JP2003168532A - 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの取付け方法 - Google Patents

半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの取付け方法

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JP2003168532A
JP2003168532A JP2001363950A JP2001363950A JP2003168532A JP 2003168532 A JP2003168532 A JP 2003168532A JP 2001363950 A JP2001363950 A JP 2001363950A JP 2001363950 A JP2001363950 A JP 2001363950A JP 2003168532 A JP2003168532 A JP 2003168532A
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pressing
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Kiyokazu Iketani
清和 池谷
Hideki Sano
英樹 佐野
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Texas Instruments Japan Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的は、薄型の半導体装置を破損さ
せることなく確実に装着することができるソケットを提
供する。 【解決手段】 本発明のソケット１０は、ベース部材２
０と、ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に
往復動可能に取付けられたカバー部材３０と、ベース部
材に固定され、ベース本体部材の載置面５１上に載置さ
れたＬＧＡデバイス１の各端子とそれぞれ電気的に接続
可能な複数のコンタクト４０と、ベース部材に回転可能
に支持されたラッチ部材６０とを有する。ラッチ部材６
０の先端には揺動可能な揺動部材８０が設けられ、揺動
部材８０によってＬＧＡデバイス１を押圧するようにし
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置等の電
子装置を装着するためのソケットに関し、詳細にはバー
ンインテスト用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置（以下、ＩＣデバイスあるい
はＩＣパッケージということがある）をバーンインテス
トすることにより半導体装置の初期不良をチェックする
作業が行われている。バーンインテストの際に、半導体
装置はバーンインテスト用のソケットに装着される。一
般に、この種のテスト用ソケットとしてポップアップタ
イプというものが広く利用されている。ポップアップタ
イプのソケットは、ベース本体に対してカバー部材が接
近あるいは離れる方向に直線的な往復動するものであ
り、このようなカバー部材の直線的な動きは半導体装置
の自動装着に適している。
【０００３】ベース本体には、複数のコンタクトが植え
込まれる。各コンタクトの一端はベース本体の下部より
突出されて回路基板上の接点と電気的に接続され、他端
はベース本体上の半導体装置の各端子と電気的に接続さ
れる。半導体装置の載置面の対向する側には一対のラッ
チ部材が取付けられ、ラッチ部材は、カバー部材の直線
的な動きと連動して回転する。ラッチ部材の先端には半
導体装置を押圧するための押圧部が形成され、この押圧
部によって半導体装置を固定している。
【０００４】ソケットへの半導体装置の取付けは、次の
ようにして行う。カバー部材をベース本体に接近するよ
うに押し下げ、ラッチ部材を退避位置に回転させ、カバ
ー部材の開口からベース本体の載置面上に半導体装置を
載置する。半導体装置の各端子は載置面において各コン
タクトの他端と電気的に接続可能な状態となる。カバー
部材をベース本体から離れる位置へ戻すと、それに連動
してラッチ部材が元に位置すなわち押圧可能な位置に戻
り、ラッチ部材先端の押圧部が半導体装置の上面を押圧
し、同時に半導体装置の端子は各コンタクトとそれぞれ
電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ポップアップタイプのソケットは、ラッチ部材の回転に
よりその押圧部を半導体装置上面に押圧させ、かつ押圧
部の形状が円弧状であるため、押圧部と半導体装置上面
との接する面積が非常に小さくなってしまう。このた
め、半導体装置上にラッチ部材による応力集中が発生
し、特に薄型のＩＣパッケージ等の場合には破損の危険
性があった。
【０００６】他方、ラッチ部材の押圧部を平坦な面にす
ることも可能ではあるが、ラッチ部材が回転運動をする
ということはその押圧部が円弧状の軌跡を描くことであ
り、押圧部の平坦な面をＩＣパッケージ上面にぴたりと
面接触させることは非常に困難である。すなわち、ＩＣ
パッケージの寸法マージンを考えると、ＩＣパッケージ
の上面あるいは押圧面は必ずしも一定の高さにはないた
め、ラッチ部材の押圧部をＩＣパッケージの押圧面に常
に面接触させることは事実上不可能であった。さらに、
バーンインテスト時においてソケットは約１３５度の熱
風オーブン中に晒され、各部材はそれなりに熱膨張する
ため、たとえラッチ押圧部を一定の高さにできたとして
も、ラッチ部材の押圧部をＩＣパッケージ上面と常に面
接触させることはやはり事実上不可能である。
【０００７】本発明はこれらの問題点を解決するための
ものであり、薄型の半導体装置を破損させることなく確
実に装着することができるソケットを提供することを目
的とする。さらに本発明の目的は、操作性、経済性に優
れたソケットを提供することを目的とする。さらに本発
明の目的は、半導体装置の自動装着に適したソケットを
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明のソケットは、ベース本体と、ベース本体に対
して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けら
れたカバー部材と、ベース本体に固定され、ベース本体
の載置面上に載置された電子装置の各端子とそれぞれ電
気的に接続可能な複数のコンタクトと、ベース本体に回
転可能に支持されたラッチ部材とを有し、ラッチ部材は
先端に揺動可能な押圧部を有し、カバー部材がベース本
体から離れた位置にあるとき押圧部は電子装置を押圧可
能な位置にあり、カバー部材がベース本体に接近された
位置にあるとき押圧部は退避位置にある。
【０００９】好ましくは、押圧部は、ラッチ部材の先端
に取付けられた軸と該軸に回動自在に結合される揺動部
材を含み、揺動部材は電子装置を押圧するための押圧面
を有している。さらに揺動部材は、軸を収容する孔を有
し、該孔は軸の径よりも大きいことが好ましく、孔は長
穴であってもよい。さらには揺動部材は、ばね部材によ
り一方向に付勢されていることが好ましい。
【００１０】揺動部材は、軸による回転以外にも、回動
自在な嵌め合わせであっても良い。例えば、ラッチ部材
の先端に球状部を形成し、揺動部材が球状部と回動自在
に結合するようにしても良い。揺動部材を軸回転させる
場合に比べ、揺動部材の自由度が大きくなる利点があ
る。
【００１１】ソケットのベース本体には、電子装置を位
置決め載置するためのアダプター部材を設けても良い。
この場合、アダプター部材はスプリングによって弾性的
に支持されていることが好ましく、電子装置がラッチ部
材によって押圧されるときアダプター部材が変位し、電
子装置の各端子とコンタクトとの電気的な接続を確実に
することが望ましい。
【００１２】ソケットに装着可能な電子装置として、各
種半導体装置を用いることが可能である。例えば、一面
に複数の端子を２次元的に配置したＢＧＡやＬＧＡデバ
イスであり、これらのデバイスは、下面に複数の端子を
配しており、言い換えればデバイスの下面が複数のコン
タクトによって押圧され、他方その上面がラッチ部材の
揺動部材によって押圧される。
【００１３】本発明のソケットでは、ラッチ部材の押圧
部を揺動部材に代えて弾性部にすることも可能である。
例えば、弾性変形可能なゴム部材を用いたり、あるいは
スプリングによって弾性的に支持された押圧板を用いる
ことができる。さらに、押圧板を複数にし、各押圧板が
それぞれのスプリングによって支持されるようにしても
良い。
【００１４】また、ラッチ部材とは別体に押え板を用い
ることも可能である。ラッチ部材よりも内側に回転可能
な押え板を取付け、押え板を半導体装置に広い面で接触
させ、その押え板上をラッチ部材により押圧する。この
場合、押え板の回転軸と係合する孔は、回転軸よりも大
きくあるいは長穴にし、半導体装置の高さの変動に対応
することができるようにしておくのが望ましい。
【００１５】このように本発明によれば、ラッチ部材の
押圧部を揺動可能にしたので、ラッチ部材により半導体
装置を押圧するとき、押圧部は半導体装置の面に倣い、
半導体装置と広い面積にて接触することが可能となる。
このため、半導体装置にラッチ部材による応力収集を発
生させることなく、半導体装置の破損等の危険を回避す
ることができる。特に、下面に複数の端子を２次元的に
配したタイプの薄型のパッケージでは、コンタクトによ
る応力が下面から加わるため、ラッチ部材による応力集
中が発生すると、パッケージに大きな剪断応力が生じ易
いので、本発明による効果は大きい。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
ソケットの構成を示す図であり、図２は図１のＸ−Ｘ線
断面図、図３は図１のＹ−Ｙ線断面図ある。
【００１７】本実施例のソケットは、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプの半導体装置用に開発
されたものである。ＬＧＡデバイス１は、その下面に複
数の端子を２次元的に０．７５ミリピッチで配列し、各
端子は、その下面よりやや内側に凹んだ位置に接点を形
成する。
【００１８】ソケット１０は、ベース部材２０と、ベー
ス部材２０に対して接近しまたは離れる方向に往復動可
能なカバー部材３０とを含む。ベース部材２０は、高耐
熱樹脂ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）を射出成型し
て形成され、そのほぼ中央部には、コンタクト４０を植
え込むためのスロット２１がＹ−Ｙ線方向と並行に複数
形成される。各スロット２１は、Ｘ−Ｘ線方向において
隔壁によって隔離され、隔壁はベース部材２０の下部か
らアダプター取付け面２２まで延びる。
【００１９】ストッパー部材２３は、コンタクト４０の
抜け防止のためにベース部材２０の下部に取付けられ
る。ストッパー部材２３の一面にはコンタクトの配列に
対応して貫通孔２４が形成され、両側にはフック２５が
設けられ、フック２５はベース部材の係止部２６と係止
する。
【００２０】コンタクト４０は、板状の金属板の打ち抜
きによって形成され、その基部側に幅を広くした幅広部
４１と、その中間に湾曲された湾曲部４２を有する。コ
ンタクト４０の一端４３は、回路基板（図中省略）の導
電接点にはんだ等によって接続され、他方、その他端４
４は、スロット２１内を延びアダプター取付け面２２か
ら突出し、最終的にＬＧＡデバイス１の各端子２にそれ
ぞれ接触される。本例では、コンタクト４０の他端４４
は、球状に丸み処理が施されており、ＬＧＡデバイス１
の端子２と接触したときに端子２を傷つけ難くしてい
る。湾曲部４２はコンタクト４０に軸方向の座屈過重が
加えられたときそれに抗する弾性力を生じさせる。
【００２１】ストッパー部材２３をベース部材２０に取
付ける前に、各コンタクト４０がベース部材２０の下部
から各スロット２１内に挿入される。コンタクト４０の
幅広部４１がスロット２１の隔壁と当接することでコン
タクトの挿入は停止される。次いで、ストッパー部材２
３をベース部材２０に取付けることによって、コンタク
ト４０の一端４３がストッパー部材２３の貫通孔２４内
を通り、コンタクト４０がベース部材２０に固定され
る。
【００２２】アダプター５０は、アダプター取付け面２
２上に上下動可能に取付けられ、ＬＧＡデバイス１の載
置面５１を提供する。アダプター５０の両側には一対の
フック５２が設けられ、フック５２はベース部材２０の
係止部２７と係合する。アダプター５０のフック５２に
はコイルスプリング５３が巻回され、アダプター５０を
ベース部材２０から離れる方向に常時付勢している。ア
ダプター５０にコイルスプリング５３に勝る大きな力が
加えられた場合、アダプター５０はコイルスプリング５
３に抗して下降することができる。
【００２３】アダプター５０の載置面５１には、ベース
部材２０のスロット２１、言い換えれば各コンタクト４
０と対応する位置に貫通孔５４が形成され、アダプター
取付け面２２から突出するコンタクト４０の他端４４は
貫通孔５４内を延びる。アダプター５０がコイルスプリ
ング５３によって付勢された最上位置にあるとき、コン
タクト４０の他端４４は載置面５１から突出することな
く貫通孔５４内にとどまり、それは載置面５１より僅か
に低い位置である。また、アダプター５０の載置面５１
の周囲には傾斜面を含む直立したガイド５５が形成さ
れ、半導体装置をガイド５５に沿って規制し載置面５１
上に導くようになっている。
【００２４】カバー部材３０の各コーナーには下方に直
立するポスト３１が形成され、このポスト３１はベース
部材２０の各コーナーに形成された収容孔（図中省略）
に挿入される。カバー部材３０とベース部材２０間のポ
スト３１の回りにはコイルスプリング３２が巻回され、
スプリング３２によってカバー部材３０をベース部材２
０から離れる方向へ常時付勢している。カバー部材３０
の対向する側壁３３には、それぞれ一対のスロット３４
が形成され、スロット３４は後述するラッチ部材の回転
軸６１と係合する。スロット３４は、カバー部材３０の
上下方向のストロークを規定し、回転軸６１がスロット
３４の最下部に当接するとき、カバー部材３０はベース
部材２０から最も離れた位置にあり、回転軸６１がスロ
ット３４の最上部に当接するとき、カバー部材３０はス
プリング３２に抗してベース部材２０に最も接近した位
置にある。カバー部材３０のほぼ中央には矩形状の開口
３５が形成され、開口３５からアダプター５０のガイド
５５に沿ってＬＧＡデバイス１が載置される。
【００２５】一対のラッチ部材６０がベース部材２０上
に回転軸６１を中心に回動可能に取付けられ、その先端
（押圧部）６２（図４参照）はアダプター５０の長手方
向と平行に配される。一対のラッチ部材６０の両側には
リンク７０が配される。リンク７０の一端７１に設けら
れた軸７５は、ラッチ部材６０の長穴６３内に収容され
る。リンク７０の他端７２はカバー部材３０に軸７３に
よって回転可能に支持される。また、リンク７０の一端
７１は円弧状の外周面７４を有し、円弧状外周面７４
は、ベース部材２０に形成されたカム面２８上を摺動可
能である。
【００２６】カバー部材３０がベース部材２０に向かっ
て移動され、リンク７０の円弧状外周面７４がカム面２
８に当接すると、リンク７０は軸７３を中心に回転を開
始する。円弧状外周面７４がカム面２８に倣って摺動を
開始すると、リンク７０の軸７５が長穴６３内を規制さ
れながら移動し、これによってラッチ部材６０が軸６１
を中心に回転する。各ラッチ部材６０の先端６２は、ア
ダプター５０の真上の位置から円弧状の軌跡を描いて外
側へ回転し、カバー部材３０がフルストロークあるいは
十分なくらい押し下げられたとき、ラッチ部材６０の先
端６２は最も外側の位置あるいは退避位置へと移動され
る。
【００２７】図４にラッチ部材の構成を示し、図５にラ
ッチ部材に取付けられる揺動部材の構成を示す。ラッチ
部材６０には、ベース部材２０との連結をするための回
転軸６１を収容するための貫通孔６４が形成され、さら
に先端６２には揺動部材（スイベル）８０を回転自在に
取付けるための貫通孔６５が形成される。揺動部材８０
は、その長手方向に平坦な面を有する押圧面８１と、押
圧面８１の両側に軸取付け部８２を有し、各軸取付け部
８２にはそれぞれ軸取付け孔８３が形成される。ラッチ
部材６０の貫通孔６４および揺動部材８０の軸取付け孔
８３のそれぞれに軸８４を通すことによって両者を回動
自在に連結する。軸取付け孔８３は、軸８４の径よりも
大きい径、すなわち適度なクリアランスを有することが
望ましく、それによって揺動部材８０は軸８４を中心と
する回転運動に加えて軸８４の軸方向と垂直方向の遊び
を含むことになる。
【００２８】ラッチ部材６０の両側（図２の紙面に向か
って垂直方向）にそれぞれリンク７０が配され、それぞ
れのリンク７０の一端７１に設けられた軸７５がラッチ
部材６０の長穴６３内を貫通する。なお、揺動部材８０
のラッチ部材６０への取付けは、上記以外の手法によっ
ても可能である。例えば、ラッチ部材６０に貫通孔６５
を形成することなく、その代わりにラッチ部材６０の先
端６２に軸を一体成型し、この軸に揺動部材８０を取付
けるようにしても良い。この場合、揺動部材８０の軸取
付け部８２の少なくとも一方は軸の挿入のために揺動部
材本体から着脱可能な構成にし、かつ軸取付け孔８３の
サイズを軸の径よりも大きくし、揺動部材８０に回転運
動以外の運動にも若干のマージンを与えることが望まし
い。さらにこれとは別に揺動部材８０の軸取付け部８２
に軸を一体成型し、この軸にラッチ部材６０を取付ける
ようにしても良い。この場合にも、軸取付け部８２の少
なくとも一方が揺動部材本体から着脱可能な構成にし、
上記と同様の理由により、ラッチ部材の孔を軸の径より
も大きくすることが望ましい。
【００２９】次に本実施例における半導体装置の取付け
動作について説明する。カバー部材３０がスプリング３
２によってベース部材２０から離された状態にあると
き、ラッチ部材６０の先端６２に取付けられた揺動部材
８０の押圧面８１はアダプター５０の上面に当接するか
あるいはそこから僅かに離れた位置にある。ＬＧＡデバ
イス１をソケットに装着するためにカバー部材３０を押
し下げると、リンク７０が下降を開始し、リンク７０の
円弧状外周部７４がカム面２８に到達し、リンク７０は
軸７３を中心に回転する。リンク７０の一端７１はソケ
ットセンターに向けて誘導され、同時にラッチ部材６０
が回転軸６１を中心にして回転し、ラッチ部材６０の先
端６２は、アダプター５０の外側あるいはカバー部材３
０の下部である退避位置へ移動され、カバー部材３０の
開口３５を介してＬＧＡデバイス１を装着可能とする。
【００３０】ＬＧＡデバイス１は、アダプター５０のガ
イド５５に規制されながらアダプター５０の載置面５１
上に載置される（図２および図３の右側半分の状態）。
ＬＧＡデバイス１がアダプター５０上に載置された後、
カバー部材３０の押し下げ力を解除することで、スプリ
ング３２の付勢力によりカバー部材３０はベース部材２
０から遠ざかり、リンク７０の一端７１がソケットセン
ターから外側へ移動してラッチ部材６０が元の方向へ回
転を開始し、その先端６２が退避位置からアダプター５
０上のＬＧＡデバイス１へ向けて移動する。やがて、先
端６２の揺動部材８０の押圧面８１の一部がＬＧＡデバ
イス１の上面に接触する。揺動部材８０はラッチ部材６
０の先端６２に揺動可能にフリーな状態にあるため、押
圧面８１はパッケージの上面に倣うように揺動し、押圧
面８１の全体がその上面と面接触する。引き続きカバー
部材３０が上昇すると、ラッチ部材６０がさらに回転し
て先端６２が下がり、揺動部材８０の押圧面８１によっ
てＬＧＡデバイス１が押圧される。このときアダプター
５０はベース部材２０からスプリング５３によって付勢
されているが、それよりも強い力がラッチ部材６０から
ＬＧＡデバイス１に与えられ、アダプター５０が降下す
る。ほぼ同時にＬＧＡデバイス１の下面の端子２が、ア
ダプター５０の貫通孔５４より上昇されたコンタクト４
０の他端４４と接触を開始する。ＬＧＡデバイス１が押
圧面８１によってさらに押下されると、コンタクト４０
による反力が増加するが、その反力がラッチ部材６０の
押圧力と均衡する位置（または、コンタクトの反力以上
の押圧力でカバー部材がスロット３４で規制された上限
位置）でＬＧＡデバイス１あるいはアダプター５０が停
止する。両者の力が均衡する位置（またはカバー部材の
上昇が停止される位置）は、言い換えれば、コンタクト
４０によってＬＧＡデバイス１の各端子２に適正な荷重
を与える適正荷重発生位置である（図２及び図３の左半
分の状態）。
【００３１】以上の一連のラッチ部材６０によるＬＧＡ
デバイス１の押圧および押下は、ラッチ部材６０の回転
運動、すなわちラッチ部材６０の先端６２の円弧運動で
あるが、押圧部である先端６２には回動もしくは揺動自
在の揺動部材８０が設けられているため、揺動部材８０
の押圧面８１はあたかも直線運動であるかのごとくＬＧ
Ａデバイス１の上面を真上から広い面積で押圧すること
ができる。ＬＧＡデバイス１にはラッチ部材６０による
押圧力とコンタクト４０からの反力との双方の力が作用
するが、ＬＧＡデバイス１の下面はアダプター５０の載
置面で支持され、他方、その上面は揺動部材５０の押圧
面５１で支持されるため、ＬＧＡデバイス１に局所的な
応力が集中したり、あるいは捩りや剪断応力が加わるこ
と抑制し、半導体装置の破損を防止することができる。
【００３２】次に本発明の第２の実施の形態について説
明する。本実施の形態は、図６に示すように、揺動部材
を一方向に付勢するものであり、それ以外の構成は上記
第１の実施の形態と同じである。ラッチ部材６０と揺動
部材８０の間にスプリング８５を介在させ、このスプリ
ング８５によって揺動部材８０を付勢している。こうす
ることで、揺動部材８０がＩＣパッケージの上面に接触
するときに常に一定方向から安定的な接触を開始させる
ことが可能となる。
【００３３】図７は第３の実施の形態を示す図である。
この例では、ラッチ部材６０の先端６２に沿って細長い
押圧板９０が２つ設けられている。押圧板９０はそれぞ
れバネ９１によってラッチ部材６０に支持され個別に弾
性移動が可能である。ラッチ部材６０により押圧すると
き、押圧板９０が半導体装置の上面形状に左右されるこ
となく、個々の押圧板９０がそれぞれ広い面積で半導体
装置上面と接触し、押下することが可能である。
【００３４】図８は第４の実施の形態を示す図である。
この例では、揺動部材はラッチ部材６０の先端６２に球
体１００を形成し、他方、揺動部材１０１には球体１０
０を受容する凹部１０２を形成し、揺動部材１０１が自
在継手のように動けるように球体１００と凹部１０２と
を勘合させる。揺動部材１０１とラッチ部材６０の先端
６２との間には多少のクリアランスがあり、これによっ
て揺動部材１０１は球体１００を中心に揺動することが
できる。本例では、より少ない部品点数で揺動部材をラ
ッチ部材に取付けることができるという利点がある。な
お、上記例とは反対に、球体を揺動部材に形成し、凹部
をラッチ部材に形成するようにしても良い。さらに、球
体による勘合以外にも、例えばゴムジョイント等による
自在継手を適用することも可能である。
【００３５】図９は第５の実施の形態を示す図である。
本例では、ラッチ部材６０の先端に揺動部材を設ける代
わりにラッチ部材とは別体に一対の押え板１１０を用い
る。押え板１１０は、ラッチ部材６０の内側に近接しア
ダプター５０の対向する側面に回転可能に取付けられ
る。押え板１１０の端部には長穴が形成され、長穴は回
転軸１１１と係合し、押え板１１０がアダプター５０に
対して回動できるようにする。長穴を形成することによ
って、押え板１１０は半導体装置の厚さが変化してもそ
れに対応して軸と垂直方向に移動でき、従って半導体装
置の上面と広い面積で接触することができる。
【００３６】半導体装置をアダプター５０の載置面５１
上に載置した後（図９の右側半分の状態）、カバー部材
３０を上昇させラッチ部材６０を回転させると、押え板
１１０はラッチ部材６０の先端６２に押され半導体装置
の上面に倒れる。そしてラッチ部材６０の先端６２が押
え板１１０を介して半導体装置の上面を押圧する（図９
の左側半分の状態）。押え板１１０を用いることによっ
て接触面積を大きくすることができるとともに、従来構
成のラッチ部材をそのまま利用することができる。ま
た、押え板１１０は、バネを用いてアダプター５０の面
から遠ざかる方向に付勢するようにしても良い。
【００３７】以上のように本発明の好ましい実施の形態
について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限
定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本
発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能
である。
【００３８】本実施の形態に係るソケットでは、一対の
ラッチ部材をアダプターの対向する位置にそれぞれ設け
たが、これに限らずアダプターの片側にのみラッチ部材
を配し、この先端に揺動部材を設けるようにしても良
い。さらに、アダプターのそれぞれ対向する位置に４つ
のラッチ部材を設け、この内の少なくとも一つのラッチ
部材の先端に揺動部材を設けるようにしても良い。
【００３９】さらに本実施例では、ＬＧＡデバイスを対
象にしたが、これ以外にもボール状の端子を下面に配列
したＢＧＡデバイスやそれに類する電子デバイスであっ
ても良い。コンタクトの形状もこれに限らず、種々の形
状のものを用いることができる。
【００４０】本発明は、いわゆるポップアップタイプの
ソケットに適用可能であり、カバー部材からの運動伝達
手段はリンク機構には限らない。カムを用いたもので
も、それ以外の構成であっても良く、要はカバー部材の
直線運動と連動して回転するラッチ部材により半導体装
置を押下するタイプであれば本発明はすべて適用可能で
ある。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ラ
ッチ部材の先端に揺動部材を設け、該揺動部材によって
半導体装置を押下するようにしてので、揺動部材は半導
体装置の上面（押下面）に倣いこれとより広い面積で接
触可能となるため、半導体装置の上面においてラッチ部
材による応力集中を極力低減することができ、半導体装
置の破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の第１の実施の形態に係るソケッ
トを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図である。
【図２】図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であり、半導体装
置を装着したときのカバー部材がフリーな状態及びフル
ストロークされた状態を示す。
【図３】図３は図１のＹ−Ｙ線断面図であり、半導体装
置を装着したときのカバー部材がフリーな状態及びフル
ストロークされた状態を示す。
【図４】図４はラッチ部材の構成を示す図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図であ
る。
【図５】図５は揺動部材の構成を示す図であり、（ａ）
は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図６】図６は本発明の第２の実施の形態に係るラッチ
部材の構成を示す図である。
【図７】図７は本発明の第３の実施の形態に係るラッチ
部材の構成を示す図であり、円内はその拡大図である。
【図８】図８は本発明の第４の実施の形態に係るラッチ
部材の構成を示す図であり、円内はその拡大図である。
【図９】図９は本発明の第５の実施の形態に係るソケッ
トの押え板の構成を示す図であり、半導体装置を装着し
たときのカバー部材がフリーな状態及びフルストローク
された状態を示す。
【符号の説明】
１：ＬＧＡデバイス、１０：ソケット、 ２０：ベ
ース部材、３０：カバー部材、 ４０：コンタクト、
５０：アダプター、６０：ラッチ部材、 ６２：
先端（押圧部）、 ７０：リンク、８０：揺動部材、
８１：押圧面、 ８５：スプリング、９０：
押圧板、 １１０：押え板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AC01 AD01 AD02 AG01 AG10 AG12 AH07 5E024 CA19 CB05

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）ベース本体と、（ｂ）前記ベース
    本体に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に
    取付けられたカバー部材と、（ｃ）前記ベース本体に固
    定され、前記ベース本体の載置面上に載置された電子装
    置の各端子とそれぞれ電気的に接続可能な複数のコンタ
    クトと、（ｄ）前記ベース本体に回転可能に支持された
    ラッチ部材であって、該ラッチ部材は先端に揺動可能な
    押圧部を有し、前記カバー部材が前記ベース本体から離
    れた位置にあるとき前記押圧部は電子装置を押圧可能な
    位置にあり、前記カバー部材が前記ベース本体に接近さ
    れた位置にあるとき前記押圧部は退避位置にある、前記
    ラッチ部材とを有するソケット。
  2. 【請求項２】 前記押圧部は、前記ラッチ部材の先端に
    取付けられる軸と該軸に回動自在に結合される揺動部材
    を含み、前記揺動部材は電子装置を押圧するための押圧
    面を有する請求項１に記載のソケット。
  3. 【請求項３】 前記揺動部材は、前記軸を収容する孔を
    有し、該孔は前記軸の径よりも大きい請求項２に記載の
    ソケット。
  4. 【請求項４】 前記孔は長穴である請求項３に記載のソ
    ケット。
  5. 【請求項５】 前記揺動部材は、ばね部材により一方向
    に付勢されている請求項１ないし４いずれかに記載のソ
    ケット。
  6. 【請求項６】 前記押圧部は、前記ラッチ部材の先端に
    形成された球状部と該球状部と回動自在に結合される揺
    動部材を含み、前記揺動部材は前記電子装置を押圧する
    ための押圧面を有する請求項１に記載のソケット。
  7. 【請求項７】 前記ラッチ部材は、前記カバー部材の変
    位に連動して回転する請求項１ないし６いずれかに記載
    のソケット。
  8. 【請求項８】 前記ベース本体は、電子装置を位置決め
    載置するためのアダプター部材を含み、該アダプター部
    材はスプリングによって弾性的に支持されている請求項
    １ないし７いずれかに記載のソケット。
  9. 【請求項９】 前記アダプター部材は、電子装置がラッ
    チ部材の押圧部によって押圧されるときに変位する請求
    項８に記載のソケット。
  10. 【請求項１０】 前記電子装置は、一面に複数の端子を
    ２次元的に配置した半導体装置である請求項１ないし９
    いずれかに記載のソケット。
  11. 【請求項１１】 （ａ）ベース本体と、（ｂ）前記ベー
    ス本体に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能
    に取付けられたカバー部材と、（ｃ）前記ベース本体に
    固定され、前記ベース本体の載置面上に載置された半導
    体装置の各端子とそれぞれ電気的に接続可能な複数のコ
    ンタクトと、（ｄ）前記ベース本体に回転可能に支持さ
    れたラッチ部材であって、該ラッチ部材は先端に弾性部
    を有し、前記カバー部材が前記ベース本体から離れた位
    置にあるとき前記弾性部は半導体装置を押圧可能な位置
    にあり、前記カバー部材が前記ベース本体に接近された
    位置にあるとき前記弾性部は退避位置にある、前記ラッ
    チ部材とを有するソケット。
  12. 【請求項１２】 前記弾性部は、弾性変形可能なゴム部
    材を含み、前記ゴム部材が前記半導体装置を押圧する押
    圧面を有する請求項１１に記載のソケット。
  13. 【請求項１３】 前記弾性部は、押圧板と該押圧板を弾
    性的に支持するスプリングとを含み、前記押圧板が半導
    体装置を押圧可能な押圧面を有する請求項１１に記載の
    ソケット。
  14. 【請求項１４】 前記押圧板は複数あり、各押圧板がそ
    れぞれのスプリングによって弾性的に支持される請求項
    １３に記載のソケット。
  15. 【請求項１５】 前記ベース本体は、電子装置を位置決
    め載置するためのアダプター部材を含み、該アダプター
    部材はスプリングによって弾性的に支持されている請求
    項１１ないし１４いずれかに記載のソケット。
  16. 【請求項１６】 （ａ）ベース本体と、（ｂ）前記ベー
    ス本体に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能
    に取付けられたカバー部材と、（ｃ）前記ベース本体に
    固定され、前記ベース本体の載置面上に載置された半導
    体装置の各端子とそれぞれ電気的に接続可能な複数のコ
    ンタクトと、（ｄ）前記ベース本体に回転可能に支持さ
    れたラッチ部材であって、前記ラッチ部材は押圧部を有
    し、前記カバー部材が前記ベース本体から離れた位置に
    あるとき前記押圧部は半導体装置を押圧可能な位置にあ
    り、前記カバー部材が前記ベース本体に接近された位置
    にあるとき前記押圧部は退避位置にある、前記ラッチ部
    材と、（ｅ）前記ラッチ部材に近接し、前記ベース本体
    に回転可能に設けられた押え板とを有し、前記ラッチ部
    材の押圧部が前記押え板を介して半導体装置を押圧可能
    である、ソケット。
  17. 【請求項１７】 前記ベース本体は、半導体装置を位置
    決め載置するためのアダプター部材を含み、前記押え板
    は前記アダプターに取付けられる請求項１６に記載のソ
    ケット。
  18. 【請求項１８】 ベース本体と、前記ベース本体に対し
    て接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられ
    たカバー部材と、前記ベース本体に固定された複数のコ
    ンタクトと、前記ベース本体に回転可能に取付けられ前
    記カバー部材の動きと連動するラッチ部材とを有するソ
    ケットであって、該ソケットへの半導体装置の取付け方
    法は、以下の工程を含む。（ａ）半導体装置を用意し、
    （ｂ）前記カバー部材を前記ベース本体に接近する方向
    へ移動させ、前記ラッチ部材を回転させて退避位置へ移
    動させ、（ｃ）前記半導体装置を前記ベース本体の載置
    面上に載置し、前記半導体装置の各端子を前記コンタク
    トの各々と電気的に接続可能となる状態にし、（ｄ）前
    記カバー部材を前記ベース本体から離れる方向へ移動さ
    せ、前記ラッチ部材を回転させて押圧位置へ移動させ、
    （ｅ）前記ラッチ部材先端の揺動部材の面において前記
    半導体装置を押圧し、前記半導体装置の各端子と前記コ
    ンタクトとの電気的接続を行う、半導体装置のソケット
    への取付け方法。
  19. 【請求項１９】 前記ベース本体は、前記半導体装置を
    位置決め載置するアダプター部材を弾性的に支持してお
    り、前記半導体装置が前記揺動部材によって押圧された
    とき前記アダプター部材は弾性的に変位する工程を含む
    請求項１８記載の取付け方法。
  20. 【請求項２０】 前記半導体装置は、一面に複数の端子
    を２次元的に配置したＢＧＡもしくはＬＧＡデバイスで
    ある請求項１９記載の取付け方法。
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