JP2002323516A

JP2002323516A - プローブ装置

Info

Publication number: JP2002323516A
Application number: JP2001130098A
Authority: JP
Inventors: Tatsuo Sugiyama; 達雄杉山; Kenichi Ito; 賢一伊藤
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 2001-04-26
Filing date: 2001-04-26
Publication date: 2002-11-08

Abstract

(57)【要約】【課題】より狭ピッチで設けられた端子電極の検査に
対応可能なプローブ装置を提供する。【解決手段】プリント基板２１上に略平板形状のトッ
プクランプ２２（取付基部）を設け、トップクランプ２
２に対して、プリント基板２１の側方に張り出した状態
でプリント基板２１に略平行な一軸まわりに揺動可能に
してマウンティングベース２３（支持体）を設ける。ト
ップクランプ２２とマウンティングベース２３との間
に、マウンティングベース２３が先端部を上方に向けて
揺動した際にマウンティングベース２３を逆の方向に向
けて付勢する付勢部材３２を設ける。コンタクトプロー
ブとして、コンタクトピン４４ａ…が略直線形状をな
し、コンタクトピン４４ａ間の間隔を密にしたコンタク
トプローブ４１を用いる。コンタクトプローブ４１を、
マウンティングベース２３に対して、先端部４１ａを下
向きにした状態で装着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップやＬＣＤ（液晶表示体）等の測定対象物の
微細な電極にコンタクトピンを接触させて回路試験等の
電気的なテストを行うためのプローブ装置（プローブカ
ード）に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プローブ装置は、測定対象物に
設けられるパッド等の電極にコンタクトプローブのコン
タクトピンを押圧接触させ、プリント基板を介してテス
ターに接続させて電気的テストに用いられる。フリップ
チップ等の面配置端子を備えたウェーハ上のＩＣチップ
等の電気的テストに用いられるコンタクトプローブとし
て、例えば特開平１１−３２６３７３号（特願平１０−
１３５６１８号）公報に開示されたものがある。このコ
ンタクトプローブ１は、例えば図３に示すように、ＩＣ
用プローブとして所定形状に切り出したもので、ポリイ
ミド等の樹脂フィルム層２と銅等の金属フィルム層３と
が積層された二層テープからなるフィルム４の樹脂フィ
ルム層２の表面にＮｉ（ニッケル）またはＮｉ基合金で
形成される複数のパターン配線５…を貼り付けた構造と
なっている。そしてパターン配線５…の先端部はコンタ
クトピン５ａ…とされている。コンタクトピン５ａは平
面視で略フック形状に湾曲形成されている。

【０００３】複数の端子電極を有するウェーハ上のＩＣ
チップ等の電気的テストのためにコンタクトプローブ１
をプローブ装置１０に装着する場合、図４に示すよう
に、コンタクトプローブ１を、測定対象物であるＩＣチ
ップＰの端子電極に対して略垂直となるように複数配設
し、かつそれらのフィルム４の各面間にスペーサ１１ｅ
を介して併設する。スペーサ１１ｅは、例えばセラミッ
クス等の非導電性材からなり、コンタクトプローブ１を
支持する支持体としても機能する。フィルム４…の各両
側部に設けた位置決め穴６、６に棒１２を挿通させるこ
とで、コンタクトプローブ１の位置決めがなされてい
る。そして図５（ａ）、（ｂ）に示すようにスペーサ１
１ｅを介して複数のコンタクトプローブ１…はプリント
基板１３に連結されている。これらコンタクトプローブ
１…の各パターン配線５…の基端側に位置する引き出し
配線部５ｂ…はフレキシブル基板（ＦＰＣ）９…を介し
てプリント基板１３の図示しない電極に接続されてい
る。

【０００４】この状態でＩＣチップの各端子電極を複数
のコンタクトプローブ１…のコンタクトピン５ａ…に対
向して配置してＩＣチップをコンタクトピン５ａ…に押
圧接触させる方向に相対移動させてオーバードライブを
かける。すると各コンタクトピン５ａ…は略フック状に
湾曲形成されているために先端が弾性変形することでス
クラブしてパッド表面の酸化被膜を削り取ることがで
き、パッドに押圧された状態で接触させることができ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣチ
ップ等の半導体素子の高集積化が進み、さらにパッド等
の端子電極の狭ピッチ化が進むと、これに対応してコン
タクトプローブ１のコンタクトピン５ａ…もさらに狭ピ
ッチ化せざるを得ない。しかし、従来のコンタクトプロ
ーブ１では、コンタクトプローブ１をＩＣチップの端子
電極に対して略垂直に配置した状態でもスクラブを可能
にするために、コンタクトピン５ａ…を、各コンタクト
ピン５ａの配列される面上で湾曲形成しており、このた
めに隣接するコンタクトピン５ａ…間の間隔は少なくと
も約６０μｍ程度確保する必要があるので、より狭ピッ
チ化された端子電極に対応することが困難となる。ま
た、半導体素子の高集積化に伴って端子電極自体もより
微細化され、その形状も、幅３０μｍ程度、長さ８０μ
ｍ程度の略長方形状から、縦横４５μｍ程度とより小型
の略正方形状に変更されている。そして、このように微
細化した端子電極のスクラブ時に、コンタクトピン５ａ
が端子電極からはみ出したり、端子電極の周囲に設けら
れる絶縁用のパッシベーション膜に接触して破損させる
ことのないよう、コンタクトピン５ａによってスクラブ
可能な距離が短くなる点でも端子電極に対応することが
困難となる。

【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、狭ピッチで設けられた端子電極の検査に対応
可能なプローブ装置を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明にかかるプローブ
装置は、プローブ装置本体に、コンタクトピンを有する
コンタクトプローブが組み込まれてなるプローブ装置で
あって、前記コンタクトピンは略直線形状に形成されて
おり、前記プローブ装置本体は、取付基部と、該取付基
部によって一軸まわりに揺動可能にして設けられ、かつ
前記コンタクトプローブがそのコンタクトピンの先端を
前記一軸から離間した位置で揺動方向の一方向側に向け
た状態にして装着される支持体と、該支持体が前記揺動
方向の他の方向に向けて揺動した際にこの揺動方向とは
逆の方向に向けて前記支持体を付勢する付勢手段とを有
していることを特徴としている。

【０００８】このように構成されるプローブ装置では、
コンタクトプローブが装着される支持体は、取付基部に
対して一軸まわりに揺動可能にして支持されている。コ
ンタクトプローブは、コンタクトピンが略直線形状に形
成されるものであって、このコンタクトプローブは、そ
のコンタクトピンの先端を前記一軸から離間した位置
で、揺動方向の一方向側に向けた状態で支持体に装着さ
れている。このプローブ装置を用いて測定対象物の電気
的テストを行う場合は、従来のプローブ装置と同様、測
定対象物の端子電極をコンタクトプローブのコンタクト
ピンの先端に対向させ、かつコンタクトピンが端子電極
に対して略垂直となるようにして配置する。そして、こ
の状態で測定対象物をコンタクトピンに押圧接触させる
方向に相対移動させてオーバードライブをかける。する
と、支持体はコンタクトプローブごと前記一軸まわりに
揺動方向の他方に向けて揺動するので、これに伴って、
コンタクトピンの先端が端子電極に対してわずかに傾斜
することとなる。また、この状態では、支持体は、付勢
手段によって揺動した方向とは逆の方向に向けて付勢さ
れることとなる。このため、コンタクトピンの先端は端
子電極の表面を横滑りすることとなり、端子電極がスク
ラブされる。

【０００９】ここで、測定対象物の検査は、測定対象物
を８５°Ｃから１０５°Ｃ程度の高温に加熱した状況下
で行うことがある。この場合には、プローブ装置も高温
になじませるために予め加熱される（この操作をエイジ
ングという）。しかし、高温の測定対象物にコンタクト
ピンを当接させると、測定対象物から熱を受けてコンタ
クトピンの温度が上昇する。そして、従来のプローブ装
置ではコンタクトプローブは外部に露出されているの
で、測定対象物の検査を終えて次の測定対象物を検査す
るために測定対象物からコンタクトピンを離間させる
と、次の測定対象物に接触させるまでの間にコンタクト
プローブが放熱してコンタクトピンの温度が低下する。
このように、高温の状況下で検査を行う場合には、コン
タクトピンの温度変化が大きく、これに伴う熱変形によ
ってコンタクトピンが伸縮、変形するので、測定対象物
との接触状態を安定させることは困難であった。また、
このようにコンタクトピンの温度変化が大きいため、コ
ンタクトピン自身の電気抵抗も大きく変動することとな
り、電気的テスト自体も安定して行うことが困難であっ
た。そこで、本発明にかかるプローブ装置においては、
コンタクトプローブが装着される支持体によって、コン
タクトプローブのうち、少なくとも先端部を、コンタク
トピンの先端を除いて覆う構成とする。すると、コンタ
クトプローブの少なくとも先端部が支持体によって周囲
を覆われているので、高温の測定対象物と接触して温度
が上昇した後に、コンタクトピンを測定対象物から離間
させても、コンタクトプローブの放熱が抑えられてコン
タクトピンの温度が低下しにくくなる。これに伴い、高
温条件下の検査においてもコンタクトピンが熱変形しに
くくなって、測定対象物の目的の端子電極に対して安定
して接触させることができる。また、コンタクトピンの
温度が低下しにくくなることにより、その電気抵抗の変
動も少なくなるので、電気的テストを安定して行うこと
ができる。

【００１０】また、コンタクトプローブを支持する支持
体は、例えば一端を取付基部に対して前記一軸回りに揺
動可能にして設けられる支持体本体と、この支持体本体
の他端に着脱を可能にして取り付けられて、支持体本体
との間に、コンタクトプローブのうち少なくとも先端部
を収容する空間を形成しつつ、該先端部の一部を前記支
持体本体との間に挟み込んで固定するクランプ部材とを
有する構成とされる。この場合、コンタクトプローブの
少なくとも先端部が、支持体本体とクランプ部材との間
に形成された空間内に収容されることとなるので、先端
部からの放熱が抑えられて、高温条件下の検査において
も、コンタクトピンの温度が低下しにくくなる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
及び図２を用いて説明する。図１は本実施形態にかかる
プローブ装置の要部の構造を示す図であって、（ａ）は
平面図、（ｂ）は縦断面図、図２は本実施形態にかかる
プローブ装置に用いるコンタクトプローブの形状を示す
平面図である。本実施形態にかかるプローブ装置２０
は、特に略正方形の小型パッドを有する測定対象物の電
気的テスト等に用いられるものであって、略平板形状を
なし略水平にして配置されるプリント基板２１と、プリ
ント基板２１上に装着される略平板形状のトップクラン
プ２２（取付基部）と、このトップクランプ２２に対し
て、プリント基板２１の側方に張り出した状態でプリン
ト基板２１に略平行な一軸まわりに揺動可能にして設け
られるマウンティングベース２３（支持体）とを有して
いる。

【００１２】トップクランプ２２は、プリント基板２１
に対して一部を側方に張り出した状態で装着されてい
る。そしてこのプリント基板２１から張り出す縁部に
は、一対の軸受２４、２４が、互いの軸受穴を同心にし
た状態で縁部に沿って互いに離間させて設けられてい
る。この軸受２４、２４は、それぞれマウンティングベ
ース２３の後述する支持軸２６の端部を受けて、マウン
ティングベース２３を支持軸２６まわりに揺動可能にし
て支持するものである。また、トップクランプ２２の縁
部のうちこれら軸受２４、２４間に位置する部分の下面
側には、トップクランプ２２に対して揺動可能にして設
けられるマウンティングベース２３を受けて、そのプリ
ント基板２１の下方側への可動範囲を規制するストッパ
ー２５が設けられている。ストッパー２５は、トップク
ランプ２２の下面から下方に向けて延びる壁部２５ａ
と、この壁部２５ａに対してトップクランプ２２の内方
から縁部に向けて挿通状態に螺着されて縁部側の先端で
マウンティングベース２３を受けるボルト２５ｂとを有
している。そして、このボルト２５ｂを操作して軸方向
に移動させて、縁部側の先端の位置を調節することで、
トップクランプ２３を受ける位置を調整することができ
るようになっている。

【００１３】マウンティングベース２３は、トップクラ
ンプ２２側を向く端部にトップクランプ２２の縁部に略
平行にして支持軸２６が挿通されるベース本体２７と、
ベース本体２７の他端に着脱を可能にして取り付けられ
て、ベース本体２７との間に後述するコンタクトプロー
ブ４１を挟みこんで固定するクランプ部材２８とを有し
ている。ここで、以降の説明では、ベース本体２７にお
いてトップクランプ２２側を基端側とし、クランプ部材
２８が取り付けられる側を先端側とする。

【００１４】ベース本体２７は、平面視において、基端
側が略同一幅に形成され、先端側では先端に向かうにつ
れて漸次幅が狭められてなる略ホームベース形状をなし
ており、また先端面は支持軸２６に略平行な平面とされ
て、コンタクトプローブ４１の先端部４１ａの片面を受
ける第一のクランプ面Ｋ１とされている。そして、ベー
ス本体２７は、その上面の先端側に切り欠きが形成され
ており、これによって第一のクランプ面Ｋ１の上端から
基端側に延びる受け面Ｆが形成されている。さらに、ベ
ース本体２７の上面側において受け面Ｆより基端側に
は、受け面Ｆから上方に屹立する取付壁２９が形成され
ている。そして、取付壁２９の基端側から基端近傍まで
の範囲には切り欠きが形成されている。この取付壁２９
には、幅方向の両端近傍に、それぞれ基端側から先端側
に向けて取付ボルト３０、３０が挿通されるようになっ
ており、これら取付ボルト３０、３０によってクランプ
部材２８がベース本体２７に螺着されて固定されるよう
になっている。また、ベース本体２７は、基端部におい
て上面近傍の位置に支持軸２６が挿通されており、これ
によって基端面２７ａの下部がトップクランプ２２のス
トッパー２５に対向するようになっている。ここで、マ
ウンティングベース２３には、先端部を下方に向けて揺
動する向きに重力が作用する。このため、他の外力が加
わっていない初期状態では、マウンティングベース２３
は、ベース本体２７の基端面２７ａをトップクランプ２
２のストッパー２５に受けられて、プリント基板２１の
側方に張り出した状態で支持されている。

【００１５】クランプ部材２８は、平面視においては取
付壁２９に向く側から先端側に向かうにつれて幅が狭め
られた略三角形状に形成されている。クランプ部材２８
の下面は、ベース本体２７の受け面Ｆに当接される取付
基準面Ｓとされている。また、クランプ部材２８の先端
部下面には、下方に屹立するクランプ壁３１が設けられ
ており、このクランプ３１において基端側を向く面は、
ベース本体２７の第一のクランプ面Ｋ１との間にコンタ
クトプローブ４１の先端部４１ａを挟み込んで固定する
第二のクランプ面Ｋ２とされている。ここで、取付基準
面Ｓと第二のクランプ面Ｋ２とのなす角度は、ベース本
体２７の受け面Ｆと第一のクランプ面Ｋ１とがなす角度
とほぼ同一角度とされており、取付基準面Ｓを受け面Ｆ
に面接触させた状態では、クランプ部材２８の第二のク
ランプ面Ｋ２がベース本体２７の第一のクランプ面Ｋ１
に略平行となるようになっている。

【００１６】さらに、クランプ部材２８は、クランプ壁
３１から基端までの長さが、ベース本体２７の第一のク
ランプ壁Ｋ１から取付壁２９までの長さよりも若干短く
設定されている。これにより、取付ボルト３０を締めつ
けた際の締め付け力が、第一のクランプ面Ｋ１と第二の
クランプ面Ｋ２によるコンタクトプローブ４１の締め付
け力として作用するようになっている。また、クランプ
部材２８には、その基端面において幅方向の両端近傍
に、それぞれ前記取付ボルト３０、３０が螺着されるボ
ルト穴２８ａ、２８ａが形成されている。さらに、クラ
ンプ部材２８には、その下面においてクランプ壁３１の
基端側から基端面のボルト穴２８ａ、２８ａとの間に位
置する部分にかけて、切り欠き状の凹部２８ｂが形成さ
れている。これにより、クランプ部材２８をベース本体
２７に取り付けた状態では、ベース本体２７とクランプ
部材２８との間に空間Ｔが形成されて、この空間Ｔ内に
コンタクトプローブ４１が緩やかに曲げられた状態で収
容されるようになっている。ここで、クランプ部材２８
の基端面には、凹部２８ｂから上面まで通じる切り欠き
２８ｃが形成されており、これによってクランプ部材２
８とベース本体２７の取付壁２９との間にコンタクトプ
ローブ４１を挿通するための間隙が確保されている。

【００１７】また、トップクランプ２２とマウンティン
グベース２３との間には、マウンティングベース２３が
先端部を上方に向けて揺動した際にマウンティングベー
ス２３をこの揺動方向とは逆の方向に向けて付勢する付
勢部材３２が設けられている。ここで、本実施の形態で
は、付勢部材３２として、トップクランプ２２の縁部の
うち軸受２４、２４間に位置する部分の上面側に一端を
ボルト止め等によって着脱可能にして固定され、他端が
マウンティングベース２３の取付壁２９の上面に当接さ
せられる板ばねを用いている。本実施形態にかかるプロ
ーブ装置２０では、この板ばねを適切なばね定数の板ば
ねと交換することで、マウンティングベース２３に加え
る付勢力を調整することができるようになっている。上
記したプリント基板２１、トップクランプ２２、マウン
ティングベース２３、付勢部材３２は、プローブ装置２
０のプローブ本体を構成するものである。

【００１８】このプローブ装置２０に組み込まれるコン
タクトプローブ４１は、Ｎｉ基合金等からなる複数本の
パターン配線４４…の上に図示しない接着剤層を介して
フィルム４５が被着され、パターン配線４４…の先端部
が略直線形状のコンタクトピン４４ａ…とされたもので
ある。ここで、本実施の形態では、コンタクトピン４４
ａ…の先端を、フィルム４５から突出させずにフィルム
４５の端縁と同一の位置に位置させた例を示している
が、コンタクトピン４４ａ…をフィルム４５から突出さ
せた構成としてもよい。なお、フィルム４５はポリイミ
ド等の樹脂フィルム層からなり、或いはポリイミド等の
樹脂フィルム層に銅箔Ｃｕ等の金属フィルム層がグラウ
ンドとして積層されたもの等でもよい。

【００１９】コンタクトプローブ４１は、コンタクトピ
ン４４ａ…が設けられる先端部４１ａ側ではパターン配
線４４…が狭い間隔で設けられている。同様に、先端部
４１ａでは、フィルム４５の幅も狭められている。そし
て、従来のコンタクトプローブ１では先端部の長さが約
４ｍｍであるのに対し、このコンタクトプローブ４１で
は、先端部４１ａをより長く、約１０ｍｍ以上程度とっ
ている。ここで、従来のコンタクトプローブ１ではコン
タクトピン５ａ…が略フック形状に形成されているため
にコンタクトピン５ａ間の間隔が約６０μｍ程度と広く
取られているのに対し、本実施形態のコンタクトプロー
ブ４１は、コンタクトピン４４ａ…が略直線形状に形成
されているので、コンタクトピン４４ａ…をさらに密に
配置して、コンタクトピン４４ａ間の間隔を、従来のコ
ンタクトプローブ１の約半分の３０μｍ程度とすること
ができる。そして、基端部４１ｂ側では、各パターン配
線４４間の間隔が先端部４１ａから基端に向かうにつれ
て広げられており、フィルム４５の幅も、先端部４１ａ
側から基端に向かうにつれて漸次幅が広げられている。
このコンタクトプローブ４１は、コンタクトピン４４ａ
…を下方に向けた状態で先端部４１ａをマウンティング
ベース２３に対して固定されるものである。また、先端
部４１ａは、その先端をベース本体２７の第一のクラン
プ面Ｋ１とクランプ部材２８の第二のクランプ面Ｋ２と
の間に挟み込んだ状態で、基端部４１ｂをマウンティン
グベース２３の上面側まで引き出すことができる長さに
設定されている。このコンタクトプローブ４１のパター
ン配線４４…の基端側に位置する引き出し配線部４４ｂ
は、フレキシブル基板（ＦＰＣ）等の接続ケーブルを介
してプリント基板２１の図示しない電極に接続される。

【００２０】このように構成されるプローブ装置２０で
は、以下のようにしてコンタクトプローブ４１が装着さ
れる。まず、マウンティングベース２３のベース本体２
７とクランプ部材２８とを分離させ、ベース本体２７の
第一のクランプ面Ｋ１に対して、コンタクトピン４４ａ
…を下方に向けた状態で、コンタクトプローブ４１の先
端部４１ａの先端を面接触させる。このとき、コンタク
トプローブ４１の基端部４１ｂは、ベース本体２７の上
面側に引き出しておく。そして、コンタクトピン４４ａ
…がベース本体２７の下面側に所定量突出するように先
端部４１ａを位置決めした後、クランプ部材２８をベー
ス本体２７に取り付けて、先端部４１ａの先端側を、ク
ランプ部材２８のクランプ壁３１の第二のクランプ面Ｋ
２と第一のクランプ面Ｋ１との間に挟み込んで固定す
る。この状態では、先端部４１ａにおいて第一、第二の
クランプ面Ｋ１、Ｋ２間に挟み込まれる先端以外の部分
が、ベース本体２７とクランプ部材２８との間に形成さ
れる空間Ｔ内に収容される。ここでは、コンタクトプロ
ーブ４１の先端部４１ａをベース本体２７の第一のクラ
ンプ面Ｋ１に位置決めした後にクランプ部材２８をベー
ス本体２７に装着する例を示したが、先端部４１ａをク
ランプ部材２８の第二のクランプ面Ｋ２に位置決めした
後にクランプ部材２８をベース本体２７に装着するよう
にしてもよい。次に、トップクランプ２２のストッパー
２５のボルト２５ｂを操作して、その先端をマウンティ
ングベース２３に近接する方向に移動させることで、初
期状態におけるマウンティングベース２３の位置を揺動
方向の上方側に移動させることができる。また、ボルト
２５ｂの先端をマウンティングベース２３から離間する
方向に移動させることで、マウンティングベース２３の
初期状態における位置を揺動方向の下方側に移動させる
ことができる。そして、このようにマウンティングベー
ス２３の初期状態の位置を調節することで、プリント基
板２１の下面からコンタクトプローブ４１のコンタクト
ピン４４ａ…の先端までの距離（デプス）を調整する。

【００２１】このように構成されるプローブ装置２０を
用いて測定対象物Ｐの電気的テストを行う場合は、従来
のプローブ装置と同様、測定対象物Ｐの端子電極Ｐａを
コンタクトプローブ４１のコンタクトピン４４ａ…の先
端に対向させ、かつコンタクトピン４４ａ…が端子電極
Ｐａに対して略垂直となるようにして配置する。この端
子電極Ｐａは、縦横が約４５μｍ程度の略正方形とされ
ている。

【００２２】続いて、この状態から測定対象物Ｐをコン
タクトピン４４ａ…に押圧接触させる方向に相対移動さ
せてオーバードライブをかける。すると、コンタクトピ
ン４４ａ…がそれぞれの先端を端子電極Ｐａの表面に当
接させられ、この状態で、マウンティングベース２３は
コンタクトプローブ４１ごと支持軸２６まわりに上方に
向けて揺動する。これに伴って、コンタクトピン４４ａ
…の先端が端子電極Ｐａに対してわずかに傾斜すること
となる。また、この状態では、マウンティングベース２
３は、付勢部材３２によって下方に向けて付勢される。
このため、コンタクトピン４４ａ…は端子電極Ｐａに対
して傾斜した状態で押し付けられて、コンタクトピン４
４ａ…の先端が端子電極Ｐａの表面を横滑りさせられる
こととなり、端子電極Ｐａがスクラブされる。そして、
コンタクトピン４４ａ…は、端子電極Ｐａに対して略垂
直に当接させられた状態から、支持軸２６の回転方向に
全コンタクトピン４４ａが平行に横滑りさせられるの
で、スクラブ方向が均一ですみ、上記のように端子電極
Ｐａが小型の略正方形状とされていても、コンタクトピ
ン４４ａ…を端子電極Ｐａからはみ出させずにスクラブ
を行うことができる。

【００２３】このように、本実施形態にかかるプローブ
装置２０では、コンタクトプローブ４１のコンタクトピ
ン４４ａ…によるスクラブ動作を、コンタクトピン４４
ａ…を湾曲変形させることによって実現するのではな
く、コンタクトプローブ４１が装着されるマウンティン
グベース２３をトップクランプ２２に対して揺動させか
つ付勢部材３２によってコンタクトピン４４ａ…を検査
対象物Ｐの端子電極Ｐａに対して押圧することで実現し
ている。これによって、コンタクトプローブ４１のコン
タクトピン４４ａ…を測定対象物Ｐの端子電極Ｐａに対
して略垂直に配置した構成でありながら、コンタクトピ
ン４４ａ…が略直線形状に形成されるコンタクトプロー
ブ４１を用いて端子電極Ｐａをスクラブすることができ
る。このように、本実施形態にかかるプローブ装置２０
では、コンタクトピン４４ａ…がより狭いピッチで設け
られるコンタクトプローブ４１を用いることができるの
でより狭ピッチで設けられた端子電極Ｐａの検査に対応
することができる。また、コンタクトピン４４ａ…を端
子電極Ｐａに対して略垂直にした状態でスクラブを行う
ので、スクラブ長を短くかつ、平行にして、小型で略正
方形状をなす端子電極Ｐａの検査にも対応することがで
きる。

【００２４】さらに、本実施形態にかかるプローブ装置
２０では、コンタクトプローブ４１は先端部４１ａをベ
ース本体２７とクランプ部材２８との間に形成される空
間Ｔ内に収容されており、先端部４１ａからの放熱が抑
えられている。このため、測定対象物Ｐを高温に加熱し
た状況下でプローブ装置２０による検査を行って、高温
の測定対象物Ｐとの接触によってコンタクトピン４４ａ
…の温度が上昇した後に、次の測定対象物Ｐを検査する
ために測定対象物Ｐからコンタクトピン４４ａ…を離間
させても、先端部４１ａからの放熱が抑えられているの
で、コンタクトピン４４ａ…の温度が低下しにくい。こ
のように、本実施形態にかかるプローブ装置２０では、
コンタクトピン４４ａ…の温度が低下しにくくなるの
で、コンタクトピンが熱変形しにくくなって測定対象物
Ｐとの接触状態を安定させることができる。また、この
ようにコンタクトピン４４ａ…の温度変化が少ないの
で、コンタクトピン４４ａ…自身の電気抵抗の変動も少
なくなり、電気的テスト自体も安定して行うことができ
る。

【００２５】

【発明の効果】本発明にかかるプローブ装置によれば、
コンタクトプローブのコンタクトピンによるスクラブ動
作を、コンタクトピンを湾曲変形させることによって実
現するのではなく、コンタクトプローブが装着される支
持体を取付基部に対して揺動させかつ付勢手段によって
コンタクトピンを検査対象物の端子電極に対して押圧す
ることで実現している。これによって、コンタクトプロ
ーブのコンタクトピンを測定対象物の端子電極に対して
略垂直に配置した構成でありながら、コンタクトピンが
直線形状に形成されるコンタクトプローブを用いて端子
電極をスクラブすることができる。このように、本発明
にかかるプローブ装置では、コンタクトピンがより狭い
ピッチで設けられるコンタクトプローブを用いることが
できるので、より狭ピッチで設けられた端子電極の検査
に対応することができる。また、コンタクトピンを端子
電極に対して略垂直にした状態でスクラブを行うので、
スクラブ長を短くかつ、平行にして、小型で略正方形状
をなす端子電極の検査にも対応することができる。

【００２６】また、コンタクトプローブの少なくとも先
端部を支持体によって覆うことで、コンタクトプローブ
からの放熱が抑えられるので、測定対象物を高温に加熱
した状況下で検査を行い、高温の測定対象物からコンタ
クトピンを離間させた後も、コンタクトピンの温度が低
下しにくく、コンタクトピンが熱変形しにくくなって測
定対象物との接触状態を安定させることができる。ま
た、このようにコンタクトピンの温度変化が少ないの
で、コンタクトピン自身の電気抵抗の変動も少なくな
り、電気的テスト自体も安定して行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかるプローブ装置の
要部の構造を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）
は縦断面図である。

【図２】本発明の一実施形態にかかるプローブ装置に
用いるコンタクトプローブの形状を示す平面図である。

【図３】従来のコンタクトプローブを示す図であっ
て、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図
である。

【図４】図３に示すコンタクトプローブを装着したプ
ローブ装置の部分的な斜視図である。

【図５】図４に示すプローブ装置を示すものであっ
て、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【符号の説明】

２０プローブ装置２２トップ
クランプ（取付基部）２３マウンティングベース（支持体）２６支持軸２７ベース本体（支持体本体）２８クラン
プ部材３２付勢部材４１コンタ
クトプローブ４４ａコンタクトピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AG04 AG08 AG12 AH05 AH07 2G011 AA15 AA16 AB06 AB08 AC02 AC14 AE03 AF07 4M106 AA02 BA01 CA70 DD04 DD06 DD10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プローブ装置本体に、コンタクトピンを
有するコンタクトプローブが組み込まれてなるプローブ
装置であって、前記コンタクトピンは略直線形状に形成されており、前記プローブ装置本体は、取付基部と、該取付基部に対して一軸まわりに揺動可能にして設けら
れ、かつ前記コンタクトプローブがそのコンタクトピン
の先端を前記一軸から離間した位置で揺動方向の一方向
側に向けた状態にして装着される支持体と、該支持体が前記揺動方向の他の方向に向けて揺動した際
にこの揺動方向とは逆の方向に向けて前記支持体を付勢
する付勢手段とを有していることを特徴とするプローブ
装置。
【請求項２】前記支持体は、前記コンタクトプローブ
のうち、少なくとも先端部を、前記コンタクトピンの先
端を除いて覆っていることを特徴とする請求項１記載の
プローブ装置。
【請求項３】前記支持体は、一端を前記取付基部に対
して前記一軸回りに揺動可能にして設けられる支持体本
体と、該支持体本体の他端に着脱を可能にして取り付けられ
て、該支持体本体との間に、前記コンタクトプローブの
うち少なくとも先端部を収容する空間を形成しつつ、該
先端部の一部を前記支持体本体との間に挟み込んで固定
するクランプ部材とを有していることを特徴とする請求
項２記載のプローブ装置。