JP2848365B2 - テープキャリアパッケージテープ - Google Patents
テープキャリアパッケージテープInfo
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- JP2848365B2 JP2848365B2 JP8300676A JP30067696A JP2848365B2 JP 2848365 B2 JP2848365 B2 JP 2848365B2 JP 8300676 A JP8300676 A JP 8300676A JP 30067696 A JP30067696 A JP 30067696A JP 2848365 B2 JP2848365 B2 JP 2848365B2
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- semiconductor device
- resin
- carrier package
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を搭載
するテープキャリアパッケージテープに関し、特に、完
成したテープキャリアパッケージを包装する際に好適な
テープの構造に関するものである。
するテープキャリアパッケージテープに関し、特に、完
成したテープキャリアパッケージを包装する際に好適な
テープの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイス応用分野において、例え
ば電卓、時計、カメラ等のように、小型、高密度実装を
必要とする分野ではテープキャリアパッケージタイプの
半導体デバイスが従来から採用されている。テープキャ
リアパッケージ（Tape CarrierPackage 、以下、ＴＣＰ
と記す）は、合成樹脂等からなるテープ上に半導体チッ
プを直接搭載したものであり、連続したテープの状態で
多数の半導体チップのボンディング−ポッティング−テ
スティング−包装−出荷等の作業を行えるという大きな
利点を持つものである。
ば電卓、時計、カメラ等のように、小型、高密度実装を
必要とする分野ではテープキャリアパッケージタイプの
半導体デバイスが従来から採用されている。テープキャ
リアパッケージ（Tape CarrierPackage 、以下、ＴＣＰ
と記す）は、合成樹脂等からなるテープ上に半導体チッ
プを直接搭載したものであり、連続したテープの状態で
多数の半導体チップのボンディング−ポッティング−テ
スティング−包装−出荷等の作業を行えるという大きな
利点を持つものである。
【０００３】図４および図５は従来のＴＣＰテープの一
例を示すものである。このＴＣＰテープ４１の場合、図
４に示すように、リール４２に巻き取った状態で包装、
運搬を行う。また、図５に示すように、半導体チップ５
３がＴＣＰテープ４１上のリード５６にバンプ５４によ
って接続され、半導体チップ５３の周辺はチップコート
樹脂５５によりコーティングされている。この種の構造
を持つＴＣＰテープ４１をリール４２に巻き取る際に
は、上下に重なる半導体装置４４が直接接触して傷つく
ことがないように、ＴＣＰテープ４１の間に突起を設け
たスペーサテープ４６を挿入するのが通常であった。
例を示すものである。このＴＣＰテープ４１の場合、図
４に示すように、リール４２に巻き取った状態で包装、
運搬を行う。また、図５に示すように、半導体チップ５
３がＴＣＰテープ４１上のリード５６にバンプ５４によ
って接続され、半導体チップ５３の周辺はチップコート
樹脂５５によりコーティングされている。この種の構造
を持つＴＣＰテープ４１をリール４２に巻き取る際に
は、上下に重なる半導体装置４４が直接接触して傷つく
ことがないように、ＴＣＰテープ４１の間に突起を設け
たスペーサテープ４６を挿入するのが通常であった。
【０００４】また、ＴＣＰテープの梱包時に半導体装置
の損傷を防ぐ他の技術が、特開平４−２１６６３７号公
報に開示されている。図６および図７はこの公報に記載
のＴＣＰテープを梱包した状態を示す図である。この場
合、図６に示すように、ＴＣＰテープ６１は既にシート
状にカットされ、まず、ＴＣＰテープ６１両側のスプロ
ケットホール６５に挿入可能な突起を備えた移送シート
６７にＴＣＰテープ６１を載せる。次に、図７に示すよ
うに、ＴＣＰテープ７１を載せた移送シート７７を移送
コンテナ７８に嵌め込み、複数の移送コンテナ７８を入
れ子状に係合させて梱包する。
の損傷を防ぐ他の技術が、特開平４−２１６６３７号公
報に開示されている。図６および図７はこの公報に記載
のＴＣＰテープを梱包した状態を示す図である。この場
合、図６に示すように、ＴＣＰテープ６１は既にシート
状にカットされ、まず、ＴＣＰテープ６１両側のスプロ
ケットホール６５に挿入可能な突起を備えた移送シート
６７にＴＣＰテープ６１を載せる。次に、図７に示すよ
うに、ＴＣＰテープ７１を載せた移送シート７７を移送
コンテナ７８に嵌め込み、複数の移送コンテナ７８を入
れ子状に係合させて梱包する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、上記従来
のＴＣＰテープの構造では包装時に半導体装置の損傷を
防ぐ手段を講じる必要があった。しかしながら、ＴＣＰ
テープの包装に伴って以下のような問題が生じていた。
のＴＣＰテープの構造では包装時に半導体装置の損傷を
防ぐ手段を講じる必要があった。しかしながら、ＴＣＰ
テープの包装に伴って以下のような問題が生じていた。
【０００６】すなわち、ＴＣＰテープを使用した後、包
装時に使用していたスペーサテープは大量の工業廃棄物
となってしまうことである。その理由は、スペーサテー
プは単にＴＣＰテープの保護用テープとしての役割しか
ないため、ＴＣＰテープを使用した後は全く不要になる
からである。また、上記公報記載の技術においても、単
なる保護材として使われた移送シートがＴＣＰテープを
使用した後は不要になり、大量の工業廃棄物が発生する
という同様の問題があった。さらに、これらの方法では
後で不要になるスペーサテープや移送シートのためにコ
ストを要していた。
装時に使用していたスペーサテープは大量の工業廃棄物
となってしまうことである。その理由は、スペーサテー
プは単にＴＣＰテープの保護用テープとしての役割しか
ないため、ＴＣＰテープを使用した後は全く不要になる
からである。また、上記公報記載の技術においても、単
なる保護材として使われた移送シートがＴＣＰテープを
使用した後は不要になり、大量の工業廃棄物が発生する
という同様の問題があった。さらに、これらの方法では
後で不要になるスペーサテープや移送シートのためにコ
ストを要していた。
【０００７】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、ＴＣＰのリール包装の作業性を確
保しつつ、ＴＣＰの使用後に工業廃棄物を出すことがな
く、かつ、包装資材コストの削減を図り得るＴＣＰテー
プを提供することを目的とする。
されたものであって、ＴＣＰのリール包装の作業性を確
保しつつ、ＴＣＰの使用後に工業廃棄物を出すことがな
く、かつ、包装資材コストの削減を図り得るＴＣＰテー
プを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の請求項１に記載のＴＣＰテープは、半導
体装置が形成された領域以外の領域に半導体装置の厚さ
以上の高さを有する突起が設けられ、該突起は、テープ
本体のエンボス加工により形成された凹部内に樹脂が埋
め込まれてなることを特徴とするものである。
めに、本発明の請求項１に記載のＴＣＰテープは、半導
体装置が形成された領域以外の領域に半導体装置の厚さ
以上の高さを有する突起が設けられ、該突起は、テープ
本体のエンボス加工により形成された凹部内に樹脂が埋
め込まれてなることを特徴とするものである。
【０００９】また、請求項２に記載のＴＣＰテープは、
半導体装置が形成された領域以外の領域に半導体装置の
厚さ以上の高さを有する突起が設けられ、該突起は、テ
ープ本体の一面側にコートされた樹脂からなることを特
徴とするものである。
半導体装置が形成された領域以外の領域に半導体装置の
厚さ以上の高さを有する突起が設けられ、該突起は、テ
ープ本体の一面側にコートされた樹脂からなることを特
徴とするものである。
【００１０】本発明のＴＣＰテープにおいては、半導体
装置の厚さ以上の高さを有する突起を設けたことによっ
て、ＴＣＰテープをリールに巻いた時に突起の先端がそ
の上に重なるＴＣＰテープの裏面に当接し、半導体装置
の厚さ以上の高さのスペースができてテープ上の半導体
装置がそのスペース内に収まる。したがって、半導体装
置が他のＴＣＰテープと直接接触することがなく、損傷
を防止することができる。
装置の厚さ以上の高さを有する突起を設けたことによっ
て、ＴＣＰテープをリールに巻いた時に突起の先端がそ
の上に重なるＴＣＰテープの裏面に当接し、半導体装置
の厚さ以上の高さのスペースができてテープ上の半導体
装置がそのスペース内に収まる。したがって、半導体装
置が他のＴＣＰテープと直接接触することがなく、損傷
を防止することができる。
【００１１】また、テープ本体のエンボス加工により突
起を形成した請求項１記載のものにおいても、エンボス
加工により生じた裏側の凹部に樹脂が埋め込まれている
ため、ＴＣＰテープをリールに巻いた際にもその凹部に
他の突起が入り込んで上下のＴＣＰテープの間にスペー
スが確保できなくなるようなことがない。
起を形成した請求項１記載のものにおいても、エンボス
加工により生じた裏側の凹部に樹脂が埋め込まれている
ため、ＴＣＰテープをリールに巻いた際にもその凹部に
他の突起が入り込んで上下のＴＣＰテープの間にスペー
スが確保できなくなるようなことがない。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
を図１および図２を参照して説明する。図１は本実施の
形態のＴＣＰテープ１（テープキャリアパッケージテー
プ）をリールに巻いた状態を示す斜視図、図２は同平面
図である。
を図１および図２を参照して説明する。図１は本実施の
形態のＴＣＰテープ１（テープキャリアパッケージテー
プ）をリールに巻いた状態を示す斜視図、図２は同平面
図である。
【００１３】図１に示すように、ＴＣＰテープ１の中央
部には複数個の半導体装置４が形成され、両縁部にはス
プロケットホール５が形成されている。半導体装置４
は、図２に示すように、半導体チップ１３の端子がＴＣ
Ｐテープ１上のリード１６にバンプ１４によって接続さ
れ、リード１６の表面がソルダーレジスト樹脂１１でコ
ーティングされた上で半導体チップ１３とその周辺がチ
ップコート樹脂１５によってコーティングされている。
部には複数個の半導体装置４が形成され、両縁部にはス
プロケットホール５が形成されている。半導体装置４
は、図２に示すように、半導体チップ１３の端子がＴＣ
Ｐテープ１上のリード１６にバンプ１４によって接続さ
れ、リード１６の表面がソルダーレジスト樹脂１１でコ
ーティングされた上で半導体チップ１３とその周辺がチ
ップコート樹脂１５によってコーティングされている。
【００１４】そして、半導体装置４の両側にテープの長
さ方向に沿ってスペーサ用の突起３が多数形成されてい
る。各突起３は、図２に示すように、エンボス加工によ
ってテープ本体に凹部が形成され、その凹部内に樹脂１
２をコートしたものである。また、突起３の高さはＴＣ
Ｐテープ１に搭載される半導体装置４の厚さより高くな
っている。例えば、半導体装置４の厚さを０．９ｍｍ〜
１．２ｍｍ程度とした場合、突起３の高さはこの厚さに
０．３ｍｍ程度加えた値、すなわち１．２ｍｍ〜１．５
ｍｍ程度とすることが望ましい。
さ方向に沿ってスペーサ用の突起３が多数形成されてい
る。各突起３は、図２に示すように、エンボス加工によ
ってテープ本体に凹部が形成され、その凹部内に樹脂１
２をコートしたものである。また、突起３の高さはＴＣ
Ｐテープ１に搭載される半導体装置４の厚さより高くな
っている。例えば、半導体装置４の厚さを０．９ｍｍ〜
１．２ｍｍ程度とした場合、突起３の高さはこの厚さに
０．３ｍｍ程度加えた値、すなわち１．２ｍｍ〜１．５
ｍｍ程度とすることが望ましい。
【００１５】また、ＴＣＰテープ１は半導体チップ１３
が搭載された側の面に突起３が設けられており、その反
対側の面は凹部内に樹脂１２をコートしたことで平坦状
になっている。もし仮にこの部分が平坦状でなく窪んで
いたとすると、ＴＣＰテープ１をリール２に巻いた際に
その窪みに突起３が入り込んで上下のＴＣＰテープ１の
間にスペースが確保できなくなるため、この面は平坦で
ある必要がある。なお、樹脂１２のコートはＴＣＰテー
プ１の製造工程にて行い、例えばソルダーレジスト樹脂
１１のコート工程にて半導体装置用ソルダーレジストの
コーティングと同時に行えば、特に新たな工程を設ける
ことなく低コストで実現することができる。
が搭載された側の面に突起３が設けられており、その反
対側の面は凹部内に樹脂１２をコートしたことで平坦状
になっている。もし仮にこの部分が平坦状でなく窪んで
いたとすると、ＴＣＰテープ１をリール２に巻いた際に
その窪みに突起３が入り込んで上下のＴＣＰテープ１の
間にスペースが確保できなくなるため、この面は平坦で
ある必要がある。なお、樹脂１２のコートはＴＣＰテー
プ１の製造工程にて行い、例えばソルダーレジスト樹脂
１１のコート工程にて半導体装置用ソルダーレジストの
コーティングと同時に行えば、特に新たな工程を設ける
ことなく低コストで実現することができる。
【００１６】本実施の形態のＴＣＰテープ１の場合、半
導体装置４の厚さ以上の高さを有する突起３を設けたこ
とによって、図２に示すように、ＴＣＰテープ１をリー
ル２に巻いた時に突起３の先端がその下側のＴＣＰテー
プ１の裏面に当接し、半導体装置４の厚さ以上の高さの
スペースができて半導体装置４がそのスペース内に収ま
る。したがって、半導体装置４がＴＣＰテープ１と直接
接触することがなく、損傷を防止することができる。こ
のように、半導体装置４を形成する領域を避けてＴＣＰ
テープ１上に突起３をレイアウトすればそれだけで半導
体装置４の損傷を防止することができ、従来の包装時に
用いていたスペーサテープや移送シートが不要となるの
で、ＴＣＰの使用後に工業廃棄物を出すことがなく、か
つ、包装資材コストの削減を図ることができる。
導体装置４の厚さ以上の高さを有する突起３を設けたこ
とによって、図２に示すように、ＴＣＰテープ１をリー
ル２に巻いた時に突起３の先端がその下側のＴＣＰテー
プ１の裏面に当接し、半導体装置４の厚さ以上の高さの
スペースができて半導体装置４がそのスペース内に収ま
る。したがって、半導体装置４がＴＣＰテープ１と直接
接触することがなく、損傷を防止することができる。こ
のように、半導体装置４を形成する領域を避けてＴＣＰ
テープ１上に突起３をレイアウトすればそれだけで半導
体装置４の損傷を防止することができ、従来の包装時に
用いていたスペーサテープや移送シートが不要となるの
で、ＴＣＰの使用後に工業廃棄物を出すことがなく、か
つ、包装資材コストの削減を図ることができる。
【００１７】以下、本発明の第２の実施の形態を図３を
参照して説明する。なお、本実施の形態のＴＣＰテープ
が第１の実施の形態と異なる点は突起の部分だけである
ため、その構成だけを説明して他の共通部分の説明は省
略する。
参照して説明する。なお、本実施の形態のＴＣＰテープ
が第１の実施の形態と異なる点は突起の部分だけである
ため、その構成だけを説明して他の共通部分の説明は省
略する。
【００１８】本実施の形態のＴＣＰテープ２１の場合、
図３に示すように、ＴＣＰテープ２１の半導体チップ３
３が搭載された面と反対側の面にコートした樹脂３２に
よって突起２３が形成されている。すなわち、第１の実
施の形態がテープ本体のエンボス加工で得られた凹部内
に樹脂を埋め込んで突起を形成したのに対し、本実施の
形態では平坦面上にコートした樹脂３２のみで突起２３
を形成している。
図３に示すように、ＴＣＰテープ２１の半導体チップ３
３が搭載された面と反対側の面にコートした樹脂３２に
よって突起２３が形成されている。すなわち、第１の実
施の形態がテープ本体のエンボス加工で得られた凹部内
に樹脂を埋め込んで突起を形成したのに対し、本実施の
形態では平坦面上にコートした樹脂３２のみで突起２３
を形成している。
【００１９】上記の構成としたことにより、本実施の形
態ではテープ本体の凹部が不要となるため、ＴＣＰテー
プ製造工程においてエンボス加工工程を削減することが
できるという利点がある。
態ではテープ本体の凹部が不要となるため、ＴＣＰテー
プ製造工程においてエンボス加工工程を削減することが
できるという利点がある。
【００２０】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば突起はＴＣＰテープをリールに巻いた時に上下のＴ
ＣＰテープの間にスペースを作りさえすればよいため、
半導体チップを搭載した側の面、その反対側の面のいず
れの面に形成してもよい。また、突起自体の構成も、上
記実施の形態のようにテープ本体をエンボス加工して樹
脂で埋め込む、樹脂のみで形成する、等の構成の他、種
々の手段を用いて突起を形成することができる。
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば突起はＴＣＰテープをリールに巻いた時に上下のＴ
ＣＰテープの間にスペースを作りさえすればよいため、
半導体チップを搭載した側の面、その反対側の面のいず
れの面に形成してもよい。また、突起自体の構成も、上
記実施の形態のようにテープ本体をエンボス加工して樹
脂で埋め込む、樹脂のみで形成する、等の構成の他、種
々の手段を用いて突起を形成することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
ＴＣＰテープによれば、半導体装置の厚さ以上の高さを
有する突起を設けたことによって、半導体装置がＴＣＰ
テープと直接接触することがなく、このテープ自身で損
傷を防止することができる。したがって、従来の包装時
に用いていたスペーサテープや移送シートが不要となる
ので、ＴＣＰの使用後に工業廃棄物を出すことがなく、
かつ、包装資材コストの削減を図ることができる。
ＴＣＰテープによれば、半導体装置の厚さ以上の高さを
有する突起を設けたことによって、半導体装置がＴＣＰ
テープと直接接触することがなく、このテープ自身で損
傷を防止することができる。したがって、従来の包装時
に用いていたスペーサテープや移送シートが不要となる
ので、ＴＣＰの使用後に工業廃棄物を出すことがなく、
かつ、包装資材コストの削減を図ることができる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態であるＴＣＰテー
プをリールに巻いた状態を示す斜視図である。
プをリールに巻いた状態を示す斜視図である。
【図２】 同、断面図である。
【図３】 本発明の第２の実施の形態であるＴＣＰテー
プをリールに巻いた状態を示す断面図である。
プをリールに巻いた状態を示す断面図である。
【図４】 従来の一例としてのＴＣＰテープをリールに
巻いた状態を示す斜視図である。
巻いた状態を示す斜視図である。
【図５】 同、断面図である。
【図６】 従来の公報に記載のＴＣＰテープを移送シー
トに載せた状態を示す図である。
トに載せた状態を示す図である。
【図７】 同、移送シートを移送コンテナに嵌め込む状
態を示す図である。
態を示す図である。
１，２１ ＴＣＰテープ（テープキャリアパッケージテ
ープ） ２，２２ リール ３，２３ 突起 ４，２４ 半導体装置 ５ スプロケットホール １１，３１ ソルダーレジスト樹脂 １２，３２ 樹脂 １３，３３ 半導体チップ １４，３４ バンプ １５，３５ チップコート樹脂 １６，３６ リード
ープ） ２，２２ リール ３，２３ 突起 ４，２４ 半導体装置 ５ スプロケットホール １１，３１ ソルダーレジスト樹脂 １２，３２ 樹脂 １３，３３ 半導体チップ １４，３４ バンプ １５，３５ チップコート樹脂 １６，３６ リード
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置が形成された領域以外の領域
に半導体装置の厚さ以上の高さを有する突起が設けら
れ、該突起は、テープ本体のエンボス加工により形成さ
れた凹部内に樹脂が埋め込まれてなることを特徴とする
テープキャリアパッケージテープ。 - 【請求項２】 半導体装置が形成された領域以外の領域
に半導体装置の厚さ以上の高さを有する突起が設けら
れ、該突起は、テープ本体の一面側にコートされた樹脂
からなることを特徴とするテープキャリアパッケージテ
ープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8300676A JP2848365B2 (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | テープキャリアパッケージテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8300676A JP2848365B2 (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | テープキャリアパッケージテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144724A JPH10144724A (ja) | 1998-05-29 |
| JP2848365B2 true JP2848365B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=17887740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8300676A Expired - Lifetime JP2848365B2 (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | テープキャリアパッケージテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2848365B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4460015B2 (ja) | 2007-11-09 | 2010-05-12 | シャープ株式会社 | 半導体装置の梱包構造、および半導体装置の梱包方法 |
| JP2008053762A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-03-06 | Sharp Corp | 半導体装置及びそれを用いた表示用モジュール |
| KR101131351B1 (ko) | 2009-10-06 | 2012-04-04 | 삼성전기주식회사 | 기판 스트립 |
-
1996
- 1996-11-12 JP JP8300676A patent/JP2848365B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10144724A (ja) | 1998-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981006 |