JP2000046871A - プロ―ブ及びこれを用いたプロ―ブカ―ド - Google Patents

プロ―ブ及びこれを用いたプロ―ブカ―ド

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JP2000046871A
JP2000046871A JP11109580A JP10958099A JP2000046871A JP 2000046871 A JP2000046871 A JP 2000046871A JP 11109580 A JP11109580 A JP 11109580A JP 10958099 A JP10958099 A JP 10958099A JP 2000046871 A JP2000046871 A JP 2000046871A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 隣り合う被検査部を同時に検査するよう
に用いることができるプローブ及びプローブカードを提
供すること 【解決手段】 プローブは、針先部と、該針先部の後端
に続く変形された針中央部と、該針中央部の後端に続く
針後部とを含む。針先部及び針後部は、針中央部から同
じ側に向けて湾曲されている。プローブは、針先部及び
針後部が針中央部に対し隣の被検査部用のプローブの側
となるようにプローブカードに組み付けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハの
ICチップ部のように、平板状被検査体に形成された複
数の被検査部の試験に用いるプローブ及びこれを用いた
プローブカードに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエーハに形成された多数のIC
チップ部の通電試験(通電検査)は、隣り合うICチッ
プ部の電極部の間隔が0.5mm以下ときわめて狭く、
複数のプローブをそのような狭い間隔で配置することが
できないことから、1つのICチップ部ずつ検査するこ
とにより行われているか、1以上おきのICチップ部を
同時に検査することにより行われている。
【0003】
【解決しようとする課題】しかし、多数のICチップ部
を1つずつ検査するのでは、1つの半導体ウエーハ上に
形成された全てのICチップ部の検査に長時間を要す
る。また、連続しない複数のICチップ部を同時に検査
するのでは、検査手順のためのプログラム、検査結果の
メモリへの記憶のためのプログラム等、検査のためのプ
ログラムが複雑になり、その結果半導体ウエーハ上のI
Cチップ部の配置パターン、各ICチップ部上の回路素
子の配置パターンを変更するたびに、複雑な検査用プロ
グラムを作成しなければならない。
【0004】本発明の目的は、隣り合う被検査部を同時
に検査するように用いることができるプローブ及びプロ
ーブカードを提供することにある。
【0005】
【解決手段、作用及び効果】本発明のプローブは、針先
部と、該針先部の後端に続く変形された針中央部と、該
針中央部の後端に続く針後部とを含み、前記針先部及び
前記針後部は、前記針中央部から同じ側に向けて湾曲さ
れている。
【0006】各プローブは、針先部及び針後部が針中央
部に対し隣の被検査部用のプローブの側となるようにプ
ローブカードに組み付けられる。それゆえに、本発明の
プローブによれば、隣り合う被検査部用のプローブの針
先部及び針後部を著しく接近させることができ、その結
果、隣り合う被検査部の同時検査用のプローブカードに
組み立てることができる。
【0007】前記針先部及び前記針後部は、前記針中央
部から同じ側に弧状に湾曲された弧状部と、該弧状部か
ら伸びる延長部とを有する。各延長部は、ほぼ直線状に
伸びる直線部とすることができる。針先部の延長部はそ
の軸線が配線基板に直角の線に対して角度を有する方向
へ伸びる直線部とすることができる、また、針後部の延
長部は配線基板に直角の方向へ伸びる直線部とすること
ができる。
【0008】前記針先部の先端をプローブにオーバード
ライブが作用したとき、針先が被検査体の電極部に対し
滑りを生じないPラインに対し一方に変位させ位置にす
ることができる。これにより、針先がプローブに作用す
るオーバードライブにより被検査体の電極部に対し滑り
を確実に生じる。
【0009】前記針先部の延長部はその軸線が前記針中
央部の中心線に対し角度を有する延長部とすることがで
きる。これにより、プローブにオーバードライブが作用
したとき針先が被検査体の電極部に対しより確実に滑
り、また、前記角度を所定の値とすることにより被検査
体の電極部に対する針先の滑り量を所定の値とすること
ができる。
【0010】前記針中央部を、弧状、コ字状及びく字状
から選択される形状、又は、弧状、コ字状、く字状及び
L字状から選択される少なくとも2つの組合せから形成
される形状に変形させることができる。これにより、プ
ローブにオーバードライブが作用したとき、プローブは
針中央部と針後部との境界部分から針先側の部位におい
て確実に弾性変形し、被検査体の電極部に所定の圧力
(針圧)で押圧される。
【0011】本発明のプローブカードは、一方の面に複
数の配線部を有する配線基板と、前記被検査部に個々に
対応された複数の針ガイド領域を備える板状の針ガイド
であって前記配線基板の一方の面の側に組み付けられた
板状の針ガイドと、請求項1から5のいずれか1項に記
載の複数のプローブであって各針ガイド領域に配置され
た複数のプローブと、前記配線基板と前記針ガイドとの
間に配置された複数の弾性体とを含む。各針ガイド領域
は、前記プローブの針中央部を受け入れるべく前記針ガ
イドを貫通する複数の第1の穴と、前記プローブの後端
を受け入れるべく前記配線基板の側に開放する複数の第
2の穴とを有する。各プローブは、前記弾性体により針
中央部と針後部との境界部近傍において前記配線部に押
圧されており、また針先部及び針後部を隣りの針ガイド
領域の側とされている。
【0012】本発明のプローブカードによれば、各プロ
ーブの針先部及び針後部を針中央部に対し隣りの針ガイ
ド領域の側としたから、隣り合う被検査部用のプローブ
の針先部及び針後部を大きく接近させることができ、そ
の結果隣り合う被検査部の同時検査に用いることができ
る。
【0013】各プローブは、その針先を前記針ガイドか
ら前記配線基板と反対の側に突出させていると共に、針
中央部と針後部との境界部近傍を前記配線基板の側に突
出させていてもよい。これにより、各プローブの針先が
被検査体の電極部に確実に接触するとともに、針中央部
と針後部との境界部近傍が配線基板の配線部に確実に接
触する。
【0014】前記配線基板は、前記プローブの針中央部
と針後部との境界部近傍を受け入れる凹所を各配線部に
有することができる。これにより、各プローブが凹所に
受け入れられた境界部近傍において配線基板に対し位置
決められるから、プローブカードの組立作業が容易にな
り、また配線部に対するプローブの変位が防止される。
各凹所は長穴とすることできる。
【0015】プローブカードは、さらに、前記配線基板
の一方の面に配置されたシート状部材を含み、前記シー
ト状部材は前記プローブに個々に対応された複数の開口
を有し、各プローブはその針中央部と針後部との境界部
近傍を対応する開口に受け入れられて該境界部近傍を前
記配線部に接触させていてもよい。これによっても、各
プローブがシート状部材の開口に受け入れられた境界部
近傍において配線基板に対し位置決められるから、プロ
ーブカードの組立作業が容易になり、また配線部に対す
るプローブの変位が防止される。各開口も長穴とするこ
とができる。
【0016】前記配線基板は、前記針ガイド領域ひいて
はICチップ部に個々に対応された複数の配線領域を有
すると共に、1以上の配線領域毎の分離領域に分割され
ており、隣り合う分離領域は可撓性又は弾性変形可能の
1以上の連結部により連結されていてもよい。これによ
り、配線基板と針ガイド領域の位置決めを分離領域毎に
行うことができるし、各分離領域の熱的伸縮が連結部に
より吸収されて隣の分離領域に影響を与えない。
【0017】好ましい実施例においては、連結部はS字
状にされた帯状の形状を有する。これにより、隣り合う
分離領域の変形及び変位が、隣の分離領域に影響を与え
ることなく、連結部に確実に吸収される。
【0018】前記針ガイドは、隣り合う針ガイド領域の
第1の穴を他方の面の側において互いに連通させるべく
他方の面に開放する複数の溝を有することができる。ま
た、前記針ガイドを、複数のねじ部材、好ましくは針ガ
イド領域毎に設けられたねじ部材により前記配線基板に
組み付けることができる。
【0019】プローブカードは、さらに、前記配線基板
を組み付ける組み付け基板を含み、該組み付け基板は、
前記配線基板の配線部に個々に対応されて対応する配線
部に電気的に接続された複数の他の配線部を一方の面に
有し、また他方の面を前記配線基板の他方の面の側とし
た状態に前記配線基板に配置されていてもよい。
【0020】前記配線基板は前記被検査部に個々に対応
された複数の配線領域を備え、各配線領域は前記配線部
を有することができる。各配線領域は、前記針ガイドの
前記針ガイド領域に対応する。
【0021】好ましい実施例においては、前記プローブ
は対応する被検査体の電極部の配列方向に間隔をおいて
おり、前記弾性体は前記配列方向へ伸びている。
【0022】好ましい実施例においては、また、前記配
線基板は、さらに、当該配線基板の配線部に個々に対応
されて対応する配線部に電気的に接続された導電性の第
1のスルーホールを有し、前記組み付け基板は、当該組
み付け基板の配線部に個々に対応されて対応する配線部
に電気的に接続された導電性の第2のスルーホールを有
し、前記配線基板の配線部と前記組み付け基板の配線部
とは前記第1及び第2のスルーホール並びに前記第1及
び第2のスルーホールに差し込まれた導電性部材により
電気的に接続されている。
【0023】プローブカードは、さらに、それぞれが前
記プローブの針先を受け入れて該針先の移動を規制する
複数のガイド穴を有する板状部材であって前記針ガイド
の前記配線基板の側と反対の側に配置された板状部材を
含むことができる。このようにすれば、オーバードライ
ブ時に各プローブの針先は、ガイド穴により案内され
て、電極部に対し所定の方向へ滑り、その結果針先は電
極部に確実に及び電気的に接続される。
【0024】
【発明の実施の形態】図1から図3を参照するに、プロ
ーブカード10は、電気絶縁材料で形成された円板状の
取付基板すなわち組み付け基板12と、該組み付け基板
に組み付けられた電気絶縁材料製の長方形の配線基板1
4と、該配線基板に組み付けられる板状の針ガイド16
と、電気絶縁材料製の棒状をした複数の弾性体18と、
針ガイド16及び弾性体18により配線基板14に組み
付けられた複数のプローブ20とを含む。
【0025】図4及び図5を参照するに、各プローブ2
0は、針先部22と、該針先部の後端に続く針中央部2
4と、該針中央部の後端に続く針後部26とを有する。
針中央部24は、所定の極率半径を有する半円の形に湾
曲されている。
【0026】針先部22及び針後部26は、それぞれ、
針中央部24の側から同じ側に弧状に湾曲された弧状部
22a及び26aと、該弧状部からほぼ同じ側に伸びる
延長部22b及び26bとを有する。弧状部22a,2
6aの極率半径は、針中央部24の極率半径より小さ
い。延長部22b,26bは、針中央部24からほぼ直
線状にほぼ同じ側に伸びる。
【0027】検査される半導体ウエーハ28は、図示し
てはいないが、多数のICチップ部をマトリクス状に有
する。各ICチップ部は、図示の例では長方形の形状を
有しており、また長方形の辺に対応する辺部分に複数の
電極部30を有する。半導体ウエーハ28は、プローブ
カード10を用いて、長方形をした所定の領域内に存在
する複数のICチップ部毎に検査される。
【0028】組み付け基板12は、セラミックのような
電気絶縁材料により形成された配線基板である。組み付
け基板12は、検査用の適宜な電気回路系に接続される
複数のテスタランド34(図1参照)を外周部に有して
おり、またそれぞれが一端部においてテスターランド3
4に電気的に接続された多数の配線部を一方の面に有す
る。
【0029】組み付け基板12の配線部は、配線パター
ンの一部であり、電気的に相互に絶縁されている。組み
付け基板12の配線部は同時に検査可能のICチップ部
毎の配線部群に分けられており、また各配線部の他端部
は検査すべきICチップ部に対応する領域内に達してい
る。
【0030】図3に示すように、組み付け基板12は、
組み付け基板12の配線部に個々に対応された導電性の
複数のスルーホール36を有している。各スルーホール
36は、対応する配線部に電気的に接続されている。こ
のようなスルーホール36は、例えば、筒状の導電性部
材を対応する配線部を経て配線基板12の厚さ方向に貫
通する穴に配置または形成することにより、製作するこ
とができる。
【0031】図1及び図9に示すように、配線基板14
は、同時に検査可能のICチップ部毎の配線領域38に
分けられている。配線領域38は、同時に検査可能のI
Cチップ部の配列と同じ配列に形成されており、また検
査すべきICチップ部に対応した長方形の形状を有す
る。
【0032】図3から図6に示すように、各配線領域3
8は、電気的に相互に絶縁された複数の配線部40と、
各配線部の一端部に電気的に接続された導電性のスルー
ホール42と、配線領域38を厚さ方向に貫通する1以
上のねじ穴44と、該ねじ穴と同軸の円形の凹所46
と、プローブ20の針中央部24と針後部26との境界
部近傍を受け入れるように各配線部40に形成された凹
所48とを有する。
【0033】各配線部40は、一方の面(すなわち、組
み付け基板12の側と反対の側の面)に形成された配線
パターンの一部であり、また対応するスルーホール42
から配線領域38の長方形の辺に対応する辺部分にまで
伸びている。各スルーホール42は、組み付け基板12
のスルーホール36に対応されており、対応するスルー
ホール36と同じ位置に形成されている。各スルーホー
ル42は、スルーホール36と同様に製作することがで
きる。
【0034】図3に示すように、組み付け基板12のス
ルーホール36と配線基板14のスルーホール42と
は、両スルーホール36,42に嵌合された導電性のピ
ン50により電気的に接続されている。これにより、組
み付け基板12と配線基板14とは、他方の面同士を対
向させた状態に組み合わされている。
【0035】図9に示すように、針ガイド16は、配線
基板14とほぼ同じ大きさを有する長方形の板の形を有
しており、またICチップ部に個々に対応された複数の
針ガイド領域54を備える。針ガイド16の針ガイド領
域54、組み付け基板12の配線部群及び配線基板14
の配線領域38は、互いに対応されている。
【0036】図3から図10に示すように、各針ガイド
領域54には、プローブ20の少なくとも針中央部24
を受け入れる複数の貫通穴56と、プローブ20の後端
を受け入れるべく一方の面(すなわち、配線基板14の
側の面)に開放する複数の穴58と、配線基板14に形
成された凹所46に嵌合されたボス部60とが形成され
ている。
【0037】隣り合う針ガイド領域54の貫通穴56
は、長穴であり、また針ガイド16の他方の面(すなわ
ち、配線基板14の側と反対の側の面)に開口する溝6
2により連通されている。穴58は、針ガイド16の厚
さ方向へ伸びている。凹所48、貫通穴56及び溝62
の最大幅寸法並びに穴58の直径寸法は、プローブ20
の直径寸法とほぼ同じ値、好ましくはそれよりやや大き
い値とすることができる。
【0038】針ガイド16は、配線領域38のねじ穴4
4に螺合された複数のねじ部材64により配線基板14
に組み付けられている。各ねじ部材64は、ボス部60
を厚さ方向に貫通する穴を経てのねじ穴44に螺合され
ている。図示の例では、配線基板14と針ガイド16と
を針ガイド領域54毎に設けられたねじ部材64により
結合させているが、そのようにしなくてもよい。
【0039】図4,図5及び図10に示すように、弾性
体18は、配線基板14と針ガイド16との間にあって
検査すべきICチップ部の電極部30が配置された辺に
対応する辺部分にその辺部分と平行に配置されており、
また針中央部24と針後部26との境界部近傍を凹所4
8に押圧している。
【0040】図4及び5に示すように、各プローブ20
は、弾性体18を針ガイド16に配置した状態におい
て、針先部22の側から貫通穴56に通し、針後部26
の延長部26bを穴58に差し込むことにより、針ガイ
ド16に組み付けられる。これにより、各プローブ20
の、針中央部24と針後部26との境界部付近は一方の
側(すなわち、配線基板の側)に突出され、針先部22
は他方の側に突出され、針先部22及び針後部26は針
中央部24に対し隣りの針ガイド領域の側とされる。
【0041】上記のように、各プローブ20の後端を穴
58に差し込み、針中央部24を貫通穴56に差し込
み、針中央部24と針後部26との境界部近傍を配線基
板14の凹所48に受け入れさせるならば、プローブ2
0が配線基板14及び針ガイド16に対し位置決められ
るから、プローブカード10の組立作業が容易になる。
また、針ガイド16及び配線部40に対するプローブ2
0の変位が防止されるから、熟練を要することなく各プ
ローブ20を針ガイド16に容易に組み付けることがで
きる。
【0042】針ガイド16は、プローブ20を前記のよ
うに配置した後、弾性体18を配線基板14に押圧し、
プローブ20の針中央部24と針後部26との境界部付
近を凹所48に押圧した状態に、配線基板14に組み付
けられる。
【0043】組み付け基板12と配線基板14とは、針
ガイド16を配線基板に組み付ける前にピン50により
結合させてもよいし、針ガイド16を配線基板に組み付
けた後にピン50により結合させてもよい。
【0044】組み付け基板12,配線基板14及び針ガ
イド16は、いずれも、セラミック、ポリイミド樹脂、
他の合成樹脂等、適宜な材料を素材として用いることが
できる。
【0045】検査時、各プローブ20は、その針先をI
Cチップ部の電極部30に押圧される。しかし、各プロ
ーブ20の針先を針ガイド16から配線基板14と反対
の側に突出させていると共に、針中央部24と針後部2
6との境界部付近を配線基板14の側に突出させている
から、各プローブ20の針先がICチップ部の電極部3
0に確実に接触するとともに、針中央部と針後部との境
界部近傍が配線基板14の配線部に確実に接触する。
【0046】検査時、各プローブ20は、その針先をI
Cチップ部の電極部に押圧されて、オーバードライブを
かけられる。その結果、各プローブ20は、針先が電極
部30に対し滑るように弾性変形して、電極部30に擦
り作用を与える。
【0047】しかし、各プローブ20は、その後端を穴
58に差し込まれていると共に、針中央部24を貫通穴
56に受け入れられており、針中央部24と針後部26
との境界部近傍を配線基板14の凹所48に受け入れら
れているから、プローブ20が配線基板14及び針ガイ
ド14に対してずれるおそれがない。
【0048】上記のように、各プローブ20の針先部2
2及び針後部26を針中央部24に対し隣りの針ガイド
領域54の側とするならば、図3,図4及び図5に示す
ように、隣り合うICチップ部用(針ガイド領域54)
のプローブ20の針先部22及び針後部26を大きく接
近させることができるから、隣り合うICチップ部を同
時に検査することができる。
【0049】その結果、プローブカード10は、半導体
ウエーハ28に形成された多数のICチップ部のうち、
縦横に隣り合う複数のICチップ部を同時に検査するこ
とができ、検査用プログラムが簡略化する。
【0050】配線基板14の配線部40に凹所48を形
成する代わりに、図11に示すように、それぞれがプロ
ーブ20の針中央部24と針後部26との境界部近傍を
受け入れる複数の開口72を有する電気絶縁性のシート
状部材70を配線基板14の一方の面(配線部40の側
の面)に配置してもよい。各開口72は、プローブ20
の直径寸法とほぼ同じ幅寸法、好ましくはそれよりやや
大きい幅寸法を有する長穴である。
【0051】シート状部材70を用いても、各プローブ
20は、針中央部24と針後部26との境界部近傍が開
口72に受け入れられるから、配線基板14に対して位
置決められ、その結果プローブカードの組立作業が容易
になり、また配線部48に対するプローブ20の変位が
防止される。シート状部材70は配線基板14に、接着
してもよいし、複数のねじ部材により装着してもよい。
【0052】オーバードライブ時に電極部30に対する
各プローブ20の針先の滑りを案内するために、図11
に示すように、複数のガイド穴76を有する電気絶縁性
の板状部材74を針ガイド16の他方の面に配置し、各
プローブ20の針先をガイド穴76に通してもよい。ガ
イド穴76は、針先部22の直径寸法とほぼ同じ幅寸
法、好ましくはそれよりやや大きい幅寸法を有する長穴
とすることができる。板状部材74は、複数のねじ部材
により針ガイド16に装着することができる。
【0053】図12及び図13に示すように、配線基板
14をそれぞれが1以上の配線領域38を含む複数の分
離領域に分割し、隣り合う分離領域を可撓性又は弾性変
形可能の1以上の連結部78により連結してもよい。各
分離領域は、1以上の整数の配線領域38に対応するこ
とが好ましい。
【0054】図示の例では、配線基板14は配線領域3
8毎の分離領域に分離されており、各配線領域38は図
9に示すような1以上のねじ部材64により針ガイド1
6の針ガイド領域54に結合されている。しかし、各分
離領域が複数の配線領域38に対応する場合、各分離領
域は隣り合う複数の配線領域38に対応される。
【0055】上記のような配線基板14は、スルーホー
ル42,配線部40及び凹所48を電気絶縁性の基板に
形成した後に、連結部78を残す状態に配線基板14に
レーザ光線によるカッティング加工を施すことにより製
作することができる。。
【0056】配線基板14を上記のように複数の分離領
域に分割すれば、配線基板14と針ガイド16との位置
決めを分離領域毎に行うことができるし、各分離領域の
熱的伸縮のような変形及び変位が連結部により吸収され
て隣の分離領域に影響を与えない。また、連結部78の
形状を図示のように帯状及びS字状の形状とするなら
ば、隣り合う分離領域の変形及び変位が隣の分離領域に
影響を与えることなく連結部78に確実に吸収される。
【0057】プローブ20は、オーバードライブをかけ
られると、主として針中央部24において弾性変形する
ことにより、針先が電極部に対し滑る。このため、プロ
ーブ20には、オーバードライブが作用しても、電極部
に対する針先の滑りを生じないPライン80(図14参
照)が存在する。このPライン80は、プローブ20の
場合、図14(A)に示すように、針中央部24の極率
中心を通りかつ配線基板14に垂直の中心線82に対し
右側に位置する。
【0058】プローブ20にオーバードライブが作用す
ると、プローブ20の針先は、これがPライン80より
右側にあると図14(A)に示すように右方に滑り、P
ラインより左側にあると図14(B)に示すように左方
に滑る。
【0059】また、このときの針先の滑り量は、針先を
右方に滑らせるときは針先がより左方となるように、ま
た、針先を左方に滑らせるときは針先がより右方となる
ように、針先部22の延長部22bの曲げ角度θ(Pラ
イン80に対する延長部22bの軸線の角度)を数度変
更することにより、増大する。
【0060】それゆえに、Pライン80に対する針先の
位置と、延長部22bの曲げ角度とを適宜な値に設定す
ることにより、オーバードライブ時の電極部に対する針
先の滑り方向及び滑り量を適宜な値にすることができ
る。
【0061】上記の実施例では、プローブ20の針中央
部24が弧状に湾曲されているが、図15及び図16に
それぞれ示すプローブ84及び86のように、針中央部
88及び90は、コ字状、く字状等、他の適宜な形状に
曲げられていてもよいし、図17及び図18にそれぞれ
示すプローブ92及び94のように、針中央部96及び
98は、弧状、コ字状、く字状、L字状等から選択され
る少なくとも2つの組合せから形成される形状に曲げら
れていてもよい。
【0062】図15及び図16にそれぞれ示すプローブ
84及び86の針先部22及び針後部26は、それぞ
れ、針中央部の側から同じ側に弧状に湾曲された弧状部
22a及び26aと、該弧状部からほぼ同じ側に伸びる
延長部22b及び26bとを有しており、また延長部2
2b,26bは針中央部からほぼ直線状にほぼ同じ側に
伸びている。針後部26の延長部26bは、配線基板1
4と直角の方向へ伸びている。
【0063】図17及び図18にそれぞれ示すプローブ
92及び94の針後部26は、いずれも、針中央部96
及び98の側から同じ側に湾曲された弧状部26aと、
該弧状部からほぼ同じ側に伸びる延長部26bとを有し
ており、また延長部26bは針中央部96及び98から
ほぼ直線状にほぼ同じ側に伸びている。針後部26の延
長部26bは、配線基板14と直角の方向へ伸びてい
る。プローブ92及び94の針先部22は、いずれも、
針中央部96及び98の側から針後部26と同じ側に曲
げられている。
【0064】図17及び図18に示す実施例では、他の
実施例における溝62を針ガイド16に設けていない
が、そのような溝62を設けてもよい。
【0065】いずれのプローブ84,86,92,94
にも、オーバードライブが作用したときに、針先が電極
部30に対して滑らないPラインが存在する。このた
め、いずれのプローブ84,86,92,94も、Pラ
インに対する針先の位置と、延長部22b又は針先部2
2の曲げ角度とを適宜な値に設定することにより、オー
バードライブ時の電極部に対する針先の滑り方向及び滑
り量を適宜な値にすることができる。
【0066】また、プローブ84,86,92,94を
用いる場合も、図11に示すように針先を案内する複数
のガイド穴76を有する板状部材74を設けてもよい。
【0067】本発明は、上記実施例に限定されない。例
えば、本発明は、金属細線を用いたプローブのみなら
ず、帯状のプローブすなわちブレードタイプのプローブ
にも適用することができる。また、本発明は、半導体ウ
エーハのみならず、液晶表示パネル用透明基板のよう
に、多数の被検査部を有する他の平板状被検査体の試験
に用いるプローブ及びそれを用いたプローブカードにも
適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプローブカードの第1の実施例を
示す平面図である。
【図2】図1に示すプローブカードを図1において2−
2線の方向から見た図である。
【図3】図1における3−3線に沿って得た断面図であ
る。
【図4】隣り合う針ガイド領域に配置されたプローブの
近傍を拡大して示す断面図である。
【図5】図4に対応する箇所の斜視図である。
【図6】配線領域の配線状態の一実施例を示す図であ
る。
【図7】針ガイドの一部を拡大して示す平面図である。
【図8】図7における8−8線に沿って得た断面図であ
る。
【図9】配線基板と針ガイドとを分解した分解斜視図で
ある。
【図10】プローブの配置例を示す針ガイド領域の斜視
図である。
【図11】プローブカードの第2の実施例を示す、図4
と同様の断面図である。
【図12】プローブカードの第3の実施例を示す、図5
と同様の斜視図である。
【図13】図12に示すプローブカードで用いる配線基
板の一実施例の一部を示す平面図である。
【図14】電極部に対する針先の滑り方向及び滑り量を
説明するための図であり、(A)は針先をPラインより
右方に位置させており、(B)は針先をPラインより左
方に位置させている。
【図15】他の形状を有するプローブ及びこれを用いた
プローブカードの第4の実施例を示す、図4と同様の断
面図である。
【図16】他の形状を有するプローブ及びこれを用いた
プローブカードのだい5の実施例を示す、図4と同様の
断面図である。
【図17】他の形状を有するプローブ及びこれを用いた
プローブカードの第6の実施例を示す、図4と同様の断
面図である。
【図18】他の形状を有するプローブ及びこれを用いた
プローブカードの第7の実施例を示す、図4と同様の断
面図である。
【符号の説明】
10 プローブカード 12 組み付け基板 14 配線基板 16 針ガイド 18 弾性体 20,84,86,92,94 プローブ 22 針先部 24,88,90,96,98 針中央部 26 針後部 28 半導体ウエーハ 30 ICチップ部の電極部 36,42 スルーホール 38 配線領域 40 配線基板の配線部 48 配線基板の凹所 50 導電性のピン 54 針ガイド領域 56 貫通穴(第1の穴) 58 穴(第2の穴) 62 溝 64 ねじ部材 70 シート状部材 72 開口 74 板状部材 76 針先用のガイド穴(長穴) 78 連結部 80 Pライン

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 針先部と、該針先部の後端に続く変形さ
    れた針中央部と、該針中央部の後端に続く針後部とを含
    み、前記針先部及び前記針後部は、前記針中央部から同
    じ側に向けて湾曲されている、プローブ。
  2. 【請求項2】 前記針先部及び前記針後部は、前記針中
    央部から同じ側に弧状に湾曲された弧状部と、該弧状部
    から伸びる延長部とを有する、請求項1に記載のプロー
    ブ。
  3. 【請求項3】 前記針先部の先端は、プローブにオーバ
    ードライブが作用したとき、針先が被検査体の電極部に
    対し滑りを生じないPラインに対し一方に変位されてい
    る、請求項1又は2に記載のプローブ。
  4. 【請求項4】 前記針先部の延長部は前記針中央部の中
    心線に対し角度を有する、請求項1,2又は3に記載の
    プローブ。
  5. 【請求項5】 前記針中央部は、弧状、コ字状及びく字
    状から選択される形状、又は、弧状、コ字状、く字状及
    びL字状から選択される少なくとも2つの組合せから形
    成される形状に変形されている、請求項1,2,3又は
    4に記載のプローブ。
  6. 【請求項6】 複数の被検査部を有する平板状被検査体
    の検査に用いるプローブカードにおいて、 一方の面に複数の配線部を有する配線基板と、前記被検
    査部に個々に対応された複数の針ガイド領域を備える板
    状の針ガイドであって前記配線基板の一方の面の側に組
    み付けられた板状の針ガイドと、請求項1から5のいず
    れか1項に記載の複数のプローブであって各針ガイド領
    域に配置された複数のプローブと、前記配線基板と前記
    針ガイドとの間に配置された複数の弾性体とを含み、 各針ガイド領域は、前記プローブの少なくとも針中央部
    を受け入れるべく前記針ガイドを貫通する複数の第1の
    穴と、前記プローブの後端を受け入れるべく前記配線基
    板の側に開放する複数の第2の穴とを有し、 各プローブは、前記弾性体により針中央部と針後部との
    境界部近傍において前記配線部に押圧されており、また
    針先部及び針後部を隣りの針ガイド領域の側とされてい
    る、プローブカード。
  7. 【請求項7】 各プローブは、針先を前記針ガイドから
    前記配線基板と反対の側に突出させていると共に、針中
    央部と針後部との境界部近傍を前記配線基板の側に突出
    させている、請求項6に記載のプローブカード。
  8. 【請求項8】 前記配線基板は、前記プローブの針中央
    部と針後部との境界部近傍を受け入れる凹所を各配線部
    に有する、請求項6又は7に記載のプローブカード。
  9. 【請求項9】 さらに、前記配線基板の一方の面に配置
    されたシート状部材を含み、前記シート状部材は前記プ
    ローブに個々に対応された複数の開口を有し、各プロー
    ブはその針中央部と針後部との境界部近傍を対応する開
    口に受け入れられて該境界部近傍を前記配線部に接触さ
    せている、請求項4又は5に記載のプローブカード。
  10. 【請求項10】 前記配線基板は、前記針ガイド領域に
    個々に対応された複数の配線領域を有すると共に、1以
    上の配線領域毎の分離領域に分割されており、隣り合う
    分離領域は可撓性又は弾性変形可能の1以上の連結部に
    より連結されている、請求項6から9のいずれか1項に
    記載のプローブカード。
  11. 【請求項11】 前記連結部はS字状をした帯状の形状
    を有する、請求項10に記載のプローブカード。
  12. 【請求項12】 さらに、前記配線基板を組み付ける組
    み付け基板を含み、該組み付け基板は、前記配線基板の
    配線部に個々に対応されて対応する配線部に電気的に接
    続された複数の第2の配線部を一方の面に有し、また他
    方の面を前記配線基板の他方の面の側とした状態に前記
    配線基板に配置されている、請求項6から11のいずれ
    か1項に記載のプローブカード。
  13. 【請求項13】 さらに、それぞれが前記プローブの針
    先を受け入れて該針先の移動を案内する複数のガイド穴
    を有する板状部材であって前記針ガイドの前記配線基板
    の側と反対の側に配置された板状部材を含む、請求項6
    から12のいずれか1項に記載のプローブカード。
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