KR0173156B1 - 아이씨 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 콘택트 개폐커버의 하강운동량을 가능하면 적게 하여 콘택트의 접촉부를 효율적으로 후방으로 변위시킴과 동시에 IC 소켓의 소형화를 도모하는 것이다.

콘택트 개폐커버의 하강운동에 의하여 동 커버(4)의 압력부(4a)를 수압레버(6)의 수압부(6a)에 작용시켜, 이 수압레버(6)의 작동에 의하여 콘택트(3)의 접촉부를 후방으로 변위시키는 경우에 상기 압력부(4a)를 콘택트(3)의 후방을 향하여 하강의 경사를 갖는 경사캠면(4a')으로 형성하고, 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동시에 상기 수압부(6a)를 이 하강 경사캠면(4a')의 상단측에서 하단측으로 미끄러지도록 구성되었다.

Description

아이씨 소켓

제1도는 본 발명의 제1실시예를 나타내는 IC 소켓의 평면도.

제2도는 제1도의 IC 소켓의 반단면도(半斷面圖)로서, 콘택트의 접촉부가 전방으로 변위하고 있는 상태를 나타낸다.

제3도는 동 반단면도로서 콘택트의 접촉부가 후방으로 변위하고 있는 도중의 상태를 나타낸다.

제4도는 동 반단면도로서 콘택트의 접촉부가 후방으로 변위를 완료한 상태를 나타낸다.

제5도는 상기 IC 소켓에 사용하고 있는 수압(受壓) 레버의 사시도.

제6도는 본 발명의 제2실시예에 있어서 IC 소켓의 반단면도로서, 콘택트의 접촉부가 전방으로 변위하고 있는 상태를 나타낸다.

제7도는 동 단면도로서 상기 접촉부가 후방으로 변위하고 있는 상태를 나타낸다.

제8도는 본 발명의 제3실시예에 있어서 IC 소켓의 반단면도로서, 콘택트의 접촉부가 전방으로 변위하고 있는 상태를 나타낸다.

제9도는 동 반단면도로서 상기 접촉부가 후방으로 변위하고 있는 상태를 나타낸다.

제10도는 각 실시예에 있어서 수압부의 동작 상태를 설명하는 단면도이다.

제11도는 종래의 예를 나타내는 IC 소켓의 반단면도로서, 콘택트의 접촉부가 후방으로 변위하고 있는 상태를 나타낸다.

제12도는 동 반단면도로서, 상기 접촉부가 후방으로 변위하고 있는 상태를 나타낸다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 소켓 본체 3 : 콘택트(contact)

4 : 콘택트 개폐(開閉)커버(cover) 4a : 압력부(壓力部)

4a' : 경사(傾斜) 캠(cam) 면(面) 5 : IC 패키지(package)

6 : 수압(受壓) 레버(lever) 6a : 수압부(受壓部)

[산업상의 이용분야]

본 발명은, 콘택트 개폐커버로의 하강 운동(下降 運動)으로 콘택트를 후방으로 변위(變位)시켜 IC(Integrated Circuit) 패키지의 리드와의 접촉을 해제하는 IC 소켓(socket)에 관한 것이다.

[종래의 기술]

예를 들어 미국 특허 공보 USP 5009609호에 있어서는, 제11도, 제12도에 나타낸 바와 같이, 콘택트를 후방으로 변위시키는 수단으로서 소켓 본체(1)의 상부에 상하운동이 가능하도록 설치한 콘택트 개폐커버(4)를 갖추고 있다.

이 콘택트 개폐커버(4)는 밑으로 향하는 압력부(4a)를 갖고, 이 압력부의 하면에 콘택트(3)의 후방을 향하여 상승하는 경사를 갖는 경사캠면(4a')을 설치하고, 콘택트 개폐커버(4)의 하강 운동시에 이 상승 경사캠면(4a')이 콘택트(3)로부터 후방으로 연장하는 수압레버(6)의 단부(端部)를 누르면서 동 단부를 경사캠면(4a')의 하단측(下端側)에서 상단측으로 미끄러지게 하면서 콘택트(3)의 접촉부(3a)에 후방 변위를 야기시키는 구성을 하고 있다.

이렇게 함으로써 IC 수용부(2)에 수용된 IC 패키지(5)의 리드(5a)에 대한 콘택트의 접촉을 해제함과 동시에 IC 패키지(5)를 끼고 빼는 것이 가능하게 된다.

또 콘택트 개폐커버(4)의 하강 운동력을 제거하면 콘택트(3)가 탄성을 따라 자기 복귀(自己 復歸)를 하여 콘택트 개폐커버(4)가 캠면(cam 面)의 상단측에서 하단측으로 미끄럼 운동을 하는 수압부(6a)에 의하여 들려지면서 접촉부(3a)를 리드(5a)의 상면으로 가압하면서 접촉시키려고 한다.

[발명이 해결하려고 하는 문제점]

상기 소켓은 콘택트(3)의 접촉부(3a)를 리드(5a)의 상면에 가압하면서 접촉시키는 접촉 형태를 취하기 때문에 IC 패키지의 실장시에 납땜질의 면이 되는 리드의 하면을 손상시키지 않고 또 콘택트 개폐커버(4)에 로봇의 팔을 용이하게 작용시켜 경감된 힘으로 콘택트(3)군을 후방으로 변위시킬 수 있으므로 IC 패키지의 측정용 소켓 등으로 많이 쓰이고 있다.

그러나 위 이점을 갖는 반면, 상기 IC 소켓에 있어서는 경사캠면(4a')이 콘택트 후방으로 상승하는 경사가 되도록 형성되어 있어, 수압부(6a)가 이 상승 경사캠면(4a')의 표면을 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동 방향과 수압부(6a)의 압력방향과 반대의 방향으로 피하면서 미끄러짐 운동을 하므로 자연히 콘택트 개폐커버(4)의 하강 운동량에 대한 수압부(6a)의 압력의 크기도 감쇄된다. 따라서 콘택트(3)의 접촉부(3a)를 IC 패키지(5)를 간섭하지 않는 위치까지 충분히 후방으로 변위시키기 위하여는 상기 감쇄량을 보상하도록 콘택트 개폐커버(4)를 하강운동시킬 필요가 생기고 동 하강운동량의 증대를 초래하는 문제를 안고 있다.

또 위와 같이 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동량을 크게 하면 자연히 소켓이 높아져야 한다는 문제를 파생시킨다. 또한 콘택트 개폐커버(4)의 운동 스트록(stroke)이 길게 되면 동 커버의 하강운동 부족을 초래할 염려가 커지고 이렇게 됨으로써 콘택트의 변위량이 충분히 확보되기 어렵다는 문제가 생긴다.

[문제점을 해결하기 위한 수단]

본 발명은, 상기의 문제점을 유효하게 해결하는 IC 소켓을 제공하는 것으로서, 그 수단으로서 수압레버의 수압부를 누르는 콘택트 개폐러버의 압력부를 콘택트 후방을 향하여 하강으로 경사하는 경사캠의 면으로 형성하고 이 하강 경사캠 면의 상단측에서 하단측으로 수압부를 미끄러지도록 하는 구성의 것이다.

상기 하강 경사캠 면은 그 전 길이 또는 일부분을 곡면 또는 직선면으로 형성할 수 있고, 곡면과 직선면이 복합면으로 형성하는 경우도 포함된다. 또 상기 수압레버는 콘택트와 일체로 펀칭(punching)하여 형성된 캔틸레버(cantilever), 또는 콘택트와 별도의 부품으로 형성한 레버로 형성된다.

[작용]

콘택트 개폐레버의 하강운동이 진행됨에 따라 수압레버의 수압부는 하강 경사캠 면의 상단측에서 하단측을 향하여 미끄러지면서 눌려지기 때문에 수압레버의 수압부의 하강 경사캠면에 의한 하강량이 증대된다.

따라서 수압레버의 수압부의 하강량은 콘택트 개폐커버의 하강운동량보다 크게 되어 콘택트 개폐커버의 하강운동량을 가능하면 작게 하여 수압부의 하강량과 접촉부의 후방 변위량을 충분히 크게 하려는 목적이 유효적절하게 달성된다.

즉 콘택트 개폐커버의 작은 상하 스트록으로 콘택트 접촉부의 충분한 후방 변위량을 확보할 수 있고 따라서 소켓을 가급적 작게 할 수 있다.

[실시예]

제1도 내지 제5도는 본 발명의 제1실시예의 IC 소켓을 나타내고, 제6도, 제7도는 본 발명의 제2실시예를 나타내고, 제8도, 제9도는 본 발명의 제3실시예를 나타내고, 제10도는 각 실시예에서의 하강 경사캠 면에 의한 수압부의 동작을 설명하는 도면이다.

각 실시예에서 합성수지로 형성된 절연재(絶緣材)로 만든 소켓 본체(1)는 그 중앙부에 IC 패키지(5)가 수용가능하도록 상방이 개방된 대략 사각형의 IC 수용부(2)를 갖고, 이 IC 수용부(2)의 서로 마주보는 두 변(邊) 또는 네 변을 따라 IC 패키지(5)의 리드(5a)에 대응하는 콘택트(3)가 병렬로 심어지듯이 설치되고(植裝), 이 소켓 본체(1)의 상부에는 콘택트(3)를 리드(5a)에 접촉시키는 위치와, 접촉해제위치(接觸解除位置)로 변위시키기 위한 콘택트 개폐커버(4)를 갖추고 있다.

이 콘택트 개폐커버(4)는 IC 수용부(2)와 대응하는 창(4b)을 갖고, IC 패키지(5)는 이 창(4b)을 통하여 IC 수용부(2)에 수용된다.

IC 수용부(2)에는 콘택트(3)의 열(列)과 평행인 리브(rib)(12)를 콘택트(3)의 열의 내측을 따라 배치하고, 제2도 등에서와 같이 이 리브(12)는 리드(5a)가 돌출하는 IC 패키지 본체(5b)의 측면을 제한하고 이 리브(12)의 위끝면으로 형성하는 리드 지지면(10)에 IC 패키지(5)의 2단으로 굽은 개구리 다리 모양의 리드(5a)의 기단부(基端部) 하면을 올려 놓아 IC 패키지 본체(5b)를 IC 수용부(2)의 저면(底面)으로 받치면서 지지한다.

콘택트(3)는 소켓 본체(1)의 콘택트 식장부(contact 植裝部)(1a)의 상면으로 지지되는 지지판부(3b)를 갖고, 이 지지판부(3b)에서 밑으로 돌출하는 압입부(壓入部)(3c)를 소켓 본체(1)에 형성한 콘택트 압입공(contact 壓入孔)(11)에 압입(壓入)하여 설치하고, 또 지지판부(支持板部)(3b)에서 하방으로 단자부(3d)를 돌출하여 설치하고 이 단자부(3d)의 기부(基部)에 압입부(3c)를 형성한다.

또한 콘택트(3)는 지지판부(3b)의 상부에서 전방(IC 수용부(2) 측)으로 돌출하는 곡선 스프링부(3e)를 갖고, 이 곡선스프링부(3e)의 상단에서 리드 지지면(10)의 위로 돌출하면서 리드 지지면(10)을 향하여 비스듬히 전방 하방으로 돌출하는 접촉부(3a)를 갖는다.

6은 콘택트 개폐커버(4)의 상하운동과 연동하여 콘택트(3)의 접촉부(3a)의 후방 변위를 야기시키는 수압레버로서, 제1도 내지 제5도는 이 수압레버(6)를 콘택트(3)와 별도의 부품으로 하고 절연재로 형성한 실시예를 나타낸다.

이 수압레버(6)는 콘택트의 각 열(列)과 평행으로 연장되고 다수의 콘택트(3) 각각을 관통하여 삽입시키는 다수의 슬릿(slit)(6b)을 갖는다. 각 콘택트(3)의 접촉부(3a)는 이 각 관통슬릿(6b)을 통하여 슬릿 밖으로 돌출된다.

이 관통슬릿(6b)은 하방과 상방을 향하여 개방(open)되고, 각 슬릿내를 관통하는 콘택트(3)의 측면을 관통슬릿(6b)을 분리하는 분리벽(分離壁; separate 벽)(6b')으로 제한함과 동시에 관통슬릿(6b)을 구성하는 전벽(前壁)으로 콘택트의 전벽(6c)을 형성하여 이 전벽(6c)로 콘택트(3)을 탄력적으로 결합시키고 이 전벽(6c)에 의하여 접촉부(3a)를 수압레버(6)의 회전과 함께 전후방으로 변위시킨다.

즉 콘택트(3)는 곡선스프링부(3e)의 상단을 수압레버(6)의 각 분리벽(6b') 사이에 형성된 관통슬릿(6b)에 관통시키고, 그 접촉부(3a)를 관통슬릿(6b)의 상부 개구(上部 開口)에서 전방으로 돌출시켜 접촉부(3a)의 목 부분 부근의 L자형 부분을 관통슬릿(6b)을 형성하는 전벽(6c)에 탄력적으로 기대게 한다.

상기 수압레버(6)는 그 양단부에 축부(軸部)(6d)를 돌출시켜 설치하고 이 축부(6d)의 축선(軸線)과 직각의 방향에 분리벽(6b') 및 관통슬릿(6b)를 병렬로 배치하고 축부(6d)가 회전가능하도록 소켓 본체(1)로 지지하며 콘택트 개폐커버(4)의 하방에 배치한다.

한편 수압레버(6)의 후단부에 각 분리벽(6b')을 연결하는 수압부(6a)를 설치하고, 이 수압부(6a)를 콘택트 개폐커버(4)의 압력부(4a)와 마주보게 하고, 수압부(6a)로 압력부(4a)를 지지하고, 수압레버(6)로 콘택트 개폐커버(4)를 지지한다.

그리고 제2도 등과 같이 상기 압력부(4a)의 밑으로 향하는 압력면에 콘택트(3)의 후방을 향하여 내려가는 경사가 되는 경사캠면(4a')을 형성한다.

이 하강 경사캠면(4a')의 전 길이 또는 일부분을 곡면으로 형성한다. 제2도 내지 제4도에서는 하강 경사캠면(4a')의 전 길이를 곡면으로 형성하고 예를 들어 시단측(始端側)(상단측)에서는 완만한 경사를 이루고 종단측(하단측)에는 급한 경사가 되도록 한다. 예를 들어 상기의 완만한 경사의 곡면부분을 완만한 경사의 직선면으로 하는 것도 가능하다.

상기 하강 경사캠면(4a')와 수압레버(6)의 수압부(6a)를 서로 마주보게 하고 접촉시켜 수압부(6a)로 콘택트 개폐커버(4)를 지지하게 한다.

콘택트 개폐커버(4)와 수압레버(6)은 하강 경사캠면(4a')와 수압부(6a)의 접촉상태를 유지하면서 연동한다.

제2도와 같이 콘택트(3)의 접촉부(3a)는 곡선스프링부(3e)에 의하여 전방으로 힘이 쏠리고 IC 패키지(5)가 IC 수용부(2)에 수용되어 있을 때에는 동 접촉부(3a)는 이 곡선스프링부(3e)에 의하여 리드(5a)의 상면과 가압접촉되고, IC 패키지(5)가 존재하지 않을 때에는 동 접촉부(3a)는 리드 지지면(10)에 가압접촉하고 있다. 또 이 때 수압레버(6)는 콘택트(3)가 곡선스프링부(3e)에 의하여 전벽(6c)을 전방으로 밀므로써 상방으로 회전하고, 수압부(6a)에 놓여진 콘택트 개폐커버(4)를 들어 올려 수압부(6a)는 하강 경사캠면(4a')의 상단측과 접촉하고 있다.

상기 제2도의 상태에서 콘택트 개폐커버(4)를 상한대기위치(上限待機位置)에서 하강운동시키면 제3도와 같이 하강 경사캠면(4a')에 의하여 수압부(6a)가 눌리어져 수압부(6a)는 하강 경사캠면(4a')의 상단측에서 하단측으로 미끄러지면서 동 수압레버(6)를 축(6d)를 중심으로 하방으로 회전시키고, 전벽(6c)이 스프링부(3e)의 상단을 견인(牽引)한다. 이 결과, 접촉부(3a)는 스프링부(3e)의 탄력에 반(反)하여 비스듬히 상방의 후방으로 변위를 시작하여 리드(5a)와의 접촉을 해제한다.

콘택트 개폐커버(4)의 하강운동을 지속시켜 수압레버(6)를 더욱 하방으로 회전시키면 제4도와 같이 수압부(6a)는 하강 경사캠면(4a')의 하단측(종단측)으로 미끄러짐을 계속하고 수압레버(6)는 더욱 하방으로 회전하면서 접촉부(3a)의 후방으로 변위를 진행시킨다.

이렇게 하여 콘택트(3)의 접촉부(3a)가 IC 수용부(2)에서 후퇴한 상태에서 동 IC 수용부(2)에서 IC 패키지(5)를 빼내든가 아니면 끼운다.

다음에 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동을 해제하면 상기와는 역으로 제4도에서 제2도의 경로를 거친다. 즉, 콘택트(3)의 스프링부(3e)의 복원력으로 전벽(6c)에 압력이 가하여저 수압레버(6)를 상방으로 회전시키고, 이 수압레버(6)의 상방회전에 따라 콘택트(3)의 접촉부(3a)가 스프링부(3e)의 복원력에 의하여 비스듬히 하방 전방으로 변위하고 IC 리드(5a)의 상면과 가압접촉한다. 이 때에 수압부(6a)는 하강 경사캠면(4a')의 표면을 그 하단측에서 상단측으로 미끄러지면서 콘택트 개폐커버(4)를 들어 올린다.

이상 설명한 실시예에 있어서 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동량의 전량(全量)이 수압부(6a)에 전달됨과 동시에 수압부(6a)가 미끄러지는 하강 경사캠면(4a')의 상단측과 하단측의 낙차분(落差分)이 상기 하강운동량에 프라스되어(더하여져) 수압부(6a)가 눌리어진다. 따라서 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동량도 최소한으로 억제할 수 있다.

제6도, 제7도는 제1도 내지 제5도에 나타내는 제1실시예와 마찬가지로 절연재로 이루어지는 수압레버(6)를 콘택트(3)와는 별도의 부품으로 형성하고, 이 수압레버(6)를 콘택트(3)의 배후에서 축(6d)으로 회전가능하도록 지지하고, 한편 콘택트(3)의 상단 부근에서 후방으로 후크(hook)(3f)를 돌출하여 설치하고, 이 후크(3f)를 수압레버(6)의 전단부근에 걸리게 하며, 동 레버(6)의 후단에 수압부(6a)를 형성하고 이 수압부(6a)를 압력부(4a)를 형성하는 하강 경사캠면(4a')과 마주 보게 하면서 접촉시켜 수압부(6a)로 콘택트 개폐커버(4)를 지지한다.

이 제2실시예에서는 하강 경사캠면(4a')을 직선면으로 형성한 경우를 나타내고 있다.

제6도에 나타낸 바와 같이 콘택트(3)의 접촉부(3a)가 스프링부(3e)의 탄력을 따라 전방으로 변위하여 리드 지지면(10)과 가압접촉하고 있든가 아니면 IC 리드(5a)의 상면과 가압접촉하고 있는 때에 후크(3f)가 수압레버(6)의 전단에 인장력을 가하고 수압레버(6)의 다른 쪽 끝에 형성된 수압부(6a)를 축(6d)을 중심으로 상방으로 회전하고 있다.

이 결과, 수압부(6a)는 하강 경사캠면(4a')를 들어 올리고 또한 콘택트 개폐커버(4)를 들어 올린다.

상기 제6도의 상태에서 콘택트 개폐커버(4)를 상한대기위치에서 하강운동시키면 제7도에 나타낸 바와 같이 하강 경사캠면(4a')에 의하여 수압부(6a)가 눌리어지고 수압부(6a)는 하강 경사캠면(4a')의 상단측에서 하단측으로 미끄러지면서 동 수압레버(6)를 축(6d)를 중심으로 하방으로 회전시키고 후크(3f)를 견인한다. 이 결과, 접촉부(3a)는 스프링부(3e)의 탄력에 반하여 비스듬히 상방 후방으로 변위하고 IC 리드(5a)와의 접촉을 해제한다.

이렇게 하여 콘택트(3)의 접촉부(3a)가 IC 수용부(2)에서 후퇴한 상태에서 동 IC 수용부(2)에서 IC 패키지(5)를 빼내든가 아니면 끼운다.

다음에 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동을 해제하면 상기와는 역으로 제7도에서 제6도의 경로를 거친다. 즉, 콘택트(3)의 스프링부(3e)의 복원력에 의하여 수압레버(6)의 전단에 인장력이 가하여져 수압레버(6)를 상방으로 회전시키고, 이 수압레버(6)의 상방 회전에 따라 콘택트(3)의 접촉부(3a)가 스프링부(3e)의 복원력에 의하여 비스듬히 하방 전방으로 변위하고 IC 리드(5a)의 상면과 가압접촉한다. 이 때에 수압부(6a)는 하강 경사캠면(4a')의 표면을 그 하단측에서 상단측으로 미끄러지면서 콘택트 개폐커버(4)를 들어 올린다.

이상 설명한 실시예에서는 제1실시예와 동일하게 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동량의 전량이 수압부(6a)에 전달됨과 동시에 하강 경사캠면(4a')의 상단측과 하단측의 낙차분이 상기 하강운동량에 부가되어 수압부(6a)가 눌리어진다. 따라서 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동량도 최소한으로 억제할 수 있다.

전기 제1, 제2실시예가 수압레버(6)를 콘택트(3)과 별도의 부품으로 형성한 경우를 나타내고 있으나 제8도, 제9도에 있어서는 상기 수압레버(6)를 콘택트(3)과 일체로 펀칭하여 형성한 제3실시예를 나타내고 있다.

콘택트(3)은 그 상단 부근, 즉 스프링부(3e)와 접촉부(3a)의 연결부에서 콘택트 후방으로 연장된 외팔 레버를 갖고, 이 외팔 레버로 전기 수압레버(6)을 형성하고 있다.

이 수압레버(6)는 그 후단에 상방으로 올라간 수압부(6a)를 갖고, 이 수압부(6a)를 압력부(4a)를 형성하는 하강 경사캠면(4a')과 마주 보게 하면서 접촉시켜 수압부(6a)로 콘택트 개폐커버(4)를 지지한다.

이 제3실시예에 있어서는, 상기 하강 경사캠면(4a')를 제2실시예와 동일하게 직선면으로 형성하든가 또는 제1실시예와 같이 곡면으로 형성하든가 또는 직선면 곡면을 조합하여 형성한다.

제8도에 나타낸 바와 같이 콘택트(3)의 접촉부(3a)가 스프링부(3e)의 탄력에 따라 전방으로 변위하여 리드 지지면(10)과 가압접촉하고 있든가 또는 IC 리드(5a)의 상면과 가압접촉하고 있는 때에 수압레버(6) 및 수압부(6a)는 상방으로 회전한다.

이 결과, 수압부(6a)는 하강 경사캠면(4a')를 들어 올리고 또한 콘택트 개폐커버(4)를 상방으로 들어 올리고 있다.

상기 제8도의 상태에 있어서 콘택트 개폐커버(4)를 상한대기위치에서 하강운동시키면 제9도에 나타낸 바와 같이 하강 경사캠면(4a')에 의하여 수압부(6a)가 눌리어지고, 수압부(6a)는 하강 경사캠면(4a')의 상단측에서 하단측으로 미끄러지면서 동 수압레버(6)를 축(6d)을 중심으로 하방으로 회저시킨다. 이 결과, 접촉부(3a)는 스프링부(3e)의 탄력에 반하여 비스듬히 상방 후방으로 변위하고 IC 리드(5a)와의 접촉을 해제한다.

이렇게 하여 콘택트(3)의 접촉부(3a)가 IC 수용부(2)에서 후퇴한 상태에서 동 IC 수용부(2)내에서 IC 패키지(5)를 빼내든가 아니면 끼운다.

다음에 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동력을 제거하면 상기와는 역으로 제9도에서 제8도의 경로를 거친다. 즉, 콘택트(3)의 스프링부(3e)의 복원력에 의하여 수압레버(6)를 상방으로 회전시키고, 이 수압레버(6)의 상방 회전에 따라 콘택트(3)의 접촉부(3a)가 스프링부(3e)의 복원력에 의하여 비스듬히 하방 전방으로 변위하고 IC 리드(5a)의 상면과 가압접촉한다. 이 때에 수압부(6a)는 하강 경사캠면(4a')의 표면을 그 하단측에서 상단측으로 미끄러지면서 콘택트 개폐커버(4)를 들어 올린다.

이상 설명한 실시예에서는 제1, 제2실시예와 동일하게 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동량의 전량이 수압부(6a)에 전달됨과 동시에 하강 경사캠면(4a')의 상단측과 하단측의 낙차분이 상기 하강운동량에 부가되어 수압부(6a)가 눌리어진다. 따라서 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동량도 최소한으로 억제할 수 있다.

제10도는 상기 제1 내지 제3실시예에 있어서의 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동량(H1)에 대한 수압부(6a)의 하강운동량(H2)과 후방변위량(H3)를 나타내고 있다.

도시한 바와 같이 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동량(H1)에 대하여 수압부(6a)의 하강운동량(H2)를 증대시키는 것이 가능하고 후방운동량(H3)을 충분히 확보할 수 있다.

이렇다고 하는 것은 콘택트(3)의 접촉부(3a)의 후방변위량에 그대로 반영되는 것이다.

위와 같이 콘택트 개폐커버(4)의 적은 하강운동량으로 접촉부(3a)의 큰 후방변위량을 얻을 수 있다.

[발명의 효과]

본 발명에 의하면, 콘택트 개폐커버의 하강운동량을 가능하면 작게 하여 콘택트 접촉부의 필요한 후방변위량을 확보하는 목적이 유효적절하게 달성될 수 있다. 또한 콘택트 개폐커버의 상하 스트록을 작게할 수 있으므로 소켓의 높이를 보다 작게 할 수 있다.

또 콘택트 개폐커버의 하강운동량을 작게 하여 수압레버 및 콘택트 접촉부의 후방변위를 적정하게 야기시킬 수 있으므로 콘택트 개폐커버의 하강운동량이 부족할 염려를 불식시키고 따라서 이 부족에서 오는 콘택트 접촉부의 불완전한 변위를 유효하게 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (3)

1. IC 패키지의 리드에 접촉되어야 할 소켓 본체에 병렬로 설치되는 콘택트와, 소켓 본체의 상부에 상하 운동이 가능하도록 설치된 콘택트 개폐커버와, 콘택트 개폐커버의 하강 운동과 연동하여 콘택트의 후방 변위를 야기시키는 수압 레버를 갖추고, 콘택트 개폐커버의 하강 운동시에 상기 커버에 설치된 압력부로 수압 레버의 수압부에 하강력을 가하여 후방 변위를 얻으려고 하는 IC 소켓에 있어서, 콘택트 개폐커버의 압력부를 콘택트 후방을 향하여 하강으로 경사하는 경사캠 면으로 형성한 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
2. 제1항에 있어서, 경사캠의 전 길이 또는 일부분이 곡면(曲面)으로 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
3. 제1항에 있어서, 경사캠의 전 길이 또는 일부분이 직선면(直線面)으로 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓.