JPH06101357B2 - 接続器 - Google Patents
接続器Info
- Publication number
- JPH06101357B2 JPH06101357B2 JP4087639A JP8763992A JPH06101357B2 JP H06101357 B2 JPH06101357 B2 JP H06101357B2 JP 4087639 A JP4087639 A JP 4087639A JP 8763992 A JP8763992 A JP 8763992A JP H06101357 B2 JPH06101357 B2 JP H06101357B2
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- JP
- Japan
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- contact
- lead
- cover
- elastic
- base
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基盤とカバ−の各々にコ
ンタクトを設けて両コンタクトを電気部品の異なるリ−
ドと接触させるようにした接続器において、両コンタク
トによるリ−ドへの接触が健全に行なえるようにしたも
のである。
ンタクトを設けて両コンタクトを電気部品の異なるリ−
ドと接触させるようにした接続器において、両コンタク
トによるリ−ドへの接触が健全に行なえるようにしたも
のである。
【0002】
【従来技術】接続器本体を形成する基盤にICを搭載
し、この基盤にカバ−を閉合してICを保有しつつ接触
を保持するようにした接触器において、従来ICのリ−
ドピッチの挟小化に対処するため、上記基盤とカバ−の
双方にコンタクトを分散して設け、カバ−を基盤に閉合
した時、両コンタクトがリ−ドの上面と下面に交互に接
触するようにした両面接触構造の接続器が知られてい
る。
し、この基盤にカバ−を閉合してICを保有しつつ接触
を保持するようにした接触器において、従来ICのリ−
ドピッチの挟小化に対処するため、上記基盤とカバ−の
双方にコンタクトを分散して設け、カバ−を基盤に閉合
した時、両コンタクトがリ−ドの上面と下面に交互に接
触するようにした両面接触構造の接続器が知られてい
る。
【0003】上記接続器においては基盤とカバ−に設け
た両コンタクトに弾性を保有させリ−ドとの接触圧を得
ている。
た両コンタクトに弾性を保有させリ−ドとの接触圧を得
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする問題点】而して、上記接続器
はコンタクトを基盤とカバ−の双方に交互に配置するこ
とにより、各々におけるコンタクトピッチを拡大しつつ
リ−ドピッチの挟小化に有効に対応できる反面、リ−ド
の変形を招来する問題を有している。これを図11に示
した概念図により説明すると、カバ−2の閉合によって
基盤1側の弾性コンタクト3に押し付けられたリ−ド5
は該コンタクト3を圧縮しつつ下方へ撓み、逆にカバ−
2側の弾性コンタクト4に押し付けられたリ−ド6は該
コンタクト4を圧縮しつつ上方へ撓み、リ−ド5、6は
互いに逆方向に曲げ力が加わるため、又この状態で熱的
試験等に供される結果、押圧力を取り去った後も復元せ
ず、所謂永久変形を生じ、リ−ドの整列にも上下のバラ
ツキを生じ平坦性を阻害する結果となる。近年IC等の
リ−ドは益々微細化し脆弱となっていることから上記問
題の解決が不可欠となっている。
はコンタクトを基盤とカバ−の双方に交互に配置するこ
とにより、各々におけるコンタクトピッチを拡大しつつ
リ−ドピッチの挟小化に有効に対応できる反面、リ−ド
の変形を招来する問題を有している。これを図11に示
した概念図により説明すると、カバ−2の閉合によって
基盤1側の弾性コンタクト3に押し付けられたリ−ド5
は該コンタクト3を圧縮しつつ下方へ撓み、逆にカバ−
2側の弾性コンタクト4に押し付けられたリ−ド6は該
コンタクト4を圧縮しつつ上方へ撓み、リ−ド5、6は
互いに逆方向に曲げ力が加わるため、又この状態で熱的
試験等に供される結果、押圧力を取り去った後も復元せ
ず、所謂永久変形を生じ、リ−ドの整列にも上下のバラ
ツキを生じ平坦性を阻害する結果となる。近年IC等の
リ−ドは益々微細化し脆弱となっていることから上記問
題の解決が不可欠となっている。
【0005】本発明は上記の問題を適切に解決し、リ−
ドピッチの挟小化に有効に対処せんとするものである。
ドピッチの挟小化に有効に対処せんとするものである。
【0006】
【問題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決する手段として、基盤側(又はカバ−側)のコンタク
トに弾性を保有させてリ−ドとの接触圧を得る構成とす
ると共に、該弾性コンタクト間に弾性加圧部材を配し、
この弾性加圧部材をカバ−側(又は基盤側)のコンタク
トと対応配置にし、該弾性加圧部材の弾力にてカバ−側
(又は基盤側)のコンタクトとリ−ドとの接触圧を得る
ように構成したものである。
決する手段として、基盤側(又はカバ−側)のコンタク
トに弾性を保有させてリ−ドとの接触圧を得る構成とす
ると共に、該弾性コンタクト間に弾性加圧部材を配し、
この弾性加圧部材をカバ−側(又は基盤側)のコンタク
トと対応配置にし、該弾性加圧部材の弾力にてカバ−側
(又は基盤側)のコンタクトとリ−ドとの接触圧を得る
ように構成したものである。
【0007】
【作用】本発明によれば、例えば基盤側に弾性コンタク
トを配し、該弾性コンタクト間に弾性部材を配し、この
弾性部材をカバ−側のコンタクトと対応配置にすること
により、整列されたリ−ドは全て基盤側の弾性コンタク
ト及び弾性加圧部材に押し付けられ、各リ−ドは両者を
同一方向に変位しつつこれに追随して自らも同一方向へ
変位し所要の接触圧を確保する。即ち、リ−ドはIC等
の電気部品本体と共に弾性コンタクト及び弾性加圧部材
の下方変位に追随してこれと同方向へ移動するから従来
例の如き曲げ変形力は加わらず、リ−ド変形、同整列不
全を有効に防止し平坦性を確保する。カバ−側に弾性コ
ンタクトと弾性加圧部材を配した場合も同様である。
トを配し、該弾性コンタクト間に弾性部材を配し、この
弾性部材をカバ−側のコンタクトと対応配置にすること
により、整列されたリ−ドは全て基盤側の弾性コンタク
ト及び弾性加圧部材に押し付けられ、各リ−ドは両者を
同一方向に変位しつつこれに追随して自らも同一方向へ
変位し所要の接触圧を確保する。即ち、リ−ドはIC等
の電気部品本体と共に弾性コンタクト及び弾性加圧部材
の下方変位に追随してこれと同方向へ移動するから従来
例の如き曲げ変形力は加わらず、リ−ド変形、同整列不
全を有効に防止し平坦性を確保する。カバ−側に弾性コ
ンタクトと弾性加圧部材を配した場合も同様である。
【0008】又電気部品本体を上下動不可に台等に支持
させた場合にもリ−ドは全て同一方向へ撓むので、リ−
ドを一個置きに逆方向に開かせる従来例の場合のような
変形は招来せず、又リ−ドの整列に上下のバラツキを生
ずる問題も有効に防止し、リ−ド接触面を同一平面に保
ち(平坦性の確保)、雨後の配線基板等への実装を支障
なく行なわせる。
させた場合にもリ−ドは全て同一方向へ撓むので、リ−
ドを一個置きに逆方向に開かせる従来例の場合のような
変形は招来せず、又リ−ドの整列に上下のバラツキを生
ずる問題も有効に防止し、リ−ド接触面を同一平面に保
ち(平坦性の確保)、雨後の配線基板等への実装を支障
なく行なわせる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1乃至図10に基
いて説明する。
いて説明する。
【0010】図1乃至図5において、11は接続器本体
を形成する絶縁材から成る基盤、12は該基盤11に閉
合されるカバ−であり、該カバ−12は基盤11一端に
回動可に枢支し、基盤の他端に回動可に枢支したロック
レバ−13をカバ−自由端に係合して同カバ−の閉合を
保持し、よって電気部品を基盤11とカバ−12の間に
保持しリ−ドの接触を保持する構成となっている。14
は電気部品、代表例としてICであり、該IC14はそ
の本体の二側方又は四側方に整列して突出した多数のリ
−ド15a、15bを保有し、他方基盤11中央部の搭
載部20の周囲二辺又は四辺に上記リ−ド15aと対応
する第1コンタクト16を、カバ−12にリ−ド15b
と対応する第2コンタクト17を夫々分散して設け、例
えば図示のように第1コンタクト16は一個置きのリ−
ド15aの下面に、第2コンタクト17は他の一個置き
のリ−ド15bの上面に夫々交互に接触するよう、互い
にピッチをずらし且つリ−ドの二倍のピッチで基盤11
とカバ−12の夫々に植装している。
を形成する絶縁材から成る基盤、12は該基盤11に閉
合されるカバ−であり、該カバ−12は基盤11一端に
回動可に枢支し、基盤の他端に回動可に枢支したロック
レバ−13をカバ−自由端に係合して同カバ−の閉合を
保持し、よって電気部品を基盤11とカバ−12の間に
保持しリ−ドの接触を保持する構成となっている。14
は電気部品、代表例としてICであり、該IC14はそ
の本体の二側方又は四側方に整列して突出した多数のリ
−ド15a、15bを保有し、他方基盤11中央部の搭
載部20の周囲二辺又は四辺に上記リ−ド15aと対応
する第1コンタクト16を、カバ−12にリ−ド15b
と対応する第2コンタクト17を夫々分散して設け、例
えば図示のように第1コンタクト16は一個置きのリ−
ド15aの下面に、第2コンタクト17は他の一個置き
のリ−ド15bの上面に夫々交互に接触するよう、互い
にピッチをずらし且つリ−ドの二倍のピッチで基盤11
とカバ−12の夫々に植装している。
【0011】図面は第1、第2コンタクト16、17を
リ−ド一本置きに交互に接するよう配したが、これを複
数本置きに交互に配することを妨げない。上記第1コン
タクトは図4に示すように、上下に弾性的に撓むことの
できるバネ部16aを保有し、該バネ部16aの端部に
接触部を形成する突起16bを有し、該突起16bにリ
−ド15aの下面を押し付けてバネ部16aを下方へ撓
ませその反力で接触圧を得ており、他方カバ−12に設
けた第2コンタクト17は第1コンタクトの如き弾性を
有しない剛体構造としてリ−ド15bの上面に接触させ
る構造とすると共に、上記第1コンタクト16間に上記
第2コンタクト17と対応する弾性加圧部材18を配置
し、上記非弾性の第2コンタクト17でリ−ド15bの
上面を押圧することによりリ−ド15bの下面に接する
弾性加圧部材18をその弾性に抗して下方へ撓ませ、そ
の反力で接触圧を得る構成とする。
リ−ド一本置きに交互に接するよう配したが、これを複
数本置きに交互に配することを妨げない。上記第1コン
タクトは図4に示すように、上下に弾性的に撓むことの
できるバネ部16aを保有し、該バネ部16aの端部に
接触部を形成する突起16bを有し、該突起16bにリ
−ド15aの下面を押し付けてバネ部16aを下方へ撓
ませその反力で接触圧を得ており、他方カバ−12に設
けた第2コンタクト17は第1コンタクトの如き弾性を
有しない剛体構造としてリ−ド15bの上面に接触させ
る構造とすると共に、上記第1コンタクト16間に上記
第2コンタクト17と対応する弾性加圧部材18を配置
し、上記非弾性の第2コンタクト17でリ−ド15bの
上面を押圧することによりリ−ド15bの下面に接する
弾性加圧部材18をその弾性に抗して下方へ撓ませ、そ
の反力で接触圧を得る構成とする。
【0012】上記第2コンタクト17はカバ−12に直
付けにするか、又は図1乃至図4に示すように、カバ−
12の中央部に電気部品搭載部20と対応するリ−ド押
圧部材19を組込み、この押圧部材19の略中央部を軸
21によりカバ−12に対し上下に揺動可に枢支し、こ
の押圧部材19の周囲二辺又は四辺にリ−ドを列毎に押
圧する押圧パッド22を一体に形成し、このリ−ド押圧
パッド22に上記第2コンタクト17を固設する。第2
コンタクト17は押圧パッドのリ−ド押圧面から外側面
に亘って延在するようパッドの表面に密着して設け、該
押圧パッド22のリ−ド押圧面に配されたコンタクト部
分でリ−ド15の上面を押圧し、同パッド22の外側面
に配されたコンタクト部分で第3コンタクト23と接触
する。
付けにするか、又は図1乃至図4に示すように、カバ−
12の中央部に電気部品搭載部20と対応するリ−ド押
圧部材19を組込み、この押圧部材19の略中央部を軸
21によりカバ−12に対し上下に揺動可に枢支し、こ
の押圧部材19の周囲二辺又は四辺にリ−ドを列毎に押
圧する押圧パッド22を一体に形成し、このリ−ド押圧
パッド22に上記第2コンタクト17を固設する。第2
コンタクト17は押圧パッドのリ−ド押圧面から外側面
に亘って延在するようパッドの表面に密着して設け、該
押圧パッド22のリ−ド押圧面に配されたコンタクト部
分でリ−ド15の上面を押圧し、同パッド22の外側面
に配されたコンタクト部分で第3コンタクト23と接触
する。
【0013】図面に従い詳述すると、カバ−12の中央
部に窓24を開設し、該窓24内に上記リ−ド押え部材
19を嵌合して窓の内壁に軸21により揺動可に枢支
し、更に窓24の内壁に上記第2コンタクト17と対応
する配置で弾性を有する第3コンタクト23を配し、該
第3コンタクトの弾性接片23aを窓内壁面に上方から
下方(外方から内方へ向け延在させ、該弾性接片23a
の基部から雄端子23bを延在し、この雄端子23bを
カバ−12の上面に沿接させつつカバ−12を貫いてカ
バ−下方(内方)へ突出させる。
部に窓24を開設し、該窓24内に上記リ−ド押え部材
19を嵌合して窓の内壁に軸21により揺動可に枢支
し、更に窓24の内壁に上記第2コンタクト17と対応
する配置で弾性を有する第3コンタクト23を配し、該
第3コンタクトの弾性接片23aを窓内壁面に上方から
下方(外方から内方へ向け延在させ、該弾性接片23a
の基部から雄端子23bを延在し、この雄端子23bを
カバ−12の上面に沿接させつつカバ−12を貫いてカ
バ−下方(内方)へ突出させる。
【0014】他方上記基盤11には上記第1コンタクト
16を配した領域の外周域に軸方向に弾性的に伸縮可能
な接触部を有するスプリングプロ−ブから成る雄端子2
5を配し、該雄端子25を基盤11を貫いて基盤下方へ
突出させ、同様に第1コンタクト16の雄端子16cが
基盤11を貫いて基盤下方へ突出し、両雄端子25、1
6cの突出端を配線基板等への接続に供する。即ち第1
コンタクト16は雄端子16cにより、又第2コンタク
ト23は雄端子25により配線基板等の部品との接続に
供される。
16を配した領域の外周域に軸方向に弾性的に伸縮可能
な接触部を有するスプリングプロ−ブから成る雄端子2
5を配し、該雄端子25を基盤11を貫いて基盤下方へ
突出させ、同様に第1コンタクト16の雄端子16cが
基盤11を貫いて基盤下方へ突出し、両雄端子25、1
6cの突出端を配線基板等への接続に供する。即ち第1
コンタクト16は雄端子16cにより、又第2コンタク
ト23は雄端子25により配線基板等の部品との接続に
供される。
【0015】又前記弾性加圧部材18は基盤側の弾性を
有する第1コンタクト16間に第2コンタクト17と対
応するよう設置され、第1コンタクト16がリ−ド15
aに押圧されて下方へ変位する時、弾性加圧部材18は
リ−ド15bに押圧されて下方へ変位する。従って第1
コンタクト16と弾性加圧部材18の弾性率は略等価と
する。
有する第1コンタクト16間に第2コンタクト17と対
応するよう設置され、第1コンタクト16がリ−ド15
aに押圧されて下方へ変位する時、弾性加圧部材18は
リ−ド15bに押圧されて下方へ変位する。従って第1
コンタクト16と弾性加圧部材18の弾性率は略等価と
する。
【0016】上記弾性加圧部材18の具体例をFIG5
乃至FIG8に従い説明する。その一例としてFIG5
乃至FIG7に示すように平面視矩形を呈する弾性部片
18aを平行に並べ、その一端を連結条片18bにて連
結して他端を自由端とした弾性加圧部材18を一体に形
成し、上記連結条片18bを図1に示すように、第1コ
ンタクト16の植設領域の外域に、該コンタクトの列と
平行となるように設置し、該連結条片18bの一側縁か
ら延ばされた上記弾性部片18aを上記第1コンタクト
16間に介装してその自由端を搭載部20に向け、上記
第2コンタクト17と対向するように配置する。従って
弾性部片18aは第2コンタクト17と同一ピッチで平
行に並べられている。
乃至FIG8に従い説明する。その一例としてFIG5
乃至FIG7に示すように平面視矩形を呈する弾性部片
18aを平行に並べ、その一端を連結条片18bにて連
結して他端を自由端とした弾性加圧部材18を一体に形
成し、上記連結条片18bを図1に示すように、第1コ
ンタクト16の植設領域の外域に、該コンタクトの列と
平行となるように設置し、該連結条片18bの一側縁か
ら延ばされた上記弾性部片18aを上記第1コンタクト
16間に介装してその自由端を搭載部20に向け、上記
第2コンタクト17と対向するように配置する。従って
弾性部片18aは第2コンタクト17と同一ピッチで平
行に並べられている。
【0017】第1コンタクト16は上記弾性部片18a
間の溝18c内に配置され、弾性部片18aによって互
いに電気的に隔絶される。このため、上記弾性加圧部材
18は絶縁物、例えば合成樹脂、又はゴムにて一体成形
構造とし、基盤11に接着剤にて固着するか、又は図示
のように連結条片18bに取付孔18dを設け、この取
付孔18dを以って基盤11に螺止付けする。
間の溝18c内に配置され、弾性部片18aによって互
いに電気的に隔絶される。このため、上記弾性加圧部材
18は絶縁物、例えば合成樹脂、又はゴムにて一体成形
構造とし、基盤11に接着剤にて固着するか、又は図示
のように連結条片18bに取付孔18dを設け、この取
付孔18dを以って基盤11に螺止付けする。
【0018】又リ−ド15a、15b及びコンタクト1
6、17が四方に配されている場合には、図7に示すよ
うに連結条片18bの両端に45°の傾斜縁18eを設
け、この傾斜縁18eに半欠きの取付孔18dを設けて
おき、図1に示すように連結条片18bの傾斜縁18e
が突き合わさるように基盤11に設置して枠形にし、こ
れによって上記半欠きの取付孔18dを円形にし、これ
を用いることにより一本の螺子にて隣り合う連結条片1
8b、18bの取付けが行なえるようにしている。又連
結条片18bの下面には位置決ピン18fを設け、この
ピン18fを基盤11の位置決孔に挿入して弾性加圧部
材18の取付位置を確保する。
6、17が四方に配されている場合には、図7に示すよ
うに連結条片18bの両端に45°の傾斜縁18eを設
け、この傾斜縁18eに半欠きの取付孔18dを設けて
おき、図1に示すように連結条片18bの傾斜縁18e
が突き合わさるように基盤11に設置して枠形にし、こ
れによって上記半欠きの取付孔18dを円形にし、これ
を用いることにより一本の螺子にて隣り合う連結条片1
8b、18bの取付けが行なえるようにしている。又連
結条片18bの下面には位置決ピン18fを設け、この
ピン18fを基盤11の位置決孔に挿入して弾性加圧部
材18の取付位置を確保する。
【0019】図8は上記各辺に配する弾性加圧部材18
の連結条片18bを互いに連結するように枠形に一体形
成し、これを基盤11に一括して取付けできるようにし
た場合を示している。
の連結条片18bを互いに連結するように枠形に一体形
成し、これを基盤11に一括して取付けできるようにし
た場合を示している。
【0020】図示しないが上記弾性加圧部材18、換言
すると弾性パッドは圧縮変形するゴム材等にて形成する
ことができる。即ち図5乃至図8は曲げ変位する弾性部
片18aによって弾性加圧部材18を形成したが、これ
をゴムの如き圧縮変形し且つ復元力を有する弾性材料に
て形成し、この圧縮弾性材料の表面にリ−ドを押し当て
て圧縮し、その反力にて第2コンタクトとの接触圧を得
るようにすることができる。
すると弾性パッドは圧縮変形するゴム材等にて形成する
ことができる。即ち図5乃至図8は曲げ変位する弾性部
片18aによって弾性加圧部材18を形成したが、これ
をゴムの如き圧縮変形し且つ復元力を有する弾性材料に
て形成し、この圧縮弾性材料の表面にリ−ドを押し当て
て圧縮し、その反力にて第2コンタクトとの接触圧を得
るようにすることができる。
【0021】本発明は上記曲げ変位する部材及び圧縮変
形する部材の何れかを用いる場合を含むものである。又
曲げ変位部材及び圧縮変形部材は図5等に示すように連
結条片にて連結したものを用いる他、互いに分離したも
のを用い、第1コンタクト16間に介装することができ
る。
形する部材の何れかを用いる場合を含むものである。又
曲げ変位部材及び圧縮変形部材は図5等に示すように連
結条片にて連結したものを用いる他、互いに分離したも
のを用い、第1コンタクト16間に介装することができ
る。
【0022】図示の例に従い、再度その動作について説
明すると、カバ−12を閉合した時、図4に示すように
カバ−12の押えパッド22がリ−ド15aの上面を押
下げ、これによりリ−ド15aの下面が載せられた第1
コンタクト16の弾性接片16aを下方へ変位させ、こ
の接片16aの反力で接触圧を確保する。同時にカバ−
12の閉合により、図3に示すように押えパッド22の
押圧面に配された第2コンタクト17の部分が、押圧面
と一緒にリ−ド15bの上面を押下げ、これによりリ−
ド15bの下面が載せられた弾性加圧部材18を下方へ
弾性変位しその反力でリ−ド15bに押上げ力を付与
し、この押上げ力で第2コンタクト17とリ−ド15b
との接触圧を確保する。
明すると、カバ−12を閉合した時、図4に示すように
カバ−12の押えパッド22がリ−ド15aの上面を押
下げ、これによりリ−ド15aの下面が載せられた第1
コンタクト16の弾性接片16aを下方へ変位させ、こ
の接片16aの反力で接触圧を確保する。同時にカバ−
12の閉合により、図3に示すように押えパッド22の
押圧面に配された第2コンタクト17の部分が、押圧面
と一緒にリ−ド15bの上面を押下げ、これによりリ−
ド15bの下面が載せられた弾性加圧部材18を下方へ
弾性変位しその反力でリ−ド15bに押上げ力を付与
し、この押上げ力で第2コンタクト17とリ−ド15b
との接触圧を確保する。
【0023】以上の説明から理解されるように、又図9
及び図10の概念図に示されるように、全てのリ−ド1
5a、15bは第1コンタクト16とその間に配した弾
性加圧部材18の両者を下方へ変位させつつ、同じ方向
へ下降し、これに追随してIC本体も下降する。従って
リ−ド15a、15bに対しては有害な永久変形を招来
する恐れを有効に防止でき、又リ−ド15a、15bの
整列性を保ち、従来のようにリ−ドが上下にバラツキ、
平坦性を損なう問題も有効に防止される。IC本体がリ
−ドに追随して移動しないように設けられている場合に
も、リ−ドは全て円一方向に撓むので平坦性が確保され
る。
及び図10の概念図に示されるように、全てのリ−ド1
5a、15bは第1コンタクト16とその間に配した弾
性加圧部材18の両者を下方へ変位させつつ、同じ方向
へ下降し、これに追随してIC本体も下降する。従って
リ−ド15a、15bに対しては有害な永久変形を招来
する恐れを有効に防止でき、又リ−ド15a、15bの
整列性を保ち、従来のようにリ−ドが上下にバラツキ、
平坦性を損なう問題も有効に防止される。IC本体がリ
−ドに追随して移動しないように設けられている場合に
も、リ−ドは全て円一方向に撓むので平坦性が確保され
る。
【0024】以上述べた実施例においては、基盤11側
に弾性を有するコンタクトを設け、このコンタクト間に
弾性加圧部材を配した例を示したが、本発明はこれとは
逆にカバ−側の第2コンタクト17に弾性を保有させ、
この第2コンタクト17間に弾性加圧部材18を配し、
この弾性加圧部材18を第1コンタクト16と対向する
ように配置した場合を含む。
に弾性を有するコンタクトを設け、このコンタクト間に
弾性加圧部材を配した例を示したが、本発明はこれとは
逆にカバ−側の第2コンタクト17に弾性を保有させ、
この第2コンタクト17間に弾性加圧部材18を配し、
この弾性加圧部材18を第1コンタクト16と対向する
ように配置した場合を含む。
【0025】再述すると図示しないが、基盤11に電気
部品14のリ−ド15aの下面に接する第1コンタクト
16を、基盤11に閉合されるカバ−12にリ−ド15
bの上面に接する第2コンタクト17を夫々保有させ
て、第1コンタクト16と第2コンタクト17とが基盤
11とカバ−12間に介装された電気部品14の互いに
異なるリ−ドと接触するように配置し、上記第2コンタ
クト17にリ−ド15bの上面との接触圧を得る弾性を
保有させると共に、該第2コンタクト17間に上記第1
コンタクト16と対応する弾性加圧部材18を配し、該
弾性加圧部材18によりリ−ド上面を押し下げて第1コ
ンタクト16とリ−ド15a下面との接触圧を得る構成
とすることができる。
部品14のリ−ド15aの下面に接する第1コンタクト
16を、基盤11に閉合されるカバ−12にリ−ド15
bの上面に接する第2コンタクト17を夫々保有させ
て、第1コンタクト16と第2コンタクト17とが基盤
11とカバ−12間に介装された電気部品14の互いに
異なるリ−ドと接触するように配置し、上記第2コンタ
クト17にリ−ド15bの上面との接触圧を得る弾性を
保有させると共に、該第2コンタクト17間に上記第1
コンタクト16と対応する弾性加圧部材18を配し、該
弾性加圧部材18によりリ−ド上面を押し下げて第1コ
ンタクト16とリ−ド15a下面との接触圧を得る構成
とすることができる。
【0026】既述したように、第1コンタクト16と第
2コンタクト17は複数本毎に交互に配置され、例えば
複数本の第1コンタクト16と複数個の弾性加圧部材1
8を交互に配して該加圧部材18を第2コンタクト17
と対向するように配置した場合、又はその逆の場合も本
発明に含まれる。又本発明は弾性加圧部材に押し付けら
れるコンタクトが全く弾性を有しない場合に限定される
ものではない。
2コンタクト17は複数本毎に交互に配置され、例えば
複数本の第1コンタクト16と複数個の弾性加圧部材1
8を交互に配して該加圧部材18を第2コンタクト17
と対向するように配置した場合、又はその逆の場合も本
発明に含まれる。又本発明は弾性加圧部材に押し付けら
れるコンタクトが全く弾性を有しない場合に限定される
ものではない。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、基盤側に設けられたコ
ンタクト群とカバ−側に設けられたコンタクト群が整列
された異なるリ−ド群の下面と上面に夫々接触する場合
に、リ−ド群は基盤側又はカバ−側に同列に設けられた
弾性を有するコンタクト群と弾性加圧部材側へ押し付け
られるのでリ−ドは常に同一方向に押し下げ又は押上げ
られ、これに追随して電気部品本体が下降又は上昇する
ので、リ−ド群の変形を適正に防止することができると
共に、リ−ド群の平坦性を確保し、配線基板等への実装
を支障なく行なわせる。
ンタクト群とカバ−側に設けられたコンタクト群が整列
された異なるリ−ド群の下面と上面に夫々接触する場合
に、リ−ド群は基盤側又はカバ−側に同列に設けられた
弾性を有するコンタクト群と弾性加圧部材側へ押し付け
られるのでリ−ドは常に同一方向に押し下げ又は押上げ
られ、これに追随して電気部品本体が下降又は上昇する
ので、リ−ド群の変形を適正に防止することができると
共に、リ−ド群の平坦性を確保し、配線基板等への実装
を支障なく行なわせる。
【0028】又仮に電気部品本体がリ−ド群に追随して
移動しないように構成された接続器である場合にも、リ
−ドを交互に逆方向に開かせる従来例の如き変形を招来
せず、その平坦性を確実に保つことができる。よってコ
ンタクトを基盤とカバ−に分散して設けてリ−ドピッチ
の挟小化に対処する接続器を有効に活用できる。
移動しないように構成された接続器である場合にも、リ
−ドを交互に逆方向に開かせる従来例の如き変形を招来
せず、その平坦性を確実に保つことができる。よってコ
ンタクトを基盤とカバ−に分散して設けてリ−ドピッチ
の挟小化に対処する接続器を有効に活用できる。
【図1】本発明の実施例を示す接続器でありカバ−を開
放した状態の平面図である。
放した状態の平面図である。
【図2】図1におけるA−A線断面図である。
【図3】図1におけるカバ−を閉合した時のA−A線断
面図である。
面図である。
【図4】図1におけるカバ−を閉合した時のB−B線断
面図である。
面図である。
【図5】弾性加圧部材の一例を示す平面図である。
【図6】同正面図である。
【図7】同側面図である。
【図8】弾性加圧部材の他例を示す平面図である。
【図9】第1、第2コンタクトと弾性部材にてリ−ドに
加圧接触した状態を示す接続器の要部断面図である。
加圧接触した状態を示す接続器の要部断面図である。
【図10】図9の状態を説明する概念図(断面図)であ
る。
る。
【図11】従来の接続器の概念図(断面図)である。
11 基盤 12 カバ− 14 IC 15a、15b リ−ド 16 第1コンタクト 17 第2コンタクト 18 弾性加圧部材
Claims (4)
- 【請求項1】基盤に電気部品のリ−ドの下面に接する第
1コンタクトを、基盤に閉合されるカバ−にリ−ドの上
面に接する第2コンタクトを夫々保有させ、上記第1コ
ンタクトと第2コンタクトとが基盤とカバ−間に介装さ
れた電気部品の互いに異なるリ−ドと接触するように配
置された接続器において、上記基盤側の第1コンタクト
にリ−ドの下面との接触圧を得る弾性を保有させると共
に、該第1コンタクト間に上記第2コンタクトに対応す
る弾性加圧部材を配し、該弾性加圧部材によりリ−ド下
面を押し上げて第2コンタクトとリ−ド上面との接触圧
を得る構成としたことを特徴とする接続器。 - 【請求項2】上記カバ−にリ−ドを押圧して基盤側の第
1コンタクトに押し付けるリ−ド押圧部材を上下に揺動
可に設け、リ−ド押圧部材にカバ−側の第2コンタクト
を設けたことを特徴とする請求項1記載の接続器。 - 【請求項3】基盤に電気部品のリ−ドの下面に接する第
1コンタクトを、基盤に閉合されるカバ−にリ−ドの上
面に接する第2コンタクトを夫々保有させ、第1コンタ
クトと第2コンンタクトとが基盤とカバ−間に介装され
た電気部品の互いに異なるリ−ドと接触するように配置
された接続器において、上記第2コンタクトにリ−ドの
上面との接触圧を得る弾性を保有させると共に、該第2
コンタクト間に上記第1コンタクトと対応する弾性加圧
部材を配し、該弾性加圧部材によりリ−ド上面を押し下
げて第1コンタクトとリ−ド下面との接触圧を得る構成
としたことを特徴とする接続器。 - 【請求項4】上記カバ−に設けられたコンタクトが該カ
バ−に設けられた第3コンタクトと接触することを特徴
とする請求項1又は3記載の接続器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4087639A JPH06101357B2 (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 接続器 |
US07/999,143 US5277594A (en) | 1992-03-10 | 1992-12-31 | Connector |
EP93300068A EP0560473A1 (en) | 1992-03-10 | 1993-01-06 | Connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4087639A JPH06101357B2 (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 接続器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05258819A JPH05258819A (ja) | 1993-10-08 |
JPH06101357B2 true JPH06101357B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=13920556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4087639A Expired - Lifetime JPH06101357B2 (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 接続器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5277594A (ja) |
EP (1) | EP0560473A1 (ja) |
JP (1) | JPH06101357B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5479110A (en) * | 1994-01-13 | 1995-12-26 | Advanpro Corporation | Printed flexible circuit terminations and method of manufacture |
JPH08213128A (ja) * | 1995-02-08 | 1996-08-20 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
US6181149B1 (en) | 1996-09-26 | 2001-01-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Grid array package test contactor |
US6064218A (en) * | 1997-03-11 | 2000-05-16 | Primeyield Systems, Inc. | Peripherally leaded package test contactor |
US6891132B2 (en) * | 2003-10-09 | 2005-05-10 | Micro Control Company | Shutters for burn-in-board connector openings |
US7296430B2 (en) * | 2003-11-14 | 2007-11-20 | Micro Control Company | Cooling air flow control valve for burn-in system |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4547031A (en) * | 1984-06-29 | 1985-10-15 | Amp Incorporated | Chip carrier socket and contact |
JPH0218545Y2 (ja) * | 1985-10-02 | 1990-05-23 | ||
JPH0218547Y2 (ja) * | 1986-05-02 | 1990-05-23 | ||
US4846702A (en) * | 1988-01-07 | 1989-07-11 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Electrical connector for surface mount chip carrier installed in a socket |
JPH0636390B2 (ja) * | 1989-03-22 | 1994-05-11 | 山一電機工業株式会社 | Icソケット |
JP2594355B2 (ja) * | 1989-04-28 | 1997-03-26 | 山一電機工業株式会社 | Icキャリア |
JPH0715826B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1995-02-22 | 山一電機工業株式会社 | Icソケット |
US5192215A (en) * | 1991-10-17 | 1993-03-09 | Amp Incorporated | Electrical socket for leaded chip carriers |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP4087639A patent/JPH06101357B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-31 US US07/999,143 patent/US5277594A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-01-06 EP EP93300068A patent/EP0560473A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5277594A (en) | 1994-01-11 |
JPH05258819A (ja) | 1993-10-08 |
EP0560473A1 (en) | 1993-09-15 |
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