JPH0463510B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は扁平なICをソケツトに接続及び接続
解除する場合に好適に用いられるICソケツト、
殊に該接続及び接続解除に際してのICの取扱い
を至便としたICソケツトに関する。

従来技術と問題点 従来よりICソケツトにコンタクトを開閉する
機構を設け、ICを無負荷で装脱できるようにし
たICソケツトが周知であるが、ICが微細で扁平
なチツプから成る場合には接触抵抗が開放状態と
なつても手がかりがなく摘出し難い現状にあり、
摘出のためピンセツト等を用いると誤つてICリ
ードやコンタクトを損傷する恐れがあり、且つ摘
出に手間がかかり非能率である。

上記問題に対処するため従来、実開昭58−
30925号に代表されるように、ICソケツトに上下
に移動できるIC支承台を設け、この支承台を上
方に付勢するようにバネにて弾持し、ICを該支
承台に載せICソケツトに回動可に取付けた押え
カバーを閉合することにより上記ICをバネに抗
し支承台と共に押下げコンタクトとの接触を得る
ようにすると共に、該カバーを開放することによ
つて支承台及びICをバネにより押上げ摘出に供
するようにしたICソケツトが知られているが、
たとえIC押えカバーでICを押え込んだとしても、
IC支承台及びICに常時印加されている上記バネ
の押上力により、IC及び支承台ばかりか押えカ
バー自身も浮上り傾向となりICリードとコンタ
クトの接触を不安定とする恐れがある。又押えカ
バーの回動によりIC及びIC支承台を押下げでき
る量は限られており、従つてその押上量にも限界
を伴ないIC摘出に至便な充分な高さまで押上げ
るようにする設計が困難なる欠点がある。

又従来、USP第4560216号に示されるように、
上記押えカバーに吸盤を設け、該吸盤をICの上
面に吸着させカバー開放と共にIC摘出を行なえ
るようにしたものが提供されているが、吸盤から
のICの取外しに手間どることに加え、吸着不良
のためICが脱落する恐れや、吸盤が早期に劣化
し吸着不能となる欠点を有している。

更に特許出願公表昭60−500153号においては
ICを直接押圧することにより該ICを載せたステ
ージ部材をバネに抗し下位へ移動させ該ステージ
部材を下位においてロツク機構に係合させ接触を
保持すると共に、ICを再度押圧することによつ
て上記ロツク機構を解除しステージ部材及びIC
を上位へ移動するようにした装置が示されてい
る。この装置においてはICを下位又は上位に移
動させる各操作を行なう場合、必ずICに直接押
圧力を与えることを要する。

ICは機械的外力を与えると破損する恐れがあ
り、上記従来例はICの上下動操作の際有害な押
圧力を与えねばならない欠点を有している。又押
圧の際ICにズレや傾きを生じてリードやコンタ
クトを変形させ、或は誤接触を招く恐れがある。
又上記先行例においてはICが下位へ移動した時、
ソケツトの内部へ押込まれた状態となり、ICを
再度押圧するには指を狭いスペースに差入れねば
ならず押圧操作に極めて不便である。

本発明はICに対し上記従来例の如き有害な押
圧力を与えることなく、常に上位に復帰保持され
ているIC上下動操作手段の押圧操作によりIC支
承手段を上位と下位へ移動できるようにしたIC
ソケツトを提供する。よつて本発明はICを直接
押圧することに起因するICの破損やリードの変
形を有効に防止するICソケツトを提供できる。
又本発明は上述の通りIC上下動操作手段を常に
上位に復帰させ押圧操作を容易に行なえるように
したICソケツトを提供する。本発明にその他の
特徴は後記する実施例の説明において把握され
る。

問題点を解決するための手段 本発明は以上の説明から理解できるように、
ICを載荷させるIC支承手段を備え、該IC支承手
段を該第１バネ手段に抗し下位へ移動し、同バネ
手段に従い上位へ復帰できるようにすると共に、
該IC支承手段を上記第１バネ手段に抗し押下げ
るべく配置された上位と下位に移動可能なIC上
下動操作手段を備え、該操作手段を第２バネ手段
で弾持して常時上位に復帰させるようにすると共
に、該IC上下動操作手段の第１回目の押圧操作、
即ち上下往復動操作により上記IC支承手段をロ
ツク手段に係止させ下位位置を保つ（接触を保
つ）ようにし、更にIC上下動操作手段の第２回
目の押圧操作、即ち上下往復動操作により上記
IC支承手段のロツク手段との係合を解除し、こ
れを第１バネ手段により上位へ押上げるように構
成したものである。

作 用 本発明は上記のように構成したので、ICを支
承手段に載荷し、ICに押圧荷重の如き外力を与
えることなく、静置した状態でIC上下動操作手
段を押圧操作することにより、IC支承手段及び
ICを下位に移動させ係合状態とコンタクトとの
接触状態を形成することができる。従つてICに
対し有害な押圧力を与えることなくICを上位と
下位へ移動させることができICを手指で直接押
圧する場合の如きICのズレや、リード又はコン
タクトの変形、或は接触瑕疵等を有効に防止でき
る。

又本発明においてはICが支承台と共に下位に
置かれている場合でもIC上下動操作手段は常に
上位に復帰し待機しているので、次の押圧操作が
容易に行なえ、第１回目と第２回目の押圧操作及
びICの上下動を常に同一条件で適正に行なうこ
とができる。

実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第２７図に基
いて詳述する。

既述のように、本発明はICを載荷し上位と下
位に移動可能なIC支承手段と、該支承手段の上
位復帰用の第１バネ手段を備える。

又本発明は上記IC支承手段を下位に係留し、
更に該係留を解除して上位への移動を許容するロ
ツク手段を具備する。

又本発明は上記IC支承手段を上位と下位へ移
動させるためのIC上下動操作手段を備える。該
IC上下動操作手段は上位と下位に移動可能であ
り、第２バネ手段によつて常に上位に押下げるよ
うに付勢されている。該IC上下動操作手段は第
２バネ手段に抗し手指等によつて下位へ押下げら
れ、該押下げによつてIC支承手段を第１バネ手
段に抗し下位へ押下げ上記ロツク手段との係合を
招来しながら第２バネ手段の弾力により上位へ自
己復帰する。又IC上下動操作手段は第２バネ手
段に抗する再度の押下げによつて上記IC支承手
段とロツク手段との係合を解除しながら上位へ自
己復帰すると同時にIC支承手段を第１バネ手段
の弾力に従い上位へ移動させる。

１はソケツト基盤であり、該ソケツト基盤１は
その中央部に略方形のIC収容部１ａを有し、該
IC収容部１ａの周囲四辺又は二辺に多数の隔壁
１ｅが並設され、該隔壁１ｅ間に形成された溝１
ｆに植装した多数のICリード接触用のコンタク
ト９を有する。

該コンタクト９はソケツト基盤１を貫通してソ
ケツト基盤１の下面より突出される端子部９ｃと
該端子部９Ｃから上方へ向け連設されたバネ部９
ｄと該バネ部９ｄからバネ部後方へ向け連設され
た押圧受部９ｂと、該押圧受部９ｂと上記バネ部
９ｄとの連結部から前部下方へ突出された接触部
９ａを有する。

上記ソケツト基盤１のIC収容部１ａに対応し
て上記IC支承手段とIC上下動操作部材とを配置
する。

第１実施例（第１図乃至第２３図参照）におい
て、上記IC支承手段はICを載置するIC台座３と
該IC台座３を非結合状態で支承する台座支持部
材４から成る。

IC台座３は略方形を呈し、該台座下面より下
方へ突出された脚部３ｂを有し、該脚部３ｂをソ
ケツト基盤１のIC収容部１ａ底壁に設けたガイ
ド穴１ｂに上下動可に挿入すると共に、台座３の
各角部に設けた切欠き３ｅにIC収容部１ａの各
角部に立設したガイドピン１０，１ｈを挿入し
IC収容部１ａにおけるIC台座３の上位と下位へ
の移動を案内し、上記脚部３ｂに設けたフツク３
ｃを上記ガイド穴１ｂの下端縁部に係合すること
により、IC台座３の上位への移動量を制限する。

又上記台座支持部材４は第５図に示す如く断面
円形の線材を用い、該線材の両端をＬ形に折曲し
てクランクシヤフトを形成し、該クランクシヤフ
トをIC収容部１ａの一つの対角線上に横設し、
該横設部にて台座支持部４ｂを形成し、該台座支
持部４ｂにて上記IC台座３の下面を非結合状態
で支承すると共に、上記クランクシヤフトの両端
に曲成したＬ形折曲部にて係合子４ａを形成し、
該係合子４ａにて後記するロツク手段７との係合
及び係合解除を図る。上記台座支持部材４を構成
するクランクシヤフトはIC台座３に対し上下方
向に接離可能であり且つ回動可能である。該台座
支持部材４の上位と下位への移動を適正に行なわ
せるため、台座支持部４ｂの両端を前記ガイドピ
ン１０に形成した縦方向ガイド溝１０ａに滑合す
る。台座支持部材４は該ガイド溝１０ａに添い垂
直に上下動され、該垂直上下動線上において回動
される。

上記台座支持部材４の台座支持部４ｂを第１バ
ネ手段５によつて弾持し、該第１バネ手段５の弾
力により台座支持部材４を上位に押上げるように
付勢し、同時に該台座支持部材４を介して上記
IC台座３を上位に押上げるように付勢する。又
台座３は該第１バネ手段に抗し台座支持部材４と
共に下位へ移動される。該台座３及び台座支持部
材４の押下げ力はIC上下動操作手段によつて与
えられる。

上記IC上下動操作手段は例えば枠体２によつ
て形成し、該枠体２の窓によつてIC装脱口２ａ
を形成し、該枠体２を該IC脱口２ａと上記台座
３とが対応するように設置する。該枠体２より下
方へ脚部２ｃを突設し、該脚部２ｃをソケツト基
盤１のソケツト基盤１の一対の角部に設けたガイ
ド穴１ｄに上下動可に挿入すると共に、IC装脱
口２ａの各角部に設けた切欠き２ｅにIC収容部
１ａの各角部に立設したガイドピン１０，１ｈを
挿入し枠体２の上位と下位への移動を案内し、上
記脚部２ｃに設けたフツク２ｄを上記ガイド穴１
ｄの下端縁部に係合することにより、枠体２の上
位への移動量を制限する。

上記枠体２の角部と上記ソケツト基盤１の角部
に設けたバネ座１ｇとの間に第２バネ手段６を介
装し、同枠体２を該第２バネ手段６によつて上位
に押上げるように付勢する。IC上下動操作手段
たる枠体２は該第２バネ手段６の弾力に抗し下位
へ移動され、同弾力に従い上位へ復帰される。

前記の如く上記枠体２はIC上下動操作手段を
形成し、上記IC支承手段を押下げてロツク手段
との係合及び係合解除する機能を有し、該枠体２
のIC支承手段を押下げるべく配置された一対の
プツシヤー８を設ける。該プツシヤー８は枠体２
の対角線上にある一対の角部下面より下方へ突出
され、これをソケツト基盤１の一対の角部に形成
したプツシヤー挿入孔１ｃに挿入し、上記クラン
クシヤフトから成る台座支持部材４の係合子４ａ
を押圧するように配置される。

前記ソケツト基盤１のIC収容部１ａの一対の
角部にはロツク手段７を設け、上記台座支持部材
４の係合子４ａを該ロツク手段７に係脱可に配置
する。該ロツク手段７は上記IC上下動操作手段
たる枠体２の最初の押下げ操作により上記係合子
４ａを下位係止部７ｄに係留し、次の押下げ操作
により同係合子４ａを上位係止部７ａに係留し、
下位係合部７ｄによる係留にて台座支持部材４を
第１バネ手段５に抗して下位に保ち、上位係止部
７ａによる係留にて同台座支持部材４を第１バネ
手段の弾力に従い上位に保持する機能を有する。
斯る機能を有するロツク手段として例えばプツシ
ユアンドプツシユスイツチに用いられるハートカ
ム等のカム機構が適用される。

次に該カム機構に関連する具体的構成を第９図
乃至第２３図に基き作用と共に説明する。

先ず第９図乃至第１１図に示すように、IC台
座３が上位にある時、IC１１を該台座３の上に
載荷する。IC１１はそのリード１２の根本部分
を同台座３の上面の四辺又は二辺に設けたリード
支持用突条３ｄによつて支持され位置決めされ
る。この時台座支持部材４は第１バネ手段５によ
つて上方へ押圧されており、同支持部材４端部の
係合子４ａがロツク手段７の上位係止部７ａに係
留され、これによつてIC台座３を上位に保持し
ている。

又IC上下動操作手段を構成する枠体２はその
プツシヤー８が上記上位に係留されている係合子
４ａ上に支持され、且つ第２バネ手段６の押上力
によつて上位に保持されている。

次に第１２図乃至第１４図に示すように、上記
第９図乃至第１１図の状態において、枠体２を第
２バネ手段６に抗して押下げていくと、同枠体２
の外周部下面に設けたコンタクト押え部２ｂがコ
ンタクト９の押圧受部９ｂに当りその押圧を開始
すると同時に、枠体２のプツシヤー８の先端に設
けた突起８ａにより台座支持部材４端部の係合子
４ａを第１バネ手段５に抗しながら下方へ押圧
し、これをロツク手段７の傾斜案内面７ｂにより
斜め下方へ移動させこれに伴ない台座支持部４ｂ
を垂直に下方へ移動させる。台座３は該台座支持
部４ｂの下降に追随して垂直に下降し、コンタク
ト９上に同台座３の周辺部が乗り下降が止まる。

更に第１５図乃至第１７図に示すように、枠体
２を同枠体２の下面がソケツト基盤１の上面に当
るまで押下げを進行させると、係合子４ａはプツ
シヤー８により更に押下げられて台座支持部４ｂ
を略下死点に移動させ、IC収容部底面に形成し
たシヤフト収容溝１ｉに収容された状態となる。
同時に枠体２のコンタクト押え部２ｂにより同コ
ンタクトの押圧受部９ｂをバネ部９ｄの弾力に抗
し押下げ、該押下げにより接触部９ａを斜め上方
外側へ弾性変位させる。この結果IC台座３はIC
１１を支承した状態でコンタクト９による支え失
い自重にて落下しソケツト基盤１のIC収容部周
域に設けた台座載置部１ｊに受止められ下位位置
を保持する。この時該IC台座３と台座支持部４
ｂとは若干の間隙を以つて互いに離間している。

次に第１８図乃至第２０図に示すように、上記
枠体２を押下げている力を開放すると、同枠体２
は第２バネ手段６の弾力により上方に押上げられ
上位に至る。又台座支持部材４の係合子４ａはロ
ツク手段７の傾斜案内面７ｃにより下位係止部７
ｄに導かれ保持される。この結果台座３は下位に
落下した状態を保つ。又枠体２を押下げている力
を開放すると、コンタクト押え部２ｂによる押圧
受部９ｂに印加する力が取除かれるため、接触部
９ａがバネ部９ｄの弾力により前方斜め下方へ復
元せんとする。然しながらIC台座３及びIC１１
が前記動作により下位にあるため、接触部９ａは
ICリード１２の上面に載り、更にその蓄勢され
た弾力で原位置に復元せんとして同リード１２を
斜め上方から押圧し接圧を得ることになる。

次に第２１図乃至第２３図に示すように、上記
の接触状態から上位に待機している枠体２を第２
バネ手段６に抗し再び下死点まで押下げると、コ
ンタクト９の押圧受部９ｂが枠体２のコンタクト
押え部２ｂにより再び押下げられ、該押下げによ
り接触部９ａがバネ部９ｄの弾力に抗し外方斜め
上方へと弾性変位し、台座３及びIC１１とを開
放状態とする。他方台座支持部材４の係合子４ａ
がプツシヤー８の先端に形成した傾斜案内面８ｃ
に誘導されてロツク手段７の下位係止部７ｄから
外され、プツシヤー８の内側面へと回り込み段部
８ｄに係止される。この係合解除の結果、台座支
持部材４が第１バネ手段５の蓄勢弾力により上方
に移動されこれに伴なう台座支持部４ｂの上昇に
より台座３が上位へと押上げられる。次で上記枠
体２を押下げている力を開放すると、同枠体２は
第２バネ手段６により上位に押上げられ再押圧に
備え待機すると共に、該枠体２の押上げにより前
記第９図乃至第１１図に示すように、台座支持部
材４の係合子４ａがロツク手段７の傾斜案内面７
ｅに導かれて上位係止部７ａに係留され、台座支
持部４ｂにより台座３を上位に保持する状態が再
び形成される。

又上記枠体２の押上げによりコンタクト９の押
圧受部９ｂに作用する力が取除かれるため、接触
部９ａはバネ部９ｄの蓄勢弾力により前方斜め下
方へ弾性変位し原位置に復帰する。

上記台座３が上位に押上げられた状態において
同台座３上のIC１１を枠体２のIC装脱口２ａを
通じて容易に取出すことができる。

第２４図は上記台座支持部材４を前記するクラ
ンクシヤフトで形成すると共に、その台座支持部
４ｂに座盤１３を回動可に取付け、該座盤１３に
て台座３の下面を支持するようにした実施例を示
している。

第２６図Ａ，Ｂ，Ｃはその動作を説明してお
り、第２６図ＡはIC台座３を座盤１３にて上位
に押上げている状態、同図Ｂは枠体２の最初の押
下げにより座盤１３が下位に係留され、台座３が
若干の間隔を以つて落下し接触している状態を
夫々示し、同図Ｃは枠体２を再度押下げて台座３
を押下げ、該台座３にて座盤１３を押下げ、台座
支持部材４のロツク手段に対する係留を解除せん
としている状態を示す。

更に第２５図Ａ，Ｂは前記クランクシヤフトか
ら成る台座支持部材４を継手１４により台座３に
遊結合した場合を示す。即ち台座支持部材４は台
座３に対し上下に垂直動可能であると共に、該垂
直動線上において回動可に遊結合され、前記動作
を得るようにした実施例を示す。

第２７図Ａ，Ｂ，Ｃはその動作を説明してお
り、第２７図ＡはIC台座３を支持部材４にて上
位に押上げている状態、同図Ｂは枠体２の最初の
押下げにより支持部材４が下位に係留され、台座
３が若干の間隔を以つて落下しICの接触を得て
いる状態を夫々示し、同図Ｃは枠体２を再度押下
げて台座３を押下げ、該台座３にて支持部材４を
押下げ、同支持部材４のロツク手段に対する係留
を解除せんとしている。

発明の効果 以上説明した通り、本発明を支承手段に載荷し
たICは、直接押圧荷重の如き外力を与えること
なく、静置した状態でIC上下動操作手段を押圧
操作することにより、IC支承手段及びICを下位
に移動させロツク手段との係合状態とコンタクト
との接触状態を形成することができる。従つて
ICに対し有害な押圧力を与えることなくICを上
位と下位へ移動させることができ、ICを手指で
直接押圧する場合の如きICのズレや、リード又
はコンタクトの変形、或は接触不良等を有効に防
止できる。

又本発明においてはICが支承台と共に下位に
置かれソケツト基盤内に押込まれている場合で
も、IC上下動操作手段は常に上位に復帰し待機
しているので、次の押圧操作が容易に行なえ、最
初の押圧操作と次の押圧操作を常に同一条件で適
正に行なうことができ、加えて上下動操作部材の
押圧操作によりICの上位及び下位への移動が適
切に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示すICソケツト斜
視図、第２図は同平面図、第３図は枠体を取除い
た同平面図、第４図は枠体とIC台座を取除いた
同平面図、第５図はICソケツト分解斜視図、第
６図は枠体を取除いた同斜視図、第７図は枠体と
IC台座を取除いた同斜視図、第８図は第２図
−線断面図、第９図、第１０図、第１１図は上
記ICソケツトの第１段階の動作説明図、第１２
図、第１３図、第１４図は同第２段階の動作説明
図、第１５図、第１６図、第１７図は同第３段階
の動作説明図、第１８図、第１９図、第２０図は
同第４段階の動作説明図、第２１図、第２２図、
第２３図は同第５段階の動作説明図であり、第９
図、第１２図、第１５図、第１８図、第２１図は
第２図の−線断面図であつて、動作状態を段
階的に示す図、第１０図、第１３図、第１６図、
第１９図、第２２図は第８図の−線断面図で
あつて、上記各図に対応する動作状態を段階的に
示す図、第１１図、第１４図、第１７図、第２０
図、第２３図は第８図から枠体を取除いた状態の
XI−XI線断面図であつて、上記各図に対応する動
作状態を段階的に示す図、第２４図はIC支承手
段を形成する台座支持部材の他例を示す斜視図、
第２５図ＡはIC支承手段の更に他例を示す平面
図、同図Ｂは同側面図、第２６図Ａ，Ｂ，Ｃは第
２４図に示したIC支承手段の動作状態を説明す
る側面図、第２７図Ａ，Ｂ，Ｃは第２５図Ａ，Ｂ
に示したIC支承手段の動作状態を説明する側面
図である。 １…ソケツト基盤、２…枠体、３…IC台座、
４…台座支持部材、５…第１バネ手段、６…第２
バネ手段、７…ロツク手段、８…プツシヤー、９
…コンタクト、１１…IC、１３…座盤、１４…
継手。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ICを載荷した状態で上位と下位に移動可能
   なIC支承手段を備え、上記IC支承手段がICを載
   置するIC台座と、上記ロツク手段との係脱に供
   される係合子を具有せる台座支持部材とを備え、
   該台座支持部材を上位に押上げて上記IC台座を
   押上げる第１バネ手段を備え、該IC支承手段が
   第１バネ手段に抗し下位に移動した時にICのリ
   ードと接触し第１バネ手段に従い上位へ移動した
   時に接触が解除されるコンタクトを備えたICソ
   ケツトであつて、上記IC支承手段を第１バネ手
   段に抗して押下げるべく配置された上位と下位に
   移動可能なIC上下動操作手段を備え、該IC上下
   動操作手段を上位に押上げるように付勢する第２
   バネ手段を備え、該IC上下動操作手段の第２バ
   ネ手段に抗する又は同バネ手段に従つた上下往復
   動操作により上記係合子をソケツト基盤側に設け
   た下位係子部に係留し上記IC支承手段を第１バ
   ネ手段に抗し下位に保持し且つ同IC上下動操作
   手段の再度の上記往復動操作により上記IC支承
   手段の下位係留を解除して同IC支承手段の第１
   バネ手段に従つた上位への移動を許容し上記係合
   子をソケツト基盤側に設けた上位係止部に係留す
   るロツク手段を備えたICソケツト。 ２ 上記IC支承手段がIC台座と、該IC台座に回
   動と上下方向の移動ができるように遊結合され且
   つ上記ロツク手段との係脱に供される係合子を具
   有させる台座支持部材を備えていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のICソケツト。 ３ 上記IC上下動操作手段が枠体より構成され、
   該枠体の窓が上記IC支承手段に載荷されるICの
   受容口を形成していることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項に記載のICソケツト。