JPH0520286U - Ｉｃソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 特にＬＧＡ用ＩＣ素子のように位置基準の取
り方が問題になるＩＣ素子に好適なＩＣソケットを提供
する。 【構成】 ソケット本体１とそれに弾機手段４を介して
上下動可能に装着されたカバー２との間に介装されＩＣ
素子を収容・載置する載置部５ｃを備えたフローティン
グプレート５と、ソケット本体の底部に多数並列して植
設されフローティングプレートを貫通してその先端部８
ａがフローティングプレートの上面から僅かに突出する
ワイヤ状のコンタクトピンと、ソケット本体及びカバー
へリンク機構１２により連結されていてカバーの上下動
によりリンク機構を介して載置部５ｃに載置されたＩＣ
素子に対する押え付けのための開閉作動をなし得るホー
ルド手段１０と、を備えていて、ホールド手段は、その
閉じ動作によってＩＣ素子の角部を反対側の角部に向か
って押動せしめることによりＩＣ素子の位置決めを行い
得るようになっている位置出し手段１７を有する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ素子、特にランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）に好適なＩＣ ソケットの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、ＩＣパッケージの機能拡張に伴い電気容量や耐熱性が要求されており、 これに対応すべく熱硬化性樹脂更にはセラミックを用いたＩＣ素子の開発が進め られてきている。そして例えば、セラミック製のＬＧＡのＩＣ素子では、その製 造過程での精度的な問題から、外部回路等との接続端子の配設位置等の各寸法は 図６に示したように、二つの側面Ａ及びＢを基準にして決定されるようになって いる。即ち、かかるＬＧＡ用ＩＣ素子をＩＣソケットに装着してその接続端子を 該ＩＣソケットのコンタクトピンと接続する場合、上記二つの側面Ａ及びＢを位 置基準にしてソケット本体に搭載される。尚、図７はかかるＬＧＡ用ＩＣ素子の 側面図である。

【０００３】 ここで従来、各種のＩＣパッケージをＩＣソケットに装着する場合、例えば、 特願平２−８９７９１号により提案されたＩＣソケットでは、ソケット本体に取 り付けられたカバーの上下動にリンク機構を介して連動する押え金具を備え、Ｉ ＣパッケージがセットされているＩＣキャリアが上記押え金具によって押圧され るようになっている。又、実願平３−４３６１号により提案されたＩＣソケット では、実装用ＬＳＩの一例であるテープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）を装 着する場合、該ＴＣＰのフィルム状の基板面に沿って形成された多数の電気的接 点は、ソケット本体に植設されたワイヤプローブの先端と圧接するようになって いる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

このように、ＩＣパッケージの型式，種類等に対応して種々のＩＣソケットが 用いられているが、前述したようにＬＧＡ用ＩＣ素子の場合、ＩＣソケットに装 着する際に位置基準の取り方が制約され、しかも多数の接続端子の正確な接続を 行わなければならないため、かかるＬＧＡ用ＩＣ素子に対して従来のＩＣソケッ トでは確実に電気的接続を図ることができなかった。

【０００５】 本考案はかかる実情に鑑み、特にＬＧＡ用ＩＣ素子のように位置基準の取り方 が問題になるＩＣ素子に好適なＩＣソケットを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案によるＩＣソケットは、ソケット本体に弾機手段を介して上下動可能に 装着されたカバーと、上記ソケット本体及び上記カバー間に介装されると共にＩ Ｃ素子を収容・載置する載置部を備えたフローティングプレートと、上記ソケッ ト本体の底部に多数並列して植設されると共に先端部が上記フローティングプレ ートを貫通してその先端部が該フローティングプレートの上面から僅かに突出す るようになっているワイヤ状のコンタクトピンと、上記ソケット本体及び上記カ バーにリンク機構により連結されていて上記カバーの上下動により該リンク機構 を介して上記フローティングプレートの上記載置部に載置されたＩＣ素子に対す る押え付けのための開閉作動をなし得るホールド手段と、を備えていて、上記ホ ールド手段は、その閉じ動作によって上記ＩＣ素子の角部を反対側の角部に向か って押動せしめることにより該ＩＣ素子の位置決めを行い得るようになっている 位置出し手段を有している。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、フローティングプレートの上記載置部に載置されたＩＣ素子 は、カバーが弾機手段の弾力によって押上げられることにより、ホールド手段に よって上側から押え付けられる。そしてこの押え付けとほぼ同時に該ホールド手 段の位置出し手段がＩＣ素子の角部を反対側の角部に向かって押動せしめ、これ により該反対側の角部を画成する二つの側面を基準にしたＩＣ素子の位置決めが 行なわれるので、ＩＣ素子はフローティングプレートの載置部の所定位置に正し く位置出しされた状態でＩＣソケットに装着される。

【０００８】

【実施例】

以下、図１乃至図５に基づき、本考案によるＩＣソケットの一実施例を説明す る。この実施例では前述したＬＧＡ用ＩＣ素子（図６及び図７参照）を装着する ものとする。図において、１はソケット本体、２はガイド・ストッパピン３を介 して上記ソケット本体１に所定ストロークだけ上下動可能に装着されたカバー、 ４はソケット本体１の各角部内側に設けたガイド柱１ａに巻回されてソケット本 体１とカバー２との間に介装された圧縮コイルスプリング、５はボルト・ナット 等の連結手段６（図３）によってソケット本体１に連結されているが、それらの 間に介装された圧縮コイルスプリング７により常態ではソケット本体１との間に 僅かな隙間が形成されるように弾発されているフローティンブプレートである。 このフローティンブプレート５の上面５ａにはＬＧＡ用ＩＣ素子の四つの側周面 に整合するようにガイド壁５ｂが立設され、これにより該ＩＣ素子のための載置 部５ｃが形成されている。

【０００９】 更に、８は搭載すべきＬＧＡ用ＩＣ素子のリード端子に対応してソケット本体 １の底部１ｂに多数並列して植設されると共に上記フローティングプレート５を 貫通してその先端部８ａが該フローティングプレート５の上面５ａから僅かに突 出するようになっているワイヤ状のコンタクトピン、９はソケット本体１に立設 された受け部１ｃ上に載接されていて、コンタクトピン８を孔９ａに挿通させる ことにより該コンタクトピン８の中間部をガイドするようになっている中間プレ ートである。

【００１０】 １０は概略門型の押え付け部１１とリンク１２とが連結ピン１３によって連結 されているホールド手段である。上記押え付け部１１は門型の両側の脚部分１１ ａ，１１ａに形成された長穴へソケット本体１の側部適所に植設された軸１４が 遊嵌することにより支持されている。一方、上記両側の脚部分１１ａ，１１ａに 連結する上記リンク１２の一端部１２ａに形成された長穴へカバー２に植設され た軸１５が遊嵌していると共に、他端部１２ｂはソケット本体１の側部適所に植 設された枢軸１６により支持されている。従って、ホールド手段１０は、カバー ２を上下動することにより、リンク１２を介して上記脚部分１１ａが軸１４の周 りに回動して、押え付け部１１の門型の上側部分１１ｂが前記フローティンブプ レート５の載置部５ｃに対して開閉作動するようようになっている（図３、二点 鎖線参照）。尚、ホールド手段１０は四角形の載置部５ｃの対向し合う辺に沿っ て一組設けられるが、押え付け部１１の門型の上側部分１１ｂは、該載置部５ｃ に載置されたＩＣ素子の対向する一対の周辺部上に横架されるように配置される 。

【００１１】 そして一方のホールド手段１０の上側部分１１ｂの端部（図１）の下側面には 、図４及び図５に示したような位置出し手段としてのリーフスプリング１７が設 けられている。このリーフスプリング１７は一端部１７ａが上記ホールド手段１ ０の上側部分１１ｂに固着されることにより、他端の押圧部１７ｂが片持式に支 持されるが、該押圧部１７ｂは図１に示したように、載置部５ｃに載置されたＩ Ｃ素子の角部と圧接するように配置される。

【００１２】 本考案によるＩＣソケットは上記のように構成されているから、常態ではカバ ー２が圧縮コイルスプリング４の弾力によって押し上げられていて、一方、ソケ ット本体１及び上記カバー２へ連結されているホールド手段１０は図３に実線に より示したようにフローティンブプレート５の載置部５ｃに対して閉じている。 従ってこのときには該載置部５ｃへＩＣ素子を挿入・載置することはできない。 次に、カバー２を圧縮コイルスプリング４の弾力に抗して押し下げると、図３を 参照してホールド手段１０のリンク１２は図中、右旋すると共に、ホールド手段 １０の脚部分１１ａは図中、左旋し、これにより押え付け部１１の上側部分１１ ｂが載置部５ｃから後退する。このようにホールド手段１０が開き状態になるこ とにより、ＩＣ素子の載置部５ｃへの挿入・載置が可能になるが、かかる開き状 態においてＩＣ素子はフローティンブプレート５のガイド壁５ｂによって案内さ れながら載置部５ｃに載置される。そして載置されたＩＣ素子はその周囲に設け られているガイド壁５ｂのガイドにより載置部５ｃにおける概略の位置出しが行 われる。

【００１３】 更に、押し下げられているカバー２に対する押下げを解除すると、該カバー２ は圧縮コイルスプリング４の弾力によって押し上げられるが、この場合にはホー ルド手段１０の押え付け部１１及びリンク１２は上記とは逆の閉じ動作を行う。 即ち、ホールド手段１０の押え付け部１１の脚部分１１ａは図３中、右旋するた め、上側部分１１ｂが、載置部５ｃに載置されているＩＣ素子を上側から押え付 ける。一方、この押え付け部１１の押え付け開始直前に、リーフスプリング１７ の押圧部１７ｂが、ＩＣ素子の一つの角部（例えば、前述した図６及び図７に示 した二つの基準側面Ａ及びＢに対向する角部、以下押圧角部という。図６参照） をそれと反対側位置にある上記二つの基準側面Ａ及びＢによって画成される角部 （以下、基準角部という）の方向に向かって押圧せしめる。ＩＣ素子は載置部５ ｃにおいてリーフスプリング１７の押圧部１７ｂにより押動せしめられて基準側 面Ａ及びＢが対応するガイド壁５ｂへ押し付けられることにより、載置部５ｃに おいて正しく位置出しされる。そしてこの位置出しされた状態でＩＣ素子は更に ホールド手段１０の押え付け部１１によって上側から押え付けられ、これにより 載置部５ｃの所定位置に固定される。このように載置部５ｃに正しく位置決めさ れてホールド手段１０によって押え付けられたＩＣ素子はその接続端子（図６参 照）がコンタクトピン８の先端部８ａと弾接し、これによりＩＣ素子と各コンタ クトピン８との的確な電気的接続が行われる。

【００１４】 上記実施例において、位置出し手段としてのリーフスプリング１７はホールド 手段１０の押え付け部１１と別体に形成する場合の他、該押え付け部１１の特に 上側部分１１ｂの一部から折り曲げ成形等により形成することもでき、上記実施 例と同様の作用効果を得ることができるが、この場合には特に部品点数の低減を 図り、組立が容易になる等の利点がある。

【００１５】

【考案の効果】 上述したように本考案によれば、特にＬＧＡ用ＩＣ素子を装着するこの種のＩ Ｃソケットにおいて、ＩＣ素子を正しい位置にしかも的確に搭載して確実な電気 的接続を保証する等の利点を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるＩＣソケットの一実施例の平面図
である。

【図２】本考案によるＩＣソケットの一実施例の縦断面
図である。

【図３】本考案によるＩＣソケットの一実施例の一部破
断側面図である。

【図４】本考案にかかる位置出し手段としてのリーフス
プリングの正面図である。

【図５】本考案にかかる上記リーフスプリングの平面図
である。

【図６】ＬＧＡ用ＩＣ素子の平面図である。

【図７】ＬＧＡ用ＩＣ素子の側面図である。

【符号の説明】

１ ソケット本体 ２ カバー ３ ガイド・ストッパピン ４ 圧縮コイルスプリング ５ フローティンブプレート ６ 連結手段 ７ 圧縮コイルスプリング ８ コンタクトピン ９ 中間プレート １０ ホールド手段 １１ 押え付け部 １２ リンク １３ 連結ピン １４ 軸 １５ 軸 １７ リーフスプリング

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体に弾機手段を介して上下動
   可能に装着されたカバーと、上記ソケット本体及び上記
   カバー間に介装されると共にＩＣ素子を収容・載置する
   載置部を備えたフローティングプレートと、上記ソケッ
   ト本体の底部に多数並列して植設されると共に上記フロ
   ーティングプレートを貫通してその先端部が該フローテ
   ィングプレートの上面から僅かに突出するようになって
   いるワイヤ状のコンタクトピンと、上記ソケット本体及
   び上記カバーへリンク機構により連結されていて上記カ
   バーの上下動により該リンク機構を介して上記フローテ
   ィングプレートの上記載置部に載置されたＩＣ素子に対
   する押え付けのための開閉作動をなし得るホールド手段
   と、を備えていて、上記ホールド手段は、その閉じ動作
   によって上記ＩＣ素子の角部を反対側の角部に向かって
   押動せしめることにより該ＩＣ素子の位置決めを行い得
   るようになっている位置出し手段を有していること特徴
   とするＩＣソケット。