JP2507359Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ソケット本体により列記され多数のコンタ
クトピンにIC素子等の多数のリード端子を一対一に載接
させて各リード端子と外部回路との電気的接続を容易な
らしめるようにしたICソケットに関する。

〔従来の技術〕

従来、IC素子等の電子部品を実装する場合に使用され
るICソケットとして第５図に例示するような所謂載接型
のICソケットが公知であるが、これは、ソケット本体Ａ
の所定位置にIC素子が載置されていてソケット本体Ａに
枢支されたカバーが閉合せしめられた時カバーＢに設け
られたパッドｂよりIC素子のリード端子が対応するコン
タクトピンＣに圧接されるようになっている。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、この種ICソケットは閉合時IC素子の位置ず
れを生じる恐れがあるため端子密度の高いIC素子には不
適であるばかりか、これを防止するために構造が複雑化
し、又カバーの閉合時これをロックする操作が入るため
操作性も良くないという問題点があった。又近年端子密
度の高いIC素子用として所謂オープントップ型のICソケ
ットも開発されているが、これもIC素子の位置決めに難
点があるばかりか、比較的大型になり易く、而もIC素子
着脱時の操作力も比較的大きなものが要求されるという
問題点があった。

本考案は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑
みなされたものであり、その目的とするところは、IC素
子の位置決めが確実に行なわれ得、小型で比較的軽い力
で操作することのできるオープントップ型のICソケット
を提供しようとするものである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、実用新案登録請求の範囲
（１）に記載された考案は、ソケット本体に所定範囲だ
け上下動し得るように取り付けられてソケット本体との
間に介置された複数個のスプリングにより上方へ弾圧さ
れたIC素子を載置するためのフローテイングプレートを
備えると共に、ソケット本体に所定範囲だけ上下動し得
るように取り付けられてコンタクトピン操作部を有する
カバーを有し、ソケット本体に列設された多数のコンタ
クトピンに該フローテイングプレート上に載置したIC素
子の多数のリード端子を一対一に載接させて該リード端
子への電気的接続を容易ならしめるようにしたICソケッ
トにおいて、ソケット本体の対向縁部に少なくとも一対
枢支されていてフローテイングプレートとカバーとに係
合する複数個のアームとを備えて成り、カバーを押し下
げた時、前記コンタクトピン操作部によりコンタクトピ
ンをフローテイングプレートと係合しない位置へ退避せ
しめると共に、上記アームを介してフローテイングプレ
ートを所定量だけ押し下げ、カバーの押圧を解除した
時、スプリングによりカバーとフローテイングプレート
を所定位置まで上昇せしめると共に、コンタクトピンを
フローテイングプレートと係合する位置へ復帰せしめて
フローテイングプレートに載置されたIC素子のリード端
子をフローテイングプレートとコンタクトピンの一部と
で圧接挟持せしめるようにしたことを特徴とするICソケ
ット。

また、実用新案登録請求の範囲（２）に記載された考
案は、フローテイングプレートは、その中央部でソケッ
ト本体に上下動可能に取り付けられていて、その上面に
は載置されるべきIC素子の位置決め用突条が形成されて
おり、スプリングはフローテイングプレートと同芯的に
等間隔に配置されており、且つアームはソケット本体の
各隅部にそれぞれ配置されていることを特徴としてい
る。

また、実用新案登録請求の範囲（３）に記載の考案
は、アームは、その枢支中心位置からカバーと当接する
先端部までの長さがフローテイングプレートと当接する
平坦面の当接位置までの長さよりも長くなるように構成
されていることを特徴としている。

〔作用〕

カバーを押し下げた時コンタクトピン操作部によりコ
ンタクトピンはフローテイングプレートと係合しない位
置へ退避せしめられると共に梃子の作用で比較的軽い力
でフローテイングプレートが所定量だけ押し下げられ、
カバーの押圧を解除した時スプリングによりカバーとフ
ローテイングプレートは所定位置まで上昇せしめられる
と共にコンタクトピンはフローテイングプレートと係合
する位置へ復帰せしめられてフローテイングプレート上
に載置されたIC素子のリード端子にコンタクトピンの一
部が圧接せしめられる。

〔実施例〕

以下、図示した一実施例に基づき本考案を具体的に説
明する。第１図乃至第３図において、１は方形の凹陥部
1aと所定の長さの係合爪1bを有する方形のソケット本
体、２はソケット本体１に穿設されたスリット列（第２
図に1cとして一個のスリットが示されている）に夫々嵌
着されていてそれ自体に内方への変位習性が付与されて
いるコンタクトピン（第２図に一個のコンタクトピンが
示されている）、３はソケット本体１の方形凹陥部1aに
上下動可能に嵌装されていて頂面にIC素子Ｐ（第４図参
照）の載置位置を規制するための突条3aを有するフロー
テイングプレート、４はフローテイングプレート３がソ
ケット本体１に対し所定範囲だけ上下動し得るようにそ
の中央部をソケット本体１の中央部に取り付けるための
連結部材、５はソケット本体１とフローテイングプレー
ト３との間に介在せしめられていてフローテイングプレ
ート３を上方へ均一に弾圧するためフローテイングプレ
ートと同芯的に等間隔に配置されたコイルスプリング、
６は頂部に明けられた透孔6aに対応する係合爪1bを挿通
することにより所定範囲だけ上下動し得るようにフロー
テイングプレート３上に配置されていてコンタクトピン
２の一部2aに摺接可能の傾斜面として形成されたコンタ
クトピン操作部6bを有する方形枠状のカバー、７はソケ
ット本体１の各隅部に枢支されていてカバー６の下端面
に当接し得る先端部7aとフローテイングプレート３の隅
部頂面に当接する平坦面7b（第３図参照）とを有するア
ームで、枢支中心に位置から先端部7aまでの長さ寸法ｍ
が平坦面7bの当接位置7b′までの長さ寸法ｎよりも長く
なるように形成されている。

本案ICソケットは上記の如く構成されているから、第
２図の状態においてカバー６を押しさげれば、カバーは
四本の係合爪1bに案内されて垂直に下降する。カバー６
のこの運動によりアーム７はその先端部7aが押されて左
旋せしめられ、それよりも枢支位置までの寸法が短いそ
の平坦面7bの先端当接部7b′がフローテイングプレート
３を下方へ押すため梃子の作用で比較的軽い力でフロー
テイングプレート３はスプリング５に抗して下降せしめ
られる。この場合、フローテイングプレート３は四本の
コイルスプリング５により水平に支持されていると共に
連結部材４を挿通せしめている中央スリーブ部3b（第２
図参照）の外周がソケット本体１の中心穴により案内さ
れており、而もフローテイングプレート３はその各隅部
が各アーム７により同時且つ均一に押されるから、フロ
ーテイングプレート３は水平位置を保ったまま円滑に下
降する。かくして、フローテイングプレート３が下降を
始めた直後カバー６の傾斜面6bがコンタクトピン２の一
部2aに当接してコンタクトピン２をその習性に抗し外方
へ押し出し、コンタクトピン２の他の一部2bをフローテ
イングプレート３の軌道外へ退避させる。カバー６の下
降運動はフローテイングプレート３の下面がソケット本
体１の凹陥部1aの頂面に当接することにより限定される
が、この状態でカバー６の上方よりIC素子Ｐを落とし込
めば、IC素子Ｐは第４図に示す如く突条3aにより容易に
且つ確実に位置決めされる。このようにしてIC素子Ｐを
フローテイングプレート３上に載置した状態でカバー６
に対する押圧を解除すれば、スプリング５の弾力により
フローテイングプレート３は持ち上げられ、これと同時
にアームは右旋せしめられ、カバー６もアーム７により
持ち上げられる。この復帰行程では、先づコンタクトピ
ン２がその抑止を解かれるため、習性により内方へ復元
してその一部2bがフローテイングプレート３の軌道内即
ち第２図の位置へ移動し、フローテイングプレート３の
上がって来るのを待つ。フローテイングプレート３の上
昇運動は、カバー６の頂面が各係合爪1bのフック部1b′
に係合することにより停止せしめられるが、この時第４
図に示される如くIC素子Ｐのリード端子はフローテイン
グプレート３の頂面とコンタクトピン２の一部2bとによ
り挾持された形となり、リード端子はコンタクトピン２
の一部2bに圧接される。この復帰行程においてもフロー
テイングプレート３は水平位置を保ったまま円滑に上昇
するから、各リード端子は対応するコンタクトピンに同
時且つ確実に圧接し、電気的接続が完成する。

一旦装填したIC素子Ｐを取り出す場合は、再びカバー
１を押し下げればよい。

尚、実施例では、コイルスプリング５及びアーム７は
夫々四個設けられているが、それらの数は特に限定され
ない。

〔考案の効果〕

上述の如く本考案によれば、IC素子等の挿填時に位置
決めが容易且つ確実に行われ得るから、IC素子等のリー
ド端子密度が高い場合でも各コンタクトピンへの電気的
接続は確実に行われ得る。又、各可動部品の復帰運動は
ソケット本体とフローテイングプレートとに亘って内蔵
された共通のスプリングで行われるようになっているか
ら、ソケット本体をコンタクトピンの数の割には従来品
より小型に構成することができる。更にIC素子を載置す
る上方移動習性を有するフローテイングプレートとコン
タクトピンとに係合するアームを配設して、カバーの押
し下げ及び解除は、アームの枢支点からカバーの押圧点
までの距離を、アームの枢支点からフローテイングプレ
ートの押圧点までの距離よりも長くすることによって、
カバーの押圧力を軽くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本案ICソケットの一実施例の一部破断平面図、
第２図は第１図のII-II線に沿う断面図、第３図はアー
ムの拡大斜視図、第４図はコンタクトピンとIC素子のリ
ード端子との圧接状態を示す部分断面図、第５図は従来
のICソケットの一例を示す斜面図である。 １……ソケット本体、1b……係合爪、２……コンタクト
ピン、３……フローテイングプレート、3a……突条、４
……連結部材、５……コイルスプリング、６……カバ
ー、6b……コンタクトピン操作部。

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ソケット本体に所定範囲だけ上下動し得る
   ように取り付けられてソケット本体との間に介置された
   複数個のスプリングにより上方へ弾圧されたIC素子を載
   置するためのフローテイングプレートを備えると共に、
   ソケット本体に所定範囲だけ上下動し得るように取り付
   けられてコンタクトピン操作部を有するカバーを有し、
   ソケット本体に列設された多数のコンタクトピンに該フ
   ローテイングプレート上に載置したIC素子の多数のリー
   ド端子を一対一に載接させて該リード端子への電気的接
   続を容易ならしめるようにしたICソケットにおいて、 ソケット本体の対向縁部に少なくとも一対枢支されてい
   てフローテイングプレートとカバーとに係合する複数個
   のアームとを備えて成り、カバーを押し下げた時前記コ
   ンタクトピン操作部によりコンタクトピンをフローテイ
   ングプレートと係合しない位置へ退避せしめると共に上
   記アームを介してフローテイングプレートを所定量だけ
   押し下げ、カバーの押圧を解除した時上記スプリングに
   よりカバーとフローテイングプレートを所定位置まで上
   昇せしめると共にコンタクトピンをフローテイングプレ
   ートと係合する位置へ復帰せしめてフローテイングプレ
   ートに載置されたIC素子のリード端子をフローテイング
   プレートとコンタクトピンの一部とで圧接挟持せしめる
   ようにしたことを特徴とするICソケット。
2. 【請求項２】フローテイングプレートは、その中央部で
   ソケット本体に上下動可能に取り付けられていて、その
   上面には載置されるべきIC素子の位置決め用突条が形成
   されており、スプリングはフローテイングプレートと同
   芯的に等間隔に配置されており、且つアームはソケット
   本体の各隅部にそれぞれ配置されている、実用新案登録
   請求の範囲（１）に記載のICソケット。
3. 【請求項３】アームは、その枢支中心位置からカバーと
   当接する先端部までの長さがフローテイングプレートと
   当接する平坦面の当接位置までの長さよりも長くなるよ
   うに構成されている、実用新案登録請求の範囲（１）に
   記載のICソケット。