JPH0760723B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH0760723B2 JPH0760723B2 JP5057903A JP5790393A JPH0760723B2 JP H0760723 B2 JPH0760723 B2 JP H0760723B2 JP 5057903 A JP5057903 A JP 5057903A JP 5790393 A JP5790393 A JP 5790393A JP H0760723 B2 JPH0760723 B2 JP H0760723B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- lifter
- push
- socket body
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣをソケット本体の
ＩＣ収容部に収容し、該ＩＣ収容部の周域に配したコン
タクトにＩＣの接片を押付けて両者の加圧接触を得るよ
うにしたＩＣソケットに関する。
ＩＣ収容部に収容し、該ＩＣ収容部の周域に配したコン
タクトにＩＣの接片を押付けて両者の加圧接触を得るよ
うにしたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記形式のＩＣソケットにおいて
は一般にソケット本体の上面で開口するＩＣ収容部を設
け、このＩＣ収容部に上方からＩＣを落し込み、更にソ
ケット本体の上面に被さる押えカバー等の押え手段にて
ＩＣを押下げＩＣ接片をソケット本体に保有させたコン
タクトに押付け加圧接触を得ている。
は一般にソケット本体の上面で開口するＩＣ収容部を設
け、このＩＣ収容部に上方からＩＣを落し込み、更にソ
ケット本体の上面に被さる押えカバー等の押え手段にて
ＩＣを押下げＩＣ接片をソケット本体に保有させたコン
タクトに押付け加圧接触を得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記形
式のＩＣソケットにおいては、ＩＣ接片とコンタクトの
接触部がＩＣや押えカバー等の加圧接触手段にて隠蔽さ
れているために、両者の接触が適正になされているかの
確認が困難である。
式のＩＣソケットにおいては、ＩＣ接片とコンタクトの
接触部がＩＣや押えカバー等の加圧接触手段にて隠蔽さ
れているために、両者の接触が適正になされているかの
確認が困難である。
【０００４】殊に背景として最近ＩＣの接片群が益々微
少ピッチとなるのに伴ない、ソケットのコンタクトとＩ
Ｃの接片との対応にずれを生じ易くなっており、従来は
このずれを確認するため多数のＩＣソケットの中からサ
ンプルを抜き取り、テスターを用いてコンタクトとリー
ドの一本一本を導通チェックするか、又はＩＣを搭載し
たソケット全体を合成樹脂中に埋め込んで固め、これを
接触線上において切断し切断面を観察する等して製品
（ソケット）の良否を判別しており、信頼性に欠けるも
のであった。
少ピッチとなるのに伴ない、ソケットのコンタクトとＩ
Ｃの接片との対応にずれを生じ易くなっており、従来は
このずれを確認するため多数のＩＣソケットの中からサ
ンプルを抜き取り、テスターを用いてコンタクトとリー
ドの一本一本を導通チェックするか、又はＩＣを搭載し
たソケット全体を合成樹脂中に埋め込んで固め、これを
接触線上において切断し切断面を観察する等して製品
（ソケット）の良否を判別しており、信頼性に欠けるも
のであった。
【０００５】又従来のＩＣソケットはＩＣをＩＣ収容部
に上から落し込んでコンタクトとの接触を得る構造であ
るために、ＩＣの取り出しが容易に行なえず、バキュー
ムやピンセットを用いて取り出しており、取り出し時に
ＩＣを損傷する恐れを有していた。
に上から落し込んでコンタクトとの接触を得る構造であ
るために、ＩＣの取り出しが容易に行なえず、バキュー
ムやピンセットを用いて取り出しており、取り出し時に
ＩＣを損傷する恐れを有していた。
【０００６】この発明はＩＣをソケット本体の下から上
方へ押上げてコンタクトとの高信頼の接触が得られ、Ｉ
Ｃの接片とＩＣソケットのコンタクトの接触状態を上方
から容易に確認できるようにし、更にはＩＣを自重にて
ＩＣソケットから容易に取り出すことができるようにし
たＩＣソケットを提供する。
方へ押上げてコンタクトとの高信頼の接触が得られ、Ｉ
Ｃの接片とＩＣソケットのコンタクトの接触状態を上方
から容易に確認できるようにし、更にはＩＣを自重にて
ＩＣソケットから容易に取り出すことができるようにし
たＩＣソケットを提供する。
【０００７】又本発明はコンタクトとＩＣ接片のこすれ
により発生した金属粉が蓄積してコンタクト間の短絡を
生ずる問題を有効に防止するようにしたＩＣソケットを
提供する。
により発生した金属粉が蓄積してコンタクト間の短絡を
生ずる問題を有効に防止するようにしたＩＣソケットを
提供する。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】この発明に係るＩＣソ
ケットはＩＣ収容部がソケット本体の上面と下面で開口
し、この下部開口を通しＩＣをＩＣ収容部内に装填して
ＩＣの接片をソケットのコンタクトへ加圧接触する、ア
ンダーチャージ形ＩＣソケットであり、このＩＣソケッ
トは上記ＩＣを同収容部内方へ押上げるリフターを有
し、上記ＩＣ接片は上記リフターによるＩＣの押上力に
てコンタクトへ押し付けられて加圧接触を得る構造であ
る。
ケットはＩＣ収容部がソケット本体の上面と下面で開口
し、この下部開口を通しＩＣをＩＣ収容部内に装填して
ＩＣの接片をソケットのコンタクトへ加圧接触する、ア
ンダーチャージ形ＩＣソケットであり、このＩＣソケッ
トは上記ＩＣを同収容部内方へ押上げるリフターを有
し、上記ＩＣ接片は上記リフターによるＩＣの押上力に
てコンタクトへ押し付けられて加圧接触を得る構造であ
る。
【０００９】上記リフターはＩＣ収容部の両側に相対回
動可に取付けられた一対のレバーにて形成する。この両
レバーは各レバーの一端に設けられた押上指にてＩＣの
下面を両持ちしてＩＣを押上げこの押上力にてＩＣの接
片をコンタクトに押し付ける。
動可に取付けられた一対のレバーにて形成する。この両
レバーは各レバーの一端に設けられた押上指にてＩＣの
下面を両持ちしてＩＣを押上げこの押上力にてＩＣの接
片をコンタクトに押し付ける。
【００１０】上記ＩＣソケットは上記回動レバーに代表
されるリフターに係脱可能な係止手段を有し、この係止
手段はリフターと係合してＩＣの押上げ状態を保ち、こ
れによってＩＣの接片とソケットのコンタクトとの加圧
接触状態を保持する。
されるリフターに係脱可能な係止手段を有し、この係止
手段はリフターと係合してＩＣの押上げ状態を保ち、こ
れによってＩＣの接片とソケットのコンタクトとの加圧
接触状態を保持する。
【００１１】又この発明に係るＩＣソケットはソケット
本体の下面側に一体に組付けられた配線基板を有し、該
配線基板は上記ＩＣ収容部の開口と対応して開口された
ＩＣ導入穴を有し、上記リフターはこのＩＣ導入穴を通
して装填されたＩＣを上記ＩＣ収容部内へ押上げるよう
に配置されている。
本体の下面側に一体に組付けられた配線基板を有し、該
配線基板は上記ＩＣ収容部の開口と対応して開口された
ＩＣ導入穴を有し、上記リフターはこのＩＣ導入穴を通
して装填されたＩＣを上記ＩＣ収容部内へ押上げるよう
に配置されている。
【００１２】
【作用】上述の通り、ＩＣを上記一対のレバーにて形成
されたリフターにより両持ち支持してＩＣ収容部内方へ
押上げ、このリフターによる押上力によりＩＣの接片を
コンタクトに押し付けて加圧接触を得ると共に、このリ
フターによるＩＣの押上げ状態をリフターに係合する係
止手段によって保持して健全なる接触を確保する。
されたリフターにより両持ち支持してＩＣ収容部内方へ
押上げ、このリフターによる押上力によりＩＣの接片を
コンタクトに押し付けて加圧接触を得ると共に、このリ
フターによるＩＣの押上げ状態をリフターに係合する係
止手段によって保持して健全なる接触を確保する。
【００１３】又ＩＣ収容部の上部開口を通してコンタク
トに下から押付けられているＩＣ接片の接触状態を目視
にて容易に確認し、接触不良のチェックが行なえる。
トに下から押付けられているＩＣ接片の接触状態を目視
にて容易に確認し、接触不良のチェックが行なえる。
【００１４】又配線基板に上記ＩＣ導入穴を設けること
により、このＩＣ導入穴を通してＩＣを装填し、上記と
同様リフターによる接触状態が得られる。
により、このＩＣ導入穴を通してＩＣを装填し、上記と
同様リフターによる接触状態が得られる。
【００１５】又リフターに対する上記係止手段の係合を
解除しリフターをＩＣの押上げ方向とは反対方向に移動
させることにより、ＩＣは自重にて降下しＩＣ収容部の
下部開口部又は配線基板のＩＣ導入穴から容易に取出す
ことができる。
解除しリフターをＩＣの押上げ方向とは反対方向に移動
させることにより、ＩＣは自重にて降下しＩＣ収容部の
下部開口部又は配線基板のＩＣ導入穴から容易に取出す
ことができる。
【００１６】又ＩＣの接片とコンタクトとの摩擦によっ
て生じた微細な金属粉はＩＣ収容部の下部開口又は配線
基板のＩＣ導入穴より自然落下させることができ、金属
粉が蓄積してＩＣ接片間、又はコンタクト間を短絡する
問題を有効に解消することができる。
て生じた微細な金属粉はＩＣ収容部の下部開口又は配線
基板のＩＣ導入穴より自然落下させることができ、金属
粉が蓄積してＩＣ接片間、又はコンタクト間を短絡する
問題を有効に解消することができる。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図７に基
いて詳述する。
いて詳述する。
【００１８】この発明は前記のようにＩＣをソケット本
体の下面側から装填して接触を図る、アンダーチャージ
形のソケットに関する。
体の下面側から装填して接触を図る、アンダーチャージ
形のソケットに関する。
【００１９】ソケット本体１は中央部に略方形のＩＣ収
容部２を有し、このＩＣ収容部２をソケット本体１の上
下面で開口させ、この下部開口にてＩＣ装填口を、同上
部開口にて接触状態の確認窓を形成している。
容部２を有し、このＩＣ収容部２をソケット本体１の上
下面で開口させ、この下部開口にてＩＣ装填口を、同上
部開口にて接触状態の確認窓を形成している。
【００２０】ＩＣ収容部２の外周域には同収容部２の二
辺又は四辺に沿い多数のコンタクト３を植装し、このコ
ンタクト３の接触端４を上記ＩＣ収容部２内における上
部開口付近に配置する。
辺又は四辺に沿い多数のコンタクト３を植装し、このコ
ンタクト３の接触端４を上記ＩＣ収容部２内における上
部開口付近に配置する。
【００２１】詳述するとコンタクト３は横方向に延びる
細長の座片５を有し、この座片５の一端より側方へ延び
る接触アーム６を有し、この接触アーム６と座片５との
連設部に下向きに湾曲するバネ部７を設ける。
細長の座片５を有し、この座片５の一端より側方へ延び
る接触アーム６を有し、この接触アーム６と座片５との
連設部に下向きに湾曲するバネ部７を設ける。
【００２２】再述すると座片５の一端部の前方に下向き
に湾曲するバネ部７を配し、この湾曲バネ部７の一端に
上記座片５を、他端に上記接触アーム６を夫々連設す
る。
に湾曲するバネ部７を配し、この湾曲バネ部７の一端に
上記座片５を、他端に上記接触アーム６を夫々連設す
る。
【００２３】この接触アーム６の先端に下向きに突出す
る接触端４を設け、この接触端４を前記の如くＩＣ収容
部２の内周域の上部開口付近に配置する。
る接触端４を設け、この接触端４を前記の如くＩＣ収容
部２の内周域の上部開口付近に配置する。
【００２４】上記ＩＣ収容部の外周域にはＩＣ収容部２
の各辺から直角に延在し且つソケット本体１の上面で開
口する多数のコンタクト収容溝９を設け、この溝９内に
座片５を収容し溝内底面にて座片５の下縁を支持し各溝
間の隔壁にてコンタクト３間を絶縁する。
の各辺から直角に延在し且つソケット本体１の上面で開
口する多数のコンタクト収容溝９を設け、この溝９内に
座片５を収容し溝内底面にて座片５の下縁を支持し各溝
間の隔壁にてコンタクト３間を絶縁する。
【００２５】上記接触アーム６はこの座片５の前端から
ＩＣ収容部２へ向け延び、接触端４をＩＣ収容部２の下
部開口へ向け突出する。
ＩＣ収容部２へ向け延び、接触端４をＩＣ収容部２の下
部開口へ向け突出する。
【００２６】この接触端４は上記バネ部７の弾性に抗し
て上方へ変位し、同バネ部７の復原力で下方へ変位す
る。即ち、上記接触端４にＩＣ１０の押上力が加わって
上方へ変位し、その復原力でＩＣ１０の接片と加圧接触
する。
て上方へ変位し、同バネ部７の復原力で下方へ変位す
る。即ち、上記接触端４にＩＣ１０の押上力が加わって
上方へ変位し、その復原力でＩＣ１０の接片と加圧接触
する。
【００２７】図７に示すように、ＩＣ１０はその上面、
即ちＩＣ１０をＩＣ収容部２へ装填する時に上面となる
側に多数の接片１１を有する。この接片１１は上記コン
タクト３の接触端４と対応するように、ＩＣ１０の上面
の縁部に沿い配置され、ＩＣ１０がＩＣ収容部２内を押
上げられる時、この接片１１を上記接触端４に押付け上
記加圧接触を得る。
即ちＩＣ１０をＩＣ収容部２へ装填する時に上面となる
側に多数の接片１１を有する。この接片１１は上記コン
タクト３の接触端４と対応するように、ＩＣ１０の上面
の縁部に沿い配置され、ＩＣ１０がＩＣ収容部２内を押
上げられる時、この接片１１を上記接触端４に押付け上
記加圧接触を得る。
【００２８】上記ＩＣ１０の押上手段としてリフター１
２を設ける。このリフター１２はＩＣ収容部２の下部開
口へ供されるＩＣ１０の本体下面を支持してＩＣ収容部
２の上部開口へ向け押上げ、このリフター１２の押上力
にてＩＣの接片１１をコンタクト３の接触端４に押付け
る。
２を設ける。このリフター１２はＩＣ収容部２の下部開
口へ供されるＩＣ１０の本体下面を支持してＩＣ収容部
２の上部開口へ向け押上げ、このリフター１２の押上力
にてＩＣの接片１１をコンタクト３の接触端４に押付け
る。
【００２９】即ち、リフター１２によりＩＣ１０を押上
げ、このＩＣ１０にて接触端４を押上げ、この接触端４
の下方復原力にてＩＣ接片１１との加圧接触を得る。
げ、このＩＣ１０にて接触端４を押上げ、この接触端４
の下方復原力にてＩＣ接片１１との加圧接触を得る。
【００３０】上記リフター１２の一例としてＩＣ収容部
２の両側に一対の押上レバー１３を左右対称に配し、各
レバー１３を軸１７により相対回動可に設ける。このレ
バー１３は一端に押上指１４を有し、他端に操作アーム
１５を有する。
２の両側に一対の押上レバー１３を左右対称に配し、各
レバー１３を軸１７により相対回動可に設ける。このレ
バー１３は一端に押上指１４を有し、他端に操作アーム
１５を有する。
【００３１】上記押上指１４はコンタクト３の接触端４
下方に向け延ばされ、同接触端４下方のＩＣ収容部２内
において上下に回動可に配する。
下方に向け延ばされ、同接触端４下方のＩＣ収容部２内
において上下に回動可に配する。
【００３２】又上記操作アーム１５はソケット本体１の
上面へ向け延ばし、ソケット本体１の上面側において上
下に回動操作可となし、伏倒時にはソケット本体１の上
面に設けた凹所１６内に収容する。
上面へ向け延ばし、ソケット本体１の上面側において上
下に回動操作可となし、伏倒時にはソケット本体１の上
面に設けた凹所１６内に収容する。
【００３３】操作アーム１５を軸１７を中心にソケット
本体１の上面に対し下方へ伏倒するように回動した時に
は、上記押上指１４はＩＣ１０を支持しつつＩＣ収容部
２内において下方から上方へ回動しＩＣ１０を押上げ
る。
本体１の上面に対し下方へ伏倒するように回動した時に
は、上記押上指１４はＩＣ１０を支持しつつＩＣ収容部
２内において下方から上方へ回動しＩＣ１０を押上げ
る。
【００３４】又操作アーム１５を軸１７を中心にソケッ
ト本体１の上方へ起立するように回動し凹所１６から脱
出した時には、上記押上指１４はＩＣ１０を支持しつつ
ＩＣ収容部２内において上方から下方へ回動しＩＣ１０
を自重にて下降せしめ下方への最大回動位置にてＩＣ１
０の支持を解除する。この結果、ＩＣ１０は自重にて落
下する。
ト本体１の上方へ起立するように回動し凹所１６から脱
出した時には、上記押上指１４はＩＣ１０を支持しつつ
ＩＣ収容部２内において上方から下方へ回動しＩＣ１０
を自重にて下降せしめ下方への最大回動位置にてＩＣ１
０の支持を解除する。この結果、ＩＣ１０は自重にて落
下する。
【００３５】ＩＣ１０はロボット又は手指にて上記ＩＣ
収容部２の下部開口内へ差し向け、左右のレバー１３の
操作アーム１５を下方へ回動し、押上指１４を上方へ回
動すると、一対の押上指１４がＩＣ１０の本体下面を両
持ち支持しつつ上方へ押上げる。
収容部２の下部開口内へ差し向け、左右のレバー１３の
操作アーム１５を下方へ回動し、押上指１４を上方へ回
動すると、一対の押上指１４がＩＣ１０の本体下面を両
持ち支持しつつ上方へ押上げる。
【００３６】この押上げによりＩＣ１０の接片１１をコ
ンタクト３の接触端４に押付け、この押付けにより接触
端４をバネ部７の弾性に抗し上方へ弾性変位させ、この
接触端４の復原力でＩＣ接片１１との加圧接触が図られ
る。
ンタクト３の接触端４に押付け、この押付けにより接触
端４をバネ部７の弾性に抗し上方へ弾性変位させ、この
接触端４の復原力でＩＣ接片１１との加圧接触が図られ
る。
【００３７】この加圧接触状態、即ちＩＣ１０の押上げ
状態を保持する手段として係止手段１８を設ける。
状態を保持する手段として係止手段１８を設ける。
【００３８】図１は係止手段１８が伏倒状態にあるレバ
ー１３の操作アーム１５に係合した状態を、図２は係止
手段１８が操作アーム１５との係合を解除した状態を示
す。
ー１３の操作アーム１５に係合した状態を、図２は係止
手段１８が操作アーム１５との係合を解除した状態を示
す。
【００３９】レバー１３の操作アーム１５はソケット本
体１の上面へ向け伏倒するように回動し、上記凹所１６
内へ収容して凹所１６の内底面に押付けた時、上記係止
手段１８と係合する。
体１の上面へ向け伏倒するように回動し、上記凹所１６
内へ収容して凹所１６の内底面に押付けた時、上記係止
手段１８と係合する。
【００４０】この係止手段１８の一例として上記凹所１
６の両側に弾性変位可能なラッチ１９を設ける。このラ
ッチ１９は上下に延ばされ、下端がソケット本体１に一
体に連設され、その上端にフック部２０を設け、このフ
ック部２０が上記操作アーム１５の縁部に係脱するよう
に配する。
６の両側に弾性変位可能なラッチ１９を設ける。このラ
ッチ１９は上下に延ばされ、下端がソケット本体１に一
体に連設され、その上端にフック部２０を設け、このフ
ック部２０が上記操作アーム１５の縁部に係脱するよう
に配する。
【００４１】操作アーム１５の端部両側には上記ラッチ
１９のフック部２０が係合する段部２１を設ける。レバ
ー１３は操作アーム１５を押下げると上記ラッチ１９を
外方へ押圧してこれを弾性に抗し変位しフック部２０と
段部２１と対向した時に内方へ復原し両者２０、２１の
係合を得る。
１９のフック部２０が係合する段部２１を設ける。レバ
ー１３は操作アーム１５を押下げると上記ラッチ１９を
外方へ押圧してこれを弾性に抗し変位しフック部２０と
段部２１と対向した時に内方へ復原し両者２０、２１の
係合を得る。
【００４２】又操作アーム１５の端部を上方へ強制的に
引張り上げると上記ラッチ１９の係合が外れレバー１３
の操作アーム１５を上方へ回動することができる。
引張り上げると上記ラッチ１９の係合が外れレバー１３
の操作アーム１５を上方へ回動することができる。
【００４３】上記係止手段１８が伏倒状態にあるレバー
１３の操作アーム１５に係合し、押上指１４によるＩＣ
１０の最上位への押上状態を保つ。
１３の操作アーム１５に係合し、押上指１４によるＩＣ
１０の最上位への押上状態を保つ。
【００４４】この押上状態を保つことによってＩＣ１０
の接片１１とコンタクト３の接触端４との前記加圧接触
状態を健全に維持する。
の接片１１とコンタクト３の接触端４との前記加圧接触
状態を健全に維持する。
【００４５】上記ＩＣ収容部２はＩＣ１０の挿入側、即
ち下部開口側において広い空間を有し、ＩＣ１０の接片
１１とコンタクト３の接触端４との接触側、即ち上部開
口側において狭い空間を有する。
ち下部開口側において広い空間を有し、ＩＣ１０の接片
１１とコンタクト３の接触端４との接触側、即ち上部開
口側において狭い空間を有する。
【００４６】ＩＣ１０はレバー１３により下部の広い空
間から成る収容部から上部の狭い空間から成る収容部内
へ押上げられ、ＩＣ１０の周面が狭い空間の上部ＩＣ収
容部の内壁面にて規制されて接片１１と接触端４との対
応が図られる。
間から成る収容部から上部の狭い空間から成る収容部内
へ押上げられ、ＩＣ１０の周面が狭い空間の上部ＩＣ収
容部の内壁面にて規制されて接片１１と接触端４との対
応が図られる。
【００４７】図３乃至図５、殊に図６に示すように、上
記一対のレバー１３はＩＣ収容部２の内壁、好ましくは
上記広い空間の下部ＩＣ収容部内壁の左右端部に夫々軸
支し、この軸１７の略直径線Ｒ上に上記押上指１４の上
面を配置し、上記軸１７の直径線Ｒ上においてＩＣ１０
を押上げ、押上指１４の上面が上記直径線Ｒ上において
略水平になった位置においてＩＣ接片１１をコンタクト
３の接触端４への接触を開始し、この水平線上から限定
された寸法Ｔだけ上方へ回動することによってＩＣ接片
１１による接触端４の押上げを行なう。この結果、接触
端４は寸法Ｔに相当する寸法だけ上方へ変位し、ＩＣ接
片１１に加圧接触する。図６に示すように、上記レバー
１３の軸１７はコンタクト３の湾曲バネ部７の下方に配
置する。
記一対のレバー１３はＩＣ収容部２の内壁、好ましくは
上記広い空間の下部ＩＣ収容部内壁の左右端部に夫々軸
支し、この軸１７の略直径線Ｒ上に上記押上指１４の上
面を配置し、上記軸１７の直径線Ｒ上においてＩＣ１０
を押上げ、押上指１４の上面が上記直径線Ｒ上において
略水平になった位置においてＩＣ接片１１をコンタクト
３の接触端４への接触を開始し、この水平線上から限定
された寸法Ｔだけ上方へ回動することによってＩＣ接片
１１による接触端４の押上げを行なう。この結果、接触
端４は寸法Ｔに相当する寸法だけ上方へ変位し、ＩＣ接
片１１に加圧接触する。図６に示すように、上記レバー
１３の軸１７はコンタクト３の湾曲バネ部７の下方に配
置する。
【００４８】上記コンタクト３から下方へ向け雄端子２
２を設ける。この雄端子２２はコンタクト収容溝９の内
底面からソケット本体１を貫いて同本体１下方へ突出さ
れ、ソケット本体１の下面に沿い配した配線基板２３に
接続する。
２を設ける。この雄端子２２はコンタクト収容溝９の内
底面からソケット本体１を貫いて同本体１下方へ突出さ
れ、ソケット本体１の下面に沿い配した配線基板２３に
接続する。
【００４９】即ち雄端子２２は配線基板２３のスルーホ
ールに挿通されハンダ付けされ、このハンダ付けにてソ
ケット本体１と配線基板２３とを一体に組付ける。
ールに挿通されハンダ付けされ、このハンダ付けにてソ
ケット本体１と配線基板２３とを一体に組付ける。
【００５０】上記配線基板２３に前記ＩＣ収容部２の下
部開口と対応するＩＣ導入穴２４を開設する。
部開口と対応するＩＣ導入穴２４を開設する。
【００５１】ＩＣ１０は上記ＩＣ導入穴２４を通し開状
態にあるレバー１３の押上指１４の内側に挿入される。
次でレバー１３を閉回動することにより押上指１４がＩ
Ｃ１０を押上げ、前記と同様、ＩＣ接片１１をコンタク
ト３に押し付ける。
態にあるレバー１３の押上指１４の内側に挿入される。
次でレバー１３を閉回動することにより押上指１４がＩ
Ｃ１０を押上げ、前記と同様、ＩＣ接片１１をコンタク
ト３に押し付ける。
【００５２】図４はレバー１３を開回動してＩＣ１０の
支持を解除し、次のＩＣの受入れに備え待機している状
態を示し、図５はレバー１３を閉回動してＩＣ１０の下
面を支持しつつＩＣ収容部２内を押上げコンタクト３に
加圧接触している状態を示す。
支持を解除し、次のＩＣの受入れに備え待機している状
態を示し、図５はレバー１３を閉回動してＩＣ１０の下
面を支持しつつＩＣ収容部２内を押上げコンタクト３に
加圧接触している状態を示す。
【００５３】レバー１３を上記ＩＣ１０の押上げ状態か
ら開回動すると、ＩＣ１０はレバー１３の押上指１４に
て支持されつつ下降し、押上指１４が完全に開いた時に
ＩＣ１０を配線基板２３のＩＣ導入穴２４から落下し取
出される。
ら開回動すると、ＩＣ１０はレバー１３の押上指１４に
て支持されつつ下降し、押上指１４が完全に開いた時に
ＩＣ１０を配線基板２３のＩＣ導入穴２４から落下し取
出される。
【００５４】以上述べた説明中におけるＩＣ１０とはＩ
Ｃパッケージを単独でＩＣソケットに接触させる場合の
ほか、ＩＣパッケージをキャリアに保持させてＩＣソケ
ットとの接触に供する場合を含む。
Ｃパッケージを単独でＩＣソケットに接触させる場合の
ほか、ＩＣパッケージをキャリアに保持させてＩＣソケ
ットとの接触に供する場合を含む。
【００５５】図面はＩＣパッケージをＩＣキャリアに保
持させる場合を省略している。
持させる場合を省略している。
【００５６】
【発明の効果】以上の通り、ＩＣ収容部の下部開口に差
し向けられるＩＣは一対のレバーにて形成されるリフタ
ーに安定に両持ち支持されつつＩＣ収容部内方へ押上げ
られ、このレバーによる押上力にてＩＣ接片をコンタク
トに押付けて健全なる加圧接触が得られる。
し向けられるＩＣは一対のレバーにて形成されるリフタ
ーに安定に両持ち支持されつつＩＣ収容部内方へ押上げ
られ、このレバーによる押上力にてＩＣ接片をコンタク
トに押付けて健全なる加圧接触が得られる。
【００５７】又この加圧接触状態は係止手段を上記リフ
ターに係合することによって確実に保持される。
ターに係合することによって確実に保持される。
【００５８】又逆にリフターを下降することによってＩ
Ｃを自重で下降し極めて容易に取出すことができる。
Ｃを自重で下降し極めて容易に取出すことができる。
【００５９】又この発明によればＩＣ接片とコンタクト
の接触状態をＩＣ収容部の上部開口から容易に目視で
き、接触状態の適否が容易にチェックできる。
の接触状態をＩＣ収容部の上部開口から容易に目視で
き、接触状態の適否が容易にチェックできる。
【００６０】又ＩＣ接片とコンタクトの摩擦によって生
じた金属粉は上記ＩＣ収容部の下部開口又は配線基板に
設けたＩＣ導入穴を通して自然に落下させることがで
き、これによりコンタクト間やＩＣ接片間の短絡を有効
に防止できる。
じた金属粉は上記ＩＣ収容部の下部開口又は配線基板に
設けたＩＣ導入穴を通して自然に落下させることがで
き、これによりコンタクト間やＩＣ接片間の短絡を有効
に防止できる。
【００６１】この発明によれば、ＩＣをソケット本体の
下方から上方へ押上げてコンタクトとの高信頼の接触を
図るアンダーチャージ形のＩＣソケットが提供でき、同
ソケットを簡素に形成できる。
下方から上方へ押上げてコンタクトとの高信頼の接触を
図るアンダーチャージ形のＩＣソケットが提供でき、同
ソケットを簡素に形成できる。
【図１】この発明の実施例を示すＩＣソケットの外観を
表す斜視図であり、ＩＣを押上げた状態を示す図であ
る。
表す斜視図であり、ＩＣを押上げた状態を示す図であ
る。
【図２】上記ＩＣソケットの斜視図であり、ＩＣを開放
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図３】図１におけるＩＣソケットの断面図であり、Ｉ
Ｃの未装填状態を示す図である。
Ｃの未装填状態を示す図である。
【図４】図２におけるＩＣソケットの断面図であり、Ｉ
Ｃの未装填状態を示す図である。
Ｃの未装填状態を示す図である。
【図５】図１におけるＩＣソケットの断面図であり、Ｉ
Ｃ装填状態を示す図である。
Ｃ装填状態を示す図である。
【図６】上記ＩＣソケットにおける押上げレバーとコン
タクトとの加圧接触状態を拡大示する断面図である。
タクトとの加圧接触状態を拡大示する断面図である。
【図７】ＩＣの平面図である。
【符号の説明】 １ ソケット本体 ２ ＩＣ収容部 ３ コンタクト １０ ＩＣ １１ ＩＣ接片 １２ リフター １３ 押上レバー １４ 押上指 １５ 操作アーム １６ 凹所 １８ 係止手段 １９ ラッチ ２２ 雄端子 ２３ 配線基板 ２４ ＩＣ導入穴
Claims (4)
- 【請求項１】ソケット本体の上面と下面で開口するＩＣ
収容部を有し、該下部開口を通しＩＣを上記収容部内へ
装填するＩＣソケットであって、ＩＣをＩＣ収容部内方
へ押上げるリフターを有し、該リフターによるＩＣの押
上力にてＩＣの接片と加圧接触すべく配置されたコンタ
クトを有し、上記リフターに係合して上記ＩＣの押上げ
状態を保持する係止手段を有し、上記リフターはＩＣ収
容部の両側部に回動可に支持された一対のレバーにて形
成され、該両レバーはＩＣの下面を両持ちしてＩＣを収
容部内へ押上げる押上げ指を有することを特徴とするＩ
Ｃソケット。 - 【請求項２】ソケット本体の下面側において上記コンタ
クトと接続されソケット本体と一体にされた配線基板を
有し、該配線基板は上記ＩＣ収容部の開口と対応して開
口されたＩＣ導入穴を有し、上記リフターはこのＩＣ導
入穴を通して装填されたＩＣを上記ＩＣ収容部内におい
て押上げるように配置されていることを特徴とする請求
項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】上記各レバーはソケット本体の上面側にお
いて該レバーの回動操作を行なう操作アームを有するこ
とを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】上記操作アームはレバーがＩＣを押上げて
いる時にソケット本体の上面に設けた凹所内に収容され
ることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケッ
ト。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5057903A JPH0760723B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | Ｉｃソケット |
| US08/198,773 US5374197A (en) | 1993-02-22 | 1994-02-18 | IC socket |
| GB9403286A GB2276045B (en) | 1993-02-22 | 1994-02-21 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5057903A JPH0760723B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06251845A JPH06251845A (ja) | 1994-09-09 |
| JPH0760723B2 true JPH0760723B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=13068954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5057903A Expired - Fee Related JPH0760723B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | Ｉｃソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5374197A (ja) |
| JP (1) | JPH0760723B2 (ja) |
| GB (1) | GB2276045B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09113577A (ja) * | 1995-10-20 | 1997-05-02 | Toshiba Corp | 半導体チップの特性評価用ボード及びチップの実装方法 |
| US5662485A (en) * | 1996-01-19 | 1997-09-02 | Framatome Connectors Usa Inc. | Printed circuit board connector with locking ejector |
| JP3425125B2 (ja) * | 2000-08-10 | 2003-07-07 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | Ｂｇａパッケージ用ソケット |
| JP4368132B2 (ja) * | 2003-04-25 | 2009-11-18 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| TWM411712U (en) * | 2011-01-27 | 2011-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| EP3299832B1 (de) * | 2016-09-23 | 2018-12-19 | Siemens Healthcare GmbH | Lokalspule mit einem ersten verbindungsteil einer steckverbindung, und magnetresonanzgerät oder patientenliege mit einem zugehörigen zweiten verbindungsteil |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4758927A (en) * | 1987-01-21 | 1988-07-19 | Tektronix, Inc. | Method of mounting a substrate structure to a circuit board |
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| US4750890A (en) * | 1987-06-18 | 1988-06-14 | The J. M. Ney Company | Test socket for an integrated circuit package |
| JPH01119043A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JP2593218B2 (ja) * | 1989-03-23 | 1997-03-26 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取り出し機構 |
| JPH04162382A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-05 | Canon Inc | Ｉｃソケット |
| US5301416A (en) * | 1992-04-24 | 1994-04-12 | Altera Corporation | Surface mount chip carrier |
| JPH05343142A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-24 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Ｉｃソケット |
| US5290192A (en) * | 1992-09-28 | 1994-03-01 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP5057903A patent/JPH0760723B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-02-18 US US08/198,773 patent/US5374197A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-21 GB GB9403286A patent/GB2276045B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06251845A (ja) | 1994-09-09 |
| GB2276045B (en) | 1996-08-28 |
| GB9403286D0 (en) | 1994-04-13 |
| GB2276045A (en) | 1994-09-14 |
| US5374197A (en) | 1994-12-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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