접촉불량을 방지하는 소켓 어셈블리 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명은, IC칩과 메인보드 사이에 형성되는 소켓 어셈블리에 있어서, 상기 메인보드 위에 형성되며 다수의 원통형 핀홀이 형성된 소켓; 상기 핀홀 내부에 삽입되며 소정의 탄성을 갖는 연결핀; 및 상기 연결핀 위에 형성되어 상기 IC칩과 접촉하는 구형의 핀볼을 포함한다.

Description

소켓 어셈블리 및 그의 제조방법{Socket-assembly and the method of manufacturing}
본 발명은 소켓 어셈블리 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부의 핀홀에 연결핀을 삽입한 소켓을 이용하여 IC칩을 메인보드에 연결하기 위한 소켓 어셈블리 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
종래에는 CPU와 같은 IC칩을 메인보드에 연결하기 위하여 IC칩의 핀을 메인보드 상의 소켓에 리드와이어를 납땜하여 연결하는 통상적인 방법이 사용되었다.
따라서, 이러한 종래의 기술에 의하면, IC칩에 불량이 생길 경우 납땜 작업을 통하여 IC칩만을 분리하기 어려워 메인보드 전체를 교환하여야 하는 문제점이 있었다.
한편, 최근에는 납땜하지 않고 소켓에 IC칩의 핀을 삽입하여 결합할 수 있는 소켓 어셈블리 형태가 개발된 바 있으나, 이 경우 결합 상태가 견고하지 못하여 접촉불량이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허공보 제 10-2000-0059294호 (2000.10.05)
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 소켓에 형성된 연결핀을 통하여 간편하게 IC칩의 결합 및 분리가 가능한 소켓 어셈블리 및 그의 제조방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
또한, IC칩과 메인보드의 결합력을 향상시켜 접촉불량을 방지하는 소켓 어셈블리 및 그의 제조방법을 제공하는 데에 다른 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 소켓의 가장자리 접이돌기를 형성하여 연결핀이 빠지지않도록 안쪽면으로 접어서 형성한 소켓 어셈블리 및 그의 제조방법을 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, IC칩과 메인보드 사이에 형성되는 소켓 어셈블리에 있어서, 상기 메인보드 위에 형성되며 다수의 원통형 핀홀이 형성된 소켓; 상기 핀홀 내부에 삽입되며 소정의 탄성을 갖는 연결핀; 및 상기 연결핀 위에 형성되어 상기 IC칩과 접촉하는 구형의 핀볼을 포함하는 소켓 어셈블리를 제공한다.
상기 연결핀은, 상기 IC칩과 접촉하는 상단 접촉부; 상기 메인보드와 접촉하는 하단 접촉부; 및 상기 상단 접촉부와 상기 하단 접촉부 사이를 연결하는 지그재그 형태의 와이어 스프링으로 형성되는 중단 탄성부를 포함한다.
상기 연결핀의 상단 접촉부, 하단 접촉부 및 중단 탄성부는, 서로 상하로 연결된 평판 형상의 판재를 양끝단이 서로 접촉하도록 감아서 원통형상으로 형성한다.
상기 핀홀은, 상기 상단 접촉부가 상단 위쪽으로 이탈되지 않도록 걸려지는 상단 걸림돌기; 상기 하단 접촉부가 하단 아래로 이탈되지 않도록 걸려지는 하단 걸림돌기를 포함한다.
상기 상단 걸림돌기는, 상기 핀홀의 외주면에 상단으로 돌출된 부분을 형성하고, 이 부분을 안쪽으로 말아서 상기 연결핀이 빠지지 않도록 형성한다.
본 발명의 다른 특징은, IC칩과 메인보드 사이에 형성되는 소켓 어셈블리의 제조방법에 있어서, 소켓에 다수의 원통형 핀홀을 형성하는 단계; 평판 형상의 판재를 양끝단이 서로 접촉하도록 원통형상으로 감아서 연결핀을 형성하는 단계; 상기 핀홀 내부에 상기 연결핀을 삽입하는 단계; 상기 연결핀 위에 상기 IC칩과 접촉하는 구형의 핀볼을 형성하는 단계;를 포함하는 소켓 어셈블리의 제조방법을 제공한다.
상기 연결핀을 삽입하는 단계는, 상기 핀홀의 하단에 상기 연결핀이 아래로 이탈되지 않도록 걸려지는 하단 걸림돌기를 형성하는 단계; 상기 핀홀의 상단 원주면에 수직 돌출부를 형성하는 단계; 상기 핀홀에 상기 연결핀을 삽입한 후, 상기 수직 돌출부의 외측면을 내측으로 말아서 상기 연결핀이 위쪽으로 이탈되지 않도록 걸려지는 상단 걸림돌기를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 소켓 어셈블리 및 그의 제조방법에 의하면, IC칩에 불량이 생길 경우 메인보드 전체를 교환할 필요 없어, IC칩만을 분리하여 교환함으로써 작업이 용이하고, 불필요한 부품을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, IC칩과 메인보드를 납땜하지 않고 소켓에 IC칩의 핀을 견고히 삽입하여 메인보드와 결합함으로써 접촉불량을 방지하는 효과도 있다.
또한, 핀홀의 외주면에 상단으로 돌출된 부분을 형성하고, 이 부분을 안쪽으로 말아서 연결핀이 빠지지 않도록 형성하는 효과도 있다.
도 1은 본 발명에 따른 소켓 어셈블리의 단면도,
도 2는 도 1의 소켓 어셈블리에 적용되는 연결핀을 상세히 나타낸 사시도,
도 3 및 도 4는 도 2의 연결핀의 제조 과정을 나타낸 사시도,
도 5는 도 1의 소켓 어셈블리를 더욱 상세히 나타낸 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 소켓 어셈블리의 제조방법을 나타낸 순서도,
도 7 은 본 발명에 따른 소켓 어셈블리의 제조 과정을 나타낸 단면도이다.
본 발명은 다양한 변형 및 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 그중 특정 실시예를 상세한 설명과 도면의 예시를 통하여 보다 상세하게 설명하고자 한다. 아울러, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 주지 관용 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 소켓 어셈블리의 단면도이고, 도 2는 도 1의 소켓 어셈블리에 적용되는 연결핀을 상세히 나타낸 사시도이고, 도 3 및 도 4는 도 2의 연결핀의 제조 과정을 나타낸 사시도이며, 도 5는 도 1의 소켓 어셈블리를 더욱 상세히 나타낸 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 소켓 어셈블리는 IC칩(100)과 메인보드(300) 사이에 개재되되, 소켓(200)을 관통하여 형성된 다수의 연결핀(240)과 핀볼(250)을 포함한다.
즉, 본 발명은 IC칩(100)과 메인보드(300) 사이에 형성되는 소켓 어셈블리에 있어서, 상기 메인보드(300) 위에 형성되며 다수의 원통형 핀홀(210)이 형성된 소켓(200)과, 상기 핀홀(210) 내부에 삽입되며 소정의 탄성을 갖는 연결핀(240), 그리고 상기 연결핀(240) 위에 형성되어 접촉되는 상기 IC칩(100)의 핀을 구형의 핀볼(250)로 형성한 특징이 있다..
여기서, 상기 연결핀(240)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상단 접촉부(241), 하단 접촉부(243) 및 중단 탄성부(242)를 포함하여 구성된다.
상단 접촉부(241)는 상기 IC칩(100)와 접촉하고, 하단 접촉부(243)는 상기 메인보드(300)와 접촉한다.
또한, 중단 탄성부(242)는 상기 상단 접촉부(241)와 상기 하단 접촉부(243) 사이를 연결하는 지그재그 형태의 와이어 스프링으로 형성된다.
상기 연결핀(240)의 상단 접촉부(241), 중단 탄성부(242) 및 하단 접촉부(243)는 초기에 서로 상하 방향으로 연결된 평판 형상의 판재 형태로 형성되되, 상기 판재를 양끝단이 서로 접촉하도록 둥글게 감아서 상기 소켓(200)에 삽입되는 원통 형상의 핀 모양이 되도록 형성할 수 있다.
이때, 상기 연결핀(240)은 전기 전도도와 탄성이 높은 금속재질의 도체로 형성되고, 상기 소켓(200)은 부도체 또는 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 상기 연결핀(240)의 상하방향의 탄성에 의하여 상기 IC칩(100)과 메인보드(300)의 결합력을 향상시켜 접촉불량이 발생하는 것을 방지한다.
또한, 상기 소켓(200)의 핀홀(210)은, 상단 걸림돌기(220)와 하단 걸림돌기(230)를 포함한다.
상단 걸림돌기(220)는 상기 연결핀(240)의 상단 접촉부(241)가 상단 위쪽으로 이탈되지 않도록 걸려지고, 하단 걸림돌기(230)는 상기 연결핀(240)의 하단 접촉부(243)가 하단 아래로 이탈되지 않도록 걸려지는 역할을 수행한다.
이때, 상기 상단 걸림돌기(220)는, 상기 핀홀(210)의 외주면에 상단으로 돌출된 부분을 형성하고, 이 부분을 안쪽으로 말아서 상기 연결핀(240)이 빠지지 않도록 형성한다.
도 6은 본 발명에 따른 소켓 어셈블리의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 7 은 본 발명에 따른 소켓 어셈블리의 제조 과정을 나타낸 단면도이다.
본 발명에 따른 소켓 어셈블리의 제조방법을 살펴보면, 도 6에 도시된 바와 같이, IC칩(100)과 메인보드(300) 사이에 형성되는 소켓 어셈블리의 제조방법에 있어서, 먼저 소켓(200)에 다수의 원통형 핀홀(210)을 형성하는 단계를 수행한다(S110).
다음으로 평판 형상의 판재를 좌우 양끝단이 서로 접촉하도록 원통형상으로 감아서 연결핀(240)을 형성한다(S120).
즉, 상기 연결핀(240)의 상단 접촉부(241), 중단 탄성부(242) 및 하단 접촉부(243)는 초기에 서로 상하 방향으로 연결된 평판 형상의 판재 형태로 형성되되, 상기 판재를 양끝단이 서로 접촉하도록 둥글게 감아서 상기 소켓(200)에 삽입되는 원통 형상의 핀 모양이 되도록 형성한다.
이때, 상기 연결핀(240)은 전기 전도도와 탄성이 높은 금속재질의 도체로 형성되고, 상기 소켓(200)은 부도체 또는 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.
이후, 상기 핀홀(210) 내부에 상기 연결핀(240)을 삽입하는 단계를 수행한다(S130).
이때, 상기 연결핀(240)을 삽입하는 단계(S130)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 핀홀(210)의 하단에 상기 연결핀(240)이 아래로 이탈되지 않도록 걸려지는 하단 걸림돌기(230)를 형성하는 단계(a); 상기 핀홀(210)의 상단 원주면에 수직 돌출부를 형성하는 단계(b); 상기 핀홀(210)에 상기 연결핀(240)을 삽입한 후, 상기 수직 돌출부의 외측면을 내측으로 말아서 상기 연결핀(240)이 위쪽으로 이탈되지 않도록 걸려지는 상단 걸림돌기(220)를 형성하는 단계(c,d)를 순차적으로 수행한다.
이후, 상기 연결핀(240) 위에 접촉되는 상기 IC칩(100)의 핀을 구형의 핀볼(250)을 형성하는 단계(S140)를 수행하여 본 발명의 소켓 어셈블리의 제조방법을 완료한다. 상기 IC칩(100)의 핀은 구형의 핀볼로 제작된다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 소켓 어셈블리 및 그의 제조방법에 의하면, IC칩에 불량이 생길 경우 메인보드 전체를 교환할 필요 없어, IC칩만을 분리하여 교환함으로써 작업이 용이하고, 불필요한 부품을 절감할 수 있고 또한, IC칩과 메인보드를 납땜하지 않고 소켓에 IC칩의 핀을 견고히 삽입하여 메인보드와 결합함으로써 접촉불량을 방지할 수 있다.
본 명세서에 기재된 본 발명의 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 관한 것으로, 발명의 기술적 사상을 모두 포괄하는 것은 아니므로, 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 따라서, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 본 발명의 청구범위 기재의 권리범위 내에 있게 된다.
100 : IC칩 200 : 소켓
210 : 핀홀 220 : 상단 걸림돌기
230 : 하단 걸림돌기 240 : 연결핀
241 : 상단 접촉부 242 : 중단 탄성부
243 : 하단 접촉부 250 : 핀볼
300 : 메인보드

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. IC칩과 메인보드 사이에 형성되는 소켓 어셈블리의 제조방법에 있어서,
    소켓에 다수의 원통형 핀홀을 형성하는 단계;
    평판 형상의 판재를 양끝단이 서로 접촉하도록 원통형상으로 감아서 연결핀을 형성하는 단계;
    상기 핀홀의 하단에 상기 연결핀이 아래로 이탈되지 않도록 걸려지는 하단 걸림돌기를 형성하는 단계;
    상기 핀홀의 상단 원주면에 수직 돌출부를 형성하는 단계;
    상기 핀홀 내부에 상기 연결핀을 삽입하는 단계;
    상기 핀홀에 상기 연결핀을 삽입한 후, 상기 수직 돌출부의 외측면을 내측으로 말아서 상기 연결핀이 위쪽으로 이탈되지 않도록 걸려지는 상단 걸림돌기를 형성하는 단계; 및
    상기 연결핀 위에 상기 IC칩과 접촉하는 구형의 핀볼을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 어셈블리의 제조방법.
  7. 삭제
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