KR102480261B1 - 반도체 패키지용 메탈 바 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 미세한 크기의 메탈 바(메탈 칩)의 각 모서리부위를 버(Burr) 없이 제조할 수 있도록 하고, 크기가 미세한 메탈 바를 띠 형상의 포장필름부재에 일정 간격으로 낱개 포장되게 한 반도체 패키지용 메탈 바 및 그 제조방법을 제공한다.
이러한 본 발명은, 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 반도체 패키지용 메탈 바에 있어서, 인청동 재질의 베이스 플레이트를 펀칭하여 형성된 스퀘어 형상의 메탈 바 몸체(100); 및 상기 메탈 바 몸체(100)를 낱개 포장할 수 있는 띠 형상의 포장필름부재(200);를 더 포함하되, 상기 메탈 바 몸체(100)는: 상기 베이스 플레이트의 상부와 하부에서 각각 펀칭하여 메탈 바 몸체(100)의 상부면과 하부면의 각 모서리부위에 버(burr) 없는 라운드(R)가 형성되도록 구성되고, 상기 포장필름부재(200)는: 띠 형상으로 이루어지며, 메탈 바 몸체(100)를 수용할 수 있도록 상하로 관통되는 수용공간부(212)가 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성되고, 일측 가장자리에는 일정 간격으로 이송시킬 수 있는 피어싱홀(214)이 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성된 캐리어 필름(210); 상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 일측을 막을 수 있는 제1 커버 테이프(220); 및 상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 다른 일측을 막을 수 있는 제2 커버 테이프(230);로 이루어지되, 상기 제1 커버 테이프(220)와 제2 커버 테이프(230) 중 어느 하나의 커버 테이프는 일면 전체 표면에 점착성 물질(240)이 도포되어 상기 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 접착됨에 의해 상기 수용공간부(212)에 수용되는 메탈 바 몸체(100)가 점착성 물질(240)에 고정될 수 있도록 구성되고, 다른 하나의 커버 테이프는 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 열융착(250)으로 부착되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지용 메탈 바 및 그 제조방법{Metal bar for semiconductor package and manufacturing method thereof}
본 발명은 반도체 패키지용 메탈 바 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 미세한 크기의 메탈 바[(Metal Bar),메탈 칩(Metal chip)]의 각 모서리부위를 버(Burr) 없이 제조할 수 있도록 하고, 크기가 미세한 메탈 바를 띠 형상의 포장필름부재에 일정 간격으로 낱개 포장되게 한 반도체 패키지용 메탈 바 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 발달과 함께 반도체 소자의 패키징(Packaging) 기술은 소형화 및 박형화로 진행되고 있으며, 기능적인 측면에서는 다기능화되고 있다. 특히 메모리용 반도체 칩의 경우에 용량이 점점 증가하고, 반도체 칩의 크기는 점점 소형화되는 추세에 따라 여러 형태의 반도체 패키지가 개발 적용되고 있다. 최근에는 멀티 칩 패키지, 멀티 칩 모듈, SBM(System Block Module) 등과 같이 복수 칩이 탑재된 시스템 모듈화를 선호하고 있다.
도 1은 일반적인 와이어본딩 구조의 반도체 패키지를 나타낸 도면으로서, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 등의 기판(11)상에 반도체칩(또는 다이)(12)이 부착되고, 반도체칩(12)과 기판(11)은 와이어(13) 본딩에 의해 서로 전기적으로 연결되어 있으며, 봉지재(Encapsulator)인 에폭시몰딩재(Epoxy Molding Compound; EMC)(14)에 의해 와이어(13)의 움직임이 방지되고 외부로부터 패키지내로의 수분 흡습이 방지된다.
도 2는 종래 기술에 따른 플립칩본딩 구조의 반도체칩 패키지를 나타낸 도면으로서, 반도체칩(12)과 기판(11)을 플립칩본딩한 솔더범프(Solder bump)(15)가 형성되고, 반도체칩(12)과 기판(11) 사이에 언더필(Underfill)층으로서 에폭시몰딩재 (EMC)(14)가 형성되어 있다.
이와 같은 플립칩본딩구조를 형성하기 위해서는 먼저, 반도체칩(12)의 본딩패드 상에 볼 형태의 솔더범프를 소정 높이로 형성하며, 이와 아울러 기판(11)의 접속패턴 상에 볼 형태의 다른 솔더범프를 소정 높이로 형성한다. 통상적으로 솔더범프는 주석과 납이 소정 비율로 혼합된다.
이후, 각 솔더범프를 대응하여 열압착 본딩한 후 리플로우시켜 반도체칩(12)과 기판(11)을 플립칩본딩하고, 반도체칩(12)과 기판(11) 사이에 에폭시몰딩재(14)를 채워 넣는다.
도 3은 종래 기술에 따른 적층 패키지의 구조를 나타낸 도면으로서, 기판(11)상에 제1 반도체칩(12a)과 제2 반도체칩(12b)이 접착재(15)에 의해 수직 적층되고, 제1,제2 반도체칩(12a, 12b)은 각각 와이어(13a, 13b) 본딩에 의해 기판(11)에 전기적으로 접속되며, 적층된 제1,제2 반도체칩(12a, 12b) 및 와이어(13a, 13b)는 에폭시몰딩재(14)에 의해 몰딩된다.
도 4는 종래 기술에 따른 복수의 반도체 칩이 탑재된 패키지의 구조를 나타낸 도면으로서, 기판(11)상에 제1 반도체칩(12a)과 제2 반도체칩(12b)이 플립칩본딩한 솔더범프(Solder bump)(15)가 형성되고, 제1,제2반도체칩(12)과 기판(11) 사이에 언더필(Underfill)층으로서 에폭시몰딩재(EMC)(14)가 형성되어 있다.
또한, 반도체칩의 사이에는 미세한 크기의 메탈 바[(Metal Bar),메탈 칩(Metal chip)]를 이용하여 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하고 있다.
이러한 메탈 바(16)는 통상 금속 플레이트를 펀칭하여 제작하게 되며, 금속 플레이트를 펀칭하여 형성되는 메탈 바(16)의 모서리부위에는 버(Burr)가 형성되고, 이 버를 제거하기 위한 공정이 추가된다.
또한, 크기가 미세한 메탈 바는 포장 및 유통에도 어려움이 있다. 즉, 크기가 미세하기 때문에 낱개 포장이 어려웠다.
국내 특허 등록번호 10-0776130호, 적층형 반도체 패키지.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 미세한 크기의 메탈 바(메탈 칩)의 각 모서리부위를 버(Burr) 없이 제조할 수 있도록 하고, 크기가 미세한 메탈 바를 띠 형상의 포장필름부재에 일정 간격으로 낱개 포장되게 한 반도체 패키지용 메탈 바 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 반도체 패키지용 메탈 바에 있어서, 인청동 재질의 베이스 플레이트를 펀칭하여 형성된 스퀘어 형상의 메탈 바 몸체; 및 상기 메탈 바 몸체를 낱개 포장할 수 있는 띠 형상의 포장필름부재;를 포함하되, 상기 메탈 바 몸체는: 상기 베이스 플레이트의 상부와 하부에서 각각 펀칭하여 메탈 바 몸체의 상부면과 하부면의 각 모서리부위에 버(burr) 없는 라운드가 형성되도록 구성되고, 상기 포장필름부재는: 띠 형상으로 이루어지며, 메탈 바 몸체를 수용할 수 있도록 상하로 관통되는 수용공간부가 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성되고, 일측 가장자리에는 일정 간격으로 이송시킬 수 있는 피어싱홀이 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성된 캐리어 필름; 상기 캐리어 필름과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름의 어느 일면에 부착되어 수용공간부의 일측을 막을 수 있는 제1 커버 테이프; 및 상기 캐리어 필름과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름의 다른 일면에 부착되어 수용공간부의 다른 일측을 막을 수 있는 제2 커버 테이프;로 이루어지되, 상기 제1 커버 테이프와 제2 커버 테이프 중 어느 하나의 커버 테이프는 일면 전체 표면에 점착성 물질이 도포되어 상기 캐리어 필름의 어느 일면에 접착됨에 의해 상기 수용공간부에 수용되는 메탈 바 몸체가 점착성 물질에 고정될 수 있도록 구성되고, 다른 하나의 커버 테이프는 캐리어 필름의 다른 일면에 열융착으로 부착되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 반도체 패키지용 메탈 바의 제조방법에 있어서, 인청동 재질로 이루어지는 소정 면적을 갖는 베이스 플레이트를 제공하는 단계; 및 상기 베이스 플레이트를 펀치가 구비된 프레싱장치를 통해 타공하여 스퀘어 형상의 메탈 바 몸체를 얻을 수 있도록 베이스 플레이트를 펀칭하는 펀칭 단계;를 포함하고, 상기 펀칭 단계는: 상기 베이스 플레이트의 상부에서 승하강되는 상부펀치로 베이스 플레이트의 두께 절반에 해당하는 깊이만큼만 펀칭하는 상부펀칭 단계; 및 상기 베이스 플레이트의 하부에서 승하강되는 하부펀치로 베이스 플레이트의 나머지 두께에 해당하는 깊이만큼 펀칭하는 하부펀칭 단계;를 포함하되, 상기 상부펀칭 단계와 하부펀칭 단계 중 어느 하나의 단계가 먼저 이루어지도록 순차적으로 펀칭되거나, 상기 상부펀칭 단계와 하부펀칭 단계가 동시에 이루어지도록 펀칭되는 것이 바람직하다.
상기 펀칭 단계에서 형성되는 메탈 바 몸체를 포장할 수 있도록 포장 단계;를 더 포함하되, 상기 포장 단계는: 띠 형상으로 이루어지며, 메탈 바 몸체를 수용할 수 있도록 상하로 관통되는 수용공간부가 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성되고, 일측 가장자리에는 일정 간격으로 이송시킬 수 있는 피어싱홀이 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성된 캐리어 필름과, 상기 캐리어 필름과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름의 어느 일면에 부착되어 수용공간부의 일측을 막을 수 있는 제1 커버 테이프, 및 상기 캐리어 필름과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름의 다른 일면에 부착되어 수용공간부의 다른 일측을 막을 수 있는 제2 커버 테이프로 이루어지는 포장필름부재를 제공하는 단계; 상기 제1 커버 테이프와 제2 커버 테이프 중 어느 하나의 커버 테이프는 일면 전체 표면에 점착성 물질이 도포되며, 점착성 물질이 도포된 커버 테이프를 캐리어 필름의 어느 일면에 부착하는 단계; 상기 캐리어 필름의 어느 일면에 부착된 커버 테이프의 점착성 물질에 메탈 바 몸체가 고정되도록 상기 수용공간부에 메탈 바 몸체를 수용하는 단계; 및 상기 제1 커버 테이프와 제2 커버 테이프 중 다른 하나의 커버 테이프를 메탈 바 몸체가 수용된 캐리어 필름의 다른 일면에 열융착으로 부착하는 단계;로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 패키지용 메탈 바 및 그 제조방법에 의하면, 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 미세한 크기의 메탈 바(메탈 칩)의 제조시 각 모서리부위를 버(Burr) 없이 제조할 수 있고, 또 크기가 미세한 메탈 바를 띠 형상의 포장필름부재에 일정 간격으로 낱개 포장하며, 포장필름부재를 릴 형태로 권취하여 후공정에서의 사용을 편리하게 할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 반도체 패키지의 구조를 나타낸 도면이고,
도 2는 종래 기술의 플립칩 본딩 구조의 반도체 패키지를 나타낸 도면이고,
도 3은 종래 기술에 따른 적층 패키지의 구조를 나타낸 도면이고,
도 4는 종래 기술에 따른 복수의 반도체 칩이 탑재된 패키지의 구조를 나타낸 도면이고,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 메탈 바를 확대하여 나타낸 도면으로, (a)는 메탈 바 몸체의 정면도와 평면도 및 우측면도이고, (b)는 메탈 바 몸체를 위에서 본 제품사진이고,
도 6은 본 발명에 구비되는 메탈 바 몸체를 낱개 포장할 수 있는 포장필름부재의 구조를 보인 도면이고,
도 7은 도 6표시의 포장필름부재에 대한 정단면도이고,
도 8은 도 6표시의 포장필름부재에 대한 측단면도이고,
도 9는 도 6표시에서 포장필름부재에 구비되는 캐리어 필름의 평면도이고,
도 10은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 메탈 바의 제조방법에 대한 블록도이고,
도 11은 도 10표시에서 포장 단계에 대한 블록도이다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명의 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 발명의 구성들은 직접적인 접촉이나 연결뿐만 아니라 구성과 구성 사이에 다른 구성을 통해 접촉이나 연결된 것도 같은 범위로 해석하도록 한다.
첨부된 도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 메탈 바를 확대하여 나타낸 도면으로, (a)는 메탈 바 몸체의 정면도와 평면도 및 우측면도이고, (b)는 메탈 바 몸체를 위에서 본 제품사진이고, 도 6은 본 발명에 구비되는 메탈 바 몸체를 낱개 포장할 수 있는 포장필름부재의 구조를 보인 도면이고, 도 7은 도 6표시의 포장필름부재에 대한 정단면도이고, 도 8은 도 6표시의 포장필름부재에 대한 측단면도이고, 도 9는 도 6표시에서 포장필름부재에 구비되는 캐리어 필름의 평면도이다.
이들 도면에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 메탈 바(metal bar)는 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용된다.
도시된 바와 같이, 본 발명은 메탈 바 몸체(100)를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 메탈 바 몸체(100)는 미세한 크기로 이루어지는 것으로, 구체적으로 가로 0.6mm, 세로 0.4mm, 높이 0.3mm의 스퀘어(square) 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 메탈 바 몸체(100)는 0.3mm의 두께로 이루어지는 인청동 재질의 베이스 플레이트를 펀칭하여 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 메탈 바 몸체(100)는 상기 베이스 플레이트의 상부와 하부에서 각각 펀칭하여 펀칭시 메탈 바 몸체의 상부면과 하부면의 각 모서리부위에 버(burr) 없는 라운드(R)가 형성되게 하는 것이 바람직하며, 이는 본 발명의 특징을 이루는 부분이다.
통상 금속 플레이트를 펀칭하게 되면, 그 펀칭된 제품에는 버(Burr)가 형성되는데, 이러한 버를 제거하기 위한 공정이 추가된다. 이때, 펀칭된 제품이 크기가 크게 되면 버를 가공에 의한 방법으로 제거할 수 있고, 펀칭된 제품의 크기가 작고 미세한 크기로 형성되는 경우 가공방법으로 버의 제거가 어려움으로 화학 물질을 이용하여 버를 제거하게 된다. 그러나 본 발명은 양측에서 펀칭하여 메탈 바 몸체(100)를 제작함으로서 펀칭되는 상부면과 하부면의 각 모서리부위에는 버가 형성되지 않고 라운드(R)가 형성되며, 만약 버가 형성되는 경우에는 메탈 바 몸체(100)의 상부면과 하부면의 각 모서리부위가 아닌 측면둘레를 따라 형성될 수는 있다.
도시된 바와 같이, 본 발명은 메탈 바 몸체(100)를 낱개 포장할 수 있는 띠 형상의 포장필름부재(200)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 포장필름부재(200)는 띠 형상으로 이루어지며, 메탈 바 몸체(100)를 수용할 수 있도록 상하로 관통되는 수용공간부(212)가 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성되고, 일측 가장자리에는 일정 간격으로 이송시킬 수 있는 피어싱홀(214)이 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성된 캐리어 필름(210)과, 상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 일측을 막을 수 있는 제1 커버 테이프(220) 및 상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 다른 일측을 막을 수 있는 제2 커버 테이프(230)로 이루어지는 것이 바람직하다.
이때, 상기 제1 커버 테이프(220)와 제2 커버 테이프(230) 중 어느 하나의 커버 테이프는 일면 전체 표면에 점착성 물질(240)이 도포되어 상기 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 접착됨에 의해 상기 수용공간부(212)에 수용되는 메탈 바 몸체(100)가 점착성 물질(240)에 고정될 수 있도록 구성되고, 다른 하나의 커버 테이프는 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 열융착(250)으로 부착되는 것이 바람직하다.
따라서, 상기 캐리어 필름(210)의 수용공간부(212)에 메탈 바 몸체(100)를 수용하여 포장하는 경우 메탈 바 몸체(100)는 어느 하나의 커버 테이프에 도포되는 점착성 물질(240)에 고정되어 유동됨이 없이 포장이 가능하다.
이와 같이 메탈 바 몸체(100)가 낱개 포장된 포장필름부재(200)는 릴 형태로 권취하여 후공정에서 사용상의 편의성을 갖게 할 수 있다.
첨부된 도 10은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 메탈 바의 제조방법에 대한 블록도이고, 도 11은 도 10표시에서 포장 단계에 대한 블록도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 메탈 바의 제조방법은 인청동 재질로 이루어지는 소정 면적을 갖는 베이스 플레이트를 제공하는 단계(S101)와, 및 상기 베이스 플레이트를 펀치가 구비된 프레싱장치(미도시)를 통해 타공하여 스퀘어 형상의 메탈 바 몸체(100)를 얻을 수 있도록 베이스 플레이트를 펀칭하는 펀칭 단계(S102)를 포함하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 펀칭 단계(S102)는 상기 베이스 플레이트의 상부에서 승하강되는 상부펀치로 베이스 플레이트의 두께 절반에 해당하는 깊이만큼만 펀칭하는 상부펀칭 단계(S102-1)와, 상기 베이스 플레이트의 하부에서 승하강되는 하부펀치로 베이스 플레이트의 나머지 두께에 해당하는 깊이만큼 펀칭하는 하부펀칭 단계(S102-2)를 포함하는 것이 바람직하다.
특히, 본 발명의 실시예에서는 상기 상부펀칭 단계(S102-1)와 하부펀칭 단계(S102-2) 중 어느 하나의 단계가 먼저 이루어지도록 순차적으로 펀칭되거나, 상기 상부펀칭 단계(S102-1)와 하부펀칭 단계(S102-2)가 동시에 이루어지도록 펀칭되는 것이 바람직하다.
이와 같이 베이스 플레이트의 상부와 하부에서 각각 펀칭하여 형성되는 상기 메탈 바 몸체(100)는 미세한 크기로 이루어지며, 구체적으로 가로 0.6, 세로 0.4mm, 높이 0.3mm로 이루어지는 스퀘어 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 상기 펀칭 단계(S102)에서 형성되는 메탈 바 몸체(100)를 낱개 포장할 수 있도록 포장 단계(S103)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 포장 단계(S103)는 띠 형상으로 이루어지며, 메탈 바 몸체(100)를 수용할 수 있도록 상하로 관통되는 수용공간부(212)가 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성되고, 일측 가장자리에는 일정 간격으로 이송시킬 수 있는 피어싱홀(214)이 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성된 캐리어 필름(210)과, 상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 일측을 막을 수 있는 제1 커버 테이프(220), 및 상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 다른 일측을 막을 수 있는 제2 커버 테이프(230)로 이루어지는 포장필름부재(200)를 제공하는 단계(S103-1)것이 바람직하다.
또한, 상기 제1 커버 테이프(220)와 제2 커버 테이프(230) 중 어느 하나의 커버 테이프는 일면 전체 표면에 점착성 물질(240)이 도포되며, 점착성 물질(240)이 도포된 커버 테이프를 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 부착하는 단계(S103-2)와, 상기 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 부착된 커버 테이프의 점착성 물질에 메탈 바 몸체(100)가 고정되도록 상기 수용공간부(212)에 메탈 바 몸체(100)를 수용하는 단계(S103-3) 및 상기 제1 커버 테이프(220)와 제2 커버 테이프(230) 중 다른 하나의 커버 테이프를 메탈 바 몸체(100)가 수용된 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 열융착으로 부착하는 단계(S103-4)로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 미세한 크기의 메탈 바(메탈 칩)의 제조시 각 모서리부위를 버(Burr) 없이 제조할 수 있고, 또한 크기가 미세한 메탈 바를 띠 형상의 포장필름부재에 일정 간격으로 낱개 포장하며, 포장필름부재를 릴 형태로 권취하여 후공정에서의 사용을 편리하게 할 수 있다.
이상에서와 같은 기술적 구성에 의해 본 발명의 기술적 과제가 달성되는 것이며, 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나 여기에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능한 것임은 물론이다.
100 - 메탈 바 몸체 200 - 포장필름부재
210 - 캐리어 필름 220 - 제1 커버 테이프
230 - 제2 커버 테이프 240 - 점착성 물질
250 - 열융착

Claims (3)

  1. 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 반도체 패키지용 메탈 바에 있어서,
    인청동 재질의 베이스 플레이트를 펀칭하여 형성된 스퀘어 형상의 메탈 바 몸체(100); 및
    상기 메탈 바 몸체(100)를 낱개 포장할 수 있는 띠 형상의 포장필름부재(200);를 더 포함하되,
    상기 메탈 바 몸체(100)는:
    상기 베이스 플레이트의 상부와 하부에서 각각 펀칭하여 메탈 바 몸체(100)의 상부면과 하부면의 각 모서리부위에 버(burr) 없는 라운드(R)가 형성되도록 구성되고,
    상기 포장필름부재(200)는:
    띠 형상으로 이루어지며, 메탈 바 몸체(100)를 수용할 수 있도록 상하로 관통되는 수용공간부(212)가 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성되고, 일측 가장자리에는 일정 간격으로 이송시킬 수 있는 피어싱홀(214)이 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성된 캐리어 필름(210);
    상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 일측을 막을 수 있는 제1 커버 테이프(220); 및
    상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 다른 일측을 막을 수 있는 제2 커버 테이프(230);로 이루어지되,
    상기 제1 커버 테이프(220)와 제2 커버 테이프(230) 중 어느 하나의 커버 테이프는 일면 전체 표면에 점착성 물질(240)이 도포되어 상기 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 접착됨에 의해 상기 수용공간부(212)에 수용되는 메탈 바 몸체(100)가 점착성 물질(240)에 고정될 수 있도록 구성되고, 다른 하나의 커버 테이프는 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 열융착(250)으로 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 메탈 바.
  2. 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 반도체 패키지용 메탈 바의 제조방법에 있어서,
    인청동 재질로 이루어지는 소정 면적을 갖는 베이스 플레이트를 제공하는 단계(S101); 및
    상기 베이스 플레이트를 펀치가 구비된 프레싱장치를 통해 타공하여 스퀘어 형상의 메탈 바 몸체(100)를 얻을 수 있도록 베이스 플레이트를 펀칭하는 펀칭 단계(S102);를 포함하고,
    상기 펀칭 단계(S102)는:
    상기 베이스 플레이트의 상부에서 승하강되는 상부펀치로 베이스 플레이트의 두께 절반에 해당하는 깊이만큼만 펀칭하는 상부펀칭 단계(S102-1); 및
    상기 베이스 플레이트의 하부에서 승하강되는 하부펀치로 베이스 플레이트의 나머지 두께에 해당하는 깊이만큼 펀칭하는 하부펀칭 단계(S102-2);를 포함하되,
    상기 상부펀칭 단계(S102-1)와 하부펀칭 단계(S102-2) 중 어느 하나의 단계가 먼저 이루어지도록 순차적으로 펀칭되거나, 상기 상부펀칭 단계(S102-1)와 하부펀칭 단계(S102-2)가 동시에 이루어지도록 펀칭되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 메탈 바의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 펀칭 단계(S102)에서 형성되는 메탈 바 몸체(100)를 포장할 수 있도록 포장 단계(S103);를 더 포함하되,
    상기 포장 단계(S103)는:
    띠 형상으로 이루어지며, 메탈 바 몸체(100)를 수용할 수 있도록 상하로 관통되는 수용공간부(212)가 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성되고, 일측 가장자리에는 일정 간격으로 이송시킬 수 있는 피어싱홀(214)이 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성된 캐리어 필름(210)과, 상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 일측을 막을 수 있는 제1 커버 테이프(220), 및 상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 다른 일측을 막을 수 있는 제2 커버 테이프(230)로 이루어지는 포장필름부재(200)를 제공하는 단계(S103-1);
    상기 제1 커버 테이프(220)와 제2 커버 테이프(230) 중 어느 하나의 커버 테이프는 일면 전체 표면에 점착성 물질(240)이 도포되며, 점착성 물질(240)이 도포된 커버 테이프를 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 부착하는 단계(S103-2);
    상기 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 부착된 커버 테이프의 점착성 물질(240)에 메탈 바 몸체(100)가 고정되도록 상기 수용공간부(212)에 메탈 바 몸체(100)를 수용하는 단계(S103-3); 및
    상기 제1 커버 테이프(220)와 제2 커버 테이프(230) 중 다른 하나의 커버 테이프를 메탈 바 몸체(100)가 수용된 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 열융착(250)으로 부착하는 단계(S103-4);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 메탈 바의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100776130B1 (ko) 2001-03-22 2007-11-16 매그나칩 반도체 유한회사 적층형 반도체 패키지
KR20190090289A (ko) * 2018-01-24 2019-08-01 한국생산기술연구원 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형
KR20200041260A (ko) * 2019-10-04 2020-04-21 안승배 미소부품 운송장치 및 이에 사용되는 덮개테이프

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