JP5928415B2 - メモリーカード用コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、２種類の形状の異なるメモリーカードの一方を電子機器の同一のカード接続凹部に挿入し、カード接続凹部に臨むコンタクトへ接続させるメモリーカード用コネクタに関し、更に詳しくは、２種類のメモリーカードを選択的に位置決め支持可能なカードトレイを介して、２種類のメモリーカードの一方を電子機器側のコンタクトへ接続させるメモリーカード用コネクタに関する。

カード状の記憶媒体として半導体素子を内蔵したＩＣカードやメモリーカード（以下、ＩＣカードを含めてメモリーカードという）は、メモリーカードを接続する電子機器の小型化に合わせて、互換性を保ちながらその外形を縮小させたメモリーカードが順次開発され、例えば、携帯電話機に接続する固有のＩＤ情報を記憶したＳＩＭカードは、最も大型の第一世代のＳＩＭカードから、ｍｉｎｉ−ＳＩＭカード、ｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード、ｎａｎｏ−ＳＩＭカードと順次その外形を縮小させたカードが出回っている。

一方、メモリーカードが小型化する進化の過程では、互換性はあるが大きさの異なる２種類のメモリーカードがそれぞれ流通し、電子機器側には、同一のカード接続凹部にいずれの大きさのメモリーカードであっても挿入して接続可能とする要望があった。同一のカード接続凹部に挿入でき、２種類の大きさのメモリーカードにそれぞれ適合する２枚のカードトレイを用いれば、２種類の大きさのメモリーカードを電子機器へ接続できるが、メモリーカード毎にカードトレイを用意しなければならず、全体の部品点数が増加し、コスト上昇の原因となる。

そこで、従来、図１５に示すように、小型メモリーカード１３２を装着する１枚のカードトレイ１０１のみで、大型メモリーカード１３０と小型メモリーカード１３２のいずれも接続可能としたメモリーカード用コネクタ１００が特許文献１で知られている。

このメモリーカード用コネクタ１００は、大型メモリーカード１３０を挿入する図示しないカード接続凹部が電子機器１５０の筐体の側面から凹設され、カード接続凹部内に大型メモリーカード１３０の電極１３１に接続させるコンタクトを臨ませている。従って、大型メモリーカード１３０は、従来と同様に、カード接続凹部内に挿入し、電極１３１を対応部位に臨むコンタクトに接触させることによって、電子機器１５０へ接続できる。

一方、小型メモリーカード１３２を装着するカードトレイ１０１は、大型メモリーカード１３０の外形に一致する形状に形成され、大型メモリーカード１３０の電極１３１が露出する位置に対応して中継電極１０４が露出し、その平面に小型メモリーカード１３２の周囲を位置決めするカード装着凹部１０２が凹設されている。カード装着凹部１０２の内側面には、小型メモリーカード１３２の電極１３３が接触するコネクタピンが突出し、このコネクタピンは、カードトレイ１０１に内蔵のインターフェース部を介して中継電極１０４に接続している。従って、小型メモリーカード１３２は、カードトレイ１０１のカード装着凹部１０２へ装着することにより、大型メモリーカード１３０と同様の外形として電子機器１５０のカード接続凹部内に挿入することができ、カード接続凹部内で小型メモリーカード１３２の電極１３３は、カードトレイ１０１のインターフェース部と中継電極１０４を介して対応部位に臨むコンタクトに接触し、外形が異なる小型メモリーカード１３２も電子機器１５０へ接続できる。

また、従来、図１６に示すように、１枚のカードトレイ１１１のカード装着凹部１１２内に、小型メモリーカード１４２と小型メモリーカード１４２より肉厚の大型メモリーカード１４０とのいずれも位置決め可能なメモリーカード用コネクタ１１０も特許文献２で知られている。

カード装着凹部１１２は、カードトレイ１１１の平面から小型メモリーカード１４２と大型メモリーカード１４０の輪郭に沿って凹設され、図においてその上方側は、ガイド部１１３により覆われている。カード装着凹部１１２の底面からガイド部１１３の内頂面までの長さは、小型メモリーカード１４２の厚さより長く、大型メモリーカード１４０の厚さより短く形成されている。従って、大型メモリーカード１４０は、その先端側をガイド部１１３へ当接させて、カード装着凹部１１２に収容される。また、カード装着凹部１１２の上方側の底面には、小型メモリーカード１４２と大型メモリーカード１４０の図示しない電極を、カードトレイ１１１の底面側に臨ませる窓孔１１６が穿設され、更に、カード装着凹部１１２の右上隅、左上隅及び右下隅には、小型メモリーカード１４２の輪郭に沿って形成される小カード位置決め部１１４が、ガイド部１１３の左右両側と、左下隅には、大型メモリーカード１４０の輪郭に沿って形成される大カード位置決め部１１５が、それぞれ形成されている。

これにより小型メモリーカード１４２は、図１６（ｂ）に示すように、上辺側と右辺側に形成された小カード位置決め部１１４によりカード装着凹部１１２内に位置決めされ、小型メモリーカード１４２をカード装着凹部１１２内に位置決めしたカードトレイ１１１を、電子機器の図示しないカード接続凹部へ収容すると、カードトレイの１１１の窓孔１１６を通して小型メモリーカード１４２の電極が電子機器側のコンタクトに電気接続する。

また、大型メモリーカード１４０は、図１６（ｃ）に示すように、上端がガイド部１１３に当接すると共に、その両側と左辺側に形成された大カード位置決め部１１５によってカード装着凹部１１２内に位置決めされ、大型メモリーカード１４０をカード装着凹部１１２内に位置決めしたカードトレイ１１１を、カード接続凹部へ収容すると、窓孔１１６を通して大型メモリーカード１４０の電極が電子機器側のコンタクトに電気接続する。従って、２種類の異なる大きさのいずれのメモリーカード１４０、１４２も１枚のカードトレイ１１１を用いて電子機器へ接続できる。

特開平６−１９５５２４号公報 特開２００８−１０８６９５号公報

ここで前者のメモリーカード用コネクタ１００は、外形が大きい大型メモリーカード１３０を接続する場合には、カードトレイ１０１を用いず、外形が小さい小型メモリーカード１３２の場合にのみカードトレイ１０１を用いて接続するので、使用者は、メモリーカードの大きさによってカードトレイ１０１を使用するかしないかに迷うことがあり、特に、常時は、大型メモリーカード１３０を接続していると、カードトレイ１０１を使用しないので、紛失する恐れがある。

また、メモリーカード用コネクタ１００は、外形が小さい小型メモリーカード１３２の厚みが外形が大きい大型メモリーカード１３０より充分に薄い場合にカードトレイ１０１を用いて小型メモリーカード１３２を接続できるものであり、小型メモリーカード１３２の厚さがほぼ等しいか厚い場合には、小型メモリーカード１３２を装着したカードトレイ１０１を大型メモリーカード１５０を挿入するカード接続凹部へ挿入できず、電子機器１５０へ接続できない。例えば、大型メモリーカード１３０が厚さ０．７６ｍｍのｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカードであり、小型メモリーカード１３２がその厚みにほぼ等しい０．６７ｍｍの厚さのｎａｎｏ−ＳＩＭカードである場合には、大型メモリーカード１３０の外形に合わせた高さ０．７６ｍｍのカードトレイ１０１に０．６７ｍｍの深さのカード装着凹部１０２を凹設しなければならず、カード装着凹部１０２の底面にその強度を保つ充分な厚みを形成できない。

また、図１５（ｂ）に示すように、小型メモリーカード１３２周囲の３方を囲うだけのカード装着凹部１０２では、残る一方から小型メモリーカード１４０が脱落する恐れがあり、また、その周囲の全体をカード装着凹部１０２の凹部で囲い位置決めする場合には、カードトレイ１０から小型メモリーカード１３２を取り出しにくいという問題があった。

一方、後者のメモリーカード用コネクタ１１０においては、小型メモリーカード１４２は、その上方と右方の小カード位置決め部１１４によって、大型メモリーカード１４０は、その上方と左方のガイド部１１３及び大カード位置決め部１１５でカード装着凹部１１２内に位置決めされるだけなので、残る他の方向に移動しやすく、上下左右の直交する２方向でカードトレイ１１１に確実に位置決め支持することができなかった。小型メモリーカード１４２の右辺に当接する小カード位置決め部１１４ａと、大型メモリーカード１４０の左辺に当接する大カード位置決め部１１５ａを、メモリーカード１４０、１４２側の凹凸のある輪郭に係合させる形状とし、上下方向の位置決めを兼ねているが、左右方向の他側が開放されているので充分ではなく、また、輪郭に凹凸のあるメモリーカード１４０、１４２しか適用できない。

また、カード接続凹部へ収容するカードトレイ１１１の窓孔１１６を通して電子機器側のコンタクトに電気接続する構造上の理由から、カードトレイ１１１の外形に対する窓孔１１６の相対位置が決定される一方、カード装着凹部１１２の内周縁の２辺のみに沿って形成される小カード位置決め部１１４若しくは大カード位置決め部１１５で、窓孔１１６に２種類のメモリーカード１４０、１４２の各電極を臨ませてカード装着凹部１１２内に位置決めする必要があるので、窓孔１１６に対するカード装着凹部１１２の形状や小カード位置決め部１１４若しくは大カード位置決め部１１５の位置や形状が制約され、メモリーカード１４０、１４２の形状によっては適用できない場合があった。

本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、メモリーカードの大きさにかかわらず、迷うことなく同一のカードトレイを用いて接続することができ、カードトレイを紛失する恐れのないメモリーカード用コネクタを提供することを目的とする。

また、小型メモリーカードの厚みが大型メモリーカードに比べてほぼ等しいか厚いものであっても、１枚のカードトレイに２種類のメモリーカードを、カードトレイの上面に沿った任意の位置に確実に位置決めできるメモリーカード用コネクタを提供することを目的とする。

上述の目的を達成するため、請求項１に記載のメモリーカード用コネクタは、一面に電極パッドが露出する薄板状の大型メモリーカードと、一面に電極パッドが露出し、大型メモリーカードに比べて外形が小さい薄板状の小型メモリーカードのいずれか一方を、選択的にカード装着凹部内に位置決め支持可能なカードトレイと、カードトレイを収容するカード接続凹部が凹設され、カード接続凹部に１又は２以上のコンタクトを臨ませたコネクタ本体とからなり、カード接続凹部内で、カードトレイに位置決め支持されるメモリーカードの電極パッドを対応部位に臨むコンタクトへ接触させるメモリーカード用コネクタであって、
カード装着凹部の開口を形成する周囲枠が、カードトレイの上面に沿って大型メモリーカードを直交する２方向で位置決めする輪郭に形成され、カード装着凹部内に、カード装着凹部の厚さ方向に進退自在に配置され、リング状の内周縁がカードトレイの上面に沿って小型メモリーカードを直交する２方向で位置決めする輪郭に形成されたアクチュエータ板と、アクチュエータ板をカード装着凹部の開口の方向へ付勢する付勢手段とが配置されていることを特徴とする。

大型メモリーカードは、カード装着凹部の開口から付勢手段の付勢に抗してアクチュエータ板をカード装着凹部内に押し下げながらカード装着凹部に装着され、カード装着凹部内でカード装着凹部の開口を形成する周囲枠により、カードトレイの上面に沿って直交する２方向で位置決め支持される。

大型メモリーカードをカード装着凹部に装着しない間は、付勢手段によりアクチュエータ板は、カード装着凹部の開口の方向へ付勢されているので、小型メモリーカードは、リング状のアクチュエータ板を通してカード装着凹部に装着され、カード装着凹部内でアクチュエータ板のリング状の内周縁により、カードトレイの上面に沿って直交する２方向で位置決め支持される。

請求項２に記載のメモリーカード用コネクタは、カード装着凹部が、カードトレイの上面から凹設され、アクチュエータ板上に支持される大型メモリーカードの表面と、カード装着凹部の内底面に支持される小型メモリーカードの表面が、カードトレイの上面に対してほぼ同一の高さとなるように、大型メモリーカード若しくは小型メモリーカードがカード装着凹部内に位置決め支持され、大型メモリーカードの表面に露出する電極パッド若しくは小型メモリーカードの表面に露出する電極パッドが、カードトレイの上面に対してほぼ同一の高さで露出することを特徴とする。

小型メモリーカードと大型メモリーカードの厚みの差分に応じて、カード装着凹部の内底面の高さに対する大型メモリーカードを装着した際のアクチュエータ板の上面の高さを調整することにより、カード装着凹部の内底面に支持される小型メモリーカードの表面と、アクチュエータ板上に支持される大型メモリーカードの表面がほぼ同一の高さとなる。

請求項３に記載のメモリーカード用コネクタは、カード装着凹部が、カードトレイの上面から凹設される内底面に、カード接続凹部の内底面から臨むコンタクトを挿通させる接続窓孔が形成され、アクチュエータ板上に支持される大型メモリーカードの背面と、カード装着凹部の内底面に支持される小型メモリーカードの背面が、カード接続凹部の内頂面に当接するように、大型メモリーカード若しくは小型メモリーカードがカード装着凹部内に位置決め支持され、大型メモリーカードの表面に露出する電極パッド若しくは小型メモリーカードの表面に露出する電極パッドが、接続孔を挿通するコンタクトに接触することを特徴とする。

カード装着凹部に位置決め支持される大型メモリーカード若しくは小型メモリーカードの電極パッドは、カード装着凹部内の接続孔に露出し、カード接続凹部の内底面から臨むコンタクトが接続窓を挿通して接触する。

請求項４に記載のメモリーカード用コネクタは、カード装着凹部の内底面が、金属薄板で形成され、付勢手段は、アクチュエータ板が積層される内底面の部位から上方に切り起こされる板バネで形成されることを特徴とする。

付勢手段は、カード装着凹部の内底面を構成する金属薄板から形成されるので、部品点数が増加することなく、切り起こすだけの簡単な構成で形成できる。

請求項５に記載のメモリーカード用コネクタは、小型メモリーカードは、大型メモリーカードに比べて厚さがほぼ等しいか厚いことを特徴とする。

厚みが小型メモリーカードに比べてほぼ等しいか薄い大型メモリーカードは、アクチュエータ板を押し下げて、小型メモリーカードとほぼ同一の高さでカード装着凹部内に位置決め支持される。

請求項６に記載のメモリーカード用コネクタは、大型メモリーカードが、ｍｉｃｒｏＳＩＭカードであり、小型メモリーカードがｎａｎｏＳＩＭカードであることを特徴とする。

ｍｉｃｒｏＳＩＭカードの複数の電極パッドとｎａｎｏＳＩＭカードの複数の電極パッドとは、相互のピッチや表面上の配置位置がほぼ同一であり、対応する両者の電極パッドには同一の信号が流れるので、両者の電極パッドをコネクタ本体側の共通のコンタクトへ接触させて電気接続できる。

請求項１の発明によれば、１枚のカードトレイに大型メモリーカードと小型メモリーカードを、カードトレイの上面に沿って直交する２方向でそれぞれ位置決め支持することができる。使用者は、メモリーカードの大きさによってカードトレイを用いるかどうかを迷うことがなく、常にカードトレイを用いるので紛失する恐れがない。

また、カード装着凹部の開口を形成する周囲枠と、リング状のアクチュエータ板の内周縁は、それぞれ任意の形状でカードトレイの上面に沿った任意の位置に形成できるので、大型メモリーカードと小型メモリーカードの輪郭の形状に制約されることなく、カードトレイの上面に対して大型メモリーカードと小型メモリーカードを任意の位置に位置決めできる。従って、カード接続凹部内に臨むコンタクトに、２種類の各メモリーカードの電極パッドを対向させて、確実に接触させることができる。

請求項２の発明によれば、カードトレイのカード装着凹部に大型メモリーカードと小型メモリーカードのいずれを位置決め支持しても、いずれかのメモリーカードを装着したカードトレイの全高はほぼ同一の高さとなるので、コネクタ本体のカード接続凹部の開口縁の高さをその高さよりわずかに高く調整することにより、いずれのメモリーカードを装着したカードトレイであっても、開口縁に当接することなくカード接続凹部内に挿入できる。

また、カード接続凹部内で、いずれのメモリーカードの電極パッドもほぼ同一の高さで露出するので、コンタクトとの接触圧がカードトレイに装着されるメモリーカード毎に異ならず、一定の接触抵抗で電極パッドとコンタクト間を電気接続できる。

請求項３の発明によれば、カード装着凹部に位置決め支持される大型メモリーカード若しくは小型メモリーカードの電極パッドは、カードトレイの底面より内側の接続孔内に露出するので、カード接続凹部に臨むコンタクトに接触するまで、電極パッドが静電気が帯電する帯電物に触れたり、導電物に接触して短絡することがない。

請求項４の発明によれば、付勢手段を、別に用意することなく、カード装着凹部の内底面を構成する金属薄板を切り起こすだけで簡単に備えることができる。また、付勢手段は、金属薄板からなる板バネで形成されるので、大型メモリーカードをカード装着凹部内に繰り返し着脱しても披露しにくく、塑性変形しない。

カード装着凹部の内底面を金属薄板で構成するので、カードトレイが補強され、破損や変形しにくく、合成樹脂で周囲枠を形成する際に一体成形すれば、付勢手段を組み込む組み立て工程も省略できる。

請求項５の発明によれば、小型メモリーカードの厚みが大型メモリーカードに比べてほぼ等しいか厚いものであっても、１枚のカードトレイに２種類のメモリーカードを、カードトレイの上面に沿った任意の位置に確実に位置決めできる。

請求項６の発明によれば、コネクタ本体のカード接続凹部に臨ませるコンタクト数を増加させずに、ｍｉｃｒｏＳＩＭカードの電極パッドとｎａｎｏＳＩＭカードの電極パッドのいずれも共通するコンタクトに電気接続させることができる。

本願発明の一実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ１を示し、（ａ）は、メモリーカード用コネクタ１の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 コネクタ本体２を構成する各部を斜め上方からみた斜視図であり、（ａ）は、コネクタカバー２２の斜視図、（ｂ）は、ベースプレート２３の斜視図である。 カードトレイ４の底面図である。 カードトレイ４の各部を斜め上方からみた分解斜視図である。 カードトレイ４の各部を斜め下方からみた分解斜視図である。 メモリーカード３０、４０を装着していないカードトレイ４を示し、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、図３のＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）は、図３のＤ−Ｄ線断面図である。 大型メモリーカード３０を装着した状態を示し、（ａ）は、カードトレイ４の斜視図、（ｂ）は、図３のＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）は、図３のＤ−Ｄ線断面図である。 小型メモリーカード４０を装着した状態を示し、（ａ）は、カードトレイ４の斜視図、（ｂ）は、図３のＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）は、図３のＤ−Ｄ線断面図である。 小型メモリーカード４０の、（ａ）は、背面側の斜視図、（ｂ）は、表面側の斜視図である。 大型メモリーカード３０の、（ａ）は、背面側の斜視図、（ｂ）は、表面側の斜視図である。 他の実施の形態に係るアクチュエータ板２０の斜視図である。 第２実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ１０のカードトレイ１１を、（ａ）は、斜め上方からみた斜視図、（ｂ）は、斜め下方からみた斜視図である。 小型メモリーカード４０を装着したカードトレイ１１をコネクタ本体２へ挿入する状態を示す斜め上方からみた斜視図である。 小型メモリーカード４０を装着したカードトレイ１１をコネクタ本体２へ挿入する状態を示す斜め下方からみた斜視図である。 従来のメモリーカード用コネクタ１００を示し、（ａ）は、２種類のメモリーカード１３０、１３２の一方を電子機器１５０へ選択的に接続する状態を示す説明図、（ｂ）は、カードトレイ１０１と小型メモリーカード１３２の斜視図である。 従来のメモリーカード用コネクタ１１０に用いられるカードトレイ１１１を示し、（ａ）は、メモリーカード１４０、１４２を装着していない状態の平面図、（ｂ）は、小型メモリーカード１４２を装着した状態の平面図、（ｃ）は、大型メモリーカード１４０を装着した状態の平面図である。

本発明の一実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ１は、メモリーカード３０、４０を装着するカードトレイ４と、カードトレイ４を収容するコネクタ本体２とから構成され、以下、その各部を、図１乃至図１０を用いて、図１（ａ）に示す上下方向を前後方向と、左右方向を左右方向と、同図（ｂ）（ｃ）に示す左方を上方と、右方を下方として説明する。しかしながら、本実施の形態のメモリーカード用コネクタ１においては、メモリーカード３０、４０を装着する図７、図８に示す姿勢のカードトレイ４の上下を逆転させて、図１に示すように、コネクタ本体２のカード接続凹部２１へ収容するので、カードトレイ４の構成は、図６（ａ）に示す平面側を上方としてその各部を説明する。

コネクタ本体２は、図２（ｂ）に示すベースプレート２３の上方に同図（ａ）に示すコネクタカバー２２を組み付けて形成される。ベースプレート２３は、前後２列に６個の挿通孔２４ａが穿設された矩形の底板２４ｂと底板２４ｂの左右両側に沿って立設される側壁２４ｃ、２４ｃと、底板２４ｂの前縁に立設されたストッパー壁２４ｄとからなる絶縁ハウジング２４が合成樹脂により一体に成形され、絶縁ハウジング２４に６本のコンタクト３がインサート成形により一体に固定されている。各コンタクト３は、挿通孔２４ａの周囲の底板２４ｂを挿通して固定され、挿通孔２４ａの内壁面から突出する自由端側をくの字状に折り曲げて上端の可動接触部３ａを底板２４ｂの上方に臨ませている。

コネクタカバー２２は、長方形状の薄肉金属板の左右両辺をコの字状に内側に折り曲げてガイド部２２ａが形成され、両側のガイド部２２ａ、２２ａで側壁２４ｃ、２４ｃを囲いながら、ベースプレート２３の上方から下方へスライドし、側壁２４ｃの係合突起がガイド部２２ａの側面に形成された係合孔に係合して取り付けられる。ベースプレート２３の上方にコネクタカバー２２を取り付けることにより、その間に後方に開口する扁平直方体状の空間で、カードトレイ４を遊嵌する大きさのカード接続凹部２１が形成され、６本のコンタクト３の可動接触部３ａが挿通孔２４ａの部位からカード接続凹部２１内に臨んでいる。このようにして組み立てられたコネクタ本体２は、底板２４ｂの底面に突出する図示しないコンタクト３の脚部を電子機器のプリント配線基板上のパターンに半田接続してプリント配線基板に実装される。

カードトレイ４は、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０とｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０のいずれであっても任意の一方をカード装着凹部９内に位置決め支持するもので、小型メモリーカードであるｎａｎｏＳＩＭカード４０は、図９（ａ）（ｂ）に示すように、左右の幅が８．８ｍｍ、前後方向の長さが１２．３ｍｍ、厚さが０．６７ｍｍの矩形薄板状のカードで、前方の一側の隅は、逆姿勢で装着されることを防止するために傾斜線でカットされている。同図（ｂ）に示すように、ｎａｎｏＳＩＭカード４０の表面には、８個の電極パッド４１が露出しているが、ここでは、図中斜線で表示した６個の電極パッド４１ａをそれぞれコンタクト３へ接触させ、電子機器側に電気接続する。

また、大型メモリーカードであるｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０は、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、左右の幅が１２ｍｍ、前後方向の長さが１５ｍｍ、厚さが０．７６ｍｍの矩形薄板状のカードであり、同様に、前方の一側の隅が、逆姿勢で装着されることを防止するために傾斜線でカットされている。同図（ｂ）に示すように、ｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０もその表面に８個の電極パッド３１が露出しているが、図中斜線で表示した６個の電極パッド３１ａをそれぞれ電子機器側のコンタクト３へ接触させる。

大きさの異なる２種類のいずれのメモリーカード３０、４０であっても位置決め支持するように、カードトレイ４は、図４、図５に示すように、支持基板６とその上方に配置される位置決め板部７との間に、アクチュエータ板５を上下動自在に配置する構造となっている。支持基板６には、薄肉金属板を折り曲げて、左右両側で起立する固定片部６ａと、中央に周囲よりわずかに上方に突き出た載置台部６ｂが形成され、更に各固定片部６ａの前方と後方寄りには、後述する位置決め板部７の係合凸部７ｂと係合する係合孔６ｃが穿設されている。

また、上記載置台部６ｂの左右両側で上方がアクチュエータ板５で覆われる支持基板６の領域には、前後方向に沿ったコの字状溝から斜め上方に切り起こされる一対の板バネ片８が形成されている。一対の板バネ片８は、アクチュエータ板５の底面に当接し、アクチュエータ板５を上方の位置決め板部７の方向へ付勢する付勢手段として作用する。

アクチュエータ板５は、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０の外形の輪郭を囲う矩形状の小型カード位置決め孔５ａが形成されることによってリング板状に形成され、リング板状の外側面が支持基板６の固定片部６ａの４カ所から内側に突出するガイド片６ｄに案内され、支持基板６上を水平な姿勢を保ったまま上下動する。アクチュエータ板５の小型カード位置決め孔５ａが形成される位置は、図８（ａ）に示すように、ｎａｎｏＳＩＭカード４０を装着したカードトレイ４を、コネクタ本体２のカード接続凹部２１へ収容した際に、小型カード位置決め孔５ａに位置決めされるｎａｎｏＳＩＭカード４０の６個の電極パッド４１ａがそれぞれ対応するコンタクト３の可動接触部３ａに対向して接触するように、その位置が決定される。

位置決め板部７は、合成樹脂で形成され、支持基板６の輪郭に沿った矩形枠部７ｃを有し、矩形枠部７ｃの左右の外側面に突設された係合凸部７ｂを固定片部６ａの内側から係合孔６ｃへ係合して、支持基板６上に組み付けられる。これにより、支持基板６と矩形枠部７ｃで囲われる内方に、メモリーカード３０、４０を位置決め支持するカード装着凹部９が形成される。カード装着凹部９の上方には、フランジ７ｄが矩形枠部７ｃの上端から内方に向かって一体に連設され、フランジ７ｄの内周縁によってｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０の外形の輪郭を囲う大型カード位置決め孔７ａが形成される。位置決め板部７に形成する大型カード位置決め孔７ａの位置についても、図７（ａ）に示すように、ｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０を装着したカードトレイ４を、コネクタ本体２のカード接続凹部２１へ収容した際に、大型カード位置決め孔７ａに位置決めされるｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０の６個の電極パッド３１ａがそれぞれ対応するコンタクト３の可動接触部３ａに対向して接触するように、その位置が決定される。

つまり、図９（ｂ）に示すｎａｎｏＳＩＭカード４０の６個の電極パッド４１ａと図１０（ｂ）に示すｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０の６個の電極パッド３１ａとは、各電極間の相対位置がほぼ同一であり、対応する位置に露出する一対の電極パッド４１ａ、３１ａは、同様の電気信号が流れて同一の接続機能を果たすものであるので、コネクタ本体２側の共通のコンタクト３に接続させるように、カードトレイ４に対する大型カード位置決め孔７ａと小型カード位置決め孔５ａの形成位置を定めている。しかしながら、カード接続凹部２１内に露出させるコンタクト３の数は増加するが、個々に対応するコンタクト３に接続するように、カード装着凹部９に装着される２種類のメモリーカード３０、４０の位置決めを行ってもよい。

大型カード位置決め孔７ａは、カード装着凹部９の開口となるが、その周囲はフランジ７ｄにより覆われるので、カード装着凹部９内で上方に付勢されるアクチュエータ板５は、フランジ７ｄに当接して抜け止めされる。

位置決め板部７の高さは、位置決め板部７を支持基板６上に組み付けた際に、支持基板６の載置台部６ｂから位置決め板部７の表面までの高さが、ｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０の厚さである０．７６ｍｍとなるように設計する。これにより、カード装着凹部９内の載置台部６ｂ上に支持されるｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０の表面は、カードトレイ４の平面である上面と同一面で連続し、ｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０がカード接続凹部２１の開口周囲に当接することなく、カードトレイ４をカード接続凹部２１へ挿入することができる。一方、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０の厚さも０．６７ｍｍとｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０とほぼ等しいので、その表面がカードトレイ４の上面から突き出ることなく、ほぼ同一面となるようにカード装着凹部９内に支持できる。

尚、ここでは、大型メモリーカード３０の厚さが小型メモリーカード４０よりわずかに厚いために、厳密にはカード装着凹部９に位置決め支持される両者のカードの表面が同一高さとならないが、小型メモリーカード４０の厚さが大型メモリーカード３０より厚ければ、大型メモリーカード３０の装着で押し下げられるアクチュエータ板５の高さを載置台部６ｂより高い位置に調整して、同一面とすることができる。

上述構成のカードトレイ４は、メモリーカード３０、４０を装着していない状態で、図６に示すように、アクチュエータ板５が板バネ片８により押し上げられてフランジ７ｄの内頂面に当接し、大型カード位置決め孔７ａの内側に小型カード位置決め孔５ａを臨ませて待機している。ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０を電子機器側のコネクタ本体２へ接続する場合には、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０を、図８に示すように、表面側を上方に臨ませる姿勢で上方に押し上げられているアクチュエータ板５の小型カード位置決め孔５ａ内の載置台部６ｂ上に配置する。これにより、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０は、小型カード位置決め孔５ａで前後左右の直交する２方向で位置決めされ、カードトレイ４の上面とほぼ同一面に表面が露出してカード装着凹部９内に支持される。

続いて、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０を装着したカードトレイ４の上下を逆転させて、コネクタ本体２のカード接続凹部２１へその前端がストッパー壁２４ｄに当接するまで挿入してカード接続凹部２１内に収容すると、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０の各電極パッド４１ａがカード接続凹部２１内の対向する部位に臨むコンタクト３の可動接触部３１ａと弾性接触し、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０は電子機器側に電気接続する。

また、接続しているｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０を取り出す場合には、カードトレイ４をカード接続凹部２１から引き出し、上下を逆転させたカードトレイ４のアクチュエータ板５を押し下げると、小型カード位置決め孔５ａからｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０が突き出て、カード装着凹部９から容易に取り出すことができる。

ｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０をコネクタ本体２へ接続する場合には、ｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０を、図７に示すように、表面側を上方に臨ませる姿勢で、位置決め板部７の大型カード位置決め孔７ａ内のアクチュエータ板５上に配置し、板バネ片８の弾性に抗してアクチュエータ板５を押し下げて、カード装着凹部９へ収容する。これにより、ｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０は、大型カード位置決め孔７ａで前後左右の直交する２方向で位置決めされ、カードトレイ４の上面とから表面がわずかに突き出た状態でカード装着凹部９に支持される。

続いて、ｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０を装着したカードトレイ４の上下を逆転させて、コネクタ本体２のカード接続凹部２１内に挿入すると、カード接続凹部２１がカードトレイ４を遊嵌する大きさに形成されているので、ｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０の表面は、カードトレイ４の上面と同一面に後退し、カードトレイ４の前端がストッパー壁２４ｄに当接する位置でカード接続凹部２１内に収容されると、ｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０の各電極パッド３１ａは対向して臨むコンタクト３の可動接触部３１ａと弾性接触し、電子機器に電気接続される。

また、接続しているｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０を取り出す場合には、カードトレイ４をカード接続凹部２１から引き出して上下を逆転させると、ｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０は、アクチュエータ板５に押し上げられることによりカードトレイ４の上面から突き出て、カード装着凹部９から容易に取り出すことができる。

上述の実施の形態では、内周縁が閉じられた開口からなる大型カード位置決め孔７ａや小型カード位置決め孔５ａでカード装着凹部９内のメモリーカード３０、４０を位置決めしているが、上下左右のカードトレイ４の上面に直交する２方向で各メモリーカード３０、４０を位置決めできれば、必ずしも閉じた開口の内周縁で位置決めする必要はなく、図１１に示すアクチュエータ板２０のように、リング状の一部が分離し、内周縁のその一部が開放するものであってもよい。更に、複数の部品に分割したフランジ７ｄやアクチュエータ板５の内周縁で大型カード位置決め孔７ａや小型カード位置決め孔５ａの輪郭の一部を形成し、メモリーカード３０、４０を位置決めしてもよい。

また、上述の第１実施の形態では、メモリーカード３０、４０の電極パッド３１、４１をカードトレイ４の上面側のカード装着凹部９の開口（大型カード位置決め孔）７ａへ露出させているが、カード装着凹部の内底面側に接続孔を設けて、接続孔内に露出させることもできる。以下、カード装着凹部に接続孔を穿設した本発明の第２の実施の形態にかかるメモリーカード用コネクタ１０を図１２乃至図１４で説明する。このメモリーカード用コネクタ１０は、第１実施の形態にかかるメモリーカード用コネクタ１と比較して、カードトレイ１１のカード装着凹部１２に接続孔１３を穿設した構成が異なるだけであるので、第１実施の形態と同一若しくは同様に作用する構成については同一の番号を付してその説明を省略する。また、このメモリーカード用コネクタ１０では、カードトレイ１１の上下を逆転させずに、コネクタ本体２のカード接続凹部２１へ収容するので、コネクタ本体２の上下方向にカードトレイ１１の上下方向を一致させて、その構成を説明する。

図１２（ａ）（ｂ）に示すように、カードトレイ１１は、位置決め板部７と薄板金属板からなる支持基板１４でその内方にカード装着凹部１２が形成され、カード装着凹部１２の内底面には、載置台部６ｂが形成される中央全体を前後方向に沿って切り欠くことにより帯状に開口する接続孔１３が形成されている。接続孔１３の左右両側の輪郭は、ｎａｎｏＳＩＭカード４０の６個の電極パッド４１が露出する領域を囲うが、ｎａｎｏＳＩＭカード４０の外形より小さく、従って、アクチュエータ板５の小型カード位置決め孔５ａの下方でその内側に接続孔１３が臨んでいる。

ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０を接続する場合には、図１３に示すように、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０の背面側を上方に臨ませる姿勢で上方に押し上げられているアクチュエータ板５の小型カード位置決め孔５ａを通して支持基板１４上に配置する。これにより、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０は、小型カード位置決め孔５ａで前後左右の直交する２方向で位置決めされ、図１４に示すように、表面側に露出する各電極パッド４１が接続孔１３内に露出する状態でカード装着凹部１２内に支持される。

続いて、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０を装着したカードトレイ４を、同じ姿勢でコネクタ本体２のカード接続凹部２１へ挿入し、その前端がストッパー壁２４ｄに当接するまで挿入してカード接続凹部２１内に収容すると、コンタクト３の可動接触部３１ａが接続孔１３を通してｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０の各電極パッド４１ａに弾性接触し、ｎａｎｏ−ＳＩＭカード４０は電子機器側に電気接続する。

ｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０を接続する場合には、ｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０を、背面側を上方に臨ませる姿勢で大型カード位置決め孔７ａを通してアクチュエータ板５上に配置し、板バネ片８の弾性に抗してアクチュエータ板５を押し下げて、カード装着凹部１２へ収容する。これにより、ｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０は、大型カード位置決め孔７ａで前後左右の直交する２方向で位置決めされ、表面側に露出する各電極パッド３１が接続孔１３に露出する状態でカード装着凹部１２内に支持される。

続いて、ｍｉｃｒｏ−ＳＩＭカード３０を装着したカードトレイ４を、同じ姿勢でコネクタ本体２のカード接続凹部２１へその前端がストッパー壁２４ｄに当接するまで挿入してカード接続凹部２１内に収容すると、カード接続凹部２１がカードトレイ４を遊嵌する大きさに形成されているので、ｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０の背面は、カード接続凹部２１の内頂面に当接し、カード接続凹部２１の内底面から突出するコンタクト３の可動接触部３１ａが接続孔１３を通してｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０の各電極パッド３１ａに弾性接触し、ｍｉｃｒｏＳＩＭカード３０は電子機器側に電気接続する。

この第２実施の形態にかかるメモリーカード用コネクタ１０によれば、メモリーカード３０、４０を装着したカードトレイ４を、コネクタ本体２のカード接続凹部２１の前方へ挿入する際に、カード接続凹部２１の内底面から突出するコンタクト３の可動接触部３１ａは、メモリーカード３０、４０の表面から下方に突出する支持基板１４を乗り越えずに支持基板１４の間の帯状の接続孔１３に露出するメモリーカード３０、４０の表面を摺動して電極パッド３１、４１に弾性接触するので、支持基板１４に当接してコンタクト３が変形する恐れがない。

また、導電性金属板からなる支持基板１４は、位置決め板部７下方の左右両側に帯状に形成するだけなので、位置決め板部７の成形の際にインサート成形で一体に成形することもできる。

更に、カードトレイ４に装着されるメモリーカード３０、４０の電極パッド３１、４１の両側が支持基板１４で囲われるので、外部の帯電物や導電体が不用意に接触することがなく、静電破壊や短絡を防止できる。

上述の各実施の形態では、大型メモリーカード３０と小型メモリーカード４０の一例として、それぞれｍｉｃｒｏＳＩＭカードとｎａｎｏＳＩＭカードで説明したが、外形の大きさが異なる他のメモリーカードであってもよく、また、メモリーカードの外形は矩形状に限らず、種々の輪郭形状のメモリーカードであっても本発明を適用できる。

外形の異なる２種類のメモリーカードのいずれであっても電子機器へ接続可能なメモリーカード用コネクタに適している。

１、１０ メモリーカード用コネクタ
２ コネクタ本体
３ コンタクト
４、１１ カードトレイ
５、２０ アクチュエータ板
５ａ 小型カード位置決め孔
７ａ 大型カード位置決め孔（カード装着凹部の開口）
７ｄ フランジ（周囲枠）
８ 板バネ片（付勢手段）
９、１２ カード装着凹部
１３ 接続孔
２１ カード接続凹部
３０ 大型メモリーカード（ｍｉｃｒｏＳＩＭカード）
３１ 大型メモリーカードの電極パッド
４０ 小型メモリーカード（ｎａｎｏＳＩＭカード）
４１ 小型メモリーカードの電極パッド

Claims (6)

1. 一面に電極パッドが露出する薄板状の大型メモリーカードと、一面に電極パッドが露出し、大型メモリーカードに比べて外形が小さい薄板状の小型メモリーカードのいずれか一方を、選択的にカード装着凹部内に位置決め支持可能なカードトレイと、
   前記カードトレイを収容するカード接続凹部が凹設され、前記カード接続凹部に１又は２以上のコンタクトを臨ませたコネクタ本体とからなり、
   前記カード接続凹部内で、前記カードトレイに位置決め支持されるメモリーカードの電極パッドを対応部位に臨む前記コンタクトへ接触させるメモリーカード用コネクタであって、
   前記カード装着凹部の開口を形成する周囲枠が、前記カードトレイの上面に沿って大型メモリーカードを直交する２方向で位置決めする輪郭に形成され、
   前記カード装着凹部内に、
   前記カード装着凹部の厚さ方向に進退自在に配置され、リング状の内周縁が前記カードトレイの上面に沿って小型メモリーカードを直交する２方向で位置決めする輪郭に形成されたアクチュエータ板と、
   前記アクチュエータ板を前記カード装着凹部の開口の方向へ付勢する付勢手段とが、
   配置されていることを特徴とするメモリーカード用コネクタ。
2. 前記カード装着凹部は、前記カードトレイの上面から凹設され、
   前記アクチュエータ板上に支持される大型メモリーカードの表面と、前記カード装着凹部の内底面に支持される小型メモリーカードの表面が、前記カードトレイの上面に対してほぼ同一の高さとなるように、大型メモリーカード若しくは小型メモリーカードが前記カード装着凹部内に位置決め支持され、
   大型メモリーカードの表面に露出する電極パッド若しくは小型メモリーカードの表面に露出する電極パッドが、前記カードトレイの上面に対してほぼ同一の高さで露出することを特徴とする請求項１に記載のメモリーカード用コネクタ。
3. 前記カード装着凹部は、前記カードトレイの上面から凹設される内底面に、前記カード接続凹部の内底面から臨む前記コンタクトを挿通させる接続孔が形成され、
   前記アクチュエータ板上に支持される大型メモリーカードの背面と、前記カード装着凹部の内底面に支持される小型メモリーカードの背面が、前記カード接続凹部の内頂面に当接するように、大型メモリーカード若しくは小型メモリーカードが前記カード装着凹部内に位置決め支持され、
   大型メモリーカードの表面に露出する電極パッド若しくは小型メモリーカードの表面に露出する電極パッドが、前記接続孔を挿通する前記コンタクトに接触することを特徴とする請求項１に記載のメモリーカード用コネクタ。
4. 前記カード装着凹部の内底面は、金属薄板で形成され、
   付勢手段は、前記アクチュエータ板が積層される前記内底面の部位から上方に切り起こされる板バネで形成されることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のメモリーカード用コネクタ。
5. 小型メモリーカードは、大型メモリーカードに比べて厚さがほぼ等しいか厚いことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のメモリーカード用コネクタ。
6. 大型メモリーカードが、ｍｉｃｒｏＳＩＭカードであり、小型メモリーカードがｎａｎｏＳＩＭカードであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のメモリーカード用コネクタ。

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