JPH0218547Y2 - - Google Patents

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JPH0218547Y2
JPH0218547Y2 JP1986067375U JP6737586U JPH0218547Y2 JP H0218547 Y2 JPH0218547 Y2 JP H0218547Y2 JP 1986067375 U JP1986067375 U JP 1986067375U JP 6737586 U JP6737586 U JP 6737586U JP H0218547 Y2 JPH0218547 Y2 JP H0218547Y2
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contact
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7076Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/103Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
    • H05K7/1046J-shaped leads

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はJベンド形リードを有するICパツケ
ージ用の接続器に関する。
従来技術と問題点 上記Jベンド形リードはICパツケージ本体の
側面に並列配置され、且つ上下方向に延び先端が
略U字形に内側へ折曲されている。先端が折曲さ
れているために、接続器へプラグインしコンタク
トの接片間に挟持する接触構造が採れず、従つ
て、従来リードの外側面へコンタクトを弾性圧を
以つて押し当てて電気的接触を図り、且つその摩
擦接触によりICパツケージを保持する機構が採
られているが、リード側面における摩擦に依存す
るため、押し込みが不充分となる場合もあつて振
動や衝撃によりICパツケージが接続器より浮上
つたり、離脱する恐れがあり、ひいては電気的接
触の信頼性を損なう問題がある。
考案の目的 本考案は上記Jベンド形リードを有するICパ
ツケージ用の接続器における上記問題を解決する
ものであつて、そのリード形態に適合せるコンタ
クトの外面接触形態の工夫にて、同リードとコン
タクトとが高信頼の電気的接触を果し、且つその
接触状態を維持すると共に、ICパツケージがコ
ンタクトの列間に適正に浮かし保持されるように
した接続器を提供するものである。
考案の構成 本考案は上記Jベンド形リードを有するICパ
ツケージ用の接続器であつて、上記リードと外面
接触すべきコンタクトに上方へ並行して延びる第
1弾性接片と第2弾性接片を具備させ、第1弾性
接片を上位において上記Jベンド形リードの一方
の折曲部の外面へ押下力を与えるように加圧接触
させてICパツケージ本体の浮動を抑止すると共
に、第2弾性接片を上記リードの他方の折曲部外
面へ加圧接触させ、該加圧接触する折曲部におい
て上記Jベンド形リードへ押上力を与え、第1、
第2弾性接片による各折曲部に与えた押下力と押
上力にて両接片間にJベンド形リードを捕捉し、
且つICパツケージ本体をIC収容部底面より浮か
し保持する構成とすると共に、第1、第2弾性接
片のJベンド形リードの上下曲げ部への加圧接触
にて高信頼の接触を確保せんとするものである。
考案の実施例 以下本考案を実施例として示した第1図乃至第
9図に基いて詳述する。
1はICパツケージ、2はICを内蔵せる方形絶
縁盤から成るICパツケージ本体を示す。ICパツ
ケージ1は同本体2の側面に並列配置された上下
方向に延びる多数のリード3を有する。該リード
3はICパツケージ本体2の側面より側方へ短か
く突出された基部片3aと、該基部片3aから上
位折曲部3dを経て本体2側面に沿い上下方向に
延ばされた側部片3bと、該側部片3bから内側
へ下位折曲部3eを経て略U字形に曲げ込まれた
先端部片3cとを有する。
第1図ではICパツケージ1を接続器へ逆差し
するため反転して示す。4は上記ICパツケージ
1用の接続器、5は絶縁材から成る接続器本体を
示す。該接続器本体5は対向する側壁5aを有
し、該側壁5aにてIC収容部5bを画成する。
ICパツケージ1は該IC収容部5bに収容され、
その対向する側面に配置のリード3を側壁5aの
内側と対向させる。該側壁5aの内側に上下方向
の隔壁7を同側壁5a内側に沿い等間隔に並設
し、各隔壁7間に形成されたコンタクト収容溝8
内にリード3と接触するコンタクト6を収容し、
隔壁7にて互いに隔絶する。
該コンタクト6に第1弾性接片6aと第2弾性
接片6bを具備させる。該第1弾性接片6aと第
2弾性接片6bは共に上方へ延び、第2弾性接片
6bを前部に、第1弾性接片6aを該第2弾性接
片6bの背後に配置し、第1弾性接片6aの自由
端に前方へ突出曲成した上位加圧接触部6cを形
成し、第2弾性接片6aの自由端に前方へ突出曲
成した下位加圧接触部6dを形成する。
上記上位加圧接触部6cは下位加圧接触部6d
の先端を超え、略真上に配置し、該上位加圧接触
部6cの端部に一定の仰角を以つて案内片6eを
傾設する。
上記第1、第2弾性接片6a,6bは互いに同
一母材にて形成され、下端が連結板部6fに連設
されている。該連結板部6fを接続器本体5に対
する植込部とし、該連結板部6fから接続器本体
5の下方へ突出された雄端子6gを有する。第8
図、第9図に示すように、該連結板部6fはコ形
板状を呈し、第7図に示す如く、コ形端面を上下
に向け植込み、対向する一方の鈎形片上端から上
記第1弾性接片6aを立上げ、他方の鈎形片上端
から第2弾性接片6bを立上げ、更に両鈎形片の
連結片上端縁を第1、第2弾性接片6a,6b間
へ曲げ込んで介在片6hを形成し、該介在片6h
の両端面と第1、第2弾性接片6a,6bの内面
とを近接状態又は当接状態にする。又コ形連結板
部6fの連結片の側縁から圧入爪6iを突設し、
コ形連結板部6fを植込孔内に略密に押し込み、
圧入爪6iを孔内壁へ喰い込ませ固装する。この
時介在片6hの両端面が第1、第2弾性接片6
a,6bの基部内面へ当接し支持状態を形成す
る。
ICパツケージ1は第3図、第4図に示す如く
構成したIC収容部5bへ逆差しにて装填し、対
向する側壁5aの内面側に並列した上記コンタク
ト6列間へ押し込む。
第1、第2弾性接片6a,6bは、ICパツケ
ージ本体2の側面に対し接近、離間方向へ弾性変
位可であり、ICパツケージ1のIC収容部5b内
への上記収容下において、上記第1弾性接片6a
の上位加圧接触部6cを上位において上記Jベン
ド形リード3の下位折曲部3eと弾力的に接触さ
せると共に、上記第2弾性接片6bの下位加圧接
触部6dを下位において上記リード3の上位折曲
部3dと弾力的に接触させる。
又第5図に示すように、ICパツケージを正差
しにしてコンタクト列間へ押し込み、第1弾性接
片6aの上位加圧接触部6cを上記Jベンド形リ
ード3の上位折曲部3dに弾力的に加圧接触さ
せ、第2弾性接片6bの下位加圧接触部6dを同
リード3の下位折曲部3eに弾力的に加圧接触さ
せる。
上記逆差し及び正差しによつて、第1弾性接片
6aはその内方向弾性復元力でリード3の下位折
曲部3e又は上位折曲部3dの外面へ加圧接触し
つつ同リード3へ押下力を与え、下方向の分力を
生じさせてICパツケージ本体2を押し込み方向
へ常時押圧し、前記ICパツケージ1の離脱抑止
と良好な電気的接圧を得る。
同時に第2弾性接片6bはその内方向弾性復元
力でリード3の上位折曲部3d又は下位折曲部3
eの外面へ加圧接触し、第1、第2弾性接片6
a,6bにて適正な接圧を得ながらICパツケー
ジ本体2をIC収容部5b内に保持する。
上記第2弾性接片6bの加圧接触部6dにてリ
ード3へ押上力を付与し、第1、第2弾性接片6
a,6bの両加圧接触部6c,6dにてリード3
を捕捉し、ICパツケージ本体2をIC収容部5b
の底面5cから浮かし保持する。
コンタクト6の好適な実施例として第10図に
示すように、第1弾性接片6aの上位加圧接触部
6cは一定の俯角を以つて傾設してリード3の一
方の折曲部3e又は3dへ良好な押下力を与える
ようにすると共に、第2弾性接片6bの下位加圧
接触部6dは一定の仰角を以つて傾設してリード
3の他方の折曲部3d又は3eへ相対的に押上力
を付与する如くする。
考案の効果 本考案によれば、前記Jベンド形リードを有す
るICパツケージ用の接続器において、上位にお
いてリードの一方の折曲部と加圧接触するコンタ
クトの第1弾性接片の接圧と、下位においてリー
ドの他方の折曲部と加圧接触するコンタクトの第
2弾性接片の接圧とにより、高信頼の電気的接触
が果せると共に、上記第1弾性接片の上記接圧に
伴なうリード押下力と、第2弾性接片のリード押
上力とによりICパツケージを上下折曲部に集中
接圧を与えつつ浮かし支持状態でバランス保持す
ることにより、ICパツケージの上方への浮動を
良好に抑止し、これを収容部内に確実に保持させ
ることができ、振動、衝撃等によるICパツケー
ジの遊び、離脱を効果的に防止し、上記第1、第
2弾性接片による接触状態を適正に維持させるこ
とができる。
本考案は上記のように第1弾性接片の押下力を
Jベンド形リードの一方の折曲部に与え、第2弾
性接片の押上力を同他方の折曲部に与え、両接片
による押上力と押下力がバランスされた位置で
ICパツケージ本体を浮かし支持する構成として
いる。
よつてICパツケージ本体がIC収容部底面に制
限されて(コンタクト植立高さと同底面の高低と
の相対位置の差異により)上方に偏倚したり下方
に偏倚したりすることがなく、Jベンド形リード
の上下折曲部に対する第1、第2弾性接片の接触
位置や接圧のバラツキを生ぜず、Jベンド形リー
ドの上下折曲部に印加される第1、第2弾性接片
の押下力と押上力のバランス点において健全な加
圧接触が図れ、且つリードの上下折曲部が集中接
圧点として機能し高信頼の接触が期待できる。
又押し込み深さがIC収容部底面により制限さ
れて第1弾性接片を必要以上に開かせ疲労を蓄積
する不具合も解消でき、Jベンド形リードの上下
折曲部の曲げ公差による負担を第1、第2弾性接
片がバランスすることによつて相互に吸収し、一
方にのみ負担が片寄らない利点がある。
本考案によれば第1、第2弾性接片にてJベン
ド形リードの形態を生かした良好な接触形態と
ICパツケージの保持とが図れ、コンタクトによ
りリード外接形接続器の従来の欠点を有効に解消
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す一部欠截せる接
続器とICパツケージ斜視図、第2図は接続器断
面図、第3図はICパツケージの逆差し装填状態
を一部欠截して示す接続器斜視図、第4図は同断
面図、第5図はICパツケージの正差し装填状態
を示す接続器断面図、第6図は接続器背面図、第
7図は背面視するコンタクト斜視図、第8図は正
面視するコンタクト斜視図、第9図はコンタクト
の他例を示す側面図である。 1……ICパツケージ、2……ICパツケージ本
体、3……Jベンド形リード、3d……同上位折
曲部、3e……同下位折曲部、4……接続器、5
……接続器本体、5a……側壁、6……コンタク
ト、6a……同第1弾性接片、6b……同第2弾
性接片、6c……上位加圧接触部、6d……下位
加圧接触部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ICパツケージ本体の対向する側面に沿い並列
    配置された上下方向に延びるJベンド形リードを
    有するICパツケージ用の接続器であつて、該接
    続器本体のICパツケージ収容部を形成する対向
    する側壁内側に、上記ICパツケージ本体の側面
    と対向して多数のコンタクトを並列配置し、該コ
    ンタクトに前後に並行し上方に向つて延びる第1
    弾性接片と第2弾性接片とを具備させ、該第1弾
    性接片を上位において上記Jベンド形リードの一
    方の折曲部の外面へ加圧接触させ押下力を付与す
    ると共に、上記第2弾性接片を下位において上記
    Jベンド形リードの他方の折曲部の外面へ加圧接
    触させ、該第2弾性接片が上記折曲部において上
    記Jベンド形リードへ押上力を与え、第1弾性接
    片と第2弾性接片が加圧接触する上記両折曲部間
    でJベンド形リードを捕捉し、ICパツケージ本
    体を上記IC収容部の底面より浮かし保持する構
    成としたことを特徴とするIC接続器。
JP1986067375U 1986-05-02 1986-05-02 Expired JPH0218547Y2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986067375U JPH0218547Y2 (ja) 1986-05-02 1986-05-02
US07/024,788 US4746299A (en) 1986-05-02 1987-03-11 IC connector

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JPH0218547Y2 true JPH0218547Y2 (ja) 1990-05-23

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