JP2005214876A - 測定用コンタクトプローブ - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、コンタクトプローブの弾性力を調整することでコンタクト不良や金属疲労を低減した半導体装置用の測定用コンタクトプローブを提供するものである。
【解決手段】 本発明の測定用コンタクトプローブ1は、プローブとなる弾性導電体が2分割され、第1の弾性導電体4の一端が測定装置側の第1の支点2に固定され、第1の弾性導電体4と第2の弾性導電体5が第2の支点3で連結され、第2の弾性導電体5の先端部9が測定される導電端子7に接触するようにして成る。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の測定用コンタクトプローブ1は、プローブとなる弾性導電体が2分割され、第1の弾性導電体4の一端が測定装置側の第1の支点2に固定され、第1の弾性導電体4と第2の弾性導電体5が第2の支点3で連結され、第2の弾性導電体5の先端部9が測定される導電端子7に接触するようにして成る。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えば、半導体レーザ等の半導体装置の測定に用いられる測定用コンタクトプローブに関する。
従来の例えば半導体レーザの特性を測定するための測定装置においては、さまざまな種類のコンタクトプローブが使用されている。例えば、コンタクトプローブには、半導体レーザの端子部に対してこの端子部を挟むように接続するクランプ型プローブや伸縮型プローブを用いている。これらのプローブは、たいへん高価であり、必ずしも容易に半導体レーザの端子形状に合わせて、各コンタクトプローブの端子間隔をフレキシブルに変更することができるものではない。
先行文献1は、接触子と1対の接触押圧体と、押圧体を外側から挟む方向に付勢するばね手段を備えた半導体集積回路測定装置が開示されている。
先行文献2には、可動板と連結して係合された連結バーとを有し、接触子はばねの偏倚力に抗して回動して内側に変位してリードと接触する測定用ICソケットが開示されている。
平2−66473号公報
実願平2−93483号
先行文献2には、可動板と連結して係合された連結バーとを有し、接触子はばねの偏倚力に抗して回動して内側に変位してリードと接触する測定用ICソケットが開示されている。
一方、図4Aに示すようなソケット型の測定用プローブ20が提案されている。この測定用プローブ20は、測定装置側の固定基部(支点に相当する)21に各一端を固定した板バネからなる複数の弾性導電体22を有し、各弾性導電体22の中間部が挿入される被測定半導体レーザ26の端子ピン27側に屈曲されると共に先端部23が湾曲するように折り返されて成る。この場合、被測定半導体レーザはキャンパッケージされた半導体レーザであり、3本の端子ピン27が導出されている。測定用プローブ20の弾性導電体22は半導体レーザ26の端子ピン27の数に対応して3つ設けられる。
半導体レーザ26は、その端子ピン27が弾性導電体22の先端部23に接触するように、上方から測定用プローブ21に挿入され、所要の特性検査がなされる。特に、このタイプのコンタクトプローブ20では、図4Bに示すように先端部23が磨耗しやすい。また、当初は、図4Cに示すようにコンタクトプローブの弾性導電体22は、所望の弾性力を保持しているが、時間が経過するにしたがって図4Dに示すように、金属疲労によって弾性力が弱まり弾性導電体22が伸びた状態になってしまい、コンタクト不良を引き起こす原因となっている。
半導体レーザ26は、その端子ピン27が弾性導電体22の先端部23に接触するように、上方から測定用プローブ21に挿入され、所要の特性検査がなされる。特に、このタイプのコンタクトプローブ20では、図4Bに示すように先端部23が磨耗しやすい。また、当初は、図4Cに示すようにコンタクトプローブの弾性導電体22は、所望の弾性力を保持しているが、時間が経過するにしたがって図4Dに示すように、金属疲労によって弾性力が弱まり弾性導電体22が伸びた状態になってしまい、コンタクト不良を引き起こす原因となっている。
本発明は、上述の点に鑑み、コンタクトプローブの弾性力を調整することでコンタクト不良や金属疲労を低減した半導体装置用の測定用コンタクトプローブを提供するものである。
本発明の測定用コンタクトプローブは、プローブとなる弾性導電体が2分割され、第1の弾性導電体の一端が測定装置側の第1の支点に固定され、第1の弾性導電体と第2の弾性導電体が第2の支点で連結され、第2の弾性導電体の先端部が測定される導電端子に接触するようにして成る。
第2の弾性導電体としては、中間が挿入される導電端子側に屈曲し、先端部が湾曲するように折り返された形状に形成されるのが好ましい。
本発明の測定用コンタクトプローブでは、第1の支点と第2の支点を有する第1の弾性導電体と第2の弾性導電体からなる二段ばねの構造である。二段ばね構造であるため、測定すべき半導体装置の導電端子が挿入されたとき、弾性導電体が柔軟に弾性変形して導電端子に接触される。
本発明の測定用コンタクトプローブによれば、被測定半導体装置の端子への接触圧力を2段ばね構造で軽減し、プローブの接触部分の磨耗を軽減することができる。また、2段ばねにすることで、さまざまな被測定半導体装置の端子間隔に幅広く対応することができる。これによって、被測定半導体装置の端子別にコンタクトプローブを交換する必要がなくなり、測定時間を短縮することができる。板ばねでコンタクトプローブを形成できるので、測定用コンタクトプローブを安価に作製することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本発明に係る測定用コンタクトプローブの一実施の形態を示す。
本実施の形態に係る測定用コンタクトプローブ1は、プローブとなる弾性導電体10を第1の弾性導電体4と第2の弾性導電体5の2つに2分割し、第1の弾性導電体4の一端が測定装置側の第1の支点となる固定部2に固定し、第1の弾性導電体4と第2の弾性導電体5を第2の支点となる連結部3に連結し、第2の弾性導電体5の先端部9を測定される半導体装置の導電端子7に接触するように構成される。このコンタクトプローブ1は、第1及び第2の弾性導電体4及び5を有した所謂2段ばね構造となる。ここで、第1の弾性導電体4のばね圧は、第2の弾性導電体5のばね圧より大に設定される。即ち、第1の弾性導電体4のばね圧を強くし、第2の弾性導電体5のばね圧を弱くする。この測定用コンタクトプローブ1は、半導体装置の特性を測定する半導体測定装置の基板8上に設置される。第2の弾性導電体5は、中間部が挿入される導電端子7側に屈曲し、先端部9が、湾曲するように折り返されるように構成される。
図1は、本発明に係る測定用コンタクトプローブの一実施の形態を示す。
本実施の形態に係る測定用コンタクトプローブ1は、プローブとなる弾性導電体10を第1の弾性導電体4と第2の弾性導電体5の2つに2分割し、第1の弾性導電体4の一端が測定装置側の第1の支点となる固定部2に固定し、第1の弾性導電体4と第2の弾性導電体5を第2の支点となる連結部3に連結し、第2の弾性導電体5の先端部9を測定される半導体装置の導電端子7に接触するように構成される。このコンタクトプローブ1は、第1及び第2の弾性導電体4及び5を有した所謂2段ばね構造となる。ここで、第1の弾性導電体4のばね圧は、第2の弾性導電体5のばね圧より大に設定される。即ち、第1の弾性導電体4のばね圧を強くし、第2の弾性導電体5のばね圧を弱くする。この測定用コンタクトプローブ1は、半導体装置の特性を測定する半導体測定装置の基板8上に設置される。第2の弾性導電体5は、中間部が挿入される導電端子7側に屈曲し、先端部9が、湾曲するように折り返されるように構成される。
第1の弾性導電体4と第2の弾性導電体5は、板ばねで形成することができる。この板ばねによる第1の弾性導電体4と第2の弾性導電体5の材質としては、測定する場合に通電可能な材質であればよく、例えば、銅に金メッキした導電体を用いることもできる。本例の測定用コンタクトプローブ1は、3つの導電端子(端子ピン)7を有するキャンパッケージ型の半導体レーザ6の測定用である。従って、コンタクトプローブ1の弾性導電体10は、半導体レーザ6の3つの端子ピン7に対応して3つ設けられる。半導体レーザの特性を測定する場合、このコンタクトプローブ1を備えた半導体測定装置を用いて電気的特性やレーザ出力等の様々な特性を測定することができる。
次に、図2を用いて、コンタクトプローブ1の弾性動作(2段ばね)について説明する。
コンタクトプローブ1の上方から、例えば、半導体レーザ6の端子ピン7が第2の弾性導電体5の先端部9に接触しながら、挿入されると、先ず端子ピン7に押されて第2の支点3を中心に第2の弾性導電体が弾性方向D2へ可動する。さらに挿入が進むと、第1の支点2を中心に第1の弾性導電体4が、弾性方向D1へ可動することになる。第2の弾性導電体の先端部9は、第1の弾性導電体4及び第2の弾性導電体5によって弾性力を分散させ、測定物の端子部に接触することができる。第1の弾性導電体4と第2の弾性導電体5による2段ばね構造にすることで先端部の磨耗を低減することができ、さらに、測定物の端子幅の大きさが変わっても、柔軟な2段ばねによって、測定物の端子幅に合わせて各プローブ間隔を広げることができ、測定物の端子幅別にコンタクトプローブの交換を不要にすることができる。
コンタクトプローブ1の上方から、例えば、半導体レーザ6の端子ピン7が第2の弾性導電体5の先端部9に接触しながら、挿入されると、先ず端子ピン7に押されて第2の支点3を中心に第2の弾性導電体が弾性方向D2へ可動する。さらに挿入が進むと、第1の支点2を中心に第1の弾性導電体4が、弾性方向D1へ可動することになる。第2の弾性導電体の先端部9は、第1の弾性導電体4及び第2の弾性導電体5によって弾性力を分散させ、測定物の端子部に接触することができる。第1の弾性導電体4と第2の弾性導電体5による2段ばね構造にすることで先端部の磨耗を低減することができ、さらに、測定物の端子幅の大きさが変わっても、柔軟な2段ばねによって、測定物の端子幅に合わせて各プローブ間隔を広げることができ、測定物の端子幅別にコンタクトプローブの交換を不要にすることができる。
図3は、本実施の形態に係るコンタクトプローブの要部の一例を示す。
図3Aに示すように、図1に示すコンタクトプローブと同様に第2の弾性導電体5aが、測定物の端子に接触して測定する構造である。
図3Bに示すように、コンタクトプローブの第2の弾性導電体5bは、図3Aの第2の弾性導電体5aを反転した形状の構造である。このような、コンタクトプローブを有する第2の弾性導電体5bの先端形状であっても、第1の弾性導電体4との2段ばね構造なので、弾性力をフレキシブルに調整でき、所望の接触力で測定物の端子にソフトに接触することができる。
ここでは、それぞれ第2の弾性導電体5a、5bのような先端形状にしたが、ばね構造を有するのであれば、先端形状は特に限定されるものではない。
図3Aに示すように、図1に示すコンタクトプローブと同様に第2の弾性導電体5aが、測定物の端子に接触して測定する構造である。
図3Bに示すように、コンタクトプローブの第2の弾性導電体5bは、図3Aの第2の弾性導電体5aを反転した形状の構造である。このような、コンタクトプローブを有する第2の弾性導電体5bの先端形状であっても、第1の弾性導電体4との2段ばね構造なので、弾性力をフレキシブルに調整でき、所望の接触力で測定物の端子にソフトに接触することができる。
ここでは、それぞれ第2の弾性導電体5a、5bのような先端形状にしたが、ばね構造を有するのであれば、先端形状は特に限定されるものではない。
第2弾性導電体と第1弾性導電体による2段ばね構造にすることで、弾性力の微調整を可能にする。
本例では、3端子の半導体レーザを測定するプローブについて説明したが、端子が増えても、プローブ本数を増やすことで同様に測定することが可能である。
また、本発明の測定用コンタクトプローブは、半導体レーザ以外の半導体装置の測定用にも適用できる。
また、本発明の測定用コンタクトプローブは、半導体レーザ以外の半導体装置の測定用にも適用できる。
1・・コンタクトプローブ、2・・第1の支点、3・・第2の支点、4・・第1の弾性導電体、5・・第2の弾性導電体、6・・ソケット型ICパッケージ、7・・導電端子、8・・基板、9・・第2の弾性導電体の先端部、10・・弾性導電体、20・・測定用プローブ、22・・弾性導電体、23・・先端部、26・・ソケット型パッケージ、27・・端子
Claims (2)
- プローブとなる弾性導電体が2分割され、第1の弾性導電体の一端が測定装置側の第1の支点に固定され、
前記第1の弾性導電体と第2の弾性導電体が第2の支点で連結され、
前記第2の弾性導電体の先端部が測定される導電端子に接触するようにして成る
ことを特徴とする測定用コンタクトプローブ。 - 前記第2の弾性導電体は、中間部が挿入される前記導電端子側に屈曲し、先端部が湾曲するように折り返されて成る
ことを特徴とする請求項1記載の測定用コンタクトプローブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004024195A JP2005214876A (ja) | 2004-01-30 | 2004-01-30 | 測定用コンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004024195A JP2005214876A (ja) | 2004-01-30 | 2004-01-30 | 測定用コンタクトプローブ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005214876A true JP2005214876A (ja) | 2005-08-11 |
Family
ID=34906956
Family Applications (1)
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JP2004024195A Pending JP2005214876A (ja) | 2004-01-30 | 2004-01-30 | 測定用コンタクトプローブ |
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JP (1) | JP2005214876A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009058454A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Arufakusu Kk | 半導体素子の検査装置 |
CN116718913A (zh) * | 2023-06-01 | 2023-09-08 | 驰美电机(浙江)有限公司 | 一种多电机并联运行的转速测量装置 |
-
2004
- 2004-01-30 JP JP2004024195A patent/JP2005214876A/ja active Pending
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CN116718913B (zh) * | 2023-06-01 | 2023-12-01 | 驰美电机(浙江)有限公司 | 一种多电机并联运行的转速测量装置 |
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