JP2004139939A

JP2004139939A - 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの着脱方法

Info

Publication number: JP2004139939A
Application number: JP2002305850A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Takahashi; 高橋　秀幸; Daiki Yamaguchi; 山口　大樹
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 2002-10-21
Filing date: 2002-10-21
Publication date: 2004-05-13
Anticipated expiration: 2022-10-21
Also published as: JP3741213B2

Abstract

【課題】ソケットが異物によって汚染されることを防ぎ、電子装置と電気的接続を確実に行うことができるソケットを提供する。
【解決手段】ソケット１０は、ベース部材２０と、カバー部材３０と、複数のコンタクト４０と、アダプター５０と、ラッチ部材６０とを含む。アダプター５０は、電子装置を載置するための載置面５１を含み、載置面５１には複数の貫通孔５４が形成される。ラッチ部材６０は、ベース部材２０に回転可能に支持され、アダプター５０と係合可能な突出部６５を含む。電子装置が未装着であってカバー部材３０がベース部材２０から離れた位置にあるとき、突出部６５がアダプター５０を変位させ、載置面からコンタクトを突出させる。
【選択図】　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置等の電子装置を装着するためのソケットに関し、詳細にはバーンインテスト用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置（以下、ＩＣデバイスあるいはＩＣパッケージということがある）をバーンインテストすることにより半導体装置の初期不良をチェックする作業が行われている。バーンインテストの際に、半導体装置はバーンインテスト用のソケットに装着される。一般に、この種のテスト用ソケットとしてポップアップタイプというものが広く利用されている。ポップアップタイプのソケットは、ベース部材に対してカバー部材が接近あるいは離れる方向に直線的な往復動するものであり、このようなカバー部材の直線的な動きは半導体装置の自動装着に適している。
【０００３】
図９に従来のポップアップタイプのソケットの断面構造を示し、図１０にＡ部の拡大を示す。図９中、左側半分がカバーフリー状態を示し、右側半分がカバーフルストローク状態を示す。ソケット１００は、ベース部材１１０と、ベース部材１１０に対して接近もしくは離間する方向に往復同可能なカバー部材１２０とを含む。ベース部材１１０には、複数のコンタクト１３０が植え込まれる。ベース部材１１０上には、スプリングコイル等の弾性部材によって付勢されたアダプター１４０が取付けられ、アダプター１４０の載置面１５０が垂直方向に変位可能になっている。載置面１５０には、複数のコンタクト１３０の位置に対応して複数の貫通孔１６０が形成される（図１０参照）。複数のコンタクト１３０の一端１３１は、ベース部材１１０の下部より突出され、回路基板上の接点と電気的に接続される。その他端（接触部）１３２は、アダプター１４０の各貫通孔１６０にガイドされ、アダプター１４０の変位に応じてその載置面１５０から突出し、あるいは貫通孔１６０内に留まる。
【０００４】
アダプター１４０の対向する側には一対のラッチ部材１７０がベース部材１１０に回動可能に取付けられる。ラッチ部材１７０は、その先端に半導体装置を押圧するための押圧部１７１を含む。また、ラッチ部材１７０は、カバー部材１２０とリンク１８０を介して接続され、カバー部材１２０の直線的な動きと連動して回転する。カバー部材１２０がベース部材１１０に対して接近されたとき、あるいはカバー部材１２０がフルストロークされたとき、ラッチ部材１７０の押圧部１７１が退避位置にあり、半導体装置がアダプター１４０の載置面１５０上に載置されるときに押圧部１７１が干渉しない位置にある。他方、カバー部材１２０がベース部材１１０から離間された位置にあるとき、あるいはカバー部材１２０がフリーな状態にあるとき、ラッチ部材１７０の押圧部１７１は載置面１５０上にあり、半導体装置を押圧可能な位置にある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のポップアップタイプのソケット１００には、次のような課題がある。アダプター１４０は、コイルスプリングによってベース部材１１０から離間される方向に付勢され、図示しないストッパーをベース部材と係合させることで一定の位置に置かれている。ＩＣが未装着の状態では、カバー部材１２０の位置に拘わらず、アダプター１４０の位置は不変である（図１０参照）。載置面１５０からコンタクト１３０の接触部１３２は突出しておらず、貫通孔１６０内に留まっている。載置面１５０から接触部１３２を突出させないような位置関係を持たせた理由は、ＢＧＡやＬＧＡタイプのＩＣが挿入される時、接触部１３２がＩＣのはんだボールやＩＣパッケージに接触し挿入不良となることを防止し、載置面１５０上においてＩＣの位置決めを確実にするためである。
【０００６】
接触部１３２を載置面１５０より突出させない構成は、ＩＣ挿入時に非常に効果的な利点を奏する反面、ＩＣが未装着のとき、接触部１３２が貫通孔１６０内に留まるため、載置面１５０と接触部１３２との間の貫通孔１６０内に凹部（空所）１６１が形成されてしまい、ＩＣが装着されていない状態でソケットを保管したり、搬送するときに、凹部１６１内にゴミやパーティクル等の異物が入る可能性があった。貫通孔１６０の凹部１６１内に入り込んだ異物は、洗浄作業を行っても除去することが難しく、異物が残存した場合には、接触部１３２とＩＣのはんだボールとの電気的接続が遮断され、ＩＣとの接触不良を引き起こす惧れがあった。
【０００７】
本発明は、これらの従来の課題を解決するものであり、ソケットが異物によって汚染されることを防ぎ、ＢＧＡやＬＧＡ等の半導体装置を含む電子装置と電気的接続を確実に行うことができるソケットを提供することを目的とする。
さらに本発明は、ＢＧＡやＬＧＡ等の半導体装置を含む電子装置と電気的接続を確実に行うことが可能な着脱方法を提供することを目的とする。
さらに本発明は、従来の半導体装置用ソケットを改良し、さらに自動装着に適したソケットを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係るソケットは、ベース部材と、前記ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられた往復動部材と、前記ベース部材に固定された複数のコンタクトと、前記ベース部材上に弾性部材によって付勢されるように取付けられたアダプターであって、前記アダプターは、電子装置を載置するための載置面を含み、前記載置面には前記複数のコンタクトに対応する位置に複数の貫通孔が形成され、前記載置面が変位されたとき前記載置面の複数の貫通孔から前記複数のコンタクトを突出可能とする、前記アダプターと、前記ベース部材に回転可能に支持されたラッチ部材であって、前記ラッチ部材は、前記往復動部材が前記ベース部材から離れた位置にあるとき電子装置を押圧可能な第１の位置にあり、前記往復動部材が前記ベース部材に接近された位置にあるとき電子装置を装着可能な第２の位置にあり、さらに前記ラッチ部材は、前記アダプターと係合可能な係合部を含む、前記ラッチ部材とを備え、電子装置が未装着であってカバー部材がベース部材から離れた位置にあるとき、前記ラッチ部材の前記係合部が前記アダプターを変位させる。これにより、電子装置が未装着のときに、アダプターの載置面の貫通孔からコンタクトを突出させあるいはコンタクトを載置面とほぼ同一の高さにすることができ、貫通孔内への異物の混入を防止することが可能となる。
【０００９】
好ましくは、係合部は、前記ラッチ部材に設けられた突出部であり、該突出部が前記アダプターを押圧する。さらに、好ましくは載置面に隣接した位置に前記突出部と係合可能な段差部が形成され、前記載置面上に電子装置が載置されたとき、前記段差部の表面は前記電子装置の表面よりも低く、前記カバー部材が前記ベース部材に接近されたとき、前記ラッチ部材が前記電子装置と接触して前記アダプターを押下させ、前記突出部が前記段差部から離間されている。
【００１０】
さらに好ましくは、前記カバー部材と前記ラッチ部材は、運動伝達部材により連結されている。前記運動伝達部材は、例えば、リンク機構やカム機構を用いることができる。
【００１１】
請求項１０に記載のソケットは、ベース部材と、前記ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられた往復動部材と、各々が前記ベース部材に固定される基部と前記基部から弾性変形部を介して延在される接触部を含む複数のコンタクトと、前記ベース部材上にばね部材を介して取付けられたアダプターであって、前記アダプターは前記ベース部材と係合する係止部を含み、前記アダプターが前記ばね部材により前記ベース部材から離れる方向に付勢されたとき前記係止部により前記アダプターが所定の位置に停止可能であり、さらに前記アダプターは電子装置を載置する載置面と前記載置面に接続されたガイド部を含み、前記載置面には複数の貫通孔が形成され、前記複数のコンタクトの接触部が前記貫通孔によりガイドされる、前記アダプターと、前記ベース部材に回転可能に支持されるラッチ部材であって、前記ラッチ部材は、押圧部と前記アダプターと係合可能な突出部とを含み、かつ前記往復動部材の運動に応じて回転される、前記ラッチ部材とを有し、電子装置の未装着時において、前記往復動部材が前記ベース部材から離れた位置にあるとき、前記ラッチ部材の前記突出部が前記ばね部材に抗して前記アダプターを押下し、前記電子装置の装着時において、前記往復動部材が前記ベース部材から離れた位置にあるとき、前記ラッチ部材の押圧部が前記電子装置に接触して前記アダプターを押下し、前記突出部が前記アダプターと非係合である。
【００１２】
請求項１３に記載の着脱方法は、ベース部材と、前記ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられた往復動部材と、前記ベース部材に固定された複数のコンタクトと、前記ベース部材上に変位可能に取付けられ前記複数のコンタクトに対応する位置に複数の貫通孔が形成された載置面を有するアダプターと、前記ベース部材に回転可能に取付けられ前記往復動部材の動きと連動しかつ前記アダプターと係合可能なラッチ部材とを有するソケットにおいて以下の工程を含む。
前記往復動部材を前記ベース部材に接近する方向へ移動させ、前記ラッチ部材を回転させて退避位置へ移動させ、前記アダプターの載置面上にある半導体装置を取り外す工程と、前記往復動部材を前記ベース部材から離間する方向へ移動させ、前記ラッチ部材が原位置方向へ移動されたとき、前記ラッチ部材により前記アダプターが押下され、前記載置面の複数の貫通孔から前記複数のコンタクトを突出させる工程を含む。
【００１３】
請求項１４に記載の着脱方法は、ベース部材と、前記ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられた往復動部材と、前記ベース部材に固定された複数のコンタクトと、前記ベース部材上に変位可能に取付けられ前記複数のコンタクトに対応する位置に複数の貫通孔が形成された載置面を有するアダプターと、前記ベース部材に回転可能に取付けられ前記往復動部材の動きと連動しかつ前期アダプターと係合可能なラッチ部材とを有するソケットにおいて、以下の工程を含む。
前記往復動部材が前記ベース部材から離間された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記アダプターを押圧しており、前記アダプターの載置面の複数の貫通孔から前記複数のコンタクトを突出される工程、前記往復動部材が前記ベース部材に接近する方向に移動されたとき、前記ラッチ部材が退避位置に回転され、前記アダプターが上昇され、前記複数のコンタクトが前記載置面より下方に位置される工程、一面に複数の端子が形成された半導体装置を前記アダプターの載置面上に載置する工程、前記往復動部材が前記ベース部材から離間する方向に移動されたとき、前記ラッチ部材が半導体装置を押圧することで前記アダプターが下降され、前記複数のコンタクトが前記複数の貫通孔を介して前記載置面よりも突出し前記半導体装置の複数の端子と電気的に接続される工程を含む。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に係るソケットの構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。図２は図１のＸ−Ｘ線断面図でありＩＣ未装着時の状態を示し、図３は図１のＸ−Ｘ線断面図ありＩＣ装着時の状態を示し、図４は図１のＹ−Ｙ線断面図でありＩＣ装着時の状態を示す。
【００１５】
本実施形態のソケットは、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプの半導体装置用に開発されたものである。ＬＧＡデバイス１は、そのパッケージ裏面に複数の金属端子を２次元的に配列する。各端子は、裏面よりやや内側に窪んだ位置に金属接点を形成する。
【００１６】
ソケット１０は、ベース部材２０と、ベース部材２０に対して接近しまたは離れる方向に往復動可能なカバー部材３０とを含む。ベース部材２０は、高耐熱樹脂ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）を射出成型して形成され、そのほぼ中央部には、コンタクト４０を植え込むためのスロット２１がＹ−Ｙ線方向と並行に沿って複数形成される。各スロット２１は、Ｘ−Ｘ線方向において隔壁２１ａによって隔離され、隔壁はベース部材２０の下部からアダプター取付け面２２まで延びる。ベース部材２０の下部の各コーナー部には、ソケット１０を回路基板等に固定するための支柱２０ａが設けられる。
【００１７】
ストッパー部材２３は、図４に示すように、コンタクト４０の抜け防止のためにベース部材２０の下部に取付けられる。ストッパー部材２３の一面にはコンタクトの配列に対応して貫通孔２４が形成され、両側部にはフック２５が設けられる。フック２５は、ベース部材２０の両側部に形成された開口を介して係止部２６と係止される。
【００１８】
コンタクト４０は、金属板を打ち抜くことによって形成される。コンタクト４０は、ストッパー部材２３から突出する一端（端子部）４３と、一端４３から延在した幅の広い幅広部４１と、中間の湾曲部４２と、湾曲部４２から延在する他端（接触部）４４を含む。コンタクト４０の一端４３は、回路基板（図中省略）の導電接点にはんだ等によって接続される。幅広部４１は、ストッパー部材の貫通孔２４と係止され、湾曲部４２がスロット２１内を延びる。他端（接触部）４４は、アダプター取付け面２２から突出し、最終的にＬＧＡデバイス１の各端子２にそれぞれ接触される。コンタクト４０の他端４４には、球形状の丸み処理が施されており、ＬＧＡデバイス１の端子２と接触したときに端子２の表面を傷つけないようにしている。他端４４が端子２と接触したときにコンタクト４０の軸方向に座屈過重が加えられたとき、湾曲部４２がそれに抗する弾性力を生じさせる。
【００１９】
ストッパー部材２３をベース部材２０に取付ける前に、各コンタクト４０がベース部材２０の下部から各スロット２１内に挿入され、幅広部４１がスロット２１の隔壁と当接される。そして、ストッパー部材２３をベース部材２０に取付け、コンタクト４０の一端４３が貫通孔２４内を通り、コンタクト４０がベース部材２０に固定される。
【００２０】
アダプター５０は、アダプター取付け面２２上に上下動可能に取付けられる（図４参照）。アダプター５０は、そのほぼ中央にＬＧＡデバイス１を載置するための載置面５１と、載置面５１の各コーナー部において下方に延在された軸状のフック５２と、載置面５１の各コーナー部から上方に傾斜した面を含むガイド５５と、載置面５１の対向する両側に載置面５１よりも一段高く形成された一対の段差部５６を有する。各フック５２は、ベース部材２０に形成された開口を通して係止部２７とそれぞれ係合される。各フック５２にはコイルスプリング５３が巻回され、コイルスプリング５３によってアダプター５０はベース部材２０から離れる方向に常に付勢されている。アダプター５０がフリーな状態にあるとき、すなわちアダプター５０に対して外力が加えられないとき、フック５２が係止部２７と係止され、アダプター５０はベース部材あるいはアダプター取付け面２２から最も離れた位置にある。他方、アダプター５０に対してコイルスプリング５３に勝る大きな力が加えられた場合、アダプター５０はコイルスプリング５３に抗して下降される。
【００２１】
載置面５１には、ベース部材２０のスロット２１、言い換えれば各コンタクト４０の接触部４４と対応する位置に複数の貫通孔５４が形成される（図６参照）。アダプター取付け面２２から突出したコンタクト４０の他端４４は貫通孔５４にガイドされるようになっている。アダプター５０がアダプター取付け面２２から最も離れた位置にあるとき、他端（接触部）４４は載置面５１から突出することなく貫通孔５４内に留まり、それは載置面５１より僅かに低い位置にある。アダプター５０がアダプター取付け面２２に対して接近されると、載置面５１の貫通孔５４から接触部４４が突出する。載置面５１の周囲には溝５１ａが形成され（図４参照）、溝５１ａの外側にガイド５５が形成される。ＬＧＡデバイス１を装着するとき、ＬＧＡデバイス１のパッケージ外形がガイド５５に接触され、デバイス１の移動がガイド５５によって規制され、載置面５１上に位置決めされる。段差部５６は、載置面５１の両側に溝５１ａを隔てて形成され、好ましくは、装着されるＬＧＡデバイス１の高さ寸法よりも小さい（図３参照）。この段差部５６は、後述するラッチ部材６０の突出部６５と係合可能である。
【００２２】
カバー部材３０の各コーナーには下方に直立するポスト３１が形成され、このポスト３１はベース部材２０の各コーナーに形成された収容孔（図中省略）に挿入される。カバー部材３０とベース部材２０間のポスト３１の回りにはコイルスプリング３２が巻回され、スプリング３２によってカバー部材３０がベース部材２０から離れる方向に常に付勢される。カバー部材３０の対向する側壁３３には、それぞれ一対のスロット３４が形成され、スロット３４は後述するラッチ部材の回転軸６１と係合する。スロット３４は、カバー部材３０の上下方向のストロークを規定し、回転軸６１がスロット３４の最下部に当接するとき、カバー部材３０はベース部材２０から最も離れた位置にあり、回転軸６１がスロット３４の最上部に当接するとき、カバー部材３０はスプリング３２に抗してベース部材２０に最も接近した位置にある。カバー部材３０のほぼ中央には矩形状の開口３５が形成され、開口３５からアダプター５０のガイド５５に沿ってＬＧＡデバイス１が載置される。
【００２３】
ベース部材２０上に一対のラッチ部材６０が回転軸６１によって回転可能に取付けられる。図５にラッチ部材の構成を示す。ラッチ部材６０は、一方の端部側に形成されたＬＧＡデバイス１を押圧可能な押圧部６２と、他方の端部側に形成された長穴６３と、そのほぼ中央に回転軸６１を挿入する貫通孔６４とを有する。押圧部６２の下面には突出部６５が形成され、突出部６５はその表面にほぼ平坦な突出面６５ａを有する。長穴６３および貫通孔６４は、図１（ａ）のＹ−Ｙ線と平行に延び、これと平行に延びる回転軸６１が貫通孔６４内に挿入される。各ラッチ部材６０の両側６０ａ、６０ｂにはそれぞれリンク７０が配され、リンク７０の一端７１に設けられた軸７５が長穴６３内に収容される。リンク７０の一端７１は円弧状の外周面７４を有し、円弧状外周面７４は、ベース部材２０に形成されたカム面２８上を摺動可能である。リンク７０の他端７２は軸７３によってカバー部材３０と回転可能に接続される。
【００２４】
カバー部材３０がベース部材２０に向かって移動され、リンク７０の円弧状外周面７４がカム面２８に当接すると、リンク７０は軸７３を中心に回転を開始する。円弧状外周面７４がカム面２８に倣って摺動を開始すると、リンク７０の軸７５が長穴６３内を規制されながら移動し、これによってラッチ部材６０が軸６１を中心に回転される。ラッチ部材６０の押圧部６２は、アダプター５０の真上の位置から円弧状の軌跡を描いて外側へ回転し、カバー部材３０がフルストロークあるいは十分なくらい押し下げられたとき、ラッチ部材６０の押圧部６２が最も外側の位置あるいは退避位置へと移動される。
【００２５】
次に本実施の形態に係るソケットの動作について説明する。ＬＧＡデバイスがソケットに未装着の場合、カバー部材３０がスプリング３２によってベース部材２０から離された位置にあるとき（図２の左側部分）、ラッチ部材６０はリンク７０によってその他端側が持ち上げられ、このため押圧部６２がアダプター５０の載置面５１上に位置する。このとき、押圧部６２の下面の設けられた突出部６５の突出面６５ａがアダプター５０の段差部５６を押圧し、アダプター５０はアダプター載置面２２から最も離れた位置よりも僅かに下降した位置にある。図６（ａ）は、このときのＡ２部の拡大図であり、載置面５１とコンタクト４０との位置関係を示している。ラッチ部材６０の突出部６５がアダプター５０を押下することにより、コンタクト４０の他端（接触部）４４が貫通孔５４を介して載置面５１から僅かに突出している。
【００２６】
ＬＧＡデバイス１をソケットに装着するためにカバー部材３０を押し下げると、リンク７０が下降を開始し、リンク７０の円弧状外周部７４がカム面２８に到達し、リンク７０は軸７３を中心に回転する（図２の右側部分において時計方向）。リンク７０の一端７１はソケットセンターに向けて誘導され、同時にラッチ部材６０が回転軸６１を中心にして回転し、ラッチ部材６０の押圧部６２は、アダプター５０の外側あるいはカバー部材３０の下部である退避位置へ移動され、カバー部材３０の開口３５を介してＬＧＡデバイス１を装着可能とする。ラッチ部材６０が退避位置に回転されたことで、突出部６５とアダプター５０の段差部５６との係合が解除され、アダプター５０はコイルスプリング５３によってアダプター取付け面２２から最も離間された位置まで上昇される。図６（ｂ）にこのときのＡ３部の拡大を示す。アダプター５０が最上位置まで変位されたことで、コンタクトの接触部４４が載置面５１から突出することなく貫通孔５４内に留まる。
【００２７】
次に、ＬＧＡデバイス１が、アダプター５０のガイド５５に規制されながら載置面５１上に載置される（図３の右側部分）。このとき、載置面５１から接触部４４が突出されていないため、ＬＧＡデバイスは接触部４４と干渉することなく載置面５１上に確実に位置決めされる。また、ＬＧＡデバイス１が載置されたとき、段差部５６の表面はＬＧＡデバイス１の表面よりも低くなっている。
【００２８】
ＬＧＡデバイス１の載置後、カバー部材３０の押し下げ力を解除することで、スプリング３２の付勢力によりカバー部材３０はベース部材２０から遠ざかり、リンク７０の一端７１がソケットセンターから外側へ移動してラッチ部材６０が元の方向へ回転を開始し、その押圧部６２が退避位置からアダプター５０上のＬＧＡデバイス１へ向けて移動する。やがて、押圧部６２がＬＧＡデバイス１のほぼ真上からその上面に接触する。引き続きカバー部材３０が上昇すると、ラッチ部材６０がさらに回転して押圧部６２が下がり、ＬＧＡデバイス１およびアダプター５０が押下される。アダプター５０は、ベース部材２０からスプリング５３によって付勢されているが、それよりも強い力がラッチ部材６０からＬＧＡデバイス１に与えられ、アダプター５０が降下する。ほぼ同時にＬＧＡデバイス１の下面の端子２が、アダプター５０の貫通孔５４より上昇されたコンタクト４０の接触部４４と接触を開始する。ＬＧＡデバイス１が押圧部６２によってさらに押下されると、コンタクト４０による反力が増加するが、その反力がラッチ部材６０の押圧力と均衡する位置（または、コンタクトの反力以上の押圧力でカバー部材がスロット３４で規制された上限位置）でＬＧＡデバイス１およびアダプター５０が停止する。両者の力が均衡する位置（またはカバー部材の上昇が停止される位置）は、言い換えれば、コンタクト４０によってＬＧＡデバイス１の各端子２に適正な荷重を与える適正荷重発生位置である（図３の左側部分）。
【００２９】
押圧部６２がＬＧＡデバイス１に接触をするとき、ＬＧＡデバイス１の表面が段差部５６の表面よりも高い位置にあるため、ラッチ部材６０の突出部６５と段差部５６との間には僅かな間隙が形成される。つまり、ＬＧＡデバイス１が装着された状態では、ラッチ部材６０の突出部６５は段差部５６と係合しない。
【００３０】
ＬＧＡデバイス１の取り外しは、カバー部材３０を押下し、ラッチ部材６０の押圧部６２を退避位置に移動させる。このとき、アダプター５０は、最上位置まで上昇され、コンタクトの接触部４４とＬＧＡデバイス１の端子２とが解離される。そして、真空バキューム等によりＬＧＡデバイス１がソケット１０から取り外される。この状態からＬＧＡデバイス１を装着することなく、カバー部材３０の押下力を解除し、カバー部材２０をベース部材２０から離間させると、ラッチ部材６０が原位置に戻る（図２の左側部分のカバーフリー状態）。このとき、ラッチ部材６０の突出部６５は段差部５６のほぼ真上から段差部５６に当接し、アダプター５０を押下させ、図６（ａ）に示すように載置面５１から接触部４４を僅かに突出させる。
【００３１】
このように本実施の形態に係るソケットでは、ＬＧＡデバイス１が未装着のとき、アダプター５０の載置面５１からコンタクト４０の他端４４を突出させることで、貫通孔５４内に空所が形成されることをなくし、そこに異物が入り込むことを防止することができる。これにより、ソケット１０の保管や移送時に、ソケットに異物が入り込むことを防止し、異物を除去するためのソケットの洗浄工程を省略し、またコンタクトとＬＧＡデバイスとの電気的接続の不良を解消させることができる。
【００３２】
上記実施の態様では、ＬＧＡデバイスをソケットに着脱する例を説明したが、これ以外の表面実装タイプの電子装置を着脱することも可能である。例えば、図７に示すようなＢＧＡデバイスであっても良い。ＢＧＡデバイス８０は、裏面に複数のボール状あるいはバンプ状の突出した金属端子８１を有する。ＢＧＡデバイス８０を装着する場合には、端子８１の形状を損傷しないように、図８に示すようなコンタクトを用いることが望ましい。コンタクト９０は、接触部９１と、接触部９１から延在し弾性変形可能な湾曲部９２と、湾曲部９２に接続された幅広部９３と端子部９４とを備えている。接触部９１をアダプター５０の貫通孔５４から突出可能とし、幅広部９３をストッパー部材２３により固定する。接触部９１の先端をＶ字型とすることで、接触部９１が金属端子８１に接触したときに、金属端子８１の最下面が変形するのを防止することができる。先端の形状は、Ｖ字型以外にも、湾曲されたＵ字型のようなものであっても良いし、それ以外にも中央に窪みを持つ形状であっても良い。
【００３３】
以上のように本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００３４】
本実施の形態に係るソケットでは、一対のラッチ部材６０を対向する位置にそれぞれ配したが、ラッチ部材は単独であってもよいし、あるいはそれぞれ対向する側に二対のラッチ部材を配しても良い。
【００３５】
さらに、ラッチ部材６０の突出部６５の形状は、必ずしも上記実施態様に限らない。突出部６５の表面を平坦な面から傾斜面にすることで、突出部６５がアダプター５０の段差部５６に接触するときの抵抗を小さくするようにしても良い。あるいは、突出部６５の表面を中心が突出するような湾曲形状あるいはカム形状にすることもできる。さらに、アダプター５０の段差部５６の表面も、必ずしも平面に限らず、傾斜面、湾曲面、あるいはカム面を用いることも可能である。この場合、当業者であれば、突出部６５の形状に合わせて段差部５６の形状が適宜選択することが可能なのはいうまでもない。また、上記実施の態様では、対向する位置に一対の段差部５６を配したが、段差部５６はアダプター５０の少なくとも一箇所にあって、これがラッチ部材と係合可能である構成でも良い。
【００３６】
カバーフリー状態（図２の左側部分）のときに、載置面５１から接触部４４が僅かに突出するようにしたが、ラッチ部材の突出部６５の高さあるいは段差部５６の高さを調整することで、接触部４４の突出量を可変することが可能である。接触部４４の載置面５１からの突出量がほぼゼロであっても、同様の効果を得ることができる。
【００３７】
さらに上記実施の態様では、ＬＧＡデバイスやＢＧＡデバイスを対象にしたが、これ以外にも表面実装型の電子デバイスであっても良い。コンタクトの形状もこれに限らず、電子デバイスの端子の形状に応じて適宜選択することが可能である。
【００３８】
さらには、ポップアップタイプのソケットとして、カバー部材からの運動伝達手段はリンク機構には限らない。カムを用いたものでも、それ以外の構成であっても良く、要はカバー部材の直線運動と連動して回転するラッチ部材により半導体装置を押下するタイプであれば本発明はすべて適用可能である。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、電子装置が未装着であってカバー部材がベース部材から離れた位置にあるとき、前記ラッチ部材の前記係合部が前記アダプターを変位させることにより、アダプターの載置面の貫通孔からコンタクトを突出させあるいはコンタクトを載置面とほぼ同一の高さにすることができ、貫通孔内への異物の混入を防止することが可能となる。その結果、電子装置が未装着のソケットの保管・搬送の際に、ソケットが異物に汚染されることが防止され、従来のように異物を除去するための洗浄作業をなくすことができ、かつ、異物による電子装置とコンタクト間の電気的な接続不良を極力抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の第１の実施の形態に係るソケットを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図２】図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であって半導体装置が未装着の状態を示し、左側半分がカバーフリー時、右側半分がカバーフルストローク時を示す。
【図３】図３は図１のＸ−Ｘ断面図であって半導体装置が装着された状態を示し、左側半分がカバーフリー時、右側半分がカバーフルストローク時を示す。
【図４】図４は図１のＹ−Ｙ線断面図であって半導体装置が装着された状態を示し、右側半分がカバーフリー時、右側半分がカバーフルストローク時を示す。
【図５】図５はラッチ部材の構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）は図２のＡ２部、Ａ３部の拡大断面図を示す。
【図７】図７はＢＧＡパッケージの構成を示す図である。
【図８】図８はコンタクトの他の例を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図９】図９は従来のソケットの構成を示す断面図である。
【図１０】図１０は図９に示すＡ部の拡大図断面図である
【符号の説明】
１：ＬＧＡデバイス、　　１０：ソケット、　　　２０：ベース部材、
２２：アダプター取付け面、３０：カバー部材、　　４０：コンタクト、
４４：他端（接触部）　　　５０：アダプター、　　５５：ガイド、
５６：段差部、　　　　　　６０：ラッチ部材、　　６２：押圧部、
６５：突出部、　　　　　　７０：リンク、

Claims

ベース部材と、
前記ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられた往復動部材と、
前記ベース部材に固定された複数のコンタクトと、
前記ベース部材上に弾性部材によって付勢されるように取付けられたアダプターであって、前記アダプターは、電子装置を載置するための載置面を含み、前記載置面には前記複数のコンタクトに対応する位置に複数の貫通孔が形成され、前記載置面が変位されたとき前記載置面の複数の貫通孔から前記複数のコンタクトを突出可能とする、前記アダプターと、
前記ベース部材に回転可能に支持されたラッチ部材であって、前記ラッチ部材は、前記往復動部材が前記ベース部材から離れた位置にあるとき電子装置を押圧可能な第１の位置にあり、前記往復動部材が前記ベース部材に接近された位置にあるとき電子装置を装着可能な第２の位置にあり、さらに前記ラッチ部材は、前記アダプターと係合可能な係合部を含む、前記ラッチ部材とを備え、
電子装置が未装着であってカバー部材がベース部材から離れた位置にあるとき、前記ラッチ部材の前記係合部が前記アダプターと係合し前記アダプターを変位させる、ソケット。
前記ラッチ部材の係合部が前記アダプターと係合したとき、前記アダプターは前記弾性部材の付勢に抗して押下され、前記貫通孔を介して前記載置面から前記コンタクトが突出される、請求項１に記載のソケット。
電子装置が装着され、かつ前記ラッチ部材が前記第１の位置にあるとき、前記ラッチ部材の前記係合部が前記アダプターと非係合である、請求項１または２に記載のソケット。
前記係合部は、前記ラッチ部材に設けられた突出部であり、該突出部が前記アダプターを押圧する、請求項１ないし３いずれかに記載のソケット。
前記載置面に隣接した位置に前記突出部と係合可能な段差部が形成され、前記載置面上に電子装置が載置されたとき、前記段差部の表面は前記電子装置の表面よりも低く、前記往復動部材が前記ベース部材から離間する方向に移動されたとき、前記ラッチ部材が前記電子装置と接触して前記アダプターを押下させ、前記突出部が前記段差部から離間されている、請求項４に記載のソケット。
前記アダプターは、電子装置を位置決めするガイドを含む、請求項１ないし５いずれかに記載のソケット。
前記電子装置は、一面に複数の端子を２次元的に配置した半導体装置である請求項１ないし６いずれかに記載のソケット。
前記往復動部材と前記ラッチ部材は、運動伝達部材によ連結されている、請求項１ないし７いずれかに記載のソケット。
前記運動伝達部材は、リンク機構である、請求項８に記載のソケット。
ベース部材と、
前記ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられた往復動部材と、
各々が前記ベース部材に固定される基部と前記基部から弾性変形部を介して延在される接触部を含む複数のコンタクトと、
前記ベース部材上にばね部材を介して取付けられたアダプターであって、前記アダプターは前記ベース部材と係合する係止部を含み、前記アダプターが前記ばね部材により前記ベース部材から離れる方向に付勢されたとき前記係止部により前記アダプターが所定の位置に停止可能であり、さらに前記アダプターは電子装置を載置する載置面と前記載置面に接続されたガイド部を含み、前記載置面には複数の貫通孔が形成され、前記複数のコンタクトの接触部が前記貫通孔によりガイドされる、前記アダプターと、
前記ベース部材に回転可能に支持されるラッチ部材であって、前記ラッチ部材は、押圧部と前記アダプターと係合可能な突出部とを含み、かつ前記往復動部材の運動に応じて回転される、前記ラッチ部材とを有し、
電子装置の未装着時において、前記往復動部材が前記ベース部材から離れた位置にあるとき、前記ラッチ部材の前記突出部が前記ばね部材に抗して前記アダプターを押下し、
前記電子装置の装着時において、前記往復動部材が前記ベース部材から離れた位置にあるとき、前記ラッチ部材の前記押圧部が前記電子装置に接触して前記アダプターを押下し、前記突出部が前記アダプターと非係合である、ソケット。
前記電子機器は、複数の端子を二次元的に配置した半導体装置である、請求項１０に記載のソケット。
前記ラッチ部材は、前記ベース部材の対向する位置に少なくとも一対設けられ、前記アダプターに前記ラッチ部材の係合部と係合する段差部が形成される、請求項１０または１１に記載のソケット。
ベース部材と、前記ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられた往復動部材と、前記ベース部材に固定された複数のコンタクトと、前記ベース部材上に変位可能に取付けられ前記複数のコンタクトに対応する位置に複数の貫通孔が形成された載置面を有するアダプターと、前記ベース部材に回転可能に取付けられ前記往復動部材の動きと連動し、かつ前記アダプターと係合可能なラッチ部材とを有するソケットであって、半導体装置のソケットへの着脱方法は、以下の工程を含む。
前記往復動部材を前記ベース部材に接近する方向へ移動させ、前記ラッチ部材を回転させて退避位置へ移動させ、前記アダプターの載置面上にある半導体装置を取り外し、
前記往復動部材を前記ベース部材から離間する方向へ移動させ、前記ラッチ部材が原位置方向へ移動されたとき、前記ラッチ部材により前記アダプターが押下され、前記載置面の複数の貫通孔から前記複数のコンタクトを突出させる、工程を含むソケットの着脱方法。
ベース部材と、前記ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられた往復動部材と、前記ベース部材に固定された複数のコンタクトと、前記ベース部材上に変位可能に取付けられ前記複数のコンタクトに対応する位置に複数の貫通孔が形成された載置面を有するアダプターと、前記ベース部材に回転可能に取付けられ前記往復動部材の動きと連動し、かつ前記アダプターと係合可能なラッチ部材とを有するソケットであって、半導体装置のソケットへの着脱方法は、以下の工程を含む。
前記往復動部材が前記ベース部材から離間された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記アダプターを押圧しており、前記アダプターの載置面の複数の貫通孔から前記複数のコンタクトを突出されており、
前記往復動部材が前記ベース部材に接近する方向に移動されたとき、前記ラッチ部材が退避位置に回転され、前記アダプターが上昇され、前記複数のコンタクトが前記載置面より下方に位置され、
一面に複数の端子が形成された半導体装置を前記アダプターの載置面上に載置し、
前記往復動部材が前記ベース部材から離間する方向に移動されたとき、前記ラッチ部材が半導体装置を押圧することで前記アダプターが下降され、前記複数のコンタクトが前記複数の貫通孔を介して前記載置面よりも突出し前記半導体装置の複数の端子と電気的に接続される、工程を含む半導体装置のソケットへの着脱方法。
前記半導体装置は、前記アダプターに形成された位置決めガイドによりガイドされ、前記載置面上に載置される、請求項１４に記載の着脱方法。
前記半導体装置は、前記複数の端子を２次元的に配置したＢＧＡデバイスもしくはＬＧＡデバイスである請求項１３ないし１５いずれかに記載の取付け方法。