KR910002237B1 - Ic 소케트에 사용되는 ic 패키지 추출기구 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

IC 소케트에 사용되는 IC 패키지 추출기구

제1도는 본 발명의 일실시예에 따른 IC 소케트의 평면도.

제2(a)도는 IC 패키지가 상승된 상태를 나타내는 제1도의 선(A-A)을 따라 절단된 단면도.

제2(b)도는 IC 패키지가 하강된 상태를 도시한 제1도의 선(A-A)을 따라 절단된 단면도.

제2(c)도는 IC 패키지가 수납골조(framework)가 상승된 상태를 제1도의 선(B-B)을 따라 절단된 단면도.

제2(d)도는 IC 패키지 수납골조가 하강된 상태를 나타내는 제1도의 선(B-B)을 따라 절단된 단면도.

제3도는 본 발명의 일실시예에 따른 소케트 기판의 평면도.

제4도는 제3도의 선(C-C)을 따라 절단된 단면도.

제5도는 제3도의 선(D-D)을 따라 절단된 단면도.

제6도는 IC 패키지의 수납골조의 평면도.

제7도는 그의 측면도.

제8도는 제6도의 선(E-E)을 따라 절단된 단면도.

제9도는 그의 후면도.

제10도는 IC 패키지 장착테이블과 시이소오 레버의 확대사시도.

제11도는 이들이 조립되었을때의 사시도.

게12(a)도는 IC 패키지가 상승된 상태를 도시한 소케트의 단면도.

제12(b)도는 IC 패키지가 하강된 상태를 도시한 소케트의 단면도.

제13(a)도는 본 발명의 제2실시예에 따른 IC 패키지가 상승된 상태를 도시한 소케트의 단면도.

제13(b)도는 IC 패키지가 하강된 상태를 도시한 소케트의 단면도.

제14(a)도는 본 발명의 제3실시예에 따른 IC 패키지가 상승된 상태를 도시한 소케트의 단면도.

제14(b)도는 IC 패키지가 하강된 상태를 도시한 소케트의 단면도.

본 발명은 IC 패키지가 IC 소케트로부터 쉽게 분리가능한 IC 소케트에 사용되는 IC 패키지 추출기구에 관한 것이다.

IC 소케트에 접촉소자 또는 IC 패키지의 단자와 접촉하는 접촉용 분리기구가 제공되는 소위 제로 삽입소케트가 알려져 있다.

그러나 IC 패키지가 아주 작거나 편평한 경우에 접촉 저항이 제로 될때라도 IC 패키지를 IC 소케트로부터 분리하는 것은 어려운데 그 이유는 소케트가 잡을 수 있는 부분을 가지고 있지 않기 때문이다. 핀세트 등이 제거를 위하여 사용될 경우에 접점이 실수로 손상될 가능성이 있다. 그외에 핀세트 등을 사용하는 것은 제거작업의 효율성을 손상시킨다.

상기 종래의 IC 패키지 제거장치에 관하여 예컨데 소케트에 스프링으로 유지되는 IC 패키지를 그 위에 장착하는 싱크 앤드 플로우트(sink and float)테이블이 제공되어 IC 패키지가 밀어올려지도록 한다. 그러나 추진력이 IC 패키지에 스프링에 의하여 정상적으로 가해지므로 IC 패키지는 압력커버에 의하여 압력을 받아 불안정하게 될지라도 플로우팅되는 경향이 있다. 또한 상승량이 제한되므로 큰 상승량을 얻기가 곤란하여, 스프링력 설계와 팽창량 등을 얻기가 어렵다. IC 패키지를 가압하는 커버에 흡입컵부재를 제공하여 흡입컵을 IC 패키지의 상측 표면에 부착함으로써 커버를 열고 IC 패키지를 꺼낼 수 있는 또다른 IC 패키지 제거장치가 공지되었다.

그러나 흡입컵으로부터 IC 패키지를 제거하는데는 많은 시간과 노력이 걸린다. 반대로 흡입력이 너무 작을 경우에는 IC 패키지가 멀어지는 경향이 있다. 또한 흡입컵이 손상되고 IC 패키지에 단단히 붙을 수 없다는 불편이 있다.

본 발명은 종래장치에서의 상기 불편을 제거하기 위한 것이다.

그러므로 본 발명의 일반적 목적은 IC 패키지가 항상 쉽게 확실하게 상승되며 적당한 양의 상승 작업이 상기 문제를 초래하지 않고서 IC 패키지의 추출을 용이하게할 수 있는 IC 소케트내에서 사용되는 IC 패키지 추출기구를 제공하는 것이다.

상기 목적을 수행하는 수단으로서 IC 소케트를 형성하는 기판에 시이소오(seesaw)레버가 제공되며, IC 패키지가 시이소오 레버의 일단에서 시이소오 운동을 실행하는 상승 레버부에 의하여 지지되며, 상승 레버부는 시이소오 레버의 다른 단에서 시이소오 운동을 수행하는 하강 레버부를 하강시키는 힘을 부여함으로써 스프링업되어 IC 패키지를 접촉위치로부터 분리위치까지 상승시키므로서 IC 패키지가 용이하게 제거될 수 있도록 한다.

본 발명의 상기 목적과 다른 목적, 특징 및 장점은 첨부도면을 참고로 한 본 발명의 실시예에 대한 다음 기술로부터 명백해질 것이다.

본 발명의 일 바람직한 실시예가 첨부도면을 참고로 하여 이하에 기술된다.

제1도 내지 제12도는 제1실시예를, 제13도는 제2실시예를, 및 제14도는 제3실시예를 도시한다.

제1도 내지 제12도에서 1은 소케트 기판을, 2는 골조를, 3은 시이소오 레버를, 및 4는 IC 패키지 장착테이블을 각각 나타낸다.

제3도 내지 5도는 소케트 기관(1)의 구조를, 제6도 내지 9도는 IC 패키지 수납골조(2)의 구조를, 및 제10도와 11도는 시이소오 레버(3)와 IC 패키지 장착테이블(4)의 구조를 각각 나타낸다. 제1도와 2도는 상기 각종 구성 소자의 조립을 도시한다.

소케트 기판(1)의 대체로 정방형인 IC 패키지 수납부(1a)가 그의 중심부에 제공되며, 전체주변 또는 IC 패키지 수납부(1a)의 양측을 따라 IC 패키지(5)의 다수 단자(5a)와 접촉하는 다수의 접점(Ib)이 제공된다. 소케트 기관(1)에는 또한 접점(Ib)의 행이 형성되지 않는 IC 패키지 수납부(1a)의 코너마다 시이소오 운동을 하도록 시이소오 레버(3)가 제공된다. 시이소오 레버(3)는 그의 코너를 형성하는 사이드를 따라 IC 패키지 수납부(1a) 내측까지 연장된 상승 레버부(3b), 및 코너로부터 IC 패키지 수납부(1a)의 외측까지 연장된 하강레버(3c)를 포함한다. 시이소오 레버(3)는 그의 중심부에 IC 패키지 수납부(1a)의 코너부에 형성된 결합홈(1c)에 적당히 결합된 돌기(3a)를 갖추고 있어서, 상승 레버부(3b)와 하강 레버부(3c)가 그의 지지체로서 미끄럼부상에 균형을 이루며 번갈아 상하로 이동된다.

시이소오 레버(3)가 제공되는 IC 패키지 수납부(1a)의 코너부는 대체로 대각선을 따라 코너 외측을 향하는 시이소오 레버 안내홈(1d)을 갖추어 형성된다. 안내홈(1d)의 저면은 지지체로서 역할을 하는 결합홈(1c)으로부터 외측방향으로 하향 굴곡되어 하강레버(3c)는 하강레버가 안내홈(1d)에 결합될때 하강될 수 있다.

한쌍의 시이소오 레바(3)가 IC 패키지 수납부(1a)의 1대각선상의 각 코너에 배설된다.

IC 패키지 수납부(1a)는 그의 저면에 양 시이소오 레버(3)를 분할하는 분할벽(1i)을 갖추고 있는데, 이것은 각 시이소오 레버가 IC 패키지 수납부(1a)내에서 혼들리는 것을 방지하기 위해서이다.

상기와 같이 배설된 시이소오 레버(3)를 갖춘 IC 패키지 수납부(1a)내에서 IC 패키지 수납부(1a)와 대체로 동일한 형상의 IC 패캐지 장착테이블(4)이 포함되며, 장착테이블(4)의 코너부는 레버부(3b)의 상면에서 중첩된다. 이것에 의하여 1시이소오 레버(3)는 IC 패키지 장착테이블(4)의 코너를 형성하는 1측을 따르는 영역을 상승 레버부(3b)상에서 지지하며, 한편 나머지 시이소오 레버(3)는 IC 패키지 장착테이블(4)의 코너를 형성하는 나머지측을 따르는 영역을 지지한다. 시이소오 레버(3)의 시이소오 운동은 IC 패키지 장착테이블(4)이 상하로 이동하도록 한다. 특히, 상승 레버부(3b)는 시이소오 레버(3)의 하강 레버부(3c)를 하강함으로써 스프링업되어, IC 패키지 장착테이블(4)과 그 위에 장착된 IC 패키지(5)의 양단을 상승시킴으로써, 이들을 분리위치까지 가져오며(제12(a)도 참조) 한편 IC 패키지 장착테이블(4)은 IC 패키지(5)를 하강함으로써 낮추어져서 상승 레버부(3b)를 하강하게하여, 하강 레버부(3c)를 스프링업함으로써 그것을 접촉위치로 가져온다.(제12(b)도 참조)

IC 패키지 장착테이블이 수직이동을 원활히 수행하도록 IC 패키지 장착테이블(4)의 대각선상의 한쌍의 앵글로부터 축방향으로 돌기한 안내피스(4a)가 IC 패키지 수납부(1a)의 대각선상의 코너로부터 외측방향으로 형성된 안내홈(1a)내에서 미끄럼 결합된다.

다수의 레그(4b)는 IC 패키지 장착테이블(4)로부터 하측으로 조립되며, 레그(4b)는 IC 패캐지 수납부(1a)의 중심부에 형성된 창(1f)의 내벽에 따라 삽입되어, IC 패키지 장착데이블(4)이 상승될때 레그(4b)의 전당상에 형성된 후크(4c)가 창을 한정하는 벽의 주변부와 결합되어 IC 패키지 장착테이블(4)의 상승량을 조정하여 그 이상 상승하는 것을 방지하도록 한다.

골조(2)가 상술한 바와같이 형성된 소케트 기판(1)상에 제공된다.

골조(2)는 소케트 기판(1)의 IC 패키지 수납부(1a)바로 위에 개구(2a)를 갖는다. 개구(2a)의 다수의 접촉수납홈(2b)은 개구의 4측 또는 2측에 형성된다. 골조(2)를 소케트 기판(1)상에 놓으므로써, IC 패키지수납부(1a)와 개구(2a)는 서로 수직으로 대응하는 위치까지 옮겨지며, 접점(1b)은 접촉수납홈(2b)에 삽입된다.

골조(2)의 대응상태를 형성하기 위하여 안내피스(piece)(2c)는 골조(2)의 측벽에 의하여 형성되며, 안내피스(2c)는 소케트의 기판(1)의 측벽에 형성된 안내홈(1g)내에 미끄럼 결합되어 골조(2)가 제공되는 위치가 설정되며, 수직이동은 가이드로서의 역활을 함으로써 얻어진다. 더욱이 다수 레그(2d)가 골조(2)로부터 하향적으로 조립되며, 레그(2d)가 수직이동을 위한 안내를 사용하는 소케트 기판(1)에 형성되어 안내구멍(1h)에 삽입되며, 각 레그(2d)의 전단상에 형성된 후크(2e)가 상승위치를 설정하도록 상승할때 구멍벽과 결합된다.

더욱이 시이소오 레버(3)의 하강 레버부에 하강력을 주는 수단으로서 하강핑거(finger)(2f)가 골조(2)로부터 하측으로 배설되어 하강 레버부(3c)의 단부의 상측 인접 접촉되도록 한다.

제12(a)도에 도시된 바와같이 IC 패키지(5)가 부하 또는 제거될때 골조(2)는 하강상태에 있게된다. 결과적으로 하강핑거(2f)가 상승 레버부(3b)를 스프링업 하도록 하강 레버부(3c)를 밀어 회전함으로써 IC 패키지 장착테이블(4)이 상승위치를 유지한다.

상기 상태에서, IC 패키지(5)는 IC 패키지 장착테이블(4)상에 장착되어 장착테이블에 하강력을 준다. 결과적으로 제12(b)도에 도시된 바와같이, IC 패키지 장착테이블(4)은 시이소오 레버(3)의 상승 레버부(3b)를 하측으로 회전시키고, 그의 반동에 의하여 하강 레버부(3C)를 스프링업하며 동시에 골조(2)의 하강핑거(2f)를 상승시켜 골조(2)를 상승위치에 있게 한다.

상기 상태에서 IC 패키지(5)의 각 측상에 배설된 단자(5a)는 그의 양측으로부터 탄성적으로 파지되며 접점(1b)에 의하여 압력하에서 접촉된다. 즉 이들은 서로 접촉하게 된다. 골조(2)가 접촉상태로부터 하강될때 시이소오 레버(3)는 상기한 바와같이 시이소오 운동을 행한다. 결과적으로 IC 패키지 장착테이블(4)과 그 위에 장착된 IC 패키지(5)는 다시 제12(a)도에 도시된 상승위치로 다시 상승하여 접촉상태를 취소한다.상기 상태에서, IC 패키지(5)는 IC 패키지 장착테이불(4)로부터 쉽게 제거 및 장착될 수 있다.

제13도를 참고로 하여 본 발명의 제2실시예에 대하여 기술하였다. 도시된 실시예에서, 제1실시예에서 사용된 IC 패키지 장착테이블(4)이 제공되지 않으며, IC 패키지(5)는 시이소오 레버(3)의 상승 레버부(3b)에 의하여 직접지지된다. 시이소오 레버(3)의 시이소오 운동에 의하여 제13(b)도에 도시된 하측 접촉위치 및 제13(a)도에 도시된 IC 패키지 상승위치가 얻어진다.

제14도를 참고하여, 본 발명의 제3실시예가 기술된다. 도시된 실시예에서, 제1실시예에서 사용된 골조(2)가 제공되지 않으며, 하강핑거(2f')는 소케트 기판(1)상에 수직으로 동작가능하게 장착된다. 하강핑거(2f')의 전단은 시이소오 레버(3)의 하강 레버부(3c)에 대향하여 인접되며 하강한다. 시이소오 레버(3)의 하강부(3c)의 하강은 시이소오 레버(3)의 IC 패키지 상승 레버부가 제14(a)도에 도시된 IC 패키지 상승위치까지 스프링업하도록 한다. 반대로 IC 패키지의 하강은 하강핑거(2f')가 제14(b)도에 도시된 위치로 상승레버부가 재14(a)도에 도시된 IC 패키지 상승위치까지 스프링업하도록 한다. 반대로 IC 패키지의 하강은 하강핑거(2f')가 제14(b)도에 도시된 위치로 상승하게 한다.

상기 실시예에서 IC 패키지 장착테이블(4)이 사용될 수 있는 것은 물론이다. 더욱이 하강핑거(2f')와 시이소오 레버(3)의 하강 레버부(3c)의 단부는 상기와 같이 상호 접촉되도록 한다. 상기 실시예에서 하강핑거(2f 또는 2f')와 시이소오 레버(3)는 샤프트에 의하여 서로 연결된다.

상기와 같이 소케트 기판에 시오소오 레버가 제공되며, IC 패키지가 시이소오 레버의 일단에서 시이소오 운동을 행하는 상승 레버부에 의하여 지지되어, 상승 레버부는 시이소오 레버의 타단에서 시이소오 운동을 실행하는 하강 레버부를 하강시키는 힘을 가함으로써 스프링업 되어 IC 패키지를 상승시킨다.

따라서 IC 패키지는 시이소오 레버의 시이소오 운동과 연결되어 항상 용이하고 확실하게 상승되며 소정량에 의하여 높은 위치로 상승됨으로써 IC 패키지의 제거를 용이하게 한다. 더욱이 IC 패키지 상승량은 시이소오 레버의 시이소오 운동량을 설정함에 의하여 선택적으로 설정된다. 그외에도 설정이 쉽게 만족스럽게 행하여질 수 있다. 따라서 제조가 매우 용이하다.

첨부도면을 참고로 한 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 상기 기술로부터 제조상에 각종 변형 빛 변경이 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 행할 수 있으며, 더욱이 본 발명은 바람직한 실시예와 연결하여 기술된 것과 거의 동일한 효과를 얻고 동일한 목적을 성취하는 거의 유사한 모드로 구현될 수있다.

Claims (4)

1. IC 패키지를 추출하는 기구를 가지는 IC 소케트에 있어서, 수납부의 외측에서 안으로 이동할때, 1C 패키지를 수납부로 받아들이는 IC 패키지 수납부, 및 상기 IC 패키지가 수납부에 있을때 IC 패키지의 단자수단과 접촉하는 접촉수단을 가지는 소케트 기판 ; 레버가 상승 레버부와 하강 레버부를 가지며, 상기 레버부는 지레받침으로서의 하강 피봇점에서 교대로 상하로 이동가능하며, 및 상기 상승 레버부는 IC 패키지에 의해 수납부의 최하측부로 하강하는 상기 수납부내로 연장되며, 상기 소케트 기판내에 배설된 피봇가능한 레버를 포함하고 상기 소케트 기판상에서 IC 패키지를 상기 수납부에서 추출하기 위한 상기 레버의 양단을 조정하는 피봇점에서 피복가능한 레버수단 ; 상기 레버의 상기 상승 레버부가 IC 패키지를 상기 수납부의 외부로 추출하는 상기 레버의 피봇운동에 의해 최상측부로 이동하여, 이에의한 IC 패키지가 상기 수납부의 외부에서 놓여지고 거기서 상기 레버의 상기 상승 레버부에 의해 지지되어, 수납부내로 하강할때면, 상기 레버는 상기 하강 레버부를 상승시키기 위해 그리고 상기 하강수단을 상승시키기 위해 피봇되며, 그리고 상기 하강수단이 하강할때면, 상기 레버는 피봇되어 상기 상승 레버부가 IC 패키지를 상기 수납부의 외부로 상승시키며, 상기 소케트 기판상에 있고, 상측부에서 하측부로 이동가능하며, 상기 하강수단이 하측부로 하강할때 상기 레버의 하강 레버부를 하강시키기 위하여 상기 레버의 하강 레버부와 결합하는 하강수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 IC 소케트.
2. 제1항에 있어서, IC 패키지를 그위에 장착시키는 동안, 상기 수납부의 내외에서 수직방향으로 이동가능한 IC 패키지 장착테이블을 더 구성하며, 상기 상승 레버부는 상기 IC 패키지 장착테이블과 결합되는것을 특징으로 하는 IC 소케트.
3. 제1항에 있어서, 상기 레버는 상기 수납부의 일면에 있게되고, 다른 레버는 상기 수납부의 정반대면에서 제공되는 것을 특징으로 하는 IC 소케트.
4. 제1항에 있어서, 상기 소케트 기관상에 골조를 더 포함하며, 상기 하강수단은 상기 골조에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 IC 소케트.

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