JPH08273776A

JPH08273776A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH08273776A
Application number: JP7076140A
Authority: JP
Inventors: Masami Fukunaga; 正美福永
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 1996-10-18
Anticipated expiration: 2019-08-04
Also published as: JP3550788B2; US5713751A

Abstract

(57)【要約】【目的】製品毎の集積回路のリードとコンタクトピン
との接触抵抗のばらつきが少なく、小型で、且つ比較的
構造の簡単な金型を用いて成形できるＩＣソケットを提
供する。【構成】ＩＣソケットのベース１２には、コンタクト
ピン１５′，１５″の載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″を載せ
るための天面１２Ａと、天面の裏側の面１２Ａ′と、裏
側の面の真下を下方に貫通する空間１６Ａと、この空間
から外方へ突出する複数のスリット状の孔１６Ｂと、こ
れらの孔１６Ｂの間でこれらの孔より外側に配置された
複数のスリット状の孔１６Ｃとが、一体形成されてい
る。コンタクトピン１５′はピラー部１５Ｃ′を孔１６
Ｃに挿入することにより、またコンタクトピン１５″は
ピラー部１５Ｃ″を孔１６Ｂに挿入することにより、夫
々ベースに取り付けられる。コンタクトピン１５′，１
５″の各載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″は、接触部１５
Ａ′，１５Ａ″との間で集積回路１７のリード１８を挾
んで電気的接続を行うようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路などの電気部
品を搭載して該電気部品と外部回路とを電気的接続状態
とすることができるＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１乃至図３に一般的なＩＣソケットの
概略的な構造及び作用を示す。図１（左半分）に示すよ
うに、ＩＣソケット１０は平面形状が矩形状のカバー１
１と、カバー１１と同様の矩形状をなすベース１２とを
備えている。カバー１１のピラー１３はベース１２の垂
直孔１４に嵌合しており、カバー１１はベース１２に対
して上下方向に相対的に移動し得るように構成されてい
る。尚、図示していないスプリングにより、カバー１１
は常に上方に向って付勢されており、カバー１１が下方
に向って押し下げられない限り、図１に示すようにカバ
ー１１とベース１２とは一定の間隔を隔てて位置してい
る。

【０００３】図１（右半分）に示すように、ベース１２
の相対する両端部には、図面の紙面に直角な方向におい
て、導電性材料からなる多数のコンタクトピン１５が相
互に平行に、且つ、後述する集積回路のリード相互間の
ピッチと同一ピッチで配置されている。コンタクトピン
１５は、後述する集積回路のリードと接触する接触部１
５Ａと、自在に湾曲でき且つコンタクトピン１５に弾機
性を与える円弧形状の湾曲部１５Ｂと、湾曲部１５Ｂか
ら下方に延びるピラー部１５Ｃと、湾曲部１５Ｂとピラ
ー部１５Ｃを接続し、ベース１２の固定面１２Ｂに当接
している基部１５Ｄと、ピラー部１５Ｃと連続しピラー
部１５Ｃと同方向に延びている脚部１５Ｅと、湾曲部１
５Ｂから接触部１５Ａと角度をなして接触部１５Ａとは
別方向に延びている案内部１５Ｆとからなっており、ピ
ラー部１５Ｃがベース１２に形成されている孔１６に嵌
合することにより、コンタクトピン１５はベース１２上
に固定されている。

【０００４】カバー１１は下方に延びる突状カム部１１
Ａを備えており、カバー１１が下方に押し下げられる
と、突状カム部１１Ａはコンタクトピン１５の案内部１
５Ｆと接触しつつ、案内部１５Ｆに沿って摺動するよう
になっている。

【０００５】図１に示すように、ＩＣソケット１０の非
使用時においては、コンタクトピン１５の接触部１５Ａ
はベース１２の天面１２Ａ上に接した状態にある。ＩＣ
ソケット１０の使用時には、図２に示すように、カバー
１１をベース１２に対して押し下げる。カバー１１が押
し下げられることにより、カバー１１の突状カム部１１
Ａも共に、コンタクトピン１５の案内部１５Ｆに接触し
つつ、下方に移動する。カバー１１の突状カム部１１Ａ
の下方への移動に伴い、案内部１５Ｆが図１の右方向に
押される。このため、コンタクトピン１５の湾曲部１５
Ｂが湾曲し、その結果、コンタクトピン１５の接触部１
５Ａがベース１２の天面１２Ａから離れる。

【０００６】この後、ベース１２の天面１２Ａ上に試験
対象の集積回路１７を置く。次いで、カバー１１の押し
下げを解除すれば、スプリング（図示せず）の作用によ
り、カバー１１はベース１２に対して上方に自動的に移
動し、同時に、コンタクトピン１５の接触部１５Ａも図
１に示した位置に自動的に復帰する。この場合、図３に
示すように、ベース１２の天面１２Ａ上には集積回路１
７のリード１８が既に置かれているので、コンタクトピ
ン１５の接触部１５Ａは集積回路１７のリード１８と接
触するに至る。

【０００７】前述したように、各コンタクトピン１５は
リード１８のピッチと同一ピッチで配置されているの
で、図３に示した状態では、全コンタクトピン１５が集
積回路１７の全リード１８の各々と接触した状態になっ
ている。

【０００８】この後、コンタクトピン１５の脚部１５Ｅ
を介して集積回路１７の各リード１８に電流を送り、断
線の有無その他所望の試験を行うことができる。試験が
終了した後、再び、カバー１１を下方に押し下げれば、
コンタクトピン１５の接触部１５Ａと集積回路１７のリ
ード１８との係合が解除されるので、集積回路１７を取
り出すことかできる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】集積回路１７の高集積
化に伴い、集積回路１７のリード１８の数が増加し、各
リード１８間の間隔は狭くなる一方である。これに対応
すべく、ＩＣソケットのコンタクトピン１５の数も増
え、各コンタクトピン１５間の間隔も狭くなってきてい
る。各コンタクトピン１５間の間隔が狭くなると、コン
タクトピンの脚部１５Ｅと外部回路との接続作業が難し
くなる。そこで、例えば図４に示すように、コンタクト
ピンの脚部１５Ｅをベース１２の中心から離れた方向に
配置したもの（図４（Ａ））と、ベース１２の中心に近
い方向に配置したもの（図４（Ｂ））とを交互に配置す
ることによって、隣り合うコンタクトピンの脚部１５Ｅ
同士の間隔を拡げ、脚部１５Ｅと外部回路との接続作業
をし易くなるようにしていた。

【００１０】しかしながら、このように脚部１５Ｅを異
なる位置に配列するようにすると、ＩＣソケットの幅
（図４（Ａ）のＸ方向）が大きくならざるを得ない。通
常集積回路の試験は、一枚の回路基板に多数のＩＣソケ
ットを装着し、このＩＣソケットの各々に集積回路を搭
載して、恒温槽などに入れ一度に多数の集積回路の試験
を行うので、集積回路の試験の効率は、同じ大きさの回
路基板にいかに多くのＩＣソケットを装着するかによっ
て決まる。従って、ＩＣソケットの幅が大きくなると、
一枚の回路基板に装着できるＩＣソケットの数が制約さ
れ、集積回路の試験の効率を下げることになってしま
う。

【００１１】隣り合うコンタクトピンの脚部１５Ｅ同士
の間隔を狭くすれば、ＩＣソケットの幅を小さくできる
が、そうすると、脚部１５Ｅと外部回路との接続作業が
しずらくなってしまい、例えば半田付により脚部１５Ｅ
と外部回路とを接続させようとする場合、半田が隣り合
うコンタクトピンの脚部１５Ｅにまで付着してしまった
りすることがあった。

【００１２】そこで、隣り合うコンタクトピンの脚部１
５Ｅ同士の間隔を狭くせずにＩＣソケットの幅を小さく
するために、コンタクトピンの脚部１５Ｅのうちベース
１２の中心に近い方向に配置するもの（図４（Ａ））
を、ベースの天面１２Ａの下方に位置するように配置す
ることが考えられる。ベースの天面１２Ａの下方に脚部
１５Ｅを配置するためには、天面１２Ａの下方に、図５
に示すように、ピラー部１５Ｃを嵌合するための孔１６
と、孔１６に対し上方向よりコンタクトピン１５のピラ
ー部１５Ｃを嵌合できるようにするための凹部１９を設
ける必要がある。

【００１３】一般にＩＣソケットは、上述したように、
一枚の回路基板上に多数のＩＣソケットを装着するの
で、量産しやすいことも求められる。そこで、コンタク
トピン１５は、例えばベリリウム銅などの金属薄板を打
ち抜き加工することによって、ベース１２は、合成樹脂
などの絶縁性の物質を、金型を用いて成形することによ
って、各々作られることが多い。しかし、ベース１２
が、天面１２Ａの下方に孔１６と凹部１９が形成されて
いる構造の場合、金型を用いてベース１２を成形しよう
とすると、成形後に金型からベース１２を取り出すと
き、孔１６内に位置する金型の駒は図５の矢印αで示す
方向へ、凹部１９内に位置する金型の駒は図５に示す矢
印βの方向へ各々抜かなければ、金型から成形されたベ
ース１２を取り出すことができない。

【００１４】だが、上述のように、ある駒は矢印αの方
向へ、別の駒は矢印βの方向へ、移動できる金型は構造
が複雑で、金型を作るのが難しく、又、金型の部品も多
数必要になり、ＩＣソケットの製造コストを増加させて
しまう。

【００１５】図６は、上記の問題を解決したＩＣソケッ
トの一例を示すもので、ベース１２は、上述の凹部１９
に対応する部分の上端で、ベース片１２Ｃとベース片１
２Ｄとに分けられており（図６（Ｂ））、コンタクトピ
ン１５をベース片１２Ｄに形成された孔１６に嵌合させ
たあと、ベース片１２Ｃと１２Ｄをネジ２０で結合させ
るようになっている（図６（Ａ））。

【００１６】このように構成すれば、ベース片１２Ｃに
は上述の凹部１９も孔１６もないので、ベース片１２Ｃ
を成形するための金型は複雑な構造を必要とせず、ま
た、ベース片１２Ｄには孔１６はあるが、上述の凹部１
９に対応する部分は段形状２１となるので、図５に示す
矢印β方向へ移動する駒を作る必要はなく、図６（Ｂ）
に示す上下方向に金型を開くことによる駒の移動のみ
で、成形後のベース片１２Ｄを金型から取り出せるの
で、複雑な構造を必要としない。そして、図６（Ａ）に
示すように天面１２Ａの下方にもコンタクトピンの脚部
１５Ｅを配置することが可能なので、ベース１２の幅を
狭くすることができる。

【００１７】しかし、図６のような構造のＩＣソケット
の場合、金型を２つ用意しなければならないし、又、各
ベース片１２Ｃと１２Ｄとを連結しているので、夫々の
成形による寸法誤差が合わさって天面１２Ａの高さのば
らつきが大きくなり、コンタクトピンの接触部１５Ａの
天面１２Ａに対する弾圧力がばらつき、そのため、集積
回路１７のリード１８に対するコンタクトピン１５の接
触圧力がばらつき、結果として、製品毎に、リード１８
とコンタクトピン１５間の接触抵抗が大きくばらついて
いるＩＣソケットができてしまう。更に場合によって
は、各ベース片１２Ｃ，１２Ｄとを連結させるときの組
立による寸法誤差も加わって、上記の接触抵抗のばらつ
きがもっと大きくなることもある。

【００１８】製品毎のリード１８とコンタクトピン１５
間の接触抵抗のばらつきを少なくするためには、少なく
ともベース１２の天面１２Ａとコンタクトピン１５を植
設するための孔１６とが形成されている部分は、一つの
金型を用いて一体成形することが望ましい。

【００１９】このことを解決したＩＣソケットとして、
例えば特開平５−１５２３９２号の図４に記載されてい
るような、コンタクトピンをベースに対して横方向より
取り付ける構造のＩＣソケットがある。このＩＣソケッ
トについて、特開平５−１５２３９２号の公報の記載に
従って、コンタクトピンの取付け構造のみを簡単に説明
する。

【００２０】接触子（コンタクトピン）５５，５６，５
７は、バー５５ｂ，５６ｂ，５７ｂとバー５５ｃ，５６
ｃ，５７ｃの二つのバーを有しており、バー５５ｃ，５
６ｃ，５７ｃの先端には夫々上方向に向って突出してい
る枝部５８が形成されている。そして、接触子５５，５
６，５７を、支持フレーム（ベース）２０に対し横方向
から水平に差し込み、二つのバー５５ｂ，５６ｂ，５７
ｂと５５ｃ，５６ｃ，５７ｃによって支持フレーム２０
の一部分５９を挾むと共に、枝部５８を支持フレーム２
０の凹所に係合させることで、支持フレーム２０に接触
子５５，５６，５７を取り付けている。従って、このＩ
Ｃソケットの場合、上述のＩＣソケットのように垂直方
向に貫通する孔１６がないので、支持フレーム２０を金
型を用いて成形で作ろうとする場合、成形するための金
型の構造は複雑にはならないし、又、接触子のピン部材
５５ａをリード線３８が載置される部分の下方に位置さ
せることもできる。

【００２１】しかし、この構造だと、バー５５ｃ，５６
ｃ，５７ｃを横方向から水平にフレーム２０に差し込
み、上方向に向かって穿設されている凹所に枝部５８を
係合させるため、枝部５８の上方向への突出量は小さく
ならざるを得ず、横方向の力に対しては、上方向に向か
って僅かに突出して形成されている枝部５８の凹所に対
する係合によってのみ支えられているだけであるので、
接触子５５，５６，５７の取付けが不安定になりやす
い。

【００２２】本発明はこのような従来のＩＣソケットに
おける問題点に鑑みてなされたものであり、複雑な構造
を有する金型を用いなくても成形で作ることができ、且
つ、天面１２Ａの下方にコンタクトピンの脚部１５Ｅを
配置可能で、しかも、製品が異なっても、製品毎の集積
回路１７のリード１８とコンタクトピン１５間の接触抵
抗の差が少ないＩＣソケットを提供することを、第一の
目的とする。

【００２３】又、コンタクトピンをベースに取り付けた
あと、コンタクトピンのベースへの取付け状態が不安定
にならないようにすることを、第二の目的とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
るために、本発明に係るＩＣソケットは、下部に外部回
路と接続するための脚部を、上部に電気部品のリードと
接触するための接触部を、前記脚部と前記接触部との間
に側方に延びる基部を、夫々形成したコンタクトピン
と、前記コンタクトピンが取り付けられる際に前記脚部
が挿通される孔と前記基部が密着される固定面と、前記
電気部品のリードを直接又は間接的に載置するための前
記孔より上方に位置する天面とが形成されているベース
とを備えるＩＣソケットにおいて、前記孔を前記天面の
裏側の面の略下方に間隔をあけて配設すると共に、前記
天面の裏側の面の真下には、下方に前記ベースを貫通す
る空間を形成し、前記ベースのうち少なくとも前記天面
と前記孔とが形成されている部分は一体形成されている
ことを特徴とする。

【００２５】更に、上記第二の目的を達成するために、
本発明に係るＩＣソケットは、前記天面の裏側の面の下
に、前記コンタクトピンの基部を押圧固定するためのコ
ンタクトピン固定用ブロックを配置させるようにしてい
る。

【００２６】

【作用】天面の裏側の面の真下が、下方にベースを貫通
する空間だと、ベースを金型を用いて成形で作る場合、
天面の裏側の面を成形するための駒は、ベースの下方よ
り、天面の裏側の面部分に到ることができる。従って、
ベース成形後、金型から成形されたベースを取り出す際
には、金型をベースに対し上下方向に開き、天面の裏側
の面を成形するための駒は、金型の上下方向への開放に
よりベースに対し下方向へ移動させることで、金型から
成形されたベースを取り出すことができる。

【００２７】これにより、複雑な構造の金型を用いなく
ても、天面の下方にコンタクトピンの脚部を配置させる
構造を有するベースのうち、少なくとも天面とコンタク
トピンが植設されるための孔とが形成される部分を、一
つの金型で一体成形することができる。従って、製品毎
の、集積回路のリードとコンタクトピン間の接触抵抗の
ばらつきを少なくすることができる。

【００２８】又、孔を天面の裏側の面の略下方に間隔を
あけて配設しているので、天面の真下、或は天面よりベ
ースの内側にコンタクトピンの脚部を配置することがで
きる。

【００２９】更に、天面の裏側の面の下に、前記コンタ
クトピンの基部を押圧固定するためのコンタクトピン固
定用ブロックを配置させると、仮にコンタクトピンが孔
から上方向へ抜け出ようとしても、上方向を天面の裏側
の面に位置規制されているコンタクトピン固定用ブロッ
クに妨げられ、抜け出ることはできない。

【００３０】

【実施例】図７，８及び９は、本発明に係るＩＣソケッ
トのベースとコンタクトピンの一例を示すもので、図７
（Ａ）は、ベースの中心から離れた方向にコンタクトピ
ンの脚部を配置するためのコンタクトピン１５′と、左
側半分はベース１２の側面を、右側半分はベース１２の
コンタクトピン１５′が植設される部分の断面を示す
図、図７（Ｂ）は、ベースの中心に近い方向にコンタク
トピンの脚部を配置するためのコンタクトピン１５″と
左側半分はベース１２の側面を、右側半分はベース１２
のコンタクトピン１５″が植設される部分の断面を示す
図、又、図８（Ａ）は、図７（Ａ）に示すコンタクトピ
ン１５′をベース１２に植設した状態を、図８（Ｂ）
は、図７（Ｂ）に示すコンタクトピン１５″をベース１
２に植設した状態を、そして、図９はベース１２の底面
を夫々示している。

【００３１】この実施例では、集積回路のリードは、ベ
ース１２の天面１２Ａに直接載置されるのではなく、ま
ず段状に形成されている天面１２Ａ上にコンタクトピン
１５′，１５″の載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″を載置し、
この載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″上に集積回路のリードが
各々載置されることになる。そして、載置部１５Ｇ′，
１５Ｇ″上に載置された各リードを接触部１５Ａ′，１
５Ａ″と載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″とで挟むようにする
ことで、コンタクトピン１５′，１５″とリードとが電
気的に接続状態となるように構成されている。

【００３２】ベース１２の天面１２Ａの真下には孔１６
Ａが形成されており、この孔１６Ａから複数のスリット
状の孔１６Ｂが突出するように形成されている。又、各
孔１６Ｂの間で且つベース１２の外側よりに、スリット
状の孔１６Ｃが形成されている。

【００３３】ベース１２の外側斜め上方向より天面１２
Ａの下部をさけながらコンタクトピン１５″のベース１
２内に進入させ、コンタクトピン１５″のピラー部１５
Ｃ″を、孔１６Ａから孔１６Ｂに跨がるように挿入する
ことにより、コンタクトピン１５″がベース１２に植設
される。これにより、コンタクトピン１５″の脚部１５
Ｅ″は、天面１２Ａの下方向に位置させることができ
る。更に、孔１６Ｃには、コンタクトピン１５′のピラ
ー部１５Ｃ′を挿入することにより、コンタクトピン１
５′が植設される。

【００３４】このベース１２を金型を用いて成形で作る
場合に、成形後のベース１２を金型より取り出す方法
は、ベース１２に対し上下方向に金型を開き、天面１２
Ａの裏側の面１２Ａ′（図７（Ａ））を成形するための
駒は、孔１６Ａの部分より下方向へ抜くことで、成形さ
れたベース１２を金型より取り出す。

【００３５】尚、この状態では、孔１６Ｂは孔１６Ａに
対してベース１２の外側方向へ突出するように形成され
ているが、勿論ベース１２の内側方向へ突出するように
形成してもよい。このようにすると、コンタクトピンの
脚部１５Ｅ″を天面１２Ａよりベース１２の内側へ位置
させることもできる。

【００３６】更に、コンタクトピン１５の種類も、この
実施例では１５′と１５″の二種類のみであるが、更に
多くの種類のコンタクトピン１５を用意し、又、ベース
１２に形成する孔１６も、１６Ｂ，１６Ｃだけではな
く、ベース１２の底面の色々な位置に孔１６を形成する
と、例えば図１０に示すように、コンタクトピンの脚部
１５Ｅの位置をベース１２に対し徐々にずらして配設す
ることもできる（図１０の場合、四種類のコンタクトピ
ン１５が用いられている）。

【００３７】また更に、この実施例では、コンタクトピ
ン１５′とコンタクトピン１５″とでピラー部１５
Ｃ′，１５Ｃ″の形状も変えているが、ピラー部１５
Ｃ′，１５″は同一形状としてもよい。即ち、ピラー部
１５Ｃ′，１５Ｃ″を同一形状とし、孔１６Ｂと孔１６
Ｃも同一形状にして孔１６Ａから突出するように形成
し、ピラー部１５Ｃ′，１５Ｃ″に対する脚部１５
Ｅ′，１５Ｅ″の位置のみを変えてコンタクトピン１
５′，１５″を形成することで、脚部１５Ｅ′，１５
Ｅ″のベース１２に対する位置を変えるようにしてもよ
い。

【００３８】図１１は、本発明に係るＩＣソケットの他
の実施例を示す。図中、ベース１２とコンタクトピン１
５′，１５″は、図７、図８に示すものと同じである。
又、１１はカバー、２２はコンタクトピン固定用ブロッ
クで、下面には、図１２に示すように、多数のスリット
２２Ａが形成されている。

【００３９】ベース１２にコンタクトピン１５′，１
５″を植設したあと、スリット２２Ａに各コンタクトピ
ン１５′，１５″の基部１５Ｄ′，１５Ｄ″の上端部が
各々挿入されるように、コンタクトピン固定用ブロック
２２を天面１２Ａの裏側の面１２Ａ′とコンタクトピン
１５′，１５″の基部１５Ｄ′，１５Ｄ″との間に圧入
する。

【００４０】集積回路をＩＣソケットから着脱するため
に、カバー１１を下方に押し下げると、突状カム部１１
Ａがコンタクトピン１５′，１５″の案内部１５Ｆ′，
１５Ｆ″を押圧することにより、コンタクトピン１
５′，１５″の湾曲部１５Ｂ′，１５Ｂ″を撓ませ、接
触部１５Ａ′，１５Ａ″がベース１２の天面１２Ａから
離れることになる。この時、コンタクトピン１５′，１
５″には、図１１に示す矢印γの方向へ回転させられる
ような力を受けるので、コンタクトピン１５′，１５″
の基部１５Ｄ′，１５Ｄ″の先端１５Ｈ′，１５Ｈ″が
固定面１２Ｂより上方に浮き上がることがある。基部１
５Ｄ′，１５Ｄ″の先端１５Ｈ′，１５Ｈ″が浮き上が
ると、基部１５Ｄ′，１５Ｄ″とベース１２との間の支
持力が低下し、接触部１５Ａ′，１５Ａ″の集積回路の
リードに対する接触圧力の低下をもたらす。接触圧力が
低下すると、コンタクトピン１５′，１５″とリードと
の間の接触抵抗が増加したり、或は接続不良を発生した
りすることになる。

【００４１】しかし、図１１のように、コンタクトピン
固定用ブロック２２を天面１２Ａの裏側の面１２Ａ′と
コンタクトピン１５′，１５″の基部１５Ｄ′，１５
Ｄ″との間に圧力してあると、コンタクトピン１５′，
１５″の基部１５Ｄ′，１５Ｄ″の先端１５Ｈ′，１５
Ｈ″が固定面１２Ｂより浮き上がろうとしても、上方向
を天面１２Ａの裏側の面１２Ａ′によって位置規制され
ているコンタクトピン固定用ブロック２２により固定さ
れているので、浮き上がることはなく、コンタクトピン
１５′，１５″のベース１２に対する取り付けが不安定
になることはない。

【００４２】尚、コンタクトピン固定用ブロック２２
は、天面１２Ａの裏側の面とコンタクトピン１５′，１
５″の基部１５Ｄ′，１５Ｄ″との間に圧入するだけの
状態であってもよいし、或は、接着剤、ネジその他適当
な手段によってベース１２に固定してもよい。

【００４３】図１３は、更に他の実施例を示すベース１
２の底面の平面図である。図中、破線部分は天面１２Ａ
を示している。この実施例では、各孔１６Ｂの間に、天
面１２Ａの裏側の面１２Ａ′からベース１２の底面に向
かって垂直に延出する、各コンタクトピン１５″の間を
仕切るための隔壁１２Ｆが形成されている。即ち、この
実施例では、孔１６Ａが、天面１２Ａの裏側の面１２
Ａ′から延びてきている隔壁１２Ｆによって細分化され
ている。又、コンタクトピン１５′の基部１５Ｄ′は、
隔壁１２Ｆには当接しない長さに形成されている。他の
部分については、上述の実施例と同じである。

【００４４】ベース１２をこのような形状としても、ベ
ース１２を金型を用いて成形した後、金型からベース１
２を取り出すときには、天面１２Ａの裏側に隔壁１２Ｆ
が形成されていない部分を成形するための駒は、上述の
実施例と同様、細分化された孔１６Ａ′から各々抜くこ
とができるし、隔壁１２Ｆが形成されている部分は、天
面１２Ａの裏側の面がベース１２の底面と同一面上まで
延びたような位置関係にあるので、ベース１２を金型か
ら取り出す際には何の支障もない。

【００４５】このように、隔壁１２Ｆを形成すると、隣
接する孔１６Ｂに植設されているコンタクトピン１５″
同士を確実に絶縁することができる。勿論、隔壁１２Ｆ
は、必ずしも図１３に示すように、ベース１２の底面ま
で延びるように形成しなくてもよく、隣接するコンタク
トピン１５″同士を絶縁できるだけの長さがあればよ
い。

【００４６】又、この実施例では、コンタクトピン固定
用ブロック２２を取り付けるときには、少なくとも隔壁
１２Ｆの下端の位置がコンタクトピン１５′の基部１５
Ｄより上に位置するように隔壁１２Ｆを形成し、更に、
コンタクトピン固定用ブロック２２の隔壁１２Ｆに対応
する部分に段を形成して、コンタクトピン固定用ブロッ
ク２２を挿入する際に、コンタクトピン固定用ブロック
２２が隔壁１２Ｆに接触しないようにすると共に、コン
タクトピン固定用ブロック２２を装着したとき、コンタ
クトピン固定用ブロック２２の一部が隔壁１２Ｆの下を
通ってコンタクトピン１５′の基部１５Ｄ′上に達する
ような形状とすることで、コンタクトピン１５′を固定
すればよい。尚、コンタクトピン１５″は、上述の実施
例と同様に、コンタクトピン固定用ブロック２２のう
ち、孔１６Ａ′上に位置する部分によって固定される。

【００４７】上述の実施例では総て、コンタクトピン１
５′，１５″に載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″が形成されて
いるが、従来の技術で述べたような載置部１５Ｇ′，１
５Ｇ″がなく、集積回路のリードを直接天面１２Ａに載
置させる方式のＩＣソケットにも、本発明は適用でき
る。

【００４８】更に、この実施例のＩＣソケットは、コン
タクトピン１５′，１５″にカバーの突状カム部１１Ａ
に押圧されるための案内部１５Ｆ′，１５Ｆ″を設け
て、カバー１１の上下動により、接触部１５Ａ′，１５
Ａ″による集積回路のリードに対する接触及び接触解除
を行っているが、本発明はこのようなＩＣソケットに限
定されるものではなく、例えばレバーの回動やスライダ
ーの摺動などによってコンタクトピン１５′，１５″を
動かし、接触部１５Ａ′，１５Ａ″の集積回路のリード
に対する接触及び接触解除を行わせるようにする構造の
ＩＣソケットにも適用できる。

【００４９】

【発明の効果】本発明に係るＩＣソケットによれば、天
面１２Ａの下方にコンタクトピンの脚部を配置させる構
造を有するベースのうち、少なくとも天面１２Ａと孔と
が形成される部分は、複雑な構造を有しない金型を一つ
だけ用いて一体成形によって作ることが可能となる。従
って、ＩＣソケットの製造コストを削減できると共に、
製品毎の、コンタクトピンの集積回路のリードに対する
接触圧力のばらつきが減り、コンタクトピンと集積回路
のリードとの間の接触抵抗のばらつきを抑えることがで
きる。

【００５０】又、コンタクトピン固定用ブロックを合せ
て用いることにより、ベースに植設されているコンタク
トピンがベースの孔から抜け出てきたりすることを防ぐ
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的なＩＣソケットの構造を示す概略的な断
面図である。

【図２】一般的なＩＣソケットの構造を示す概略的な断
面図である。

【図３】一般的なＩＣソケットの構造を示す概略的な断
面図である。

【図４】従来のＩＣソケットの構造を示す概略的な断面
図である。

【図５】ベースの天面の下方向に孔を形成した場合の、
ベースの構造と、コンタクトピンのベースへの植設方法
を示す説明図である。

【図６】従来のＩＣソケットの構造を示す概略的な断面
図で、（Ａ）はコンタクトピンを植設してベースを組み
立てた後、（Ｂ）は、ベースを組み立てる前の状態を示
している。

【図７】本発明に係るＩＣソケットのベースとコンタク
トピンを示し、（Ａ）はベースの中心から離れた方向に
コンタクトピンの脚部を配置するためのコンタクトピン
の側面図と、このコンタクトピンが植設される部分を右
側半分に断面図として、左側半分は側面図としてベース
を示す図で、（Ｂ）はベースの中心に近い方向にコンタ
クトピンの脚部を配置するためのコンタクトピンの側面
図と、このコンタクトピンが植設される部分を右側半分
に断面図として、左側半分は側面図としてベースを示す
図である。

【図８】本発明に係るＩＣソケットのベースにコンタク
トピンが植設された状態を示すもので、左側半分は側面
図、右側半分は断面図で、（Ａ）は図７（Ａ）に示すコ
ンタクトピンをベースに植設した状態を、（Ｂ）は図７
（Ｂ）に示すコンタクトピンをベースに植設した状態
を、夫々示している。

【図９】図７に示すベースの底面を示す平面図である。

【図１０】本発明に係るＩＣソケットに、脚部の位置が
夫々異なる四種類のコンタクトピンが植設された場合の
実施例を示す、カバー装着前の側面図である。

【図１１】本発明に係るＩＣソケットの、他の実施例を
示す、左側半分は側面図、右側半分は断面図である。

【図１２】図１１に示すＩＣソケットの、コンタクトピ
ン固定用ブロックの部分拡大図である。

【図１３】本発明に係るＩＣソケットの更に他の実施例
の、ベースの底面の平面図である。

【符号の説明】

１０ＩＣソケット１１カバー１２ベース１３ピラー１４垂直孔１５コンタクトピン１６孔１７集積回路１８リード１９凹部２０ネジ２１段形状２２コンタクトピン固定用ブロック

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下部に外部回路と接続するための脚部
を、上部に電気部品のリードと接触するための接触部
を、前記脚部と前記接触部との間に側方に延びる基部
を、夫々形成したコンタクトピンと、前記コンタクトピ
ンが取り付けられる際に前記脚部が挿通される孔と前記
基部が密着される固定面と、前記電気部品のリードを直
接又は間接的に載置するための前記孔より上方に位置す
る天面とが形成されているベースとを備えるＩＣソケッ
トにおいて、前記孔を前記天面の裏側の面の略下方に間
隔をあけて配設すると共に、前記天面の裏側の面の真下
には、下方に前記ベースを貫通する空間を形成し、前記
ベースのうち少なくとも前記天面と前記孔とが形成され
ている部分は一体形成されていることを特徴とするＩＣ
ソケット。
【請求項２】前記天面の裏側の面の下に、前記コンタ
クトピンの基部を押圧固定するためのコンタクトピン固
定用ブロックを配置したことを特徴とする請求項１に記
載のＩＣソケット。