JP2003043065A - プローブピン及び電気的特性試験部材 - Google Patents
プローブピン及び電気的特性試験部材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置の電極と試験基板の電極間の抵抗
値を安定させ、かつ高周波の電流や電圧による悪影響を
抑制する。 【解決手段】 半導体装置の電気的特性試験を行なう
際、ピン５の凹部５ｂに、半導体装置に形成された電極
を接触させ、半導体装置を試験基板９側へ付勢する。ピ
ン５は試験基板９側へ押され、ピン５の斜面５ａ側及び
ピン７の斜面７ａ側は斜面５ａと斜面５ｂの接触面に沿
って、互いに相反する方向かつ金属板３の内径を広げる
側へ移動する。金属板３は弾性をもって広がる。ピン５
とピン７は斜面５ａ及び斜面５ｂで直接接触しているの
で、半導体装置の電極は、ピン５，７を介して、最短距
離で試験基板９の電極１１と電気的に接続される。
値を安定させ、かつ高周波の電流や電圧による悪影響を
抑制する。 【解決手段】 半導体装置の電気的特性試験を行なう
際、ピン５の凹部５ｂに、半導体装置に形成された電極
を接触させ、半導体装置を試験基板９側へ付勢する。ピ
ン５は試験基板９側へ押され、ピン５の斜面５ａ側及び
ピン７の斜面７ａ側は斜面５ａと斜面５ｂの接触面に沿
って、互いに相反する方向かつ金属板３の内径を広げる
側へ移動する。金属板３は弾性をもって広がる。ピン５
とピン７は斜面５ａ及び斜面５ｂで直接接触しているの
で、半導体装置の電極は、ピン５，７を介して、最短距
離で試験基板９の電極１１と電気的に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（ボールグ
リットアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）な
ど、一平面に複数個の突起電極が配列された半導体装置
と、半導体装置の電気的特性試験を行なうための試験基
板との電気的な接続を行なうためのプローブピン及びそ
れを用いた電気的特性試験部材に関するものである。
リットアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）な
ど、一平面に複数個の突起電極が配列された半導体装置
と、半導体装置の電気的特性試験を行なうための試験基
板との電気的な接続を行なうためのプローブピン及びそ
れを用いた電気的特性試験部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＳＰやＢＧＡなどの突起電極、
例えば半田ボールを有する半導体装置の電気的特性試験
を行なう際に用いるプローブピンとしては、一般にポゴ
ピンと呼ばれるコイル状のバネを利用したプローブピン
が用いられている。図７は従来のプローブピンを一部切
り欠いて示す側面図である。プローブピンは、半導体装
置の電気的特性試験の際に、半導体装置の電極に接触さ
れるピン１０１と、試験基板の電極に接触されるピン１
０３と、ピン１０１とピン１０３との間に圧縮状態で配
置された圧縮コイルバネ１０５と、ピン１０１，１０３
及びバネ１０５を収容する円筒形状の筐体１０７により
構成されている。ピン１０１，１０３、バネ１０５及び
筐体１０７はいずれも導電材料からなる。
例えば半田ボールを有する半導体装置の電気的特性試験
を行なう際に用いるプローブピンとしては、一般にポゴ
ピンと呼ばれるコイル状のバネを利用したプローブピン
が用いられている。図７は従来のプローブピンを一部切
り欠いて示す側面図である。プローブピンは、半導体装
置の電気的特性試験の際に、半導体装置の電極に接触さ
れるピン１０１と、試験基板の電極に接触されるピン１
０３と、ピン１０１とピン１０３との間に圧縮状態で配
置された圧縮コイルバネ１０５と、ピン１０１，１０３
及びバネ１０５を収容する円筒形状の筐体１０７により
構成されている。ピン１０１，１０３、バネ１０５及び
筐体１０７はいずれも導電材料からなる。
【０００３】ピン１０１の半導体装置接触側端部１０１
ａは筐体１０７の外部に配置されており、バネ接触側端
部１０１ｂは筐体１０７の内部に配置されている。ピン
１０３の試験基板接触側端部１０３ａは筐体１０７の外
部に配置されており、バネ接触側端部１０３ｂは筐体１
０７の内部に配置されている。ピン１０１及び１０３は
筐体１０７に対して摺動可能に配置されている。ピン１
０１及び１０３のバネ接触側端部１０１ｂ及び１０３ｂ
は、筐体１０７の両端側にそれぞれ固定された蓋に設け
られた開口よりも大きい寸法で形成されおり、ピン１０
１及び１０３が筐体１０７から抜けないようになってい
る。
ａは筐体１０７の外部に配置されており、バネ接触側端
部１０１ｂは筐体１０７の内部に配置されている。ピン
１０３の試験基板接触側端部１０３ａは筐体１０７の外
部に配置されており、バネ接触側端部１０３ｂは筐体１
０７の内部に配置されている。ピン１０１及び１０３は
筐体１０７に対して摺動可能に配置されている。ピン１
０１及び１０３のバネ接触側端部１０１ｂ及び１０３ｂ
は、筐体１０７の両端側にそれぞれ固定された蓋に設け
られた開口よりも大きい寸法で形成されおり、ピン１０
１及び１０３が筐体１０７から抜けないようになってい
る。
【０００４】このようなプローブピンを用いて半導体装
置の電気的特性試験を行なう場合、半導体装置の電極の
配置に対応して複数のプローブピンを配置したＩＣソケ
ットを用い、半導体装置をＩＣソケット内に配置し、Ｉ
Ｃソケットを試験基板上に設置して、ピン１０１の半導
体装置接触側端部１０１ａと半導体装置の電極を接触さ
せ、ピン１０３の試験基板接触側端部１０３ａと試験基
板の電極を接触させる。このとき、バネ１０５が圧縮し
て筐体１０７の内壁面に接触することにより、ピン１０
１、筐体１０７及びピン１０３を介して、半導体装置の
電極と試験基板の電極との導通を取る。
置の電気的特性試験を行なう場合、半導体装置の電極の
配置に対応して複数のプローブピンを配置したＩＣソケ
ットを用い、半導体装置をＩＣソケット内に配置し、Ｉ
Ｃソケットを試験基板上に設置して、ピン１０１の半導
体装置接触側端部１０１ａと半導体装置の電極を接触さ
せ、ピン１０３の試験基板接触側端部１０３ａと試験基
板の電極を接触させる。このとき、バネ１０５が圧縮し
て筐体１０７の内壁面に接触することにより、ピン１０
１、筐体１０７及びピン１０３を介して、半導体装置の
電極と試験基板の電極との導通を取る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＣＳＰやＢＧＡの電気
的特性試験に用いるＩＣソケットには図７に示したよう
なプローブピンが使われているが、バネ１０５が圧縮し
たときの状態によってはバネ１０５が筐体１０７の内壁
面に接触せず、半導体装置の電極と試験基板の電極との
導通が導電性のバネ１０５のみで取られることがある。
このような場合、バネ１０５は長さが長いために、半導
体装置の電極と試験基板の電極間の抵抗値が高くなると
いう問題があった。さらに、バネ１０５は構造上コイル
性があるので、高周波に対してインダクタンス成分が発
生するという問題もあった。
的特性試験に用いるＩＣソケットには図７に示したよう
なプローブピンが使われているが、バネ１０５が圧縮し
たときの状態によってはバネ１０５が筐体１０７の内壁
面に接触せず、半導体装置の電極と試験基板の電極との
導通が導電性のバネ１０５のみで取られることがある。
このような場合、バネ１０５は長さが長いために、半導
体装置の電極と試験基板の電極間の抵抗値が高くなると
いう問題があった。さらに、バネ１０５は構造上コイル
性があるので、高周波に対してインダクタンス成分が発
生するという問題もあった。
【０００６】また、従来のプローブピンでは、半導体装
置の電極と試験基板の電極との導通の最短距離をバネ１
０５が筐体１０７の内壁面に接触して実現することか
ら、長期の使用による摩擦により、筐体１０７の内壁面
が凸凹になってバネ１０５と筐体１０７の接触面が著し
く小さくなり、半導体装置の電極と試験基板の電極間の
抵抗値が不安定になるという問題があった。
置の電極と試験基板の電極との導通の最短距離をバネ１
０５が筐体１０７の内壁面に接触して実現することか
ら、長期の使用による摩擦により、筐体１０７の内壁面
が凸凹になってバネ１０５と筐体１０７の接触面が著し
く小さくなり、半導体装置の電極と試験基板の電極間の
抵抗値が不安定になるという問題があった。
【０００７】そこで本発明は、半導体装置の電極と試験
基板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ高周波の電流や
電圧による悪影響を抑制できるプローブピン及びそれを
用いた電気的特性試験部材を提供することを目的とする
ものである。
基板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ高周波の電流や
電圧による悪影響を抑制できるプローブピン及びそれを
用いた電気的特性試験部材を提供することを目的とする
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるプローブ
ピンは、一平面に複数個の突起電極が配列された半導体
装置と、半導体装置の電気的特性試験を行なうための試
験基板との電気的な接続を行なうためのプローブピンで
あって、円筒形状をもち、その軸方向に直交する方向に
弾性をもつ導電性の弾性部材と、一端に第１の斜面が形
成され、その一端側が上記弾性部材内に配置され、他端
側が上記弾性部材外に配置された状態で上記弾性部材の
一端側に支持された導電性の第１のピンと、一端に上記
第１の斜面に対応する第２の斜面が形成され、上記第１
の斜面と上記第２の斜面が対向するようにして一端側が
上記弾性部材内に配置され、他端側が上記弾性部材外に
配置された状態で上記弾性部材の他端側に支持された導
電性の第２のピンとを備えているものである。
ピンは、一平面に複数個の突起電極が配列された半導体
装置と、半導体装置の電気的特性試験を行なうための試
験基板との電気的な接続を行なうためのプローブピンで
あって、円筒形状をもち、その軸方向に直交する方向に
弾性をもつ導電性の弾性部材と、一端に第１の斜面が形
成され、その一端側が上記弾性部材内に配置され、他端
側が上記弾性部材外に配置された状態で上記弾性部材の
一端側に支持された導電性の第１のピンと、一端に上記
第１の斜面に対応する第２の斜面が形成され、上記第１
の斜面と上記第２の斜面が対向するようにして一端側が
上記弾性部材内に配置され、他端側が上記弾性部材外に
配置された状態で上記弾性部材の他端側に支持された導
電性の第２のピンとを備えているものである。
【０００９】本発明のプローブピンを用いて半導体装置
の電気的特性試験を行なう際、例えば第１のピンと半導
体装置の突起電極を接触させ、第２のピンと試験基板の
電極を接触させ、半導体装置を試験基板側に付勢するこ
とにより、弾性部材内に配置された第１のピン及び第２
のピンの先端は、第１の斜面と第２の斜面の接触面に沿
って、互いに相反する方向かつ弾性部材の内径を広げる
側へ移動する。弾性部材の復元力によって第１のピン及
び第２のピンに押し戻される力がかかり、第１のピン及
び第２のピンは上下方向の圧力に対して弾性をもつ。こ
れにより、半導体装置に配列された突起電極の高さのバ
ラツキを吸収できる。さらに、第１のピンと第２のピン
が第１の斜面及び第２の斜面で直接接触しているので、
常に最短距離で導通を取ることができ、半導体装置の突
起電極、試験基板の電極間に短い時間で電流を流すこと
ができる。これにより、半導体装置の突起電極と試験基
板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ高周波の電圧や電
流による悪影響を抑制して電気信号を伝送することがで
きる。なお、第２のピンと半導体装置の突起電極を接触
させ、第１のピンと試験基板の電極を接触させるように
しても同じ効果が得られることは言うまでもない。
の電気的特性試験を行なう際、例えば第１のピンと半導
体装置の突起電極を接触させ、第２のピンと試験基板の
電極を接触させ、半導体装置を試験基板側に付勢するこ
とにより、弾性部材内に配置された第１のピン及び第２
のピンの先端は、第１の斜面と第２の斜面の接触面に沿
って、互いに相反する方向かつ弾性部材の内径を広げる
側へ移動する。弾性部材の復元力によって第１のピン及
び第２のピンに押し戻される力がかかり、第１のピン及
び第２のピンは上下方向の圧力に対して弾性をもつ。こ
れにより、半導体装置に配列された突起電極の高さのバ
ラツキを吸収できる。さらに、第１のピンと第２のピン
が第１の斜面及び第２の斜面で直接接触しているので、
常に最短距離で導通を取ることができ、半導体装置の突
起電極、試験基板の電極間に短い時間で電流を流すこと
ができる。これにより、半導体装置の突起電極と試験基
板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ高周波の電圧や電
流による悪影響を抑制して電気信号を伝送することがで
きる。なお、第２のピンと半導体装置の突起電極を接触
させ、第１のピンと試験基板の電極を接触させるように
しても同じ効果が得られることは言うまでもない。
【００１０】電気的特性試験部材の一例として、複数の
プローブピンを備えた試験基板を挙げることができる。
本発明の試験基板は、プローブピンを収容するための複
数のスルーホールが形成された絶縁層と、スルーホール
に収容された本発明のプローブピンを備えている。本発
明の試験基板は、本発明のプローブピンを備えているの
で、半導体装置の突起電極と試験基板の電極間の抵抗値
を安定させ、かつ高周波の電圧や電流による悪影響を抑
制して電気信号を伝送することができる。
プローブピンを備えた試験基板を挙げることができる。
本発明の試験基板は、プローブピンを収容するための複
数のスルーホールが形成された絶縁層と、スルーホール
に収容された本発明のプローブピンを備えている。本発
明の試験基板は、本発明のプローブピンを備えているの
で、半導体装置の突起電極と試験基板の電極間の抵抗値
を安定させ、かつ高周波の電圧や電流による悪影響を抑
制して電気信号を伝送することができる。
【００１１】電気的特性試験部材の他の例として、複数
のプローブピンを備えたＩＣソケットを挙げることがで
きる。本発明のＩＣソケットは、プローブピンを支持す
るための複数の支持穴が形成されたソケット本体と、上
記支持穴に収容された本発明のプローブピンを備えてい
る。本発明のＩＣソケットは、本発明のプローブピンを
備えているので、半導体装置の突起電極と試験基板の電
極間の抵抗値を安定させ、かつ高周波の電圧や電流によ
る悪影響を抑制して電気信号を伝送することができる。
のプローブピンを備えたＩＣソケットを挙げることがで
きる。本発明のＩＣソケットは、プローブピンを支持す
るための複数の支持穴が形成されたソケット本体と、上
記支持穴に収容された本発明のプローブピンを備えてい
る。本発明のＩＣソケットは、本発明のプローブピンを
備えているので、半導体装置の突起電極と試験基板の電
極間の抵抗値を安定させ、かつ高周波の電圧や電流によ
る悪影響を抑制して電気信号を伝送することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のプローブピンにおいて、
上記弾性部材内の上記第１のピンと上記第２のピンとの
間に導電性の球体をさらに備えていることが好ましい。
その結果、第１のピンと第２のピンが互いに向かう方向
へ付勢されたときに、第１の斜面及び第２の斜面で球体
が転がるので、第１のピンの第１の斜面と第２のピンの
第２の斜面が直接接触する場合に比べて、第１の斜面及
び第２の斜面における摩擦を低減することができる。こ
こで、半導体装置の突起電極と試験基板の電極との間の
配線の距離は長くなるが、導電性の球体の存在による配
線の距離の増加はわずかであるので、第１の斜面と第２
の斜面が直接接触する場合と同様に、半導体装置の突起
電極と試験基板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ高周
波の電圧や電流による悪影響を抑制して電気信号を伝送
することができる。
上記弾性部材内の上記第１のピンと上記第２のピンとの
間に導電性の球体をさらに備えていることが好ましい。
その結果、第１のピンと第２のピンが互いに向かう方向
へ付勢されたときに、第１の斜面及び第２の斜面で球体
が転がるので、第１のピンの第１の斜面と第２のピンの
第２の斜面が直接接触する場合に比べて、第１の斜面及
び第２の斜面における摩擦を低減することができる。こ
こで、半導体装置の突起電極と試験基板の電極との間の
配線の距離は長くなるが、導電性の球体の存在による配
線の距離の増加はわずかであるので、第１の斜面と第２
の斜面が直接接触する場合と同様に、半導体装置の突起
電極と試験基板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ高周
波の電圧や電流による悪影響を抑制して電気信号を伝送
することができる。
【００１３】本発明のプローブピンにおいて、上記弾性
部材は、円筒形状に巻かれた金属板により構成されてい
ることが好ましい。その結果、弾性部材を簡単な構造で
構成することができ、プローブピンの小型化及び低価格
化を実現できる。
部材は、円筒形状に巻かれた金属板により構成されてい
ることが好ましい。その結果、弾性部材を簡単な構造で
構成することができ、プローブピンの小型化及び低価格
化を実現できる。
【００１４】本発明のプローブピンにおいて、上記弾性
部材を構成する上記金属板に弾性力を調整するための１
個又は複数個のスリットが形成されていることが好まし
い。その結果、弾性部材の弾性の程度を調節することが
できる。
部材を構成する上記金属板に弾性力を調整するための１
個又は複数個のスリットが形成されていることが好まし
い。その結果、弾性部材の弾性の程度を調節することが
できる。
【００１５】本発明のプローブピンにおいて、上記弾性
部材はコイルバネにより構成されていることが好まし
い。その結果、既存のコイルバネを応用することがで
き、プローブピン製作の安易化を実現できる。
部材はコイルバネにより構成されていることが好まし
い。その結果、既存のコイルバネを応用することがで
き、プローブピン製作の安易化を実現できる。
【００１６】本発明のプローブピンにおいて、上記弾性
部材、上記第１のピン及び上記第２のピンを収容するた
めの導電性の筒部材をさらに備えていることが好まし
い。その結果、プローブピンを構成する各部分が離れ離
れになるのを防止することができる。
部材、上記第１のピン及び上記第２のピンを収容するた
めの導電性の筒部材をさらに備えていることが好まし
い。その結果、プローブピンを構成する各部分が離れ離
れになるのを防止することができる。
【００１７】本発明のプローブピンにおいて、上記弾性
部材、上記第１のピン及び上記第２のピンを収容するた
めの絶縁性の筒部材をさらに備えていることが好まし
い。その結果、複数のプローブピンを高密度に配置する
ことができ、突起電極の間隔が狭い半導体装置に対応す
ることができる。
部材、上記第１のピン及び上記第２のピンを収容するた
めの絶縁性の筒部材をさらに備えていることが好まし
い。その結果、複数のプローブピンを高密度に配置する
ことができ、突起電極の間隔が狭い半導体装置に対応す
ることができる。
【００１８】
【実施例】図１は、プローブピンの一実施例を示す図で
あり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は底面図を示す。図６
（Ａ）はこの実施例を構成する金属板を示す斜視図であ
る。導電性のパイプ（筒部材）１内に、円筒形状に巻か
れた金属板３、ピン（第１のピン）５及ピン（第２のピ
ン）７が収容されている。金属板３、ピン５及びピン７
の材料としては例えばベリリウム銅（ＢｅＣｕ）の表面
に金やロジウムをメッキしたものが用いられる。円筒形
状に巻かれた金属板３は、その軸方向に直交する方向に
弾性をもつ。
あり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は底面図を示す。図６
（Ａ）はこの実施例を構成する金属板を示す斜視図であ
る。導電性のパイプ（筒部材）１内に、円筒形状に巻か
れた金属板３、ピン（第１のピン）５及ピン（第２のピ
ン）７が収容されている。金属板３、ピン５及びピン７
の材料としては例えばベリリウム銅（ＢｅＣｕ）の表面
に金やロジウムをメッキしたものが用いられる。円筒形
状に巻かれた金属板３は、その軸方向に直交する方向に
弾性をもつ。
【００１９】ピン５には、一端に斜面（第１の斜面）５
ａが形成され、他端に凹部５ｂが形成されている。ピン
５は、斜面５ａ側が金属板３内に配置され、凹部５ｂ側
が金属板３外及びパイプ１外に配置された状態でパイプ
１及び金属板３に支持されている。パイプ１の一端には
ピン５の凹部５ｂ側を通すための開口部が形成された蓋
１ａが形成されている。ピン５のパイプ１内かつ金属板
３外の位置に鍔部５ｃが形成されており、ピン５はパイ
プ１外に抜けないようになっている。
ａが形成され、他端に凹部５ｂが形成されている。ピン
５は、斜面５ａ側が金属板３内に配置され、凹部５ｂ側
が金属板３外及びパイプ１外に配置された状態でパイプ
１及び金属板３に支持されている。パイプ１の一端には
ピン５の凹部５ｂ側を通すための開口部が形成された蓋
１ａが形成されている。ピン５のパイプ１内かつ金属板
３外の位置に鍔部５ｃが形成されており、ピン５はパイ
プ１外に抜けないようになっている。
【００２０】ピン７には、一端に斜面（第２の斜面）７
ａが形成され、他端に凸部７ｂが形成されている。ピン
７は、斜面７ａ側が金属板３内に配置され、凸部７ｂ側
が金属板３外かつパイプ１内に配置されている。斜面７
ａはピン５の斜面５ａに対応して形成されており、ピン
７の斜面７ａ側は斜面５ａと斜面７ａが対向するように
して金属板３内に配置されている。パイプ１のピン５ｂ
側には試験基板９が配置されている。ピン７の凸部７ｂ
は試験基板９に形成された電極１１に当接されている。
ａが形成され、他端に凸部７ｂが形成されている。ピン
７は、斜面７ａ側が金属板３内に配置され、凸部７ｂ側
が金属板３外かつパイプ１内に配置されている。斜面７
ａはピン５の斜面５ａに対応して形成されており、ピン
７の斜面７ａ側は斜面５ａと斜面７ａが対向するように
して金属板３内に配置されている。パイプ１のピン５ｂ
側には試験基板９が配置されている。ピン７の凸部７ｂ
は試験基板９に形成された電極１１に当接されている。
【００２１】このプローブピンを用いて半導体装置の電
気的特性試験を行なう際、ピン５の凹部５ｂに、半導体
装置に形成された電極を接触させ、半導体装置を試験基
板９側へ付勢する。ピン５は試験基板９側へ押され、斜
面５ａ側は斜面５ａと斜面５ｂの接触面に沿って金属板
３の内径を広げる側へ移動する。ピン７の斜面７ａ側
は、斜面５ａと斜面５ｂの接触面に沿って、ピン５の斜
面５ａ側とは相反する方向かつ金属板３の内径を広げる
側へ移動する。金属板３は弾性をもって広がり、金属板
３の弾性による圧力と、上下方向の圧力が斜面５ａと斜
面５ｂによって変換された金属板３の軸方向に直交する
方向の圧力が一定となったところで停止する。
気的特性試験を行なう際、ピン５の凹部５ｂに、半導体
装置に形成された電極を接触させ、半導体装置を試験基
板９側へ付勢する。ピン５は試験基板９側へ押され、斜
面５ａ側は斜面５ａと斜面５ｂの接触面に沿って金属板
３の内径を広げる側へ移動する。ピン７の斜面７ａ側
は、斜面５ａと斜面５ｂの接触面に沿って、ピン５の斜
面５ａ側とは相反する方向かつ金属板３の内径を広げる
側へ移動する。金属板３は弾性をもって広がり、金属板
３の弾性による圧力と、上下方向の圧力が斜面５ａと斜
面５ｂによって変換された金属板３の軸方向に直交する
方向の圧力が一定となったところで停止する。
【００２２】ピン５とピン７は斜面５ａと斜面７ａで直
接接触しているので、半導体装置の電極は、ピン５，７
を介して、最短距離で試験基板９の電極１１と電気的に
接続される。これにより、半導体装置の電極と試験基板
９の電極１１との間に短い時間で電流を流すことがで
き、半導体装置の電極と試験基板９の電極１１間の抵抗
値を安定させ、かつ高周波の電圧や電流による悪影響を
抑制して電気信号を伝送することができる。
接接触しているので、半導体装置の電極は、ピン５，７
を介して、最短距離で試験基板９の電極１１と電気的に
接続される。これにより、半導体装置の電極と試験基板
９の電極１１との間に短い時間で電流を流すことがで
き、半導体装置の電極と試験基板９の電極１１間の抵抗
値を安定させ、かつ高周波の電圧や電流による悪影響を
抑制して電気信号を伝送することができる。
【００２３】さらに、ピン５の斜面５ａ側及びピン７の
斜面７ａ側によって金属板３の内径を広げたとき、金属
板３の復元力によって、ピン５の斜面５ａ側及びピン７
の斜面７ａ側には、金属板３の中心側へ押し戻される力
がかかるので、ピン５及びピン７は縦方向の弾性を実現
する。これにより、半導体装置に配列された電極の高さ
のバラツキを吸収できる。
斜面７ａ側によって金属板３の内径を広げたとき、金属
板３の復元力によって、ピン５の斜面５ａ側及びピン７
の斜面７ａ側には、金属板３の中心側へ押し戻される力
がかかるので、ピン５及びピン７は縦方向の弾性を実現
する。これにより、半導体装置に配列された電極の高さ
のバラツキを吸収できる。
【００２４】この実施例では、金属板３、ピン５及びピ
ン７を導電性のパイプ１内に収容しているが、本発明は
これに限定されるものではなく、金属板３、ピン５及び
ピン７を絶縁性の筒部材に収容してもよい。その場合、
複数のプローブピンを高密度に配置することができ、突
起電極の間隔が狭い半導体装置に対応することができ
る。
ン７を導電性のパイプ１内に収容しているが、本発明は
これに限定されるものではなく、金属板３、ピン５及び
ピン７を絶縁性の筒部材に収容してもよい。その場合、
複数のプローブピンを高密度に配置することができ、突
起電極の間隔が狭い半導体装置に対応することができ
る。
【００２５】図２は、プローブピンの他の実施例を示す
断面図である。図１と同じ機能を果たす部分には同じ符
号を付し、その詳細な説明は省略する。パイプ１内に、
金属板３、ピン５及びピン７が収容されている。金属板
３内には、ピン５の斜面５ａとピン７の斜面７ａの間に
導電性の球体１３が収容されている。
断面図である。図１と同じ機能を果たす部分には同じ符
号を付し、その詳細な説明は省略する。パイプ１内に、
金属板３、ピン５及びピン７が収容されている。金属板
３内には、ピン５の斜面５ａとピン７の斜面７ａの間に
導電性の球体１３が収容されている。
【００２６】このプローブピンを用いて半導体装置の電
気的特性試験を行なう際、ピン５の凹部５ｂに、半導体
装置に形成された電極を接触させ、半導体装置を試験基
板９側へ付勢する。ピン５は試験基板９側へ押され、ピ
ン５の斜面５ａ側は斜面５ａに沿って金属板３の内径を
広げる側へ移動する。ピン７の斜面７ａ側は斜面７ａに
沿って金属板３の内径を広げる側へ移動する。このと
き、球体１３は回転しながら斜面５ａと斜面５ｂの間を
移動するので、斜面５ａと斜面５ｂが直接接触する場合
に比べて摩擦を小さくすることができる。
気的特性試験を行なう際、ピン５の凹部５ｂに、半導体
装置に形成された電極を接触させ、半導体装置を試験基
板９側へ付勢する。ピン５は試験基板９側へ押され、ピ
ン５の斜面５ａ側は斜面５ａに沿って金属板３の内径を
広げる側へ移動する。ピン７の斜面７ａ側は斜面７ａに
沿って金属板３の内径を広げる側へ移動する。このと
き、球体１３は回転しながら斜面５ａと斜面５ｂの間を
移動するので、斜面５ａと斜面５ｂが直接接触する場合
に比べて摩擦を小さくすることができる。
【００２７】この実施例では、金属板３、ピン５、ピン
７及び球体１３を導電性のパイプ１内に収容している
が、本発明はこれに限定されるものではなく、金属板
３、ピン５、ピン７及び球体１３を絶縁性の筒部材に収
容してもよい。その場合、複数のプローブピンを高密度
に配置することができ、突起電極の間隔が狭い半導体装
置に対応することができる。
７及び球体１３を導電性のパイプ１内に収容している
が、本発明はこれに限定されるものではなく、金属板
３、ピン５、ピン７及び球体１３を絶縁性の筒部材に収
容してもよい。その場合、複数のプローブピンを高密度
に配置することができ、突起電極の間隔が狭い半導体装
置に対応することができる。
【００２８】図３は、ＩＣソケットの一実施例を示す斜
視図である。図４はそのＩＣソケットのプローブピン部
分を示す断面図である。ＩＣソケット本体１５には、半
導体装置に配列された電極の配置に対応して支持穴１７
が形成されている。支持穴１７内にはプローブピン１９
がそれぞれ配置されている。
視図である。図４はそのＩＣソケットのプローブピン部
分を示す断面図である。ＩＣソケット本体１５には、半
導体装置に配列された電極の配置に対応して支持穴１７
が形成されている。支持穴１７内にはプローブピン１９
がそれぞれ配置されている。
【００２９】プローブピン１９では、導電性のパイプ２
１内に、円筒形状に巻かれた金属板２３、ピン２５及ピ
ン２７が収容されている。ピン２５には、一端に斜面２
５ａが形成され、他端に凹部２５ｂが形成されている。
ピン２５は、斜面２５ａ側が金属板２３内に配置され、
凹部２５ｂ側が金属板２３外及びパイプ２１外に配置さ
れた状態でパイプ２１及び金属板２３に支持されてい
る。パイプ２１の一端にはピン２５の凹部２５ｂ側を通
すための開口部が形成された蓋２１ａが形成されてい
る。ピン２５のパイプ２１内かつ金属板２３外の位置に
鍔部２５ｃが形成されており、ピン２５はパイプ２１外
に抜けないようになっている。ピン２５の凹部２５ｂ側
は、ＩＣソケット本体１５内の底面１５ａに突出してい
る。
１内に、円筒形状に巻かれた金属板２３、ピン２５及ピ
ン２７が収容されている。ピン２５には、一端に斜面２
５ａが形成され、他端に凹部２５ｂが形成されている。
ピン２５は、斜面２５ａ側が金属板２３内に配置され、
凹部２５ｂ側が金属板２３外及びパイプ２１外に配置さ
れた状態でパイプ２１及び金属板２３に支持されてい
る。パイプ２１の一端にはピン２５の凹部２５ｂ側を通
すための開口部が形成された蓋２１ａが形成されてい
る。ピン２５のパイプ２１内かつ金属板２３外の位置に
鍔部２５ｃが形成されており、ピン２５はパイプ２１外
に抜けないようになっている。ピン２５の凹部２５ｂ側
は、ＩＣソケット本体１５内の底面１５ａに突出してい
る。
【００３０】ピン２７には、一端に斜面２７ａが形成さ
れ、他端に凸部２７ｂが形成されている。ピン２７は、
斜面２７ａ側が金属板２３内に配置され、凸部２７ｂ側
が金属板２３外及びパイプ２１外に配置された状態でパ
イプ２１及び金属板２３に支持されている。斜面２７ａ
はピン２５の斜面２５ａに対応して形成されており、ピ
ン２７の斜面２７ａ側は斜面２５ａと斜面２７ａが対向
するようにして金属板２３内に配置されている。パイプ
２１の他端にはピン２７の凸部２７ｂ側を通すための開
口部が形成された蓋２１ｂが形成されている。ピン２７
のパイプ２１内かつ金属板２３外の位置に鍔部２７ｃが
形成されており、ピン２７はパイプ２１外に抜けないよ
うになっている。ピン２７の凸部２７ｂ側は、ＩＣソケ
ット本体１５の外面１５ｂに突出している。
れ、他端に凸部２７ｂが形成されている。ピン２７は、
斜面２７ａ側が金属板２３内に配置され、凸部２７ｂ側
が金属板２３外及びパイプ２１外に配置された状態でパ
イプ２１及び金属板２３に支持されている。斜面２７ａ
はピン２５の斜面２５ａに対応して形成されており、ピ
ン２７の斜面２７ａ側は斜面２５ａと斜面２７ａが対向
するようにして金属板２３内に配置されている。パイプ
２１の他端にはピン２７の凸部２７ｂ側を通すための開
口部が形成された蓋２１ｂが形成されている。ピン２７
のパイプ２１内かつ金属板２３外の位置に鍔部２７ｃが
形成されており、ピン２７はパイプ２１外に抜けないよ
うになっている。ピン２７の凸部２７ｂ側は、ＩＣソケ
ット本体１５の外面１５ｂに突出している。
【００３１】このＩＣソケットを用いて、ＣＳＰやＢＧ
Ａなどの半導体装置３１の電気的特性試験を行なう際、
電極３３がピン２５の凹部２５ａに接触するようにして
半導体装置３１をＩＣソケット本体１５内に配置する。
半導体装置３１を収容したＩＣソケット本体１５をプロ
ーブピン１９のピン２７の凸部２７ｂが試験基板３５の
電極（図示は省略）に接触するように試験基板３５上に
配置する。
Ａなどの半導体装置３１の電気的特性試験を行なう際、
電極３３がピン２５の凹部２５ａに接触するようにして
半導体装置３１をＩＣソケット本体１５内に配置する。
半導体装置３１を収容したＩＣソケット本体１５をプロ
ーブピン１９のピン２７の凸部２７ｂが試験基板３５の
電極（図示は省略）に接触するように試験基板３５上に
配置する。
【００３２】ピン２５とピン２７は斜面２５ａと斜面２
７ａで直接接触しているので、半導体装置３１の電極３
３は、ピン２５，２７を介して、最短距離で試験基板３
５の電極と電気的に接続される。これにより、電極３
３、試験基板３５の電極間に短い時間で電流を流すこと
ができ、電極３３と試験基板３５の電極間の抵抗値を安
定させ、かつ高周波の電圧や電流による悪影響を抑制し
て電気信号を伝送することができる。
７ａで直接接触しているので、半導体装置３１の電極３
３は、ピン２５，２７を介して、最短距離で試験基板３
５の電極と電気的に接続される。これにより、電極３
３、試験基板３５の電極間に短い時間で電流を流すこと
ができ、電極３３と試験基板３５の電極間の抵抗値を安
定させ、かつ高周波の電圧や電流による悪影響を抑制し
て電気信号を伝送することができる。
【００３３】さらに、ピン２５の斜面２５ａ側及びピン
２７の斜面２７ａ側によって金属板２３の内径を広げた
とき、金属板２３の復元力によって、ピン２５の斜面２
５ａ側及びピン２７の斜面２７ａ側に、金属板２３の中
心側へ押し戻される力がかかるので、ピン２５及びピン
２７は縦方向の弾性を実現する。これにより、半導体装
置３１に配列された電極３３の高さのバラツキを吸収で
き、いずれのプローブピン１９においても最短の距離で
導通を取ることができる。
２７の斜面２７ａ側によって金属板２３の内径を広げた
とき、金属板２３の復元力によって、ピン２５の斜面２
５ａ側及びピン２７の斜面２７ａ側に、金属板２３の中
心側へ押し戻される力がかかるので、ピン２５及びピン
２７は縦方向の弾性を実現する。これにより、半導体装
置３１に配列された電極３３の高さのバラツキを吸収で
き、いずれのプローブピン１９においても最短の距離で
導通を取ることができる。
【００３４】この実施例では、プローブピン１９に関し
て金属板２３、ピン２５及びピン２７を導電性のパイプ
２１内に収容しているが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、金属板２３、ピン２５及びピン２７を絶縁
性の筒部材内に収容してもよい。また、金属板２３、ピ
ン２５及びピン２７を支持穴１７内に直接配置してもよ
い。また、図２の実施例と同様に、ピン２５の斜面２５
ａとピン２７の斜面２７ａの間に導電性の球体を介在さ
せてもよい。
て金属板２３、ピン２５及びピン２７を導電性のパイプ
２１内に収容しているが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、金属板２３、ピン２５及びピン２７を絶縁
性の筒部材内に収容してもよい。また、金属板２３、ピ
ン２５及びピン２７を支持穴１７内に直接配置してもよ
い。また、図２の実施例と同様に、ピン２５の斜面２５
ａとピン２７の斜面２７ａの間に導電性の球体を介在さ
せてもよい。
【００３５】図５は、試験基板の一実施例のプローブピ
ン部分を示す断面図である。図１と同じ機能を果たす部
分には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。試験基
板３７において、表面に電極３９が形成された絶縁層３
９の上層に、絶縁層４３が形成されている。絶縁層４３
には、電極３９の位置に対応して、プローブピンを収容
するためのスルーホール４５が形成されている。スルー
ホール４５内には、ピン７の凸部７ｂが電極３９に接触
するようにして、金属板３、ピン５及びピン７からなる
プローブピンが収容されている。絶縁層４３の表面に
は、ピン５の凹部５ｂ側を通すための開口部が形成され
た絶縁性の蓋４７が形成されている。ピン５のスルーホ
ール４５内かつ金属板３外の位置に鍔部５ｃが形成され
ており、ピン５はスルーホール４５外に抜けないように
なっている。
ン部分を示す断面図である。図１と同じ機能を果たす部
分には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。試験基
板３７において、表面に電極３９が形成された絶縁層３
９の上層に、絶縁層４３が形成されている。絶縁層４３
には、電極３９の位置に対応して、プローブピンを収容
するためのスルーホール４５が形成されている。スルー
ホール４５内には、ピン７の凸部７ｂが電極３９に接触
するようにして、金属板３、ピン５及びピン７からなる
プローブピンが収容されている。絶縁層４３の表面に
は、ピン５の凹部５ｂ側を通すための開口部が形成され
た絶縁性の蓋４７が形成されている。ピン５のスルーホ
ール４５内かつ金属板３外の位置に鍔部５ｃが形成され
ており、ピン５はスルーホール４５外に抜けないように
なっている。
【００３６】この試験基板の実施例では、試験基板３７
を構成する絶縁層４３のスルーホール４５内に、金属板
３、ピン５及びピン７からなるプローブピンを配置する
ことにより、本発明のプローブピンを一体化した試験基
板を実現している。この実施例では、絶縁層４３に形成
したスルーホール４５内にプローブピンを配置すること
により、絶縁層４３によって隣り合うプローブピン間の
電気的絶縁性を維持しているので、複数のプローブピン
を高密度に配置することができ、突起電極の間隔が狭い
半導体装置に対応することができる。この実施例におい
て、図２の実施例と同様に、ピン５の斜面５ａとピン７
の斜面７ａの間に導電性の球体を介在させてもよい。
を構成する絶縁層４３のスルーホール４５内に、金属板
３、ピン５及びピン７からなるプローブピンを配置する
ことにより、本発明のプローブピンを一体化した試験基
板を実現している。この実施例では、絶縁層４３に形成
したスルーホール４５内にプローブピンを配置すること
により、絶縁層４３によって隣り合うプローブピン間の
電気的絶縁性を維持しているので、複数のプローブピン
を高密度に配置することができ、突起電極の間隔が狭い
半導体装置に対応することができる。この実施例におい
て、図２の実施例と同様に、ピン５の斜面５ａとピン７
の斜面７ａの間に導電性の球体を介在させてもよい。
【００３７】図１から図５に示した実施例では、本発明
のプローブピンを構成する弾性部材として円筒形状に巻
かれた金属板３を用いているが、弾性部材はこれに限定
されるものではない。例えば図６（Ｂ）に示すようなコ
イルバネ５１を用いてもよいし、図６（Ｃ）に示すよう
な円筒形状に巻かれた金属板５３にスリット５５を形成
したものを用いてもよい。
のプローブピンを構成する弾性部材として円筒形状に巻
かれた金属板３を用いているが、弾性部材はこれに限定
されるものではない。例えば図６（Ｂ）に示すようなコ
イルバネ５１を用いてもよいし、図６（Ｃ）に示すよう
な円筒形状に巻かれた金属板５３にスリット５５を形成
したものを用いてもよい。
【００３８】本発明のプローブピンを構成する弾性部材
として、図６（Ｂ）に示すコイルバネ５３を用いれば、
同じ材料からなるものであっても、巻き数を変更するこ
とによって弾性の程度を調節することができる。また、
図６（Ｃ）に示す金属板５３を用いれば、同じ材料から
なるものであっても、スリット５５の数や形状を変更す
ることによって弾性の程度を調節することができる。ま
た、本発明を構成する弾性部材に関して、材料を変更す
ることにより弾性の程度を調節することができることは
言うまでもない。
として、図６（Ｂ）に示すコイルバネ５３を用いれば、
同じ材料からなるものであっても、巻き数を変更するこ
とによって弾性の程度を調節することができる。また、
図６（Ｃ）に示す金属板５３を用いれば、同じ材料から
なるものであっても、スリット５５の数や形状を変更す
ることによって弾性の程度を調節することができる。ま
た、本発明を構成する弾性部材に関して、材料を変更す
ることにより弾性の程度を調節することができることは
言うまでもない。
【００３９】図６（Ａ）及び（Ｃ）に示した金属板３，
５３では、円柱形状の軸方向に隙間が存在するように金
属板を巻いて弾性部材を形成しているが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、一部が重なるように金属板
を円筒形状に巻いて弾性部材を形成してもよい。
５３では、円柱形状の軸方向に隙間が存在するように金
属板を巻いて弾性部材を形成しているが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、一部が重なるように金属板
を円筒形状に巻いて弾性部材を形成してもよい。
【００４０】また、図１から図５の実施例ではピン５，
７，２５，２７として円柱形状のものを用いているが、
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば直方体
形状のピンなど、断面が多角形のピンを用いてもよい。
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明はこれらに
限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された
本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
７，２５，２７として円柱形状のものを用いているが、
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば直方体
形状のピンなど、断面が多角形のピンを用いてもよい。
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明はこれらに
限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された
本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００４１】
【発明の効果】本発明にかかるプローブピンでは、円筒
形状をもち、その軸方向に直交する方向に弾性をもつ導
電性の弾性部材と、一端に第１の斜面が形成され、その
一端側が上記弾性部材内に配置され、他端側が上記弾性
部材外に配置された状態で上記弾性部材の一端側に支持
された導電性の第１のピンと、一端に上記第１の斜面に
対応する第２の斜面が形成され、上記第１の斜面と上記
第２の斜面が対向するようにして一端側が上記弾性部材
内に配置され、他端側が上記弾性部材外に配置された状
態で上記弾性部材の他端側に支持された導電性の第２の
ピンとを備えているようにしたので、半導体装置の電気
的特性試験の際に、第１のピンと第２のピンが第１の斜
面及び第２の斜面で直接接触し、常に最短距離で導通を
取ることができ、半導体装置の突起電極、試験基板の電
極間に短い時間で電流を流すことができ、半導体装置の
突起電極と試験基板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ
高周波の電圧や電流による悪影響を抑制できる。さら
に、半導体装置の電気的特性試験の際に、弾性部材の弾
性によって第１のピン及び第２のピンは上下方向の圧力
に対して弾性をもつので、半導体装置に配列された突起
電極の高さのバラツキを吸収できる。
形状をもち、その軸方向に直交する方向に弾性をもつ導
電性の弾性部材と、一端に第１の斜面が形成され、その
一端側が上記弾性部材内に配置され、他端側が上記弾性
部材外に配置された状態で上記弾性部材の一端側に支持
された導電性の第１のピンと、一端に上記第１の斜面に
対応する第２の斜面が形成され、上記第１の斜面と上記
第２の斜面が対向するようにして一端側が上記弾性部材
内に配置され、他端側が上記弾性部材外に配置された状
態で上記弾性部材の他端側に支持された導電性の第２の
ピンとを備えているようにしたので、半導体装置の電気
的特性試験の際に、第１のピンと第２のピンが第１の斜
面及び第２の斜面で直接接触し、常に最短距離で導通を
取ることができ、半導体装置の突起電極、試験基板の電
極間に短い時間で電流を流すことができ、半導体装置の
突起電極と試験基板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ
高周波の電圧や電流による悪影響を抑制できる。さら
に、半導体装置の電気的特性試験の際に、弾性部材の弾
性によって第１のピン及び第２のピンは上下方向の圧力
に対して弾性をもつので、半導体装置に配列された突起
電極の高さのバラツキを吸収できる。
【００４２】本発明のプローブピンにおいて、上記弾性
部材内の上記第１のピンと上記第２のピンとの間に導電
性の球体をさらに備えているようにすれば、第１のピン
と第２のピンが互いに向かう方向へ付勢されたときに、
第１の斜面及び第２の斜面で球体が転がるので、第１の
斜面及び第２の斜面における摩擦を低減することができ
る。
部材内の上記第１のピンと上記第２のピンとの間に導電
性の球体をさらに備えているようにすれば、第１のピン
と第２のピンが互いに向かう方向へ付勢されたときに、
第１の斜面及び第２の斜面で球体が転がるので、第１の
斜面及び第２の斜面における摩擦を低減することができ
る。
【００４３】本発明のプローブピンにおいて、上記弾性
部材は、円筒形状に巻かれた金属板により構成されてい
るようにすれば、弾性部材を簡単な構造で構成すること
ができ、プローブピンの小型化及び低価格化を実現でき
る。
部材は、円筒形状に巻かれた金属板により構成されてい
るようにすれば、弾性部材を簡単な構造で構成すること
ができ、プローブピンの小型化及び低価格化を実現でき
る。
【００４４】本発明のプローブピンにおいて、上記弾性
部材を構成する上記金属板に弾性力を調整するための１
個又は複数個のスリットが形成されているようにすれ
ば、弾性部材の弾性の程度を調節することができる。
部材を構成する上記金属板に弾性力を調整するための１
個又は複数個のスリットが形成されているようにすれ
ば、弾性部材の弾性の程度を調節することができる。
【００４５】本発明のプローブピンにおいて、上記弾性
部材はコイルバネにより構成されているようにすれば、
既存のコイルバネを応用することができ、プローブピン
製作の安易化を実現できる。
部材はコイルバネにより構成されているようにすれば、
既存のコイルバネを応用することができ、プローブピン
製作の安易化を実現できる。
【００４６】本発明のプローブピンにおいて、上記弾性
部材、上記第１のピン及び上記第２のピンを収容するた
めの導電性の筒部材をさらに備えているようにすれば、
プローブピンを構成する各部分が離れ離れになるのを防
止することができる。
部材、上記第１のピン及び上記第２のピンを収容するた
めの導電性の筒部材をさらに備えているようにすれば、
プローブピンを構成する各部分が離れ離れになるのを防
止することができる。
【００４７】本発明のプローブピンにおいて、上記弾性
部材、上記第１のピン及び上記第２のピンを収容するた
めの絶縁性の筒部材をさらに備えているようにすれば、
複数のプローブピンを高密度に配置することができ、突
起電極の間隔が狭い半導体装置に対応することができ
る。
部材、上記第１のピン及び上記第２のピンを収容するた
めの絶縁性の筒部材をさらに備えているようにすれば、
複数のプローブピンを高密度に配置することができ、突
起電極の間隔が狭い半導体装置に対応することができ
る。
【００４８】本発明の試験基板では、プローブピンを収
容するための複数のスルーホールが形成された絶縁層
と、スルーホールに収容された本発明のプローブピンを
備えているようにしたので、半導体装置の突起電極と試
験基板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ高周波の電圧
や電流による悪影響を抑制して電気信号を伝送すること
ができる。
容するための複数のスルーホールが形成された絶縁層
と、スルーホールに収容された本発明のプローブピンを
備えているようにしたので、半導体装置の突起電極と試
験基板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ高周波の電圧
や電流による悪影響を抑制して電気信号を伝送すること
ができる。
【００４９】本発明のＩＣソケットでは、プローブピン
を支持するための複数の支持穴が形成されたソケット本
体と、上記支持穴に収容された上記プローブピンを備え
ているようにしたので、半導体装置の突起電極と試験基
板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ高周波の電圧や電
流による悪影響を抑制して電気信号を伝送することがで
きる。
を支持するための複数の支持穴が形成されたソケット本
体と、上記支持穴に収容された上記プローブピンを備え
ているようにしたので、半導体装置の突起電極と試験基
板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ高周波の電圧や電
流による悪影響を抑制して電気信号を伝送することがで
きる。
【図１】プローブピンの一実施例を示す図であり、
（Ａ）は断面図、（Ｂ）は底面図を示す。
（Ａ）は断面図、（Ｂ）は底面図を示す。
【図２】プローブピンの他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図３】ＩＣソケットの一実施例を示す斜視図である。
【図４】図３に示すＩＣソケットの実施例のプローブピ
ン部分を示す断面図である。
ン部分を示す断面図である。
【図５】試験基板の実施例のプローブピン部分を示す断
面図である。
面図である。
【図６】（Ａ）から（Ｃ）は本発明のプローブピンを構
成する金属板の一例をそれぞれ示す斜視図である。
成する金属板の一例をそれぞれ示す斜視図である。
【図７】従来のプローブピンを一部切り欠いて示す側面
図である。
図である。
【符号の説明】
１ 導電性のパイプ
３ 円筒形状の金属板
５，７ ピン
５ａ，５ｂ 斜面
５ｂ 凹部
７ｂ 凸部
９ 試験基板
１１ 電極
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Ｆターム(参考） 2G003 AG01 AG03 AG07 AG12
2G011 AA08 AB02 AB08 AC14 AC31
AE22 AF02
Claims (9)
- 【請求項１】 一平面に複数個の突起電極が配列された
半導体装置と、半導体装置の電気的特性試験を行なうた
めの試験基板との電気的な接続を行なうためのプローブ
ピンにおいて、 円筒形状をもち、その軸方向に直交する方向に弾性をも
つ導電性の弾性部材と、 一端に第１の斜面が形成され、その一端側が前記弾性部
材内に配置され、他端側が前記弾性部材外に配置された
状態で前記弾性部材の一端側に支持された導電性の第１
のピンと、 一端に前記第１の斜面に対応する第２の斜面が形成さ
れ、前記第１の斜面と前記第２の斜面が対向するように
して一端側が前記弾性部材内に配置され、他端側が前記
弾性部材外に配置された状態で前記弾性部材の他端側に
支持された導電性の第２のピンとを備えたことを特徴と
するプローブピン。 - 【請求項２】 前記弾性部材内の前記第１のピンと前記
第２のピンとの間に導電性の球体をさらに備えている請
求項１に記載のプローブピン。 - 【請求項３】 前記弾性部材は、円筒形状に巻かれた金
属板により構成されている請求項１又は２に記載のプロ
ーブピン。 - 【請求項４】 前記弾性部材を構成する前記金属板に弾
性力を調整するための１個又は複数個のスリットが形成
されている請求項３に記載のプローブピン。 - 【請求項５】 前記弾性部材はコイルバネにより構成さ
れている請求項１又は２に記載のプローブピン。 - 【請求項６】 前記弾性部材、前記第１のピン及び前記
第２のピンを収容するための導電性の筒部材をさらに備
えている請求項１から５のいずれかに記載のプローブピ
ン。 - 【請求項７】 前記弾性部材、前記第１のピン及び前記
第２のピンを収容するための絶縁性の筒部材をさらに備
えている請求項１から５のいずれかに記載のプローブピ
ン。 - 【請求項８】 プローブピンを収容するための複数のス
ルーホールが形成された絶縁層と、前記スルーホールに
収容された請求項１から５のいずれかに記載のプローブ
ピンを備えた試験基板。 - 【請求項９】 プローブピンを支持するための複数の支
持穴が形成されたソケット本体と、前記支持穴に収容さ
れた請求項１から５のいずれかに記載のプローブピンを
備えたＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228088A JP2003043065A (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | プローブピン及び電気的特性試験部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228088A JP2003043065A (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | プローブピン及び電気的特性試験部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003043065A true JP2003043065A (ja) | 2003-02-13 |
Family
ID=19060645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001228088A Pending JP2003043065A (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | プローブピン及び電気的特性試験部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003043065A (ja) |
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- 2001-07-27 JP JP2001228088A patent/JP2003043065A/ja active Pending
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