JPH0922760A - 携帯電話におけるｆｐｃと基板の接続構造 - Google Patents
携帯電話におけるｆｐｃと基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH0922760A JPH0922760A JP7168768A JP16876895A JPH0922760A JP H0922760 A JPH0922760 A JP H0922760A JP 7168768 A JP7168768 A JP 7168768A JP 16876895 A JP16876895 A JP 16876895A JP H0922760 A JPH0922760 A JP H0922760A
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- Japan
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- fpc
- board
- holding base
- connection structure
- connection
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＦＰＣと基板との接続構造において、接続構
造の高さを低く抑え、部品点数、部品重量も減らし、且
つＦＰＣの取付けも簡単に行えるようにする。 【構成】 接続パッド３１をＦＰＣ２９の基板側の面に
露出して並設する。ＦＰＣ２９の接続パッド並設方向の
両端に二つの係止孔３３を穿設する。基板２１上に保持
ベース２３を実装する。接続パッド３１と対応して並設
される導電性材料からなる接触子２５を保持ベース２３
の上面に設ける。係止孔３３に係止して接続パッド３１
と接触子２５とが圧接状態となるようにＦＰＣ２９を保
持ベース２３に固定保持する一対の係止片２７を、保持
ベース２３の上面に立設する。
造の高さを低く抑え、部品点数、部品重量も減らし、且
つＦＰＣの取付けも簡単に行えるようにする。 【構成】 接続パッド３１をＦＰＣ２９の基板側の面に
露出して並設する。ＦＰＣ２９の接続パッド並設方向の
両端に二つの係止孔３３を穿設する。基板２１上に保持
ベース２３を実装する。接続パッド３１と対応して並設
される導電性材料からなる接触子２５を保持ベース２３
の上面に設ける。係止孔３３に係止して接続パッド３１
と接触子２５とが圧接状態となるようにＦＰＣ２９を保
持ベース２３に固定保持する一対の係止片２７を、保持
ベース２３の上面に立設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性を有するプリン
ト配線回路を基板に接続するためのＦＰＣと基板の接続
構造に関し、特に高密度配線が要求される電子装置、例
えば携帯電話に用いて好適なものである。
ト配線回路を基板に接続するためのＦＰＣと基板の接続
構造に関し、特に高密度配線が要求される電子装置、例
えば携帯電話に用いて好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、携帯電話などの小型電子
装置では、基板上に多数の電子部品が実装され、回路が
複雑化されて高密度のものとなる。このようなものへの
配線接続には、重量が軽く、屈曲した配索が行えるＦＰ
Ｃ（フレキシブルプリント回路）が有用となる。この種
の接続構造で、ＦＰＣを押圧保持するコネクタが設けら
れたものの一例を図３、図４によって説明する。
装置では、基板上に多数の電子部品が実装され、回路が
複雑化されて高密度のものとなる。このようなものへの
配線接続には、重量が軽く、屈曲した配索が行えるＦＰ
Ｃ（フレキシブルプリント回路）が有用となる。この種
の接続構造で、ＦＰＣを押圧保持するコネクタが設けら
れたものの一例を図３、図４によって説明する。
【０００３】図３はＦＰＣをコネクタによって基板に接
続する従来構造の斜視図、図４は図３の基板面に垂直な
方向の断面図である。基板１上には表面実装タイプのコ
ネクタ３が取り付けられ、このコネクタ３の側面にはＦ
ＰＣ挿入開口５が形成される。ＦＰＣ挿入開口５には、
接触子７が複数並設される。また、ＦＰＣ挿入開口５に
はアクチュエータ９が回動自在に設けられ、アクチュエ
ータ９はＦＰＣ挿入開口５内でＦＰＣ１１の端部を挟持
する押圧突起１３を有している。
続する従来構造の斜視図、図４は図３の基板面に垂直な
方向の断面図である。基板１上には表面実装タイプのコ
ネクタ３が取り付けられ、このコネクタ３の側面にはＦ
ＰＣ挿入開口５が形成される。ＦＰＣ挿入開口５には、
接触子７が複数並設される。また、ＦＰＣ挿入開口５に
はアクチュエータ９が回動自在に設けられ、アクチュエ
ータ９はＦＰＣ挿入開口５内でＦＰＣ１１の端部を挟持
する押圧突起１３を有している。
【０００４】このように構成されたコネクタ３を用い
た、ＦＰＣ１１と基板１との接続構造において、接続パ
ット１５の露出したＦＰＣ１１の端部がＦＰＣ挿入開口
５に挿入されると、コネクタ３の接触子７がＦＰＣ１１
の接続パット１５と接触し、導通状態となる。この状態
でコネクタ３のアクチュエータ９が閉方向に回動される
と、押圧突起１３がＦＰＣ１１を接触子７側に押圧し、
ＦＰＣ１１の接続パット１５と接触子７が押圧された状
態で接続固定されることとなる。これにより、ＦＰＣ１
１は、基板１側に保持されると同時に、接続パット１５
がコネクタ３の接触子７を介して基板１のプリント配線
と導通されることとなった。
た、ＦＰＣ１１と基板１との接続構造において、接続パ
ット１５の露出したＦＰＣ１１の端部がＦＰＣ挿入開口
５に挿入されると、コネクタ３の接触子７がＦＰＣ１１
の接続パット１５と接触し、導通状態となる。この状態
でコネクタ３のアクチュエータ９が閉方向に回動される
と、押圧突起１３がＦＰＣ１１を接触子７側に押圧し、
ＦＰＣ１１の接続パット１５と接触子７が押圧された状
態で接続固定されることとなる。これにより、ＦＰＣ１
１は、基板１側に保持されると同時に、接続パット１５
がコネクタ３の接触子７を介して基板１のプリント配線
と導通されることとなった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たＦＰＣ１１と基板１の接続構造では、コネクタ３にＦ
ＰＣ１１を押圧するためのアクチュエータ９が設けられ
るため、基板１上での接続構造の全高Ｈが高くなり、高
密度実装に不利となった。そして、コネクタ３は、ハウ
ジング３ａとアクチュエータ９とから構成されるため、
コネクタ３自身の部品点数が増え、構造が複雑となり、
コストが増大するとともに、装置重量を増加させること
にもなった。また、アクチュエータ９によってＦＰＣ１
１を押圧接続する構造では、基板１上にアクチュエータ
９の開閉のための回動スペースを確保しなければなら
ず、他の部品の搭載が制限される欠点もあった。また逆
に、高密度実装基板では、ＦＰＣ１１のコネクタ３への
挿入作業及びアクチュエータ９の開閉作業が困難なもの
となり、組付け作業性を低下させることとなった。本発
明は上記状況に鑑みてなされたもので、アクチュエータ
を不要とすることで、接続構造の高さを低く抑えること
ができ、且つ部品点数、部品重量も減らすことができる
とともに、アクチュエータの開閉スペースを不要とする
ことにより、基板上の部品実装面積が大きく確保でき、
更にはＦＰＣの取付けも簡単に行えるＦＰＣと基板の接
続構造を提供し、高密度実装性の向上、重量及びコスト
の低減、組付け作業性の向上を図ることを目的とする。
たＦＰＣ１１と基板１の接続構造では、コネクタ３にＦ
ＰＣ１１を押圧するためのアクチュエータ９が設けられ
るため、基板１上での接続構造の全高Ｈが高くなり、高
密度実装に不利となった。そして、コネクタ３は、ハウ
ジング３ａとアクチュエータ９とから構成されるため、
コネクタ３自身の部品点数が増え、構造が複雑となり、
コストが増大するとともに、装置重量を増加させること
にもなった。また、アクチュエータ９によってＦＰＣ１
１を押圧接続する構造では、基板１上にアクチュエータ
９の開閉のための回動スペースを確保しなければなら
ず、他の部品の搭載が制限される欠点もあった。また逆
に、高密度実装基板では、ＦＰＣ１１のコネクタ３への
挿入作業及びアクチュエータ９の開閉作業が困難なもの
となり、組付け作業性を低下させることとなった。本発
明は上記状況に鑑みてなされたもので、アクチュエータ
を不要とすることで、接続構造の高さを低く抑えること
ができ、且つ部品点数、部品重量も減らすことができる
とともに、アクチュエータの開閉スペースを不要とする
ことにより、基板上の部品実装面積が大きく確保でき、
更にはＦＰＣの取付けも簡単に行えるＦＰＣと基板の接
続構造を提供し、高密度実装性の向上、重量及びコスト
の低減、組付け作業性の向上を図ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るＦＰＣと基板の接続構造の構成は、可撓
性を有するＦＰＣとプリント配線基板を接続する携帯電
話におけるＦＰＣと基板の接続構造であって、ＦＰＣの
前記基板側の面に露出して並設された接続パッドと、前
記ＦＰＣの該接続パッド並設方向の両端に穿設された少
なくとも二つの係止孔と、前記基板上に実装される保持
ベースと、該保持ベースの上面に前記接続パッドと対応
して並設され前記基板の配線回路に接続された導電性材
料からなる接触子と、前記保持ベースの上面に立設され
るとともに前記係止孔に係止して前記ＦＰＣの接続パッ
ドと前記保持ベースの接触子とが圧接状態となるように
前記ＦＰＣを前記保持ベースに固定保持する少なくとも
一対の係止片とを具備したことを特徴とするものであ
る。
の本発明に係るＦＰＣと基板の接続構造の構成は、可撓
性を有するＦＰＣとプリント配線基板を接続する携帯電
話におけるＦＰＣと基板の接続構造であって、ＦＰＣの
前記基板側の面に露出して並設された接続パッドと、前
記ＦＰＣの該接続パッド並設方向の両端に穿設された少
なくとも二つの係止孔と、前記基板上に実装される保持
ベースと、該保持ベースの上面に前記接続パッドと対応
して並設され前記基板の配線回路に接続された導電性材
料からなる接触子と、前記保持ベースの上面に立設され
るとともに前記係止孔に係止して前記ＦＰＣの接続パッ
ドと前記保持ベースの接触子とが圧接状態となるように
前記ＦＰＣを前記保持ベースに固定保持する少なくとも
一対の係止片とを具備したことを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【作用】ＦＰＣの係止孔に保持ベースの係止片が係合さ
れ、ＦＰＣが保持ベースを介して基板に保持固定される
ことから、ＦＰＣを保持固定するための従来のアクチュ
エータが不要となる。また、アクチュエータを有するコ
ネクタを必要としないので、部品点数が減少する。更
に、ＦＰＣの保持のためのアクチュエータの回動スペー
スも確保する必要がなくなる。
れ、ＦＰＣが保持ベースを介して基板に保持固定される
ことから、ＦＰＣを保持固定するための従来のアクチュ
エータが不要となる。また、アクチュエータを有するコ
ネクタを必要としないので、部品点数が減少する。更
に、ＦＰＣの保持のためのアクチュエータの回動スペー
スも確保する必要がなくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係るＦＰＣと基板の接続構造
の好適な実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１
は本発明によるＦＰＣと基板の接続構造を示す分解斜視
図、図２はＦＰＣが接続された状態における本発明接続
構造の基板垂直方向の断面図である。基板２１上には板
状の保持ベース２３が実装され、保持ベース２３の上面
には基板２１のプリント配線と接続された細板状の接触
子２５が並設されている。接触子２５は、弾性を有する
導電材料からなり、山形に中央部が折り曲げられ、先端
が自由端となっている。従って、接触子２５は、保持ベ
ース２３の上面に対し、中央部分が接近離反動方向に弾
性変位可能となっている。
の好適な実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１
は本発明によるＦＰＣと基板の接続構造を示す分解斜視
図、図２はＦＰＣが接続された状態における本発明接続
構造の基板垂直方向の断面図である。基板２１上には板
状の保持ベース２３が実装され、保持ベース２３の上面
には基板２１のプリント配線と接続された細板状の接触
子２５が並設されている。接触子２５は、弾性を有する
導電材料からなり、山形に中央部が折り曲げられ、先端
が自由端となっている。従って、接触子２５は、保持ベ
ース２３の上面に対し、中央部分が接近離反動方向に弾
性変位可能となっている。
【０００９】接触子並設方向両端の保持ベース２３には
係止片２７が起立して立設され、係止片２７は先端に逆
Ｌ字形の爪部２７ａを有している。一方、帯状のＦＰＣ
２９の端部には基板２１と対向する側の面に接続パッド
３１が露出された状態となり、接続パッド３１は保持ベ
ース２３上の接触子２５と対応する位置で並設されてい
る。ＦＰＣ２９端部の両側縁には係止孔３３が穿設さ
れ、それぞれの係止孔３３には前述の係止片２７が挿入
されるようになっている。
係止片２７が起立して立設され、係止片２７は先端に逆
Ｌ字形の爪部２７ａを有している。一方、帯状のＦＰＣ
２９の端部には基板２１と対向する側の面に接続パッド
３１が露出された状態となり、接続パッド３１は保持ベ
ース２３上の接触子２５と対応する位置で並設されてい
る。ＦＰＣ２９端部の両側縁には係止孔３３が穿設さ
れ、それぞれの係止孔３３には前述の係止片２７が挿入
されるようになっている。
【００１０】このように構成されたＦＰＣと基板の接続
構造において、ＦＰＣ２９を基板２１側に接続するに
は、基板２１の上方からＦＰＣ２９を保持ベース２３側
に下降させ、それぞれの係止孔３３に保持ベース２３の
係止片２７を押し入れる。係止孔３３に係止片２７が押
し入れられると、ＦＰＣ２９は爪部２７ａにより、端部
両側縁が保持ベース２３に固定された状態となる。この
際、接触子２５は、ＦＰＣ２９が押圧されることにより
下方に弾性変位し、ＦＰＣ２９のそれぞれの接続パッド
３１と圧接状態となる。
構造において、ＦＰＣ２９を基板２１側に接続するに
は、基板２１の上方からＦＰＣ２９を保持ベース２３側
に下降させ、それぞれの係止孔３３に保持ベース２３の
係止片２７を押し入れる。係止孔３３に係止片２７が押
し入れられると、ＦＰＣ２９は爪部２７ａにより、端部
両側縁が保持ベース２３に固定された状態となる。この
際、接触子２５は、ＦＰＣ２９が押圧されることにより
下方に弾性変位し、ＦＰＣ２９のそれぞれの接続パッド
３１と圧接状態となる。
【００１１】同時に、ＦＰＣ２９は、両側縁が固定され
ることにより、中央部が弾性変位しながら接続パッド３
１を接触子２５へ押し付けることになる。即ち、本実施
例の接続構造においては、接触子２５の弾性に加え、Ｆ
ＰＣ２９自体の弾性力が、接触子２５と接続パッド３１
との接続に有効に働くようになっている。これにより、
ＦＰＣ２９と基板２１とは、従来のアクチュエータ９
（図３参照）を有したコネクタ３を用いることなく、基
板１の上方からの押し込みにより、極めて簡単に且つ確
実に接続されることとなる。
ることにより、中央部が弾性変位しながら接続パッド３
１を接触子２５へ押し付けることになる。即ち、本実施
例の接続構造においては、接触子２５の弾性に加え、Ｆ
ＰＣ２９自体の弾性力が、接触子２５と接続パッド３１
との接続に有効に働くようになっている。これにより、
ＦＰＣ２９と基板２１とは、従来のアクチュエータ９
（図３参照）を有したコネクタ３を用いることなく、基
板１の上方からの押し込みにより、極めて簡単に且つ確
実に接続されることとなる。
【００１２】このように、上述のＦＰＣと基板の接続構
造によれば、アクチュエータ９が不要となるため、ＦＰ
Ｃ接続構造における基板２１からの高さｈを低くするこ
とができる。また、アクチュエータ９を有するコネクタ
３（図３参照）を必要としないので、部品点数を減らす
ことができるととも、装置全体の重量も低減することが
できる。更に、ＦＰＣ２９の保持のためのアクチュエー
タ９の回動スペースが不要となるので、基板２１の部品
実装面積をその分拡大することができる。そして、ＦＰ
Ｃ２９は、基板上方から下降させて、両側縁の係止孔３
３を係止片２７に挿入するのみで固定が完了するため、
接続が極めて簡単に行え、組付け作業性が大幅に向上す
ることとなる。
造によれば、アクチュエータ９が不要となるため、ＦＰ
Ｃ接続構造における基板２１からの高さｈを低くするこ
とができる。また、アクチュエータ９を有するコネクタ
３（図３参照）を必要としないので、部品点数を減らす
ことができるととも、装置全体の重量も低減することが
できる。更に、ＦＰＣ２９の保持のためのアクチュエー
タ９の回動スペースが不要となるので、基板２１の部品
実装面積をその分拡大することができる。そして、ＦＰ
Ｃ２９は、基板上方から下降させて、両側縁の係止孔３
３を係止片２７に挿入するのみで固定が完了するため、
接続が極めて簡単に行え、組付け作業性が大幅に向上す
ることとなる。
【００１３】なお、本実施例では、ＦＰＣ２９の両側縁
に係止孔３３を一対穿設し、保持ベース２３に立設され
た係止片２７に係止することとしたが、本発明による接
続構造は、二つ以上の係止孔３３及び係止片２７で係止
するものであっても勿論良い。このような構造とすれ
ば、ＦＰＣ２９と保持ベース２３との保持力を更に高め
ることができ、導通信頼性もより向上させることができ
る。
に係止孔３３を一対穿設し、保持ベース２３に立設され
た係止片２７に係止することとしたが、本発明による接
続構造は、二つ以上の係止孔３３及び係止片２７で係止
するものであっても勿論良い。このような構造とすれ
ば、ＦＰＣ２９と保持ベース２３との保持力を更に高め
ることができ、導通信頼性もより向上させることができ
る。
【００１４】また、上述の実施例では、保持ベース２３
側の接触子２５を弾性変位可能な構造としたが、本発明
による接続構造は、接触子２５を弾性を有さない剛構造
とし、ＦＰＣ２９の弾性力のみにより接触子２５と接続
パッド３１とを接続するものであってもよい。このよう
な構造とすれば、更に構造が簡素なものとなり、接続構
造の高さｈを更に低くすることも期待できる。
側の接触子２５を弾性変位可能な構造としたが、本発明
による接続構造は、接触子２５を弾性を有さない剛構造
とし、ＦＰＣ２９の弾性力のみにより接触子２５と接続
パッド３１とを接続するものであってもよい。このよう
な構造とすれば、更に構造が簡素なものとなり、接続構
造の高さｈを更に低くすることも期待できる。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るＦＰＣと基板の接続構造によれば、アクチュエータが
不要となるため、ＦＰＣ接続構造の高さを低くすること
ができる。また、アクチュエータを有するコネクタを必
要としないので、部品点数を減らすことができるととも
に、装置全体の重量も低減することができる。更に、Ｆ
ＰＣの保持のためのアクチュエータの回動スペースが不
要となるので、基板の部品実装面積をその分拡大するこ
とができる。そして、ＦＰＣは、両側縁の係止孔を係止
片に挿入するのみで固定が完了するため、接続が極めて
簡単に行え、組付け作業性を大幅に向上させることがで
きる。この結果、高密度実装性の向上、重量及びコスト
の低減、組付け作業性の向上を同時に達成することがで
きる。
るＦＰＣと基板の接続構造によれば、アクチュエータが
不要となるため、ＦＰＣ接続構造の高さを低くすること
ができる。また、アクチュエータを有するコネクタを必
要としないので、部品点数を減らすことができるととも
に、装置全体の重量も低減することができる。更に、Ｆ
ＰＣの保持のためのアクチュエータの回動スペースが不
要となるので、基板の部品実装面積をその分拡大するこ
とができる。そして、ＦＰＣは、両側縁の係止孔を係止
片に挿入するのみで固定が完了するため、接続が極めて
簡単に行え、組付け作業性を大幅に向上させることがで
きる。この結果、高密度実装性の向上、重量及びコスト
の低減、組付け作業性の向上を同時に達成することがで
きる。
【図１】本発明によるＦＰＣと基板の接続構造を示す分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図２】ＦＰＣが接続された状態における本発明接続構
造の基板垂直方向の断面図である。
造の基板垂直方向の断面図である。
【図３】ＦＰＣをコネクタによって基板に接続する従来
構造の斜視図である。
構造の斜視図である。
【図４】図３の基板面に垂直な方向の断面図である。
２１ プリント配線基板（基板） ２３ 保持
ベース ２５ 接触子 ２７ 係止
片 ２９ ＦＰＣ ３１ 接続
パッド ３３ 係止孔
ベース ２５ 接触子 ２７ 係止
片 ２９ ＦＰＣ ３１ 接続
パッド ３３ 係止孔
Claims (3)
- 【請求項１】 可撓性を有するＦＰＣとプリント配線基
板を接続する携帯電話におけるＦＰＣと基板の接続構造
であって、 ＦＰＣの前記基板側の面に露出して並設された接続パッ
ドと、 前記ＦＰＣの該接続パッド並設方向の両端に穿設された
少なくとも二つの係止孔と、 前記基板上に実装される保持ベースと、 該保持ベースの上面に前記接続パッドと対応して並設さ
れ前記基板の配線回路に接続された導電性材料からなる
接触子と、 前記保持ベースの上面に立設されるとともに前記係止孔
に係止して前記ＦＰＣの接続パッドと前記保持ベースの
接触子とが圧接状態となるように前記ＦＰＣを前記保持
ベースに固定保持する少なくとも一対の係止片とを具備
したことを特徴とする携帯電話におけるＦＰＣと基板の
接続構造。 - 【請求項２】 前記接触子は、弾性を有する細板状の導
電性材料からなるとともに、中央部が山形に折り曲げら
れ、且つ先端が自由端となったことを特徴とする請求項
１記載の携帯電話におけるＦＰＣと基板の接続構造。 - 【請求項３】 前記接触子は、剛性を有する細板状の導
電性材料からなることを特徴とする請求項１記載の携帯
電話におけるＦＰＣと基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7168768A JPH0922760A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 携帯電話におけるｆｐｃと基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7168768A JPH0922760A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 携帯電話におけるｆｐｃと基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922760A true JPH0922760A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15874100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7168768A Withdrawn JPH0922760A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 携帯電話におけるｆｐｃと基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0922760A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6514089B2 (en) | 2000-05-10 | 2003-02-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Terminal connecting device for flexible substrate |
| US6606249B2 (en) | 2000-08-29 | 2003-08-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Connection structure for display module and printed substrate, semiconductor device, display module, and electronic component |
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| US11707354B2 (en) | 2017-09-11 | 2023-07-25 | Amo Groningen B.V. | Methods and apparatuses to increase intraocular lenses positional stability |
-
1995
- 1995-07-04 JP JP7168768A patent/JPH0922760A/ja not_active Withdrawn
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