JP2005265662A - プローブカード - Google Patents

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Abstract

【目的】 本発明の目的は、
【構成】 プローブカードAは、測定対象Bの図外の測定装置のセンシング部分であって、測定装置のプローバに保持され、これにより測定対象Bと対向配置される支持基板100と、この支持基板100の表面上に形成される半円弧状の複数のプローブ200と、支持基板100に設けられた略1/4円弧状の部材であり且つ当該支持基板100のプローブ配設面とプローブ200の頂部の反対面との間に位置する補強板300とを具備している。
【選択図】 図1

Description

本発明は測定対象の電気的諸特性を測定するのに使用するプローブカードに関する。
この種のプローブカードとしては、支持基板と、この支持基板に設けられたプローブとを有する基本構成となっており、前記プローブを電極に接触させた後、押圧( オーバードライブ) させ、これによりプローブの所定の接触圧を確保する一方、プローブを電極の面上で横方向に滑らせ( スクラブを発生させる) 、これによりプローブと電極との電気的導通を図っているものがある( 特許文献1参照) 。
特開2002−277485号公報
ところが、プローブカードにおいては、近年の測定対象の高集積化に伴ってプローブが微細化されている。このようにプローブを微細化すると、プローブ自体の剛性が弱くなる。このため、当該プローブの針圧が低下し、当該プローブと測定対象の電極との間の電気的導通を図るために必要な所定の接触圧を確保することができない。
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、プローブを微細化してもプローブと測定対象の電極との間の電気的導通を図るために必要な所定の接触圧を確保することができるプローブカードを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のプローブカードは、支持基板と、この支持基板に設けられた上下方向に弾性変形可能な部材であり且つ当該支持基板の面方向に向けて湾曲した第1の湾曲部を有する片持ち状のプローブと、前記支持基板のプローブ配設面に設けられた略1/4円弧状の部材であり且つ当該支持基板のプローブ配設面と前記プローブの湾曲部の支持基板対向面との間に位置する補強板とを具備することを特徴としている。
前記プローブは、半円弧状のプローブであって、一端が支持基板に支持された略1/4円弧状の前記第1の湾曲部と、この第1の湾曲部の他端と連設されており且つ当該第1の湾曲部より若干短くされた略1/4円弧状の第2の湾曲部とを有しており、当該プローブのほぼ中心位置の頂部が測定対象の電極に接触する接触面となっている。
或いは、前記プローブは一端が支持基板に支持された略1/4円弧状であり、このプローブの頂部が測定対象の電極に接触する接触面となっている。
これらのプローブの頂部には突起状の接触端子を設けることが可能である。
本発明の請求項1に係るプローブカードによる場合、プローブの頂部を電極に接触させ、その後、オーバードライブを行うと、当該プローブが弾性変形して略1/4円弧状の補強板の頂部に当接する。すると、補強板がプローブを受け止めつつプローブと共に弾性変形する。このように補強板をプローブと共に弾性変形させることにより、プローブの針圧を増すことができる。よって、微細化したプローブであっても、プローブと測定対象の電極との間の電気的導通を図るために必要な所定の接触圧を確保することができ、その結果、高集積化された測定対象に十分対応することが可能になる。
本発明の請求項2に係るプローブカードによる場合、プローブが半円弧状であるので、プローブの頂部が電極に接触し、その後、オーバードライブが行われると、当該プローブが弾性変形して補強板に当接し、当該補強板がプローブと共に弾性変形する他、当該プローブの第2の湾曲部の先端部が基板に当接する。これによっても、プローブの針圧を増すことができるので、請求項1の効果を得る上でメリットがある。
本発明の請求項3に係るプローブカードによる場合、前記プローブは略1/4円弧状であるので、請求項1と同様の効果を奏する。
本発明の請求項4に係るプローブカードによる場合、前記プローブの頂部にもうけられた接触端子が測定対象の電極に接触するので、当該測定対象の電極との安定した接触を図る上でメリットがある。
以下、本発明の実施の形態に係るプローブカードについて説明する。図1は本発明の実施の形態に係るプローブカードの模式的断面図、図2は同プローブカードの使用状態を示す模式的断面図、図3は同プローブカードの設計変更例を示す模式的断面図である。
図1に示すプローブカードAは、測定対象Bの図外の測定装置のセンシング部分であって、測定装置のプローバに保持され、これにより測定対象Bと対向配置される支持基板100と、この支持基板100の表面上に形成される複数のプローブ200と、支持基板100に設けられる補強板300とを具備した構成となっている。以下、各部を詳しく説明する。
支持基板100については、例えば測定対象と線膨張係数が近いシリコン基板等を用いる。この支持基板100の面上には、図示しない配線パターンが形成されている。また、支持基板100の縁部には図示しない外部電極が設けられている。この外部電極は配線パターンを介して第1の湾曲部210の一端と電気的に接続されている。
プローブ200は、支持基板100の面上にレジストを塗布し、このレジストにパターンを形成し、このパターンにメッキを形成し、これを繰り返すことによって当該支持基板100の面上に一体的に形成される。
このプローブ200は、半円弧状のプローブであって、一端が支持基板100に支持されており且つ当該支持基板100の面方向に向けて湾曲した1/4円弧状の第1の湾曲部210と、この第1の湾曲部210の他端と連設されており且つ支持基板100に向かって湾曲した1/4円弧状の第2の湾曲部220とを有する形状となっている。第2の湾曲部220は第1の湾曲部210より若干短く設定されており、その先端部221が支持基板100に対向している。このプローブ200のほぼ中心位置の頂部には、測定対象Bの電極10に接触する突起状の接触端子230が設けられている。
補強板300は、プローブ200を形成する前に、プローブ200と同じ工程で支持基板100上に形成される1/4円弧状の部材であって、例えばタングステンやニッケル等でのプローブ200より高弾性を有する素材で構成されている。この補強板300は測定対象Bの電極10に接触するプローブ200の頂部の反対面と支持基板100との間に位置している。補強板300の高さ寸法はプローブ200に接触しない程度の高さである。即ち、補強板300はプローブ200との間に空隙を有し、弾性変形するプローブ200に当接可能になっている。
このように構成されたプローブカードAは上述したように測定装置のプローバに装着され、測定対象Bの電気的諸特性を測定するのに使用される。以下、その使用方法について詳しく説明する。なお、測定装置のテスターとプローブカードAとは前記外部電極を介して電気的に接続される。
まず、プローバの駆動装置を動作させ、支持基板100と測定対象Bとを相対的に近接させる。これによりプローブ200の接触端子230と測定対象Bの電極10が接触する。その後、さらに支持基板100と測定対象Bとを相対的に近接させ、接触端子230を測定対象Bの電極10に押圧させる( 即ち、オーバードライブを行う) 。
このとき、プローブ200は、弾性変形しつつ、第2の湾曲部220の先端部221が図2に示すように支持基板100の面上に当接する一方、プローブ200の頂部の反対面が補強板300の頂部に当接する。このとき、補強板300はプローブ200を受け止めつつプローブ200と共に弾性変形する。
このようなプローブカードAによる場合、弾性変形したプローブ200を受け止めつつプローブ200と共に弾性変形する補強板300により、プローブ200の針圧を増すことができる。よって、プローブ200を微細化したとしても、当該プローブ200と測定対象Bの電極10との間の所定の接触圧を確保することができるので、高集積化された測定対象Bに対応することが可能になる。
プローブ200については、支持基板100に設けられた上下方向に弾性変形可能な部材であり且つ当該支持基板100の面方向に向けて湾曲した第1の湾曲部を有する片持ち状のものである限り、どのような設計変形を行ってもかまわない。例えば、図3に示すように、プローブ200を1/4円弧状とすることができる。この場合、第1の湾曲部210の頂部に接触端子230が設けられた構成となっている。
支持基板100については、上述したようなプローブ200を形成可能な板状体であればどのようなものでも用いることが可能であり、且つ設計変形することも任意である。また、ここでは、支持基板100がプローバに保持されるとしたが、この支持基板100の上方に他の基板を設け、この基板をプローバに取り付けるようにしてもかまわない。この基板と支持基板100とについては、ネジ止めにより接続するようにしても良いし、スプリングや弾性樹脂を介して接続するようにしても良い。スプリング等を介して接続した場合、当該スプリング等によってもプローブ200の針圧を増すことができる。
なお、補強板300については略1/4円弧状である限りどのような設計変形を行ってもかまわない。よって、上述した機能を実現できる限り、素材については任意に選定可能である。また、補強板300の高さ寸法はプローブ200に当接しない程度の高さであるとしたが、それ以上であっても良い。即ち、補強板300がプローブ200との間に空隙を有さず、当該プローブ200の基板対向面に当接していても良い。
本発明の実施の形態に係るプローブカードの模式的断面図である。 同プローブカードの使用状態を示す模式的断面図である。 同プローブカードの設計変更例を示す模式的断面図である。
符号の説明
A プローブカード
100 基板
200 プローブ
210 第1の湾曲部
220 第2の湾曲部
300 補強板
B 測定対象
10 電極

Claims (4)

  1. 支持基板と、この支持基板に設けられた上下方向に弾性変形可能な部材であり且つ当該支持基板の面方向に向けて湾曲した第1の湾曲部を有する片持ち状のプローブと、前記支持基板のプローブ配設面に設けられた略1/4円弧状の部材であり且つ当該支持基板のプローブ配設面と前記プローブの湾曲部の支持基板対向面との間に位置する補強板とを具備することを特徴とするプローブカード。
  2. 請求項1記載のプローブカードにおいて、前記プローブは、半円弧状のプローブであって、一端が支持基板に支持された略1/4円弧状の前記第1の湾曲部と、この第1の湾曲部の他端と連設されており且つ当該第1の湾曲部より若干短くされた略1/4円弧状の第2の湾曲部とを有しており、当該プローブのほぼ中心位置の頂部が測定対象の電極に接触する接触面となっていることを特徴とするプローブカード。
  3. 請求項1記載のプローブカードにおいて、前記プローブは一端が支持基板に支持された略1/4円弧状であり、このプローブの頂部が測定対象の電極に接触する接触面となっていることを特徴とするプローブカード。
  4. 請求項2又は3記載のプローブカードにおいて、前記プローブの頂部には、突起状の接触端子が設けられていることを特徴とするプローブカード。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015132478A (ja) * 2014-01-09 2015-07-23 本田技研工業株式会社 電流印加装置及び半導体素子の製造方法
JP6048998B1 (ja) * 2016-06-17 2016-12-21 上野精機株式会社 電子部品検査装置
CN114779055A (zh) * 2022-06-20 2022-07-22 西安交通大学城市学院 一种电气控制板自动化检测设备

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