JPH07240263A - バーンインソケット - Google Patents

バーンインソケット

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JPH07240263A
JPH07240263A JP7019036A JP1903695A JPH07240263A JP H07240263 A JPH07240263 A JP H07240263A JP 7019036 A JP7019036 A JP 7019036A JP 1903695 A JP1903695 A JP 1903695A JP H07240263 A JPH07240263 A JP H07240263A
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JP
Japan
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nest
shell
integrated circuit
base
contact
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Pending
Application number
JP7019036A
Other languages
English (en)
Inventor
Kurt H Petersen
カート・ハーロフ・ピーターセン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
Publication of JPH07240263A publication Critical patent/JPH07240263A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
    • H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子素子のバーンインテストを迅速に行うた
めに、テスト装置のプリント回路基板に常時取り付けら
れるソケットを提供する。 【構成】 バーンインテストに使用されるソケット70で
ある。テスト装置のプリント回路基板上に載置されるベ
ース78、ベース78上に位置するネスト76、ベース78に配
列された孔およびネスト76に配列された孔を貫通して延
在し集積回路素子の接触子と接触する端子32、およびベ
ース78とネスト76とを上方から保持するシェルを備えて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子素子を一時的にプ
リント回路基板に接続してバーンインテスト(burn-in t
est)を行うソケットに関する。特に、ランドグリッドア
レイ(ＬＧＡ)を備えた素子のためのソケットに関する。
ＬＧＡの一種として、ボールグリッドアレイ(ＢＧＡ)が
ある。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】集積
回路素子は、製造の際に、プリント回路基板に接続され
てその機能が電子的にテストされる。このようなテスト
は、周囲温度を高めて行うことによりテスト速度が高め
られる。そして、実際に使用した場合にすぐに機能しな
くなる素子が判別される。
【０００３】このテストを容易に行うために、テスト回
路基板に常時取り付けられるソケットを用意する必要が
ある。このソケットにより、素子を回路基板に一時的に
取り付けることが可能になる。このようなソケットは、
素子の迅速な着脱を許容し、かつ素子を破損しないもの
であることが必要である。さらにソケットは、素子の電
気接触部のすべてを積極的に接触させるものであって、
自動生産装置の操作に敏感なものであることが必要であ
る。
【０００４】前述のタイプのソケットは、これまで、主
としてベースとヒンジ蓋とを備えていた。ベースは、ス
プリング付勢された接触部によって、テスト回路基板に
取り付けられている。蓋は、素子を接触部へと押圧す
る。このようなソケットが、近代的な生産機器、特に生
産ラインにおけるロボット機器に対しても容易に共用で
きるということは明らかになっていない。
【０００５】
【発明の開示】本発明は、間隔をおかれた平坦な主要面
と、一の主要面に配列された多数の接触子とを備える集
積回路素子を、プリント回路基板に一時的に接続するた
めのソケットである。そして、(１)プリント回路基板上
に載置可能であって、配列された孔を有するベース、
(２)ベース上に位置しており、ベースに対する相対回転
を禁止する禁止手段、配列された孔、および配列された
孔に対する集積回路素子の位置決めを行う位置決め手
段、を備えたネスト、(３)ベースに配列された孔および
ネストに配列された孔を貫通して延在し、集積回路素子
の接触子と接触しており、プリント回路基板に電気的に
接続される先端部、集積回路素子の接触子と電気的に接
続される接触部、および先端部と接触部とを連結してお
り、弾性変形して接触部が先端部に向かって移動するこ
と、およびそのような移動に抗する力を発生することを
許容するスプリング部、を備えた配列された端子、およ
び(４)ネスト上に位置する頂面部、頂面部から延在して
ベースに対する係合・保持および相対回転を許容する係
合・保持手段、頂面部に形成されており、集積回路素子
が頂面部を通過することを許容する開口部、およびベー
スおよびネストに対して相対回転する際に、配列された
接触子を対応する端子と接触させた状態でネスト上に配
置されている集積回路素子の主要面に対して力を加え
て、集積回路素子を端子の接触部と電気的に接触させ、
集積回路素子と接触している端子のスプリング部を弾性
変形させる圧接手段、を備えたシェル、を備えている。
【０００６】圧接力は、シェル頂面部の内表面に形成さ
れたカム面によって、テストされる集積回路装素子に加
えられる。カム面は、シェルが回転するときにベースの
傾斜面とシェルの突出部とが協働することにより、集積
回路素子を下方に押圧する。シェルが回転してシェルの
突出部が傾斜面に沿って摺動すると、シェルは下方に移
動して集積回路素子に力を加える。または、シェルが上
方に移動して素子を解放する。
【０００７】
【実施例】図１は本発明のソケット10を示している。ソ
ケット10は、集積回路素子のテストを行う装置の一部分
を備えたプリント回路基板に取り付けることができる。
ソケット10は、ＢＧＡタイプまたはＬＧＡタイプの集積
回路素子に対して使用できるように設計されている。Ｂ
ＧＡタイプまたはＬＧＡタイプの集積回路素子において
は、電子回路は正方形または長方形のコーティング内に
封入されている。このコーティングは２つの主要面を有
しており、一方の主要面には接触部(contactbump)が配
列されている。
【０００８】集積回路を製造する際には、各素子を、一
時的にテスト機器に取り付けることによってテストする
ことが望ましい。テスト機器は、素子の電子的な機能の
チェックを行うものである。このようなテストは周囲温
度を高めた状態で行なわれ、実際に使用された場合にす
ぐに機能しなくなってしまう素子が判別される。多数の
素子のテストを迅速に行うために、集積回路素子にダメ
ージを与えることなく当該素子を一時的にテスト機器に
迅速かつ確実に接続する手段を用意することが必要であ
る。テスト機器に常時取り付けられるソケットにより、
以上の目的を達成することができる。しかしながら、集
積回路素子、特にＢＧＡタイプまたはＬＧＡタイプの集
積回路素子に使用される既存のソケットは、素子を受け
入れて電気的に接続するベースと、ベースに取り付けら
れており、集積回路をベースと接触した状態で保持する
蓋とを備えている。産業ロボット等の自動生産装置がこ
れらのソケットを操作するのは困難であることが判明し
ている。
【０００９】本発明のソケット10は、集積回路をネスト
14内に保持する回転シェル12を使用している。ネスト14
は配列された孔を有している。これらの孔を介して、集
積回路素子の接触子が例えば図５に示されるような端子
と接触する。図１に示されているように、シェル12は、
特定の集積回路(この場合には、正方形)を受け入れ得る
形状の開口部を有しいる。そして、集積回路が例えば負
圧載置機構を使用してネスト14上に搭載される。図２
は、集積回路素子16を所定位置に備えたソケット10を示
している。シェル12が回転せしめられて、そのコーナー
部で集積回路素子16を下方に押圧することにより素子16
を保持している。
【００１０】図３はソケット10をさらに詳細に説明して
いる。ソケット10は、ベース18、ネスト14およびシェル
12を備えている。ベース18は、テスト装置のプリント回
路基板上に載置される。ネスト14はベース18上に位置す
る。シェル12は、ベース18およびネスト14の上からそれ
らを取り囲むように配置されている。ベース18は、円形
周壁部20、円形周壁部20よりも径の大きい肩部22、肩部
22から垂直に下方に延びていて後述の如くシェル12の回
転を制限する係止部24、およびテストされる集積回路素
子16の接触子の配列に対応するように配列された孔26
(図５参照)を備えている。
【００１１】ネスト14は全体的に平坦であって、ベース
18の頂部表面上に位置する。ネスト14の頂部表面は、孔
30が配列された平坦領域28を備えている。孔30の配列
は、集積回路素子16の接触子の配列およびベース18の孔
26の配列に対応している。端子32(一列のみが図３に示
されている)がネスト14に形成された孔30を貫通して、
集積回路素子16の下面に配置された接触子と接触する。
ネスト14は孔30を囲む壁部34を有している。壁部34は、
集積回路素子16を受け入れることができるように、形状
および間隔が決められている。壁部34の頂部側は、カム
面36がつらなっている。カム面36は、配列された孔30の
コーナー部から、壁部34に沿った長さ方向中間部に形成
された平坦表面38へ向かって傾斜している。これらのカ
ム面36は、以下に説明するように、シェル12と協働す
る。
【００１２】シェル12は図３および４に最も良く示され
ており、開口部42が形成された頂面部40を有している。
開口部42は、集積回路素子16を受け入れ得るように形成
されており、集積回路素子16がその接触子を端子32に当
接させた状態でネスト14内に配置されることを許容す
る。シェル12は、頂面部40からベース18に向かって下方
に延びる外壁44を有している。外壁44をつかんでシェル
12を回転させることができる。外壁44の内側には突出部
46が形成されている。突出部46は、所定位置にきたと
き、ベースの肩部22の下部にフィットし、円形周壁部20
に向かって延在する。突出部46は、シェル12がベース18
およびネスト14から外れるのを防止する。突出部46は細
いので、シェル12は、突出部46がベースの円形周壁部20
に設けられた係止部24に当接するまで回転する。突出部
46の型成形の便宜を図るためにシェル12の頂面部40にリ
リーフポケット48を設けてもよい。外壁44が全周にわた
って設けられいなくてもシェル12が機能し得ることが理
解できる。外壁44の突出部46が設けられた部分のみが必
要である。
【００１３】図３を参照すると、シェル12はカム面50を
有している。カム面50は、シェルの開口部42のコーナー
部から傾斜して平坦表面52まで続いている。平坦表面52
は、開口部42の側部に沿った長さ方向中間部に設けられ
ている。カム面50および平坦表面52は、ネスト14に形成
された対応する構造に対して鏡像関係にあることが必要
である。また、シェル12が回転せしめられて集積回路素
子16を受け入れたとき、図１および３に示されているよ
うにネスト14の平坦表面38とシェル12の平坦表面52とが
当接する。
【００１４】図５には、図１〜４に示した実施例のソケ
ットに使用される端子32が示されている。端子32は、ベ
ース18に形成された孔26を貫通して延びる先端部54を有
している。先端部54は、ソケット10が載置されるプリン
ト回路基板に常時接続されている。先端部54の反対側の
接触部56は、頂部が平坦な表面とされている。この平坦
な頂部表面は、集積回路素子16下面の接触子と接触す
る。先端部54と接触部56との間はスプリング部58となっ
ている。スプリング部58は弓状とされているが、他の形
状であってもよい。スプリング部58が弓状に形成されて
いるので、端子32に軸方向の力が加えられたとき接触部
56が先端部54に向かって弾性変形して力を発生すること
ができる。この発生した力は接触部56を先端部54から遠
ざける方向に作用する。端子32には、ネスト14の孔30下
面側と係合する突出部60が形成されている。また、端子
32およびネスト14がベース18に組み付けられたときにネ
スト14が上方に付勢されるように、端子32の長さが選択
される。
【００１５】図３を参照すると、組立後のソケット10に
おいては、配列された端子32がネスト14の孔30を貫通し
ている。これらの端子32は、突出部60が形成されている
場合には、ネスト14をベース18から遠ざかるようにシェ
ル12に向かって付勢する。このように、端子32がネスト
14の孔30から突出する部分の長さは、突出部60の形成位
置によって決まる。また、シェル12が集積回路素子16を
受け入れる位置にきたとき、ネスト14のカム面36の平坦
表面38は、シェル12の平坦表面52に当接する。この位置
においては、端子32による上向きの力に対して、シェル
12による下向きの反力が発生する。なぜなら、シェル12
の突出部46がベース18の肩部22と係合して、シェル12の
移動が制限されているからである。
【００１６】集積回路素子16がネスト14内に配置されて
シェル12が図３に示される位置から図４に示される位置
へと回転させられると、シェル12は集積回路素子16と接
触し、このときネスト14は動かない。シェル12のカム面
50との間の接触が始まると、ネスト14に作用していたシ
ェル12による下向きの反力は集積回路素子16に作用する
ようになる。シェル12が回転して図４に示される位置ま
でくると、シェル壁部の突出部46とベース18の肩部22と
が係合することによって生じシェル12のカム面50を介し
て伝わるすべての反力は、集積回路素子16のコーナー部
に作用するようになる。この力は端子32の初期の変形状
態を維持し、または端子32をさらに圧縮して集積回路素
子16の接触子と端子32の接触部56との良好な電気的接触
を確保する。シェル12が回転して図４に示される位置に
くると、ベース18に設けられた係止部24によってそれ以
上の回転が禁止される。シェル12を逆向きに回転させる
とシェル12による反力は、カム面36に作用するようにな
り、最終的には平坦面38に作用するようになる。
【００１７】図６および７は、第２の実施例であるソケ
ット70を示している。ソケット70は、ソケット10に比べ
ていくつかの変更点を有している。ソケット70は、長方
形の集積回路素子72に対して使用できるように設計され
ている。また、シェル74がネスト76およびベース78に対
して90°回転することにより集積回路素子72を保持する
こととなるように設計されている。なお、前述のソケッ
ト10の場合にはこの回転角は45°である。さらに、ソケ
ット70に使用されている端子80は、ソケット10の端子32
の場合のような突出部は備えていない。
【００１８】回転角が90°であるが故に、シェル74に形
成されるカム面82は２つのみでよい(ソケット10のシェ
ル12には４つ形成されていた)。同様に、ネスト76に形
成されるカム面84も２つのみである。ただ、ソケット10
の場合と操作は同様である。つまり、シェル74が図６に
示される位置から図７に示される位置にまで回転したと
き、ネスト76に作用していたシェル74の下向きの反力は
集積回路素子72に作用するようになる。
【００１９】端子80は突出部を有していないので、ネス
ト76の孔から前記端子32の場合よりも多く突出する。ま
た、ネスト76がシェル74に対して圧接するよう付勢され
ることもない。ネスト76のシェル74への接触を維持して
端子80がネスト76の表面から上方に過度に突出すること
を防止するために、ソケット70には軸方向に作用するス
プリング86が設けられている。スプリング86は、ベース
78とネスト76との間に配置されており、ネスト76をシェ
ル74に向けて上方に付勢する。
【００２０】以上の２つの実施例で説明したように、ソ
ケットは外側のシェルを回転させることにより、集積回
路をテスト装置のプリント回路基板に一時的に接続す
る。本発明の２つの実施例を説明したが、当業者であれ
ば容易に多くの変更を施すことが可能である。例えば、
テストされる集積回路素子に対するシェルおよびネスト
の寸法の選択について多くの考慮が払われ、かつネスト
に作用していた力が集積回路素子に作用するに至る際の
力の移行に関して、前述の実施例におけるカム面によっ
て達成されるほどのスムースさを使用者が望まない場合
には、ネストまたはシェル、あるいはそれら両方に形成
されたカム面を省略することができる。さらに、素子の
形状によってソケットのシェルの回転範囲が制限される
ものでもない。本明細書において、長方形の素子に対し
ては回転角が90°であることが最も望ましいと説明した
が、図６および７のソケットを、正方形の素子について
先に説明した場合と同様に、素子のコーナー部のみを保
持するように設計することもできる。また、いずれのタ
イプのソケットも、本明細書で述べた最適回転角よりも
大きな角度または小さな角度で集積回路素子を保持する
ように設計することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のソケットの第１実施例を示す斜視図
である。ソケットは集積回路素子を搭載し得る位置にあ
る。
【図２】 図１のソケットを集積回路素子を搭載した状
態で示す斜視図である。ソケットは集積回路素子を保持
する位置にある。
【図３】 図１のソケットの一部切欠き斜視図である。
【図４】 図１のソケットの一部分を示す斜視図であ
る。
【図５】 本発明のソケットの第２実施例の一部分を示
す断面図である。
【図６】 図５のソケットの一部切欠き斜視図である。
【図７】 図５のソケットの一部断面斜視図である。集
積回路素子がテストのために所定位置に搭載されてい
る。
【符号の説明】
10 ソケット 12 シェル 14 ネスト 16 集積回路素子 18 ベース 20 円形周壁部 22 肩部 24 係止部 26 孔 28 平坦領域 30 孔 32 端子 34 壁部 36 カム面 38 平坦表面 40 頂面部 42 開口部 44 外壁 46 突出部 48 リリーフポケット 50 カム面 52 平坦表面 54 先端部 56 接触部 58 スプリング部 60 突出部 70 ソケット 72 集積回路素子 74 シェル 76 ネスト 78 ベース 80 端子 82、84 カム面 86 スプリング

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 間隔をおかれた平坦な主要面と、一の主
    要面に配列された多数の接触子とを備える集積回路素子
    (16)を、プリント回路基板に一時的に接続するためのソ
    ケットであって、(１)プリント回路基板上に載置可能で
    あって、配列された孔(26)を有するベース(18、78)、
    (２)ベース(18、78)上に位置しており、 ベースに対する相対回転を禁止する禁止手段、 配列された孔(30)、および配列された孔に対する集積回
    路素子(16)の位置決めを行う位置決め手段、を備えたネ
    スト(14、76)、(３)ベースに配列された孔(26)およびネ
    ストに配列された孔(30)を貫通して延在し、集積回路素
    子(16)の接触子と接触しており、 プリント回路基板に電気的に接続される先端部(54)、 集積回路素子の接触子と電気的に接続される接触部(5
    6)、および先端部と接触部とを連結しており、弾性変形
    して接触部が先端部に向かって移動すること、およびそ
    のような移動に抗する力を発生することを許容するスプ
    リング部(58)、を備えた配列された端子(32)、および
    (４) ネスト(14、76)上に位置する頂面部(40)、 頂面部から延在してベース(18、78)に対する係合・保持お
    よび相対回転を許容する係合・保持手段、 頂面部に形成されており、集積回路素子(16)が頂面部を
    通過することを許容する開口部(42)、およびベースおよ
    びネストに対して相対回転する際に、配列された接触子
    を対応する端子と接触させた状態でネスト上に配置され
    ている集積回路素子の主要面に対して力を加えて、集積
    回路素子を端子の接触部と電気的に接触させ、集積回路
    素子と接触している端子のスプリング部を弾性変形させ
    る圧接手段、を備えたシェル(12、74)、を備えた、ソケ
    ット。
  2. 【請求項２】 前記位置決め手段が、 前記ネスト(14、76)に配列された孔(30)、およびネスト
    に配列された孔(30)を囲んで同一方向に向かって延在
    し、前記集積回路素子(16)の形状に対応する隆起した境
    界を規定する複数の壁部(34)、を含む平面である、請求
    項１記載のソケット。
  3. 【請求項３】 前記ベース(18、78)が円形周壁部(20)を
    有しており、 前記係合・保持手段は、 ベースよりも大径の断面円形の肩部(22)、および前記シ
    ェル(12、74)から円形周壁部に向かって延在して肩部と
    係合する複数の突出部(46)、を備えている、請求項１記
    載のソケット。
  4. 【請求項４】 前記シェル(12、74)の圧接手段が、頂面
    部(40)からネスト(14、76)に向かう方向に延在するカム
    面(50、82)を少なくとも２つ有しており、 集積回路素子(16)がシェルに形成された前記開口部(42)
    を通過してネスト上に位置することが可能である搭載位
    置にシェルがあるとき、このカム面(50、82)はネストと
    係合し、 圧接力が集積回路素子(16)に作用するテスト位置までシ
    ェルが回転するとき、このカム面(50、82)はネストから
    離合して集積回路素子と係合する、請求項１記載のソケ
    ット。
  5. 【請求項５】 前記ネスト(14、76)から延在するカム面
    (36、84)を少なくとも２つさらに有しており、 前記シェル(12、74)から離れて前記端子(32)を弾性変形
    させる方向にネストが付勢される搭載位置までシェルが
    回転したとき、このカム面(36、84)はシェルに形成され
    たカム面(50、82)と協働し、 シェル(12、74)が搭載位置から回転してネストのカム面
    (36、84)と係合していたシェルのカム面(50、82)が集積回
    路素子(16)と係合すると圧接力が集積回路素子に加わ
    る、請求項４記載のソケット。
  6. 【請求項６】 前記ベース(18、78)が円形周壁部(20)を
    有しており、 前記圧接手段は、 ベースよりも大径で、前記シェル(12、74)の頂面部(40)
    に対して傾斜している断面円形の肩(22)、およびシェル
    から円形周壁部(20)に向かって延在して肩部(22)と係合
    する複数の突出部(46)、を備えており、 シェルの突出部(46)が傾斜した肩部(22)に沿って移動す
    ると、シェルはネスト(14、76)およびその上に配置され
    た集積回路素子(16)に向かう方向および遠ざかる方向に
    移動する、請求項１記載のソケット。
  7. 【請求項７】 前記ベース(18、78)およびネスト(14、76)
    の間に配置され、ネストを前記シェル(12、74)に向かっ
    てベースから遠ざかる方向に付勢する付勢手段(86)をさ
    らに備えている、請求項１記載のソケット。
  8. 【請求項８】 前記ネスト(14、76)には孔が正方形に配
    列されており、これに対応して前記シェル(12、74)の開
    口部も正方形であって、 ネストはカム面(36、84)を４つ有しており、各カム面は
    正方形の配列の各側部近傍に配置されており、 シェルの頂面部(40)は、シェルの開口部(42)がネストの
    孔(30)の配列と整合する位置へシェルが回転された場合
    にネストのカム面(36、84)に対応する位置に配置された
    ４つのカム面(50、82)を有しており、 シェルがネストに対して回転すると、シェルのカム面(5
    0、82)はネストのカム面(36、84)から離合して集積回路素
    子(16)と係合し、集積回路素子に圧接力を加える、請求
    項１記載のソケット。
  9. 【請求項９】 間隔をおかれた平坦な主要面と、一の主
    要面に配列された多数の接触子とを備える集積回路素子
    (16)を、プリント回路基板に一時的に接続するためのソ
    ケットであって、 (１)プリント回路基板上に載置可能であって、 実質的に円形の周壁部(20)、 周壁部よりも大径の肩部(22)、 プリント回路基板に対して間隔をおかれた実質的に平坦
    な表面、およびこの平坦な表面に配列された孔(26)、を
    備えたベース(18、78)、(２) ベース上に位置する実
    質的に平坦な表面、およびこの平坦な表面に配列された
    孔(30)、を備えており、 ベース(18、78)と係合しベースに対して相対回転するこ
    とはなく、 平坦表面に配列された孔(30)の近傍からベースに向かっ
    て延在し、配列された孔(30)に対する集積回路素子(16)
    の位置決めを行う壁部(34)をさらに備えたネスト(14、7
    6)、(３)ベースに配列された孔(26)およびネストに配列
    された孔(30)を貫通して延在し、集積回路素子(16)の接
    触子と接触しており、 プリント回路基板に電気的に接続される先端部(54)、 集積回路素子の接触子と電気的に接続される接触部(5
    6)、および先端部(54)と接触部(56)とを連結しており、
    弾性変形して接触部が先端部に向かって移動すること、
    およびそのような移動に抗する力を発生することを許容
    するスプリング部(58)、を備えた配列された端子(32)、
    および(４) ネスト(14、76)上に位置する頂面部(4
    0)、 頂面部(40)からベース(18、78)に向かって延在してお
    り、肩部(22)と係合してベースに対する保持および相対
    回転を許容する突出部(46)を少なくとも１つ備えている
    壁部(34)、 頂面部(40)に形成されており、集積回路素子(16)が頂面
    部(40)を通過することを許容する開口部(42)、およびベ
    ース(18、78)およびネスト(14、76)に対して相対回転する
    際に、配列された接触子を対応する端子(32)と接触させ
    た状態でネスト上に配置されている集積回路素子(16)の
    主要面に対して力を加えて、集積回路素子を端子(32)の
    接触部と電気的に接触させて集積回路素子と接触してい
    る端子のスプリング部(58)を弾性変形させる圧接手段、
    を備えたシェル(12、74)、を備えた、ソケット。
  10. 【請求項１０】 前記圧接手段が前記シェル(12、74)の
    開口部(42)近傍に配置された少なくとも２つのカム面(5
    0、82)であって、これらのカム面は、前記ネスト(14、76)
    に向かって延在しており、シェルが回転したとき集積回
    路素子(16)と係合する、請求項９記載のソケット。
  11. 【請求項１１】 前記圧接手段が、前記ベース(18、78)
    の肩部(22)に形成された傾斜面であり、当該傾斜面は前
    記シェル(12、74)の突出部(46)と係合し、 シェルの突出部(46)が傾斜した肩部(22)に沿って移動す
    ると、シェルはネスト(14、76)に向かう方向および遠ざ
    かる方向に移動し、 シェルは、ベースに向かう方向に移動するとき、ネスト
    上の集積回路素子(16)に力を加える、請求項９記載のソ
    ケット。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69502108T2 (de) * 1994-09-06 1998-09-17 Whitaker Corp Kugelrasterbuchsegehaüse
US5498970A (en) * 1995-02-06 1996-03-12 Minnesota Mining And Manufacturing Top load socket for ball grid array devices
WO1996038030A1 (en) * 1995-05-26 1996-11-28 E-Tec Ag Contact arrangement for detachably attaching an electric component, especially an integrated circuit to a printed circuit board
TW441227B (en) 1995-05-26 2001-06-16 E Tec Ag Contact arrangement for detachably attaching an electric component, especially an integrated circuit to a printed circuit board
US5570033A (en) * 1995-07-20 1996-10-29 Vlsi Technology, Inc. Spring probe BGA (ball grid array) contactor with device stop and method therefor
US5833472A (en) * 1995-07-27 1998-11-10 The Whitaker Corporation Socket assembly for an electronic package
US5714803A (en) * 1995-07-28 1998-02-03 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Low-profile removable ball-grid-array integrated circuit package
US5629837A (en) * 1995-09-20 1997-05-13 Oz Technologies, Inc. Button contact for surface mounting an IC device to a circuit board
US6046597A (en) * 1995-10-04 2000-04-04 Oz Technologies, Inc. Test socket for an IC device
US5731709A (en) * 1996-01-26 1998-03-24 Motorola, Inc. Method for testing a ball grid array semiconductor device and a device for such testing
JP3572795B2 (ja) * 1996-04-22 2004-10-06 株式会社エンプラス Ｉｃソケット
CH693478A5 (fr) 1996-05-10 2003-08-15 E Tec Ag Socle de connexion de deux composants électriques.
US5865639A (en) * 1996-06-25 1999-02-02 Texas Instruments Incorporated Burn-in test socket apparatus
JP3761997B2 (ja) * 1996-11-15 2006-03-29 株式会社アドバンテスト Ｂｇａパッケージ用ｉｃソケット
US5950072A (en) * 1997-07-25 1999-09-07 Stmicroelectronics, Inc. Low-profile removable ball-grid-array integrated circuit package
US6048744A (en) 1997-09-15 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Integrated circuit package alignment feature
US5877943A (en) * 1998-03-26 1999-03-02 Ball Semiconductor, Inc. Clustering adapter for spherical shaped devices
US6264479B1 (en) * 1999-09-01 2001-07-24 Enplas Corporation Socket for handler
US6191480B1 (en) 1999-09-07 2001-02-20 International Business Machines Corporation Universal land grid array socket engagement mechanism
US6464513B1 (en) 2000-01-05 2002-10-15 Micron Technology, Inc. Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same
US6407566B1 (en) 2000-04-06 2002-06-18 Micron Technology, Inc. Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages
US7045889B2 (en) 2001-08-21 2006-05-16 Micron Technology, Inc. Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate
US7049693B2 (en) 2001-08-29 2006-05-23 Micron Technology, Inc. Electrical contact array for substrate assemblies
US6991960B2 (en) 2001-08-30 2006-01-31 Micron Technology, Inc. Method of semiconductor device package alignment and method of testing
JP4721582B2 (ja) * 2001-09-14 2011-07-13 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン ソケット
US6998862B2 (en) * 2003-04-28 2006-02-14 Micron Technology, Inc. Test socket for semiconductor components having serviceable nest
TWI318480B (en) * 2005-07-15 2009-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM324868U (en) * 2007-05-07 2008-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US8961193B2 (en) * 2012-12-12 2015-02-24 Intel Corporation Chip socket including a circular contact pattern

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4396935A (en) * 1980-10-06 1983-08-02 Ncr Corporation VLSI Packaging system
US4376560A (en) * 1980-12-15 1983-03-15 Amp Incorporated Socket for a ceramic chip carrier
JPS62160676A (ja) * 1985-12-31 1987-07-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
JPS6317550A (ja) * 1986-07-10 1988-01-25 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ｉｃ載接形ソケツト
JPH0775182B2 (ja) * 1986-09-02 1995-08-09 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
US4832612A (en) * 1986-10-31 1989-05-23 Amp Incorporated Protective carrier and securing means therefor
JP2784570B2 (ja) * 1987-06-09 1998-08-06 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 ソケツト
US4768973A (en) * 1987-07-02 1988-09-06 Amp Incorporated Removable retaining plate
US4950980A (en) * 1988-07-29 1990-08-21 Pfaff Wayne Test socket for electronic device packages
US4969828A (en) * 1989-05-17 1990-11-13 Amp Incorporated Electrical socket for TAB IC's
US4986760A (en) * 1989-05-19 1991-01-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Socket for tab burn-in and test
US4923404A (en) * 1989-10-20 1990-05-08 Amp Incorporated Sealed chip carrier
US5057031A (en) * 1990-08-15 1991-10-15 Aries Electronics, Inc. Zero insertion force pin grid array test socket
US5088190A (en) * 1990-08-30 1992-02-18 Texas Instruments Incorporated Method of forming an apparatus for burn in testing of integrated circuit chip
US5068601A (en) * 1991-02-11 1991-11-26 Credence Systems Corporation Dual function cam-ring system for DUT board parallel electrical inter-connection and prober/handler docking
US5123855A (en) * 1991-04-26 1992-06-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Zero insertion force connector for printed circuit boards
JPH0736343B2 (ja) * 1991-05-02 1995-04-19 山一電機株式会社 電気部品用ソケット
JP2551179Y2 (ja) * 1991-06-27 1997-10-22 山一電機株式会社 Ｉｃソケット

Also Published As

Publication number Publication date
EP0666706A3 (en) 1996-03-27
EP0666706A2 (en) 1995-08-09
US5376010A (en) 1994-12-27

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