KR20010046031A - 아이씨 소켓 - Google Patents

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KR20010046031A
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이종석
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송재인
엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명은 IC소켓에 관한 것으로, 다수 개의 콘택트가 끼워지도록 끼움홈이 각각 형성되어 상호 평행 이격된 일측빔 및 타측빔과, 상기 일측빔 및 타측빔의 저면으로부터 내측방향으로 수직 연장되어 일체 성형되는 저면빔과, 상기 일측빔 및 타측빔 상단부의 각 측면으로부터 상호 마주보는 방향으로 연장되어 IC의 안착을 유도하는 가이드 측판으로 구성된 몸체부와, 상기 끼움홈에 끼워진 다수 개의 콘택트를 보호할 수 있도록 상기 몸체부 상부에 결합되는 커버를 포함하는 IC 소켓에 있어서, 상기 몸체부는, 상기 IC가 상기 일측빔 및 타측빔의 끼움홈에 끼워진 다수 개의 콘택트에 걸림없이 안내되어 안착되도록 상기 커버의 가이드면과 대응하여 내측으로 돌출된 가이드면의 높이만큼 절단되어 형성된 돌기부를 구비하고, 상기 커버는, 상기 IC의 정확한 안착을 유도하기 위하여 상기 IC의 횡방향의 길이만큼 내측으로 돌출형성되고 소정의 경사각을 갖도록 형성한 가이드면을 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의한 IC소켓에 의하면, IC소켓의 커버와 몸체부에 가이드면을 설치하기 때문에, IC 소켓 몸체부의 양쪽 열에 배치된 일측빔 및 타측 빔에 각각 함몰 형성된 다수 개의 끼움홈에 끼워진 콘택트에 IC가 정확히 안착될 수 있는 효과가 있다.

Description

아이씨 소켓{AN IC SOCKET STRUCTURE}
본 발명은 IC 소켓에 관한 것으로, 특히 IC 소켓 몸체부의 양쪽 열에 배치된 일측빔 및 타측 빔에 다수 개의 끼움홈이 형성하고, 이 홈에 끼워진 콘택트에 IC가 정확히 안착될 수 있도록 IC소켓의 커버와 몸체부에 가이드면을 설치한 IC소켓에 관한 것이다.
일반적으로 사용되고 있는 IC소켓을 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 IC소켓을 나타낸 분해사시도이고, 도면 중 부호 100은 IC소켓을, 200은 IC를 각각 나타낸다.
일반적인 IC 소켓(100)은 도 1에 도시된 바와 같이, 다수 개의 콘택트(30a,30b)가 끼워지는 끼움홈(11a,12a)과 콘택트(30a,30b)를 지지하는 돌기부(11b)로 형성된 몸체부(10)와, 상기 끼움홈(11a,12a)에 끼워진 다수 개의 콘택트(30a,30b)와, 이 소켓을 보호할 수 있도록 상기 몸체부(10) 상부에 결합된 커버(20)로 이루어지고, 상기 IC 소켓(100)의 콘택트(30a,30b)에는 IC(200)가 안착되어 소정의 테스팅 과정을 거치게 된다.
상기 몸체부(10)는 IC(200)가 안착되어 테스팅되는 다수 개의 끼움홈(11a)이 형성된 일측빔(11)과, 상기 일측빔(11)에 평행 이격되어 제 2군(다른 22개)의 콘택트(30b)가 끼워지도록 다수 개의 끼움홈(12a)이 형성된 타측빔(12)과, 상기 일측빔(11) 및 타측빔(12)의 저면으로부터 내측방향 수직 연장되어 일체 성형되는 저면빔(13)과, 상기 일측빔(11) 및 타측빔(12) 상단부의 각 측면으로부터 상호 마주보는 방향으로 연장되어 IC(200)의 안착을 유도하는 가이드 측판(14)으로 이루어진다.
이하, 상술한 구성의 IC 소켓의 조립과정에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 몸체부(10)의 일측빔(11) 및 타측빔(12) 상에 형성된 다수 개의 끼움홈(11a,12a)에 각각 22개의 콘택트(30a,30b)로 구성된 제 1군 및 제 2군의 콘택트(30a,30b)를 끼운 다음, 상기 몸체부(10)의 저면빔(13) 상에 어댑터(미도시)를 장착시킨다. 그 후, 상기 몸체부(10)의 상부에 커버(20)를 결합시키면 IC 소켓의 조립이 완료된다.
한편, 컨베이어에 의하여 이송되어 온 다수 개의 IC(200)는 진공 흡착기에 의하여 순차 운반되어져 상기 IC 소켓(100)상에 놓여지게 되는 데, 이 때 상기 IC(200)는 IC 소켓(100)의 콘택트(30a,30b)와 정확히 일치되게 맞춰져야만 소정의 테스팅 과정이 가능하게 된다.
그러나 상기 구성을 갖는 종래의 IC소켓에 있어서는, 컨베이어에 의해 이송되어 온 다수 개의 IC를 진공 흡착기를 이용하여 IC 소켓상에 순차 옮겨 놓을 때, 커버(20)의 가이드부(21)와 IC가 삽입되어 접촉되는 콘택트(30a,30b) 사이의 간격이 너무 넓어 IC가 커버의 모서리 부분에 정확하게 가이드 되지 못하므로 반도체 IC의 안착율이 떨어져 품질이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, IC 소켓 몸체부의 양쪽 열에 배치된 일측빔 및 타측 빔에 각각 함몰 형성된 다수 개의 끼움홈에 끼워진 콘택트에 IC가 정확히 안착될 수 있도록 하는데 그목적이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 IC소켓을 도시한 분해사시도
도 2는 본 발명에 의한 IC소켓을 도시한 분해사시도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 몸체부 11 : 일측빔
11a,12a : 끼움홈 12 : 타측빔
13 : 저면빔 14 : 가이드 측판
14a : 안내면 16 : 슬라이딩면
18 : 돌기부 20 : 커버
21 : 가이드부 22 : 가이드면
30a,30b : 콘택트 40 : 스프링
100 : IC소켓 200 : IC
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 IC소켓은, 다수 개의 콘택트가 끼워지도록 끼움홈이 각각 형성되어 상호 평행 이격된 일측빔 및 타측빔과, 상기 일측빔 및 타측빔의 저면으로부터 내측방향으로 수직 연장되어 일체 성형되는 저면빔과, 상기 일측빔 및 타측빔 상단부의 각 측면으로부터 상호 마주보는 방향으로 연장되어 IC의 안착을 유도하는 가이드 측판으로 구성된 몸체부와, 상기 끼움홈에 끼워진 다수 개의 콘택트를 보호할 수 있도록 상기 몸체부 상부에 결합되는 커버를 포함하는 IC 소켓에 있어서, 상기 몸체부는, 상기 IC가 상기 일측빔 및 타측빔의 끼움홈에 끼워진 다수 개의 콘택트에 걸림없이 안내되어 안착되도록 상기 커버의 가이드면과 대응하여 내측으로 돌출된 가이드면의 높이만큼 절단되어 형성된 돌기부를 구비하고, 상기 커버는, 상기 IC의 정확한 안착을 유도하기 위하여 상기 IC의 횡방향의 길이만큼 내측으로 돌출형성되고 소정의 경사각을 갖도록 형성한 가이드면을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 IC소켓의 구성 및 조립동작에 대하여 도 2를 참조하여 설명하기로 한다. 설명의 간략화를 위하여 도 2에 있어서, 도 1과 같은 부품에 대해서는 동일부호를 사용하고 그에 대한 설명을 생략한다.
도 2는 본 발명에 의한 IC소켓을 나타낸 분해사시도이다.
본 발명에 의한 IC소켓은 도 2에 나타낸 바와 같이, 먼저, 컨베이어에 의하여 이송되어 온 다수 개의 IC(200)는 진공 흡착기에 의하여 순차 운반되어져 상기 IC 소켓(100)상에 놓여지게 되는 데, 이 때 상기 IC(200)는 가능한한 IC 소켓(100)의 콘택트(30a,30b)에 정확히 맞춤 끼워져야만 소정의 테스팅 과정을 거치게 된다.
이때, 상기 IC(200)가 정확하게 IC 소켓(100)의 내부에 안착될 수 있도록 커버(20)의 가이드부(21)를 내측으로 돌출형성시킨 돌출된 내측면에 소정의 경사각을 갖는 가이드면(22)을 형성한다. 이 가이드면(22)은 상기 IC(200)의 횡방향의 길이와 대응하는 길이로 형성되어 있기 때문에, 상기 IC는 보다 정확하게 안착될 수 있다.
다음으로 상기 몸체부(10)는, 상기 IC(200)의 정확한 안착을 위하여 각각 4개소의 모서리부분에 소정의 경사각이 주어진 슬라이딩면(16)과, 상기 커버(20)와 결합될 때 가이드부(21)로부터 돌출된 가이드면(22)의 높이만큼 잘라져 형성된 다수의 돌기부(18)를 구비한다.
따라서, 상기 IC(200)가 몸체부(10)에 결합될 때, 상기 커버(20)에 형성된 가이드면(22)과 몸체부(10)의 돌기부(18)가 대응하게 되어 결합이 원활하게 이루어진다. 상기 가이드면(22)과 그에 대응하는 돌기부(18)가 결합하면 IC가 상기 커버(20)를 통과하여 콘택트(30a,30b)와 접촉할 때 유동간격이 없게 되어 정확하게 장착된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 IC소켓에 의하면, IC소켓의 커버와 몸체부에 가이드면을 설치하기 때문에, IC 소켓 몸체부의 양쪽 열에 배치된 일측빔 및 타측 빔에 각각 함몰 형성된 다수 개의 끼움홈에 끼워진 콘택트에 IC가 정확히 안착될 수 있는 효과가 있다.
아울러 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (1)

  1. 다수 개의 콘택트가 끼워지도록 끼움홈이 각각 형성되어 상호 평행 이격된 일측빔 및 타측빔과, 상기 일측빔 및 타측빔의 저면으로부터 내측방향으로 수직 연장되어 일체 성형되는 저면빔과, 상기 일측빔 및 타측빔 상단부의 각 측면으로부터 상호 마주보는 방향으로 연장되어 IC의 안착을 유도하는 가이드 측판으로 구성된 몸체부와, 상기 끼움홈에 끼워진 다수 개의 콘택트를 보호할 수 있도록 상기 몸체부 상부에 결합되는 커버를 포함하는 IC 소켓에 있어서,
    상기 몸체부는, 상기 IC가 상기 일측빔 및 타측빔의 끼움홈에 끼워진 다수 개의 콘택트에 걸림없이 안내되어 안착되도록 상기 커버의 가이드면과 대응하여 내측으로 돌출된 가이드면의 높이만큼 절단되어 형성된 돌기부를 구비하고,
    상기 커버는, 상기 IC의 정확한 안착을 유도하기 위하여 상기 IC의 횡방향의 길이만큼 내측으로 돌출형성되고 소정의 경사각을 갖도록 형성한 가이드면을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01119043A (ja) * 1987-10-31 1989-05-11 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ｉｃソケット
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