KR960002974A - 아이씨(ic) 소켓 - Google Patents

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KR960002974A
KR960002974A KR1019950015463A KR19950015463A KR960002974A KR 960002974 A KR960002974 A KR 960002974A KR 1019950015463 A KR1019950015463 A KR 1019950015463A KR 19950015463 A KR19950015463 A KR 19950015463A KR 960002974 A KR960002974 A KR 960002974A
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socket
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KR1019950015463A
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Inventor
노리유키 마쓰오카
가즈미 우라쓰지
Original Assignee
야마나카 가즈타카
야마이치 덴키 가부시키가이샤
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

본 발명은, 콘택트 개폐커버의 하강운동량을 가능하면 적게 하여 콘택트의 접촉부를 효율적으로 후방으로 변위시킴과 동시에 IC 소켓의 소형화를 도모하는 것이다.
콘택트 개폐커버의 하강운동에 의하여 동 커버(4)의 압력부(4a)를 수압레버(6)의 수압부(6a)에 작용시켜, 이 수압레버(6)의 작동에 의하여 콘택트(3)의 접촉부를 후방으로 변위시키는 경우에 상기 압력부(4a)를 콘택트(3)의 후방을 향하여 하강의 경사를 갖는 경사캠면(4a')으로 형성하고, 콘택트 개폐커버(4)의 하강운동시에 상기 수압부(6a)를 이 하강 경사캠면(4a')의 상단측에서 하단측으로 미끄러지도록 구성되었다.

Description

아이씨(IC) 소켓
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예를 나타내는 IC 소켓의 평면도.
제2도는 제1도의 IC 소켓의 반단면도(半斷面圖)로서, 콘택트의 접촉부가 전방으로 변위하고 있는 상태를 나타낸다.
제3도는 동 반단면도로서 콘택트의 접촉부가 후방으로 변위하고 있는 도중의 상태를 나타낸다.

Claims (3)

  1. IC 패키지의 리드에 접촉되어야 할 소켓 본체에 병렬로 설치되는 콘택트와, 소켓 본체의 상부에 상하 운동이 가능하도록 설치된 콘택트 개폐커버와, 콘택트 개폐커버의 하강 운동과 연동하여 콘택트의 후방 변위를 야기시키는 수압 레버를 갖추고, 콘택트 개폐커버의 하강 운동시에 상기 커버에 설치된 압력부로 수압 레버의 수압부에 하강력을 가하여 후방 변위를 얻으려고 하는 IC 소켓에 있어서, 콘택트 개폐커버의 압력부를 콘택트 후방을 향하여 하강으로 경사하는 경사캠 면으로 형성한 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 경사캠의 전 길이 또는 일부분이 곡면(曲面)으로 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
  3. 제1항에 있어서, 경사캠의 전 길이 또는 일부분이 직선면(直線面)으로 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950015463A 1994-06-15 1995-06-13 아이씨 소켓 KR0173156B1 (ko)

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JP6156767A JP2612420B2 (ja) 1994-06-15 1994-06-15 Ｉｃソケット
JP6-156767 1994-06-15
JP6-156,767 1994-06-15

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