JPH04242581A - 半導体装置用搬送装置 - Google Patents
半導体装置用搬送装置Info
- Publication number
- JPH04242581A JPH04242581A JP2407632A JP40763290A JPH04242581A JP H04242581 A JPH04242581 A JP H04242581A JP 2407632 A JP2407632 A JP 2407632A JP 40763290 A JP40763290 A JP 40763290A JP H04242581 A JPH04242581 A JP H04242581A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- semiconductor
- recess
- tape
- embossed
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、搬送途中における半導
体装置の変形を防止できるエンボス型式の半導体装置用
搬送装置に関する。
体装置の変形を防止できるエンボス型式の半導体装置用
搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のエンボス型式の半導体装置用搬送
装置は、エンボステープに形成された凹部の上面をトッ
プテープによってカバーする構造となっている。
装置は、エンボステープに形成された凹部の上面をトッ
プテープによってカバーする構造となっている。
【０００３】その一例を図５および図６に示す。図５お
よび図６は従来の半導体搬送装置用搬送装置の側断面図
および平面図である。図５および図６において、３１は
エンボステープ、３２はこのエンボステープ３１に所定
の間隔で設けられた半導体装置収納用の凹部である。
よび図６は従来の半導体搬送装置用搬送装置の側断面図
および平面図である。図５および図６において、３１は
エンボステープ、３２はこのエンボステープ３１に所定
の間隔で設けられた半導体装置収納用の凹部である。
【０００４】半導体装置３３はエンボステープ３１の凹
部３２に収納され、凹部３２の上面はトップテープ３４
によってカバーされている。３５は半導体装置３３のリ
ードである。
部３２に収納され、凹部３２の上面はトップテープ３４
によってカバーされている。３５は半導体装置３３のリ
ードである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
な従来のエンボス型式の半導体装置用搬送装置において
は、凹部３２の上面はトップテープ３４によってカバー
されているが、半導体装置３３そのものは固定されてい
ないので、輸送時の振動や衝撃などによって、半導体装
置３３のリード３５が凹部３２の内部で外力を受けて変
形しやすいという問題があった。
な従来のエンボス型式の半導体装置用搬送装置において
は、凹部３２の上面はトップテープ３４によってカバー
されているが、半導体装置３３そのものは固定されてい
ないので、輸送時の振動や衝撃などによって、半導体装
置３３のリード３５が凹部３２の内部で外力を受けて変
形しやすいという問題があった。
【０００６】本発明は上記問題を解決し、リードの変形
を防止できる半導体装置用搬送装置を提供することを目
的としている。
を防止できる半導体装置用搬送装置を提供することを目
的としている。
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明においては、エンボス型式の半導体装置用搬
送装置において、エンボステープに複数形成された半導
体装置収納用の凹部に半導体係止手段を設けるものであ
る。
に、本発明においては、エンボス型式の半導体装置用搬
送装置において、エンボステープに複数形成された半導
体装置収納用の凹部に半導体係止手段を設けるものであ
る。
【０００７】また、前記半導体係止手段を、半導体装置
収納用の凹部に載置されたキャリアに設けられてなり、
半導体装置の下部側面に沿って上方へ延びる突起部とし
てもよい。
収納用の凹部に載置されたキャリアに設けられてなり、
半導体装置の下部側面に沿って上方へ延びる突起部とし
てもよい。
【０００８】また、前記半導体係止手段を、半導体装置
収納用凹部の底部から上方に突出する突起部としてもよ
い。
収納用凹部の底部から上方に突出する突起部としてもよ
い。
【０００９】
【作用】上記構成により、エンボステープに複数形成さ
れた半導体装置収納用の凹部にそれぞれ半導体係止手段
を設けたので、前記凹部に収納された半導体装置は前記
半導体係止手段によってエンボステープに係止されるた
め、多少の振動や衝撃を受けても動かない。
れた半導体装置収納用の凹部にそれぞれ半導体係止手段
を設けたので、前記凹部に収納された半導体装置は前記
半導体係止手段によってエンボステープに係止されるた
め、多少の振動や衝撃を受けても動かない。
【００１０】また、前記半導体係止手段を、半導体装置
収納用の凹部に載置されたキャリアに設けられてなり、
半導体装置の下部側面に沿って上方へ延びる突起部とす
ることにより、前記凹部に収納された半導体装置はキャ
リアに設けられた突起部によって側方から位置規制され
、横方向の移動は抑制される。
収納用の凹部に載置されたキャリアに設けられてなり、
半導体装置の下部側面に沿って上方へ延びる突起部とす
ることにより、前記凹部に収納された半導体装置はキャ
リアに設けられた突起部によって側方から位置規制され
、横方向の移動は抑制される。
【００１１】また、前記半導体係止手段を、半導体装置
収納用凹部の底部から上方に延びる突起部とすることに
より、前記凹部に収納された半導体装置は突起部によっ
て横方向の移動を抑制されるため、多少の振動や衝撃を
受けても動かない。
収納用凹部の底部から上方に延びる突起部とすることに
より、前記凹部に収納された半導体装置は突起部によっ
て横方向の移動を抑制されるため、多少の振動や衝撃を
受けても動かない。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例に係る半導体装置用搬
送装置を図面に基づいて詳細に説明する。第１実施例は
本発明の請求項１，２に対応する実施例、第２実施例は
本発明の請求項１，３に対応する実施例を示す。
送装置を図面に基づいて詳細に説明する。第１実施例は
本発明の請求項１，２に対応する実施例、第２実施例は
本発明の請求項１，３に対応する実施例を示す。
【００１３】第１実施例
図１および図２は本発明の第１実施例に係る半導体装置
用搬送装置の側面断面図および平面図である。図１およ
び図２において、１１はエンボステープ、１５はこのエ
ンボステープ１１に所定間隔で複数設けられた半導体装
置収納用の凹部、１７は凹部１５の底部に載置されたキ
ャリアであり、このキャリア１７には突起部１４が設け
られ、この突起部は、半導体装置１３のリード１６があ
る両側面に沿ってキャリア１７の上面部より突出させた
構造となっている。なお、１２は凹部１５の上面をカバ
ーするトップテープである。
用搬送装置の側面断面図および平面図である。図１およ
び図２において、１１はエンボステープ、１５はこのエ
ンボステープ１１に所定間隔で複数設けられた半導体装
置収納用の凹部、１７は凹部１５の底部に載置されたキ
ャリアであり、このキャリア１７には突起部１４が設け
られ、この突起部は、半導体装置１３のリード１６があ
る両側面に沿ってキャリア１７の上面部より突出させた
構造となっている。なお、１２は凹部１５の上面をカバ
ーするトップテープである。
【００１４】上記構成の半導体装置用搬送装置において
、半導体装置１３を搬送するときは、凹部１５に載置さ
れたキャリア１７に設けられた突起部１４の内側に半導
体装置１３を載置、収納し、この凹部１５の上面をトッ
プテープ１２によってカバーする。
、半導体装置１３を搬送するときは、凹部１５に載置さ
れたキャリア１７に設けられた突起部１４の内側に半導
体装置１３を載置、収納し、この凹部１５の上面をトッ
プテープ１２によってカバーする。
【００１５】このようにすれば、半導体装置１３は、凹
部１５の内部において、突起部１４によって、リード１
６のある両側面が横方向に位置規制され、上下方向は前
記トップテープ１２とキャリア１７の上面部１７ａによ
って位置規制される。よって、搬送途中において多少の
振動や衝撃を受けても半導体装置１３は動かず、半導体
装置１３のリード１６が変形することは無くなる。
部１５の内部において、突起部１４によって、リード１
６のある両側面が横方向に位置規制され、上下方向は前
記トップテープ１２とキャリア１７の上面部１７ａによ
って位置規制される。よって、搬送途中において多少の
振動や衝撃を受けても半導体装置１３は動かず、半導体
装置１３のリード１６が変形することは無くなる。
【００１６】なお、突起部１４は半導体装置１３のリー
ド１６がある両側面に沿って２列設け例を示したが、半
導体装置１３の四辺の側面に沿って設けてもよい。そし
て、搬送完了後に半導体装置１３を使用するときは、ト
ップテープ１２を外すと、半導体装置１３とエンボステ
ープ１１とは固定されなくなるので、容易に取り出せる
。
ド１６がある両側面に沿って２列設け例を示したが、半
導体装置１３の四辺の側面に沿って設けてもよい。そし
て、搬送完了後に半導体装置１３を使用するときは、ト
ップテープ１２を外すと、半導体装置１３とエンボステ
ープ１１とは固定されなくなるので、容易に取り出せる
。
【００１７】第２実施例
図３および図４は本発明の第２実施例に係る半導体装置
用搬送装置の側面断面図および平面図である。図３およ
び図４において、２１はエンボステープ、２５はこのエ
ンボステープ２１に所定間隔で複数設けられた半導体装
置収納用の凹部で、この凹部２５には開孔部２８が設け
られ、さらにこの開孔部２８に沿って突起部２４が立設
されている。この突起部２４は、半導体装置２３のリー
ドがある両側面に沿って底面より上方に延びてリード２
６の基部および半導体装置２３のリード突出箇所２３ａ
に当接する構造となっている。２２は凹部２５の上面を
カバーするトップテープである。
用搬送装置の側面断面図および平面図である。図３およ
び図４において、２１はエンボステープ、２５はこのエ
ンボステープ２１に所定間隔で複数設けられた半導体装
置収納用の凹部で、この凹部２５には開孔部２８が設け
られ、さらにこの開孔部２８に沿って突起部２４が立設
されている。この突起部２４は、半導体装置２３のリー
ドがある両側面に沿って底面より上方に延びてリード２
６の基部および半導体装置２３のリード突出箇所２３ａ
に当接する構造となっている。２２は凹部２５の上面を
カバーするトップテープである。
【００１８】上記構成の半導体装置用搬送装置において
、半導体装置２３を搬送するときは、凹部２５の底面か
ら突出する突起部２４の内側に半導体装置２３を載置、
収納し、この凹部２５の上面をトップテープ２２によっ
てカバーする。
、半導体装置２３を搬送するときは、凹部２５の底面か
ら突出する突起部２４の内側に半導体装置２３を載置、
収納し、この凹部２５の上面をトップテープ２２によっ
てカバーする。
【００１９】このようにすれば、半導体装置２３は、凹
部２５の内部において、突起部２４によって半導体装置
２３のリード突出部分２３ａが両側から横方向に位置規
制され、上下方向は前記トップテープ２２と突起部２４
の最上部によって位置規制される。よって、搬送途中な
どにおいて多少の振動や衝撃を受けても半導体装置２３
は動かず、半導体装置２３のリード２６が変形すること
は無くなる。
部２５の内部において、突起部２４によって半導体装置
２３のリード突出部分２３ａが両側から横方向に位置規
制され、上下方向は前記トップテープ２２と突起部２４
の最上部によって位置規制される。よって、搬送途中な
どにおいて多少の振動や衝撃を受けても半導体装置２３
は動かず、半導体装置２３のリード２６が変形すること
は無くなる。
【００２０】なお、突起部２４は半導体装置２３のリー
ド２６がある両側面に沿って２列設けたが、半導体装置
２３の四辺の側面に沿って設けてもよい。そして、搬送
完了後に半導体装置２３を使用するときは、トップテー
プ２２を外すと、半導体装置２３とエンボステープ２１
とは固定されなくなるので、容易に取り出せる。
ド２６がある両側面に沿って２列設けたが、半導体装置
２３の四辺の側面に沿って設けてもよい。そして、搬送
完了後に半導体装置２３を使用するときは、トップテー
プ２２を外すと、半導体装置２３とエンボステープ２１
とは固定されなくなるので、容易に取り出せる。
【００２１】
【発明の効果】このように、本発明にかかる半導体装置
用搬送装置によれば、エンボステープ凹部に設けた半導
体係止用突起部で、半導体装置をエンボステープに固定
することにより、輸送途中などにおいて多少の振動や衝
撃を受けても半導体装置は凹部の中で動かないので、リ
ードの変形は防止される。
用搬送装置によれば、エンボステープ凹部に設けた半導
体係止用突起部で、半導体装置をエンボステープに固定
することにより、輸送途中などにおいて多少の振動や衝
撃を受けても半導体装置は凹部の中で動かないので、リ
ードの変形は防止される。
【図１】本発明の第１実施例の半導体装置用搬送装置側
面断面図である。
面断面図である。
【図２】同第１実施例の半導体装置用搬送装置の平面図
である。
である。
【図３】本発明の第２実施例の半導体装置用搬送装置の
側面断面図である。
側面断面図である。
【図４】同第２実施例の半導体装置用搬送装置の平面図
である。
である。
【図５】従来の半導体装置用搬送装置の側面断面図であ
る。
る。
【図６】同従来の半導体装置用搬送装置の平面図である
。
。
１１，２１ エンボステープ
１２，２２ トップテープ
１３，２３ 半導体装置
１４，２４ 突起部
１５，２５ 凹部
１６，２６ リード
１７ キャリア
２３ａ リード突出箇所
２８ 開孔部
Claims (3)
- 【請求項１】 エンボステープとトップテープとを有
するエンボス型式の半導体装置用搬送装置において、エ
ンボステープに複数形成された半導体装置収納用の凹部
に、半導体装置を係止する半導体係止手段を設けた半導
体装置用搬送装置。 - 【請求項２】 半導体係止手段は、半導体装置収納用
の凹部に載置されたキャリアに設けられてなり、半導体
装置の下部側面に沿って上方へ延びる突起部である請求
項１記載の半導体装置用搬送装置。 - 【請求項３】 半導体係止手段は、半導体装置収納用
の凹部の底部から上方に突出する突起部である請求項１
記載の半導体装置用搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407632A JPH04242581A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 半導体装置用搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407632A JPH04242581A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 半導体装置用搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04242581A true JPH04242581A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=18517198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2407632A Pending JPH04242581A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 半導体装置用搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04242581A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0741040A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープの製造方法 |
| US5913425A (en) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Peak International, Inc. | Component carrier having anti-reflective pocket |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2407632A patent/JPH04242581A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0741040A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープの製造方法 |
| US5913425A (en) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Peak International, Inc. | Component carrier having anti-reflective pocket |
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