JP2523281Y2

JP2523281Y2 - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP2523281Y2
Application number: JP1990096085U
Authority: JP
Inventors: 元一君塚
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1990-09-14
Filing date: 1990-09-14
Publication date: 1997-01-22
Anticipated expiration: 2005-09-14
Also published as: JPH0454184U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は、多数のリード端子を有するIC素子等を搭載
して外部回路との電気的接続を容易に行ない得るように
したICソケットの構造に関する。

〔従来の技術〕

近年のIC素子等における多端子化の傾向に基づき、小
型化に有効に対応すべく、所謂、オープントップタイプ
のICソケットが既に提案されている。第９図及び第10図
はかかるICソケットの構成例を示しているが、図におい
て、ソケット本体21にIC素子のリード端子を受けてIC素
子を載置するための受け部21aが設けられていて、IC素
子をソケット本体21の中央部で収容し得るようになって
いる。一方、受け部21aの周囲には多数コンタクトピン2
2が列設され、各コンタクトピン22は、上記ソケット本
体21に上下動可能に取付けられたカバー23の上下動によ
り、その接触部22aが受け部21aに対して接近又は後退作
動をするように、カバー23の作用を受ける。又、ソケッ
ト本体21の各角部にはガイド壁24が立設されていて、IC
素子の着脱の際のガイドをするようになっている。

従って、例えばIC素子を搭載する場合には、カバー23
が下方位置にあることによりソケット本体21の外方に後
退している接触部22aの内側に位置する受け部21aの上に
各リード端子を載接せしめ、次にカバー23を上方位置に
戻すことにより接触部22aが受け部21a上の各リード端子
を弾圧するようにソケット本体21の内方へ接近移動す
る。かくしてICソケットに搭載されたIC素子の下側には
逃げ凹所21bが設定されており、IC素子とソケット本体2
1とが衝突しないようになっている。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、かかる従来のICソケットにおいて、IC
素子をソケット本体21の所定位置に搭載すべく各ガイド
壁24に沿って配置する場合でも、これらのガイド壁24に
よる適正なガイドが行なわれずに、例えば第11図に示し
たようにリード端子がソケット本体21の逃げ凹所21b内
に落下してしまうという問題があった。そしてこの場合
には各リード端子を各コンタクトピン22とは正しく接続
され得ないのは勿論であるが、このように従来のICソケ
ットでは、特にIC素子の横方向のガタ付きをなくしてリ
ード端子及びコンタクトピン22を正しく接続し得る位置
にIC素子をセットすることができず、従って作業性が著
しく悪くならざるを得なかった。

本考案はかかる実情に鑑み、IC素子を簡単に且つ確実
にセットすることができてリード端子の適正な接続を保
証すると共に、作業性の向上を図り得るようにしたこの
種のICソケットを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案のICソケットでは、IC素子の横方向に突出する
多数のリード端子を、ソケット本体に多数列設したコン
タクトピンと一対一に対応するように載接せしめてリー
ド端子の電気的接続を行ない得るようにしたICソケット
において、ソケット本体に上下動可能に装着されたカバ
ーと、ソケット本体に形成されていて、リード端子の接
続用端部のみを載置し得る頂部とIC素子本体が没入し得
る凹部とが設けられた載接部材と、凹部内を摺動可能に
浮上・沈下するとともにIC素子の本体を表裏いずれの面
側でも正しく位置決めして載置し得る受け部を有するフ
ローティングプレートと、カバーの上下動に対応して上
記フローティングプレートが浮上・沈下動作をするよう
にした、弾機手段によって付勢されるリンク部材と、を
備えていて、上記カバーを押し下げたときは、上記受け
部は上記頂部より突出した位置まで上昇せしめられ、上
記カバーの押し下げを解除したときは、上記リード端子
は上記頂部とコンタクトピンとにより挾持されてIC素子
の本体部分は上記凹部内に沈下した状態に保持されるよ
うに構成したことを特徴としている。

〔作用〕

本考案によれば、浮上状態にあるフローティングプレ
ートの頂部では、IC素子を表裏どちら側を下にして載置
してもIC素子本体は正しく位置決めされ、さらにIC素子
のリード端子の接続用端部はフローティングプレートの
側面から横にはみ出した状態で保持される。次にフロー
ティングプレートを載接部材の凹部内へ摺動沈下させる
と、IC素子本体は凹部内へ落ち込む一方、リード端子の
接続用端部のみが凹部の周縁部に当接して、IC素子本体
は、当接されたリード端子の接続用部材のみによって懸
架されたような状態になって、リード端子の接続用端部
は載接部材に密接かつ正しく載置され得る。

〔実施例〕

以下、第１図乃至第８図に基づき、本考案によるICソ
ケットの一実施例を説明する。図中、１はソケット本
体、２はこの例ではソケット本体１の対向する周辺部に
沿って多数列設されたコンタクトピンで、IC素子のリー
ド端子との接触部2a及び後述するカバーから圧接作用を
受けるようになっている圧接部2bを有している。３はガ
イド用孔3aにソケット本体１のガイド突起1aが挿通して
ソケット本体１に上下動可能に取付けられたカバーで、
このカバー３の上下動により押圧部3bがコンタクトピン
２の圧接部2bを押動せしめて接触部2aがソケット本体１
の内方へ又は外方に移動せしめられるようになってい
る。接触部2aは内方位置に移動したとき、コンタクトピ
ン列に沿ってソケット本体１に立設されていて、IC素子
のリード端子の接続用端部のみを載接し得るように離間
して設けられた一対の載接壁1bの頂部に圧接し、又、外
方位置に移動したときにはIC素子をソケット本体１に対
して挿脱可能なコンタクトピン開放状態になる。

更に、図において、４はフローティングプレートで、
一対の載接壁1b間に設けられた凹部内に一定ストローク
上下動可能に装着されていて、その頂部にはIC素子を正
しく位置決めした状態で収容し得る受け部4aが設けられ
ている。５はソケット本体１に枢支されたリンク部材
で、カバー３とフローティングプレート４との間に配置
されていて一端部5aがカバー３の周側部に設けられた係
合孔3c内に突入していると共に他端部5bがフローティン
グプレート４の両端部に夫々設けられた係合溝4bと係合
するようになっている。６は弾機手段としてのコイルス
プリングで、リンク部材５のボス部5cに巻回されていて
一端6aがソケット本体１側に、又他端6bがリンク部材５
の他端部5bに係止されている。従って、リンク部材５は
弾機手段６によって第３図においてはボス部5cの周りに
右旋習性が付与されていて、これにより常態では、フロ
ーティングプレート３は沈下状態（第２図参照）にな
り、一方、カバー３は押上げ状態になるように設定され
ている。尚、カバー３はソケット本体１の角部に立設さ
れた係止爪1c（この例では４個）によって押上げ位置が
規制されるようになっている。

本考案のICソケットは上記のように構成されているか
ら、先づ、IC素子が空の状態ではコンタクトピン２の弾
力により圧接部2bがカバー３の押圧部3bに作用して、カ
バー３はソケット本体１から押上げられている。第６図
はカバー３のこの押上げ状態を示しているが、このとき
コンタクトピン２の接触部2aは載接壁1bの頂部に弾接し
ており、従ってこの場合にはIC素子の挿入は不可能であ
る。尚、この時フローティングプレート４は前述したよ
うに沈下状態になっている。次に、第７図に示したよう
にカバー３を押下げると、コンタクトピン２の圧接部2b
及びカバー３の押圧部3bの係合を介してコンタクトピン
２は外方位置に移動せしめられ、これによりコンタクト
ピンは開放状態になる。一方、カバー３の押下げにより
カバー３の係合孔3cに突入しているリンク部材５の一端
部5aが押下げられ、これによりリンク部材５は弾機手段
６の弾力に抗してボス部5cの周りに左旋（第３図）す
る。従ってかかるリンク部材５の他端部5bがその係合溝
4bと係合しているフローティングプレート４は上記沈下
状態から浮上せしめられ、そしてこの浮上状態では受け
部4aの高い位置は載接壁1bの頂部よりも高くなってい
る。

次に、上記のようにフローティングプレート４が浮上
状態にあるコンタクトピン開放状態でIC素子をソケット
本体１に搭載するが、この場合、IC素子の本体部をフロ
ーティングプレート４の受け部4a内に置くことによりIC
素子全体が正しく位置決めされ、又、この時各リード端
子は載接壁1bや各コンタクトピン２、特にその接触部2a
等に衝突することなく正しい位置に配列される。このよ
うにIC素子を受け部4aに置くだけの簡単な作業でIC素子
を正しくセットすることができるが、更に例えば第２図
に示したように、IC素子の向きを表側及び裏側の何れの
向きに設定してソケット本体１に搭載する場合でも、IC
素子の本体部が受け部4aにより位置決めされるので、IC
素子の向きに関係なく常に簡単且つ確実にセットするこ
とができる。

IC素子のセット完了後、カバー３に対する押下げを解
除すると、コンタクトピン２の弾力によって該カバー３
は押上げられるが、このカバー３の押上げにより前記押
下げの場合とは逆に、カバー３の係合孔3cに突入してい
るリンク部材５の一端部5aが押上げられ、これによりリ
ンク部材５は弾機手段６の弾力によりボス部5cの周りに
右旋せしめられる。リンク部材５のこの右旋によりフロ
ーティングプレート４はリンク部材５の他端部5bによっ
て再び沈下状態になる（第８図）。そして、この沈下状
態に至る過程で、IC素子の各リード端子は正しく位置決
めされたままの状態で、IC素子本体はフローティングプ
レート４の沈下とともに載接壁1b間に設けられた凹部内
に落ち込む一方、リード端子の接続用端部のみが一対の
載置壁1bの頂部に当接して、IC素子本体はリード端子の
接続用端部だけで懸架され、載接壁1bの頂部に静かに、
かつ密接に載置されると共に、その内方位置に移動して
きたコンタクトピン２の接触部2aによって上側から弾圧
せしめられる。これによりIC素子の各リード端子は対応
するコンタクトピン２と適確に接続し、且つ接続状態は
コンタクトピン２自体の弾力により保持される。尚、か
かる接続状態を示している第８図はIC素子を裏返しにし
て搭載した場合の例であるが、これとは反対にIC素子を
表向きにして搭載する場合（第２図参照）もリード端子
の適正な接続が図られるのは勿論である。

〔考案の効果〕

上述のように本考案のICソケットによれば、IC素子の
表裏の向きに関係なくIC素子を搭載することができると
ともにIC素子を簡単且つ確実にセットすることがてき、
また、リード端子及びコンタクトピンの接続が確実に行
われ得るという優れた実用的効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるICソケットの一実施例の平面図、
第２図は本考案の上記ICソケットの縦断面図、第３図は
本考案に係るフローティングプレート及びリンク機構の
連結構造を示す縦断面図、第４図及び第５図は本考案に
係るリンク部材の平面図及び側面図、第６図乃至第８図
は本考案のICソケットの作動を説明する夫々部分縦断面
図、第９図及び第10図は従来のICソケットの部分縦断面
及び平面図、第11図は従来のICソケットのIC素子装着状
態を示す部分縦断面図である。１……ソケット本体、２……コンタクトピン、３……カ
バー、４……フローティングプレート、５……リンク部
材、６……弾機手段。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】IC素子の横方向に突出する多数のリード端
子を、ソケット本体に多数列設したコンタクトピンと一
対一に対応するように載接せしめて上記リード端子の電
気的接続を行ない得るようにしたICソケットにおいて、上記ソケット本体に上下動可能に装着されたカバーと、上記ソケット本体に形成されていて、上記リード端子の
接続用端部のみを載置し得る頂部と上記IC素子の本体部
分が没入し得る凹部とが設けられた載接部材と、該凹部内を摺動可能に浮上・沈下するとともに上記IC素
子の本体部分を表裏いずれの面側でも正しく位置決めし
て載置し得る受け部を有するフローティングプレート
と、上記カバーの上下動に対応して上記フローティングプレ
ートが浮上・沈下動作をするようにした、弾機手段によ
って付勢されるリンク部材と、を備えていて、上記カバーを押し下げたときは、上記受
け部は上記頂部より突出した位置まで上昇せしめられ、
上記カバーの押し下げを解除したときは、上記リード端
子は上記頂部とコンタクトピンとにより挾持されてIC素
子の本体部分は上記凹部内に沈下した状態に保持される
ように構成したことを特徴とするICソケット。