JP6621343B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents

Description

この発明は、例えば、プロセッサ、メモリ等の電気部品を評価する際に用いられる電気部品用ソケットに関するものである。

従来、この種の電気部品用ソケットとしては、電気部品（例えば、半導体デバイス、電子部品パッケージなど）を収容するコンタクトモジュール（例えば、ソケット本体など）の上側に、カバー（例えば、蓋体、蓋など）が爪係合方式で着脱自在に取り付けられた構造を有するものが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。

この電気部品用ソケットでは、コンタクトモジュールに電気部品を収容した後、このコンタクトモジュールにカバーを爪係合方式でロックすることにより、コンタクトモジュールに配設されたコンタクトピンに電気部品の端子を所定の接圧で接触させて、この電気部品を評価することができるようになっている。

特開２００７−２４８１８１号公報 特開２０１３−８４９９号公報

ところで、このような構造を有する電気部品用ソケットを用いて、２種類の電気部品（例えば、プロセッサとメモリ）を同時に評価する場合には、いわゆるダブルラッチ方式を採用することが考えられる。このダブルラッチ方式では、２種類の電気部品の評価に先立ち、カバーおよび２種類のコンタクトモジュール（下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュール）を用意し、一方の電気部品（例えば、プロセッサ）を下側コンタクトモジュールのコンタクトユニットに収容するとともに、他方の電気部品（例えば、メモリ）を上側コンタクトモジュールのコンタクトユニットに収容する。次いで、下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュールを高さ方向（上下方向）に積み上げてカバーの下側に取り付ける。この状態で、配線基板上に下側コンタクトモジュールを配設し、カバーの押圧部材で上側コンタクトモジュールを下向き（下側コンタクトモジュール側）に押圧する。

しかしながら、この上側コンタクトモジュールにおいては、電気部品を収容するコンタクトユニットがモジュール本体に対して高さ方向に固定されているため、次のような不都合が生じる。

第１に、下側コンタクトモジュールに対する上側コンタクトモジュールの積み上げ状況によっては、押圧部材による電気部品の押し込み量の過不足などの押圧不良が発生する場合がある。例えば、下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュールにそれぞれ電気部品を収容し、これらの下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュールを高さ方向に積み上げてカバーの下側に取り付けたときに、上側コンタクトモジュールのモジュール本体が下側コンタクトモジュールのモジュール本体に接触して下降動作を阻止されていると、押圧部材が下降しても上側コンタクトモジュールのモジュール本体およびコンタクトユニットが下降しないため、上側コンタクトモジュールのコンタクトユニットに収容された電気部品の押し込み量が過剰になる一方、下側コンタクトモジュールのコンタクトユニットに収容された電気部品の押し込み量が不足する。

第２に、下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュールにそれぞれ電気部品を収容し、これらの下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュールを高さ方向に積み上げてカバーの下側に取り付けたときに、上側コンタクトモジュールのコンタクトユニット上の電気部品と押圧部材との間に隙間があると、この電気部品用ソケットの取り扱い中に上側コンタクトモジュールのコンタクトユニットから電気部品が浮き上がってしまい、電気部品の着座不良が発生する恐れがある。

そこで、この発明は、いわゆるダブルラッチ方式において、電気部品の押圧不良および着座不良の発生を未然に防ぐことが可能な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、下側電気部品が下側コンタクトユニットに収容される下側コンタクトモジュールと、上側電気部品が上側コンタクトユニットに収容される上側コンタクトモジュールとを有しており、前記上側コンタクトモジュールは、その上側コンタクトユニットが上側モジュール本体に対して上下動自在に設けられており、カバーに設けられている押圧部材を用いて、前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニット上の前記上側電気部品を下向きに押圧することにより、この上側コンタクトユニットを介して前記下側コンタクトモジュールの下側コンタクトユニット上の前記下側電気部品を下向きに押圧するように構成されている電気部品用ソケットであって、前記下側コンタクトモジュールの下側コンタクトユニットに前記下側電気部品が収容されているとともに、前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットに前記上側電気部品が収容されており、さらに、これらの下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュールが高さ方向に積み上げられて前記カバーの下側に取り付けられている状態で、前記押圧部材が前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニット上の前記上側電気部品を押圧したときには、前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットが当該上側コンタクトモジュールの上側モジュール本体に対して下降して、この上側コンタクトユニット上の前記上側電気部品が当該上側コンタクトユニットのコンタクトピンを介して前記下側コンタクトモジュールの下側コンタクトユニット上の前記下側電気部品に導通するように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載の構成に加えて、前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットは、当該上側コンタクトモジュールの上側モジュール本体に対して付勢手段によって上方へ弾性的に付勢された形で上下動自在に取り付けられており、前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットに前記上側電気部品が収容されているとともに、この上側コンタクトモジュールが前記カバーの下側に取り付けられている状態では、この上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニット上の前記上側電気部品が、前記付勢手段によって付勢されて前記押圧部材に接触するように構成されていることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、下側コンタクトモジュールの下側コンタクトユニットに下側電気部品を収容するとともに、上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットに上側電気部品を収容し、さらに、これらの下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュールを高さ方向に積み上げてカバーの下側に取り付けた状態で、上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットを押圧部材で押圧すると、この押圧部材の下降動作に対応して上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットが下降することから、上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットを介して下側コンタクトモジュールの下側コンタクトユニットに押圧部材の押圧力を伝達することができる。したがって、いわゆるダブルラッチ方式の電気部品用ソケットにおいて、上側電気部品の押圧不良（押し込み量の過不足など）の
発生を未然に防ぐことが可能となる。

請求項２の発明によれば、上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットに上側電気部品を収容し、この上側コンタクトモジュールをカバーの下側に取り付けると、上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニット上の上側電気部品が常に押圧部材に接触した状態になることから、この上側電気部品と押圧部材との間に隙間が生じなくなる。その結果、いわゆるダブルラッチ方式の電気部品用ソケットにおいて、上側電気部品の着座不良の発生を未然に防ぐことが可能となる。

この発明の実施の形態１に係る電気部品用ソケットにおいて、下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュールを用いて２種類の電気部品を同時に評価する様子を示す斜視図であって、（ａ）は下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュールがカバーに取り付けられた状態図、（ｂ）は下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュールがカバーから取り外された状態図である。 図１の電気部品用ソケットを示す平面図である。 図２の電気部品用ソケットのＡ−Ａ線による断面図である。 図２の電気部品用ソケットのＢ−Ｂ線による断面図であって、（ａ）は電気部品の評価前の状態図、（ｂ）は電気部品の評価時の状態図である。 図２の電気部品用ソケットのＣ−Ｃ線による断面図である。 図１の電気部品用ソケットの上側コンタクトモジュールを示す平面図である。 図６の上側コンタクトモジュールのＤ−Ｄ線による断面図であって、（ａ）はコンタクトユニットが上昇した状態図、（ｂ）はコンタクトユニットが下降した状態図である。 図６の上側コンタクトモジュールのＥ−Ｅ線による断面図であって、（ａ）はコンタクトユニットが上昇した状態図、（ｂ）はコンタクトユニットが下降した状態図である。 図１に示す電気部品用ソケットの下側コンタクトモジュールのコンタクトユニットに収容されるプロセッサを示す図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその底面図である。 図１に示す電気部品用ソケットの上側コンタクトモジュールのコンタクトユニットに収容されるメモリを示す図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその底面図である。

以下、この発明の実施の形態について説明する。

［発明の実施の形態１］
図１乃至図１０には、この発明の実施の形態１を示す。

この実施の形態１に係る「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、いわゆるダブルラッチ方式のものであって、図１に示すように、「下側電気部品」であるプロセッサ１１を下側コンタクトモジュール２０に収容するとともに、「上側電気部品」であるメモリ１２を上側コンタクトモジュール３０に収容した状態で、これらの下側コンタクトモジュール２０および上側コンタクトモジュール３０を高さ方向に積み上げて平面視四角形状のカバー４０の下側に取り付けた後、図４に示すように、配線基板１９上に下側コンタクトモジュール２０を配設することにより、２種類の電気部品（プロセッサ１１およびメモリ１２）を同時に評価できるように構成されたものである。

ここで、カバー４０は、図１（ｂ）、図４に示すように、略直方体枠形状のカバー本体４１を有しており、カバー本体４１の内部には昇降ブロック３９が上下動自在に装着されている。昇降ブロック３９の下側には押圧部材４２が固定して取り付けられており、押圧部材４２にはヒートシンク４３が一体に設けられている。そして、これらの昇降ブロック３９、押圧部材４２およびヒートシンク４３は、スプリング４８によって上方へ弾性的に付勢された形で上下動自在に取り付けられている。

また、ヒートシンク４３の上側には、図４および図５に示すように、略平板状のプレート４４が水平に搭載されている。さらに、カバー本体４１には略Ｕ字形の操作レバー４５が、待機位置Ｐ１と評価位置Ｐ２との間で軸４６を中心として矢印Ｍ、Ｎ方向に約９０°回動自在に取り付けられており、操作レバー４５の各端部にはそれぞれ板カム４７が装着されている。そして、操作レバー４５が待機位置Ｐ１に位置決めされると、板カム４７の第１面４７ａがプレート４４の上面に接触し、押圧部材４２が所定の待機高さＨ１に位置決めされた状態になるとともに、操作レバー４５が評価位置Ｐ２に位置決めされると、板カム４７の第２面４７ｂがプレート４４の上面に接触し、押圧部材４２が所定の押圧高さＨ２に位置決めされた状態になるように構成されている。

また、カバー本体４１の外周面には、図４（ａ）に示すように、一方の対向２辺に一対のラッチ５１が、それぞれシャフト５２を中心として矢印Ｋ、Ｌ方向に回転することによって開閉しうるように取り付けられている。各ラッチ５１にはそれぞれ、上端部に操作部５１ｂが形成されているとともに、下端部にテーパ状の爪部５１ａが内向きに形成されている。各ラッチ５１の上端部の操作部５１ｂとカバー本体４１との間にはそれぞれ、２個のコイルスプリング５３がラッチ５１を常に矢印Ｌ方向に弾性的に付勢して閉じるように縮設されている。さらに、昇降ブロック３９には、図４に示すように、一対のラッチ５１が閉じた状態でロックするための一対の略円柱状のロックピン４９が、水平方向外向き（つまり、一対のラッチ５１側）に突出した形で埋設されている。

また、下側コンタクトモジュール２０は、図１（ｂ）に示すように、略正方形枠状の「下側モジュール本体」であるモジュール本体２１を有している。モジュール本体２１の中央部には、略正方形板状の「下側コンタクトユニット」であるコンタクトユニット２２が嵌合している。このコンタクトユニット２２には、その上部に電気部品収容部２３が上方に弾性的に付勢された形で上下動自在に設けられているとともに、この電気部品収容部２３の下方に多数のコンタクトピン（図示せず）が上下方向に配設されている。これらのコンタクトピンは、図１（ａ）に示すように、下側コンタクトモジュール２０および上側コンタクトモジュール３０がカバー４０に取り付けられた状態では、上端部が下側コンタクトモジュール２０の電気部品収容部２３上のプロセッサ１１に接触するとともに、下端部が配線基板１９に接触するように設けられている。

さらに、モジュール本体２１の外周面には、図１および図４に示すように、カバー４０の一対のラッチ５１と係合しうる一対の被係合片２５が設けられている。各被係合片２５はそれぞれ、テーパ状の上側被係合部２５ａおよびテーパ状の下側被係合部２５ｂを有している。これらの上側被係合部２５ａ、下側被係合部２５ｂはいずれも、カバー４０の各ラッチ５１の爪部５１ａに対向して外向きに形成されている。

一方、上側コンタクトモジュール３０は、図１（ｂ）に示すように、略長方形枠状の「上側モジュール本体」であるモジュール本体３１を有している。モジュール本体３１の中央部には、略正方形板状の「上側コンタクトユニット」であるコンタクトユニット３２が上方へ弾性的に付勢された形で所定のストロークＳ１（図８参照）だけ上下動自在に嵌合している。すなわち、モジュール本体３１には、図６乃至図８に示すように、４本の略円柱状のガイドピン３４が下方へ突出する形で取り付けられている。これらのガイドピン３４の支柱部３４ａにはコンタクトユニット３２が上下動自在に嵌合しており、各ガイドピン３４のフランジ部３４ｂとコンタクトユニット３２との間にはそれぞれ、「付勢手段」としてのコイルスプリング３５が縮設されている。そのため、上側
コンタクトモジュール３０は、コンタクトユニット３２がモジュール本体３１に対して、４本のコイルスプリング３５によって上方へ弾性的に付勢された形で上下動自在に取り付けられている。

また、このコンタクトユニット３２には、図８に示すように、その上部に電気部品収容部３３が上方に弾性的に付勢された形で上下動自在に設けられているとともに、この電気部品収容部３３の下方に多数のコンタクトピン（図示せず）が上下方向に配設されている。これらのコンタクトピンは、図１（ａ）に示すように、下側コンタクトモジュール２０および上側コンタクトモジュール３０がカバー４０に取り付けられた状態では、上端部が上側コンタクトモジュール３０の電気部品収容部３３上のメモリ１２に接触するとともに、下端部が下側コンタクトモジュール２０の電気部品収容部２３上のプロセッサ１１に接触するように設けられている。さらに、コンタクトユニット３２の上面には、図６に示すように、４つのガイド３６が電気部品収容部３３を包囲するように立設されている。

なお、プロセッサ１１およびメモリ１２は、いずれも、ＩＣソケット１０による２種類の電気部品の同時評価に対応可能な形状に形成されている。すなわち、プロセッサ１１は、図１（ｂ）および図９に示すように、正方形板状のパッケージ基板１１ａを有しており、パッケージ基板１１ａには、裏面に針状の多数のリード１１ｂが下向きに突設されているとともに、表面に円形板状の多数の端子１１ｃが設けられて、これらのリード１１ｂと端子１１ｃとが１対１で導通している。また、メモリ１２は、図１（ｂ）および図１０に示すように、正方形板状のパッケージ基板１２ａを有しており、パッケージ基板１２ａには、裏面に針状の多数のリード１２ｂが下向きに突設されている。そのため、プロセッサ１１を下側コンタクトモジュール２０に収容するとともに、メモリ１２を上側コンタクトモジュール３０に収容した状態で、上側コンタクトモジュール３０を介してカバー４０に下側コンタクトモジュール２０を取り付けると、プロセッサ１１の端子１１ｃとメモリ１２のリード１２ｂとが、上側コンタクトモジュール３０のコンタクトピンを介して互いに電気的に接続された状態になる。

そして、ＩＣソケット１０は、上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２にメモリ１２が収容されているとともに、この上側コンタクトモジュール３０がカバー４０の下側に取り付けられている状態では、この上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２上のメモリ１２が、４本のコイルスプリング３５によって付勢されてカバー４０の押圧部材４２に接触するように構成されている。

また、ＩＣソケット１０は、下側コンタクトモジュール２０のコンタクトユニット２２にプロセッサ１１が収容されているとともに、上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２にメモリ１２が収容されており、さらに、これらの下側コンタクトモジュール２０および上側コンタクトモジュール３０が高さ方向に積み上げられてカバー４０の下側に取り付けられている状態で、押圧部材４２が上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２上のメモリ１２を押圧したときには、上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２が上側コンタクトモジュール３０のモジュール本体３１に対して下降して、このコンタクトユニット３２上のメモリ１２がコンタクトユニット３２のコンタクトピンを介して下側コンタクトモジュール２０のコンタクトユニット２２上のプロセッサ１１に導通するように構成されている。

かかるＩＣソケット１０を用いて２種類の電気部品（プロセッサ１１およびメモリ１２）を同時に評価するときには、例えば次の手順に従う。

まず、図１（ｂ）に示すように、下側コンタクトモジュール２０のコンタクトユニット２２の電気部品収容部２３上にプロセッサ１１を収容するとともに、上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２の電気部品収容部３３上にメモリ１２を収容する。次いで、図４（ａ）に示すように、これらの下側コンタクトモジュール２０および上側コンタクトモジュール３０を高さ方向に積み上げてカバー４０の下側に取り付ける。それには、例えば、下側コンタクトモジュール２０の上側に上側コンタクトモジュール３０を載置した後、カバー４０のラッチ５１の操作部５１ｂを押してラッチ５１を開いた状態で、このカバー４０を上側コンタクトモジュール３０の上側に載置してから、ラッチ５１の操作部５１ｂを押す力を解除してラッチ５１を閉じる。すると、このラッチ５１が下側コンタクトモジュール２０の被係合片２５の上側被係合部２５ａに引っ掛かって係合し、下側コンタクトモジュール２０および上側コンタクトモジュール３０が高さ方向に積み上げられてカバー４０の下側に取り付けられた状態になる。

次いで、図３および図４（ａ）に示すように、このＩＣソケット１０を配線基板１９上に配設した後、カバー４０の操作レバー４５を矢印Ｎ方向に回動して評価位置Ｐ２に位置決めする。すると、板カム４７の第２面４７ｂがプレート４４の上面に接触し、押圧部材４２が待機高さＨ１から押圧高さＨ２まで押し下げられて下降する（図４（ｂ）参照）。その結果、この押圧部材４２に押されて上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２の電気部品収容部３３上のメモリ１２がコンタクトユニット３２とともにモジュール本体３１に対して下降し、下側コンタクトモジュール２０のモジュール本体２１内のプロセッサ１１に接触する。そして、メモリ１２のリード１２ｂがプロセッサ１１の端子１１ｃに所定の接圧で接触して電気的に接続されるとともに、プロセッサ１１のリード１１ｂが配線基板１９に所定の接圧で接触して電気的に接続される。

また、こうした押圧部材４２の下降動作に伴い、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、昇降ブロック３９も下降するので、一対のロックピン４９が下降して一対のラッチ５１の段差部５１ｃに接触する。その結果、これらのラッチ５１が閉じた状態を保持することができる。

この状態で、２種類の電気部品（プロセッサ１１およびメモリ１２）に電流を流して評価する。

このとき、プロセッサ１１およびメモリ１２は、上述したとおり、ＩＣソケット１０による２種類の電気部品の同時評価に対応可能な形状に形成されているので、ダブルラッチ方式において、プロセッサ１１とメモリ１２とを同時に評価することができる。

また、カバー４０には、上述したとおり、ヒートシンク４３が設けられているので、通電に伴ってプロセッサ１１およびメモリ１２で発生した熱をヒートシンク４３で放熱して、これら２種類の電気部品の評価を支障なく継続することができる。

さらに、下側コンタクトモジュール２０を把持している一対のラッチ５１は、上述したとおり、一対のロックピン４９によって閉じた状態が保持されているので、たとえラッチ５１を開くような外力が作用しても、電気部品の評価が終了するまで下側コンタクトモジュール２０および上側コンタクトモジュール３０を確実に把持することができる。

なお、ここでは、下側コンタクトモジュール２０および上側コンタクトモジュール３０をカバー４０に取り付けてＩＣソケット１０を組み立てた後、このＩＣソケット１０を配線基板１９上に配設する手順について説明したが、これ以外の手順も考えられる。

例えば、下側コンタクトモジュール２０を配線基板１９上に配設した後、この下側コンタクトモジュール２０上に上側コンタクトモジュール３０を載置し、最後に、この上側コンタクトモジュール３０上にカバー４０を載置し、このカバー４０に下側コンタクトモジュール２０および上側コンタクトモジュール３０を取り付けても構わない。この場合、カバー４０のラッチ５１がテーパ状の爪部５１ａを有しているとともに、下側コンタクトモジュール２０の被係合片２５がテーパ状の上側被係合部２５ａを有しているので、カバー４０を下側コンタクトモジュール２０側に押し下げるだけで、カバー４０に下側コンタクトモジュール２０および上側コンタクトモジュール３０を簡単に取り付けることができる。

このように、この実施の形態１では、下側コンタクトモジュール２０のコンタクトユニット２２にプロセッサ１１を収容するとともに、上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２にメモリ１２を収容し、さらに、これらの下側コンタクトモジュール２０および上側コンタクトモジュール３０を高さ方向に積み上げてカバー４０の下側に取り付けた状態で、上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２を押圧部材４２で押圧すると、この押圧部材４２の下降動作に対応して上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２が下降することから、上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２を介して下側コンタクトモジュール２０のコンタクトユニット２２に押圧部材４２の押圧力を伝達することができる。したがって、いわゆるダブルラッチ方式のＩＣソケット１０において、メモリ１２の押圧不良（押し込み量の過不足など）の発生を未然に防ぐことが可能となる。

また、上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２にメモリ１２を収容し、この上側コンタクトモジュール３０をカバー４０の下側に取り付けると、上側コンタクトモジュール３０のコンタクトユニット３２上のメモリ１２が常に押圧部材４２に接触した状態になることから、このメモリ１２と押圧部材４２との間に隙間が生じなくなる。その結果、いわゆるダブルラッチ方式のＩＣソケット１０において、メモリ１２の着座不良の発生を未然に防ぐことが可能となる。

［発明のその他の実施の形態］
なお、上述した実施の形態１では、４本のガイドピン３４およびコイルスプリング３５を用いた機構により、コンタクトユニット３２がモジュール本体３１に対して上方へ弾性的に付勢された形で上下動自在に取り付けられている上側コンタクトモジュール３０について説明したが、これ以外の機構を代用または併用することもできる。

また、上述した実施の形態１では、ＩＣソケット１０の下側コンタクトモジュール２０、上側コンタクトモジュール３０に収容する電気部品として、それぞれプロセッサ１１、メモリ１２を用いる場合について説明したが、これに限らず、例えば、下側コンタクトモジュール２０と上側コンタクトモジュール３０のいずれにもプロセッサを収容し、これら２個のプロセッサを同時に評価することも勿論できる。

さらに、上述した実施の形態１では、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。

１０……ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１１……プロセッサ（下側電気部品）
１２……メモリ（上側電気部品）
２０……下側コンタクトモジュール
２１……モジュール本体（下側モジュール本体）
２２……コンタクトユニット（下側コンタクトユニット）
３０……上側コンタクトモジュール
３１……モジュール本体（上側モジュール本体）
３２……コンタクトユニット（上側コンタクトユニット）
３５……コイルスプリング（付勢手段）
４０……カバー
４２……押圧部材

Claims (2)

1. 下側電気部品が下側コンタクトユニットに収容される下側コンタクトモジュールと、上側電気部品が上側コンタクトユニットに収容される上側コンタクトモジュールとを有しており、前記上側コンタクトモジュールは、その上側コンタクトユニットが上側モジュール本体に対して上下動自在に設けられており、カバーに設けられている押圧部材を用いて、前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニット上の前記上側電気部品を下向きに押圧することにより、この上側コンタクトユニットを介して前記下側コンタクトモジュールの下側コンタクトユニット上の前記下側電気部品を下向きに押圧するように構成されている電気部品用ソケットであって、
   前記下側コンタクトモジュールの下側コンタクトユニットに前記下側電気部品が収容されているとともに、前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットに前記上側電気部品が収容されており、さらに、これらの下側コンタクトモジュールおよび上側コンタクトモジュールが高さ方向に積み上げられて前記カバーの下側に取り付けられている状態で、前記押圧部材が前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニット上の前記上側電気部品を押圧したときには、前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットが当該上側コンタクトモジュールの上側モジュール本体に対して下降して、この上側コンタクトユニット上の前記上側電気部品が当該上側コンタクトユニットのコンタクトピンを介して前記下側コンタクトモジュールの下側コンタクトユニット上の前記下側電気部品に導通するように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットは、当該上側コンタクトモジュールの上側モジュール本体に対して付勢手段によって上方へ弾性的に付勢された形で上下動自在に取り付けられており、
   前記上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニットに前記上側電気部品が収容されているとともに、この上側コンタクトモジュールが前記カバーの下側に取り付けられている状態では、この上側コンタクトモジュールの上側コンタクトユニット上の前記上側電気部品が、前記付勢手段によって付勢されて前記押圧部材に接触するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。

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