JPS63289846A - 半導体装置用パッケ−ジ - Google Patents
半導体装置用パッケ−ジInfo
- Publication number
- JPS63289846A JPS63289846A JP12522087A JP12522087A JPS63289846A JP S63289846 A JPS63289846 A JP S63289846A JP 12522087 A JP12522087 A JP 12522087A JP 12522087 A JP12522087 A JP 12522087A JP S63289846 A JPS63289846 A JP S63289846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- semiconductor device
- sealing resin
- protrusions
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用パッケージに関し、特にプラスチ
ックにて外形を形成するプラスチックピングリッドアレ
ーパッケージを用いる半導体装置用パッケージに関する
。
ックにて外形を形成するプラスチックピングリッドアレ
ーパッケージを用いる半導体装置用パッケージに関する
。
従来、この種の半導体装置用パッケージは、第4図に示
すように、絶縁性の基板1と、基板1の上面及び側面を
覆ってトランスファモールドした封止樹脂2bと、基板
1の下面に植えられた複数のピン3と、少くとも4本の
ピン3に挿入された円環状のストッパ5とを含んで構成
され、半導体装置を印刷配線板に実装時、ストッパ5に
より半導体装置と印刷配線板の表面とに所定のすき間を
設けていた。
すように、絶縁性の基板1と、基板1の上面及び側面を
覆ってトランスファモールドした封止樹脂2bと、基板
1の下面に植えられた複数のピン3と、少くとも4本の
ピン3に挿入された円環状のストッパ5とを含んで構成
され、半導体装置を印刷配線板に実装時、ストッパ5に
より半導体装置と印刷配線板の表面とに所定のすき間を
設けていた。
上述した従来の半導体装置用パッケージは、別にストッ
パを準備する必要がある上にピンにストッパを挿入する
工程が追加になるので、価格が上昇するという欠点があ
る。
パを準備する必要がある上にピンにストッパを挿入する
工程が追加になるので、価格が上昇するという欠点があ
る。
本発明の半導体装置用パッケージは、絶縁性の基板と、
該基板の一方の面に植えられた複数のピンと、前記一方
の面と反対の面を覆ってトランスファモールドされた封
止樹脂と、該封止樹脂の形成時に前記一方の面に突出し
て形成される少くとも4個の突起とを有している。
該基板の一方の面に植えられた複数のピンと、前記一方
の面と反対の面を覆ってトランスファモールドされた封
止樹脂と、該封止樹脂の形成時に前記一方の面に突出し
て形成される少くとも4個の突起とを有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の斜視図、第2図は第1
図の実施例の断面図である。
図の実施例の断面図である。
第1図及び第2図に示すように、絶縁性の基板1と、基
板1の上面及び側面を覆ってトランスファモールドされ
た封止樹脂2と、基板1の下面側に植えられた複数のビ
ン3と、封止樹脂2の4箇所のコーナ部で、基板1の下
面方向に突出して形成された突起4とを含む。
板1の上面及び側面を覆ってトランスファモールドされ
た封止樹脂2と、基板1の下面側に植えられた複数のビ
ン3と、封止樹脂2の4箇所のコーナ部で、基板1の下
面方向に突出して形成された突起4とを含む。
突起4を設けることにより、半導体装置を印刷配線板に
実装した時、半導体装置と印刷配線板との間に所定のす
き間を設けることができる。これにより、従来のストッ
パを挿入するのに比べて約3%のコスト低減が可能にな
る。
実装した時、半導体装置と印刷配線板との間に所定のす
き間を設けることができる。これにより、従来のストッ
パを挿入するのに比べて約3%のコスト低減が可能にな
る。
なお、突起を4箇所設けることにより、印刷配線板への
実装時に安定性が向上する。
実装時に安定性が向上する。
第3図は本発明の第2の実施例の断面図である。
第3図に示すように、第2の実施例では基板1、の4箇
所のコーナに穴をあけ、基板1.の上面に封止樹脂2.
をトランスファモールドすることにより、封止樹脂の一
部が穴からはみ出して突起4.を形成する。
所のコーナに穴をあけ、基板1.の上面に封止樹脂2.
をトランスファモールドすることにより、封止樹脂の一
部が穴からはみ出して突起4.を形成する。
第2の実施例では、半導体装置を落したときコーナ部が
欠けにくくなるという利点がある。
欠けにくくなるという利点がある。
以上説明したように本発明は、従来のストッパを後から
取付けるのに比べ、パッケージの外形を形成する際に同
時にトランスファモールドして突起を形成することがで
きるので、価格を低減できる効果がある。
取付けるのに比べ、パッケージの外形を形成する際に同
時にトランスファモールドして突起を形成することがで
きるので、価格を低減できる効果がある。
第1図は本発明の第1の実施例の斜視図、第2図は第1
図の実施例の断面図、第3図は本発明の第2の実施例の
断面図、第4図は従来の半導体装置用パッケージの断面
図である。 1.1.−・・基板、2,2..2b・・・封止樹脂、
3・・・ビン、4,41・・・突起、5・・・ストッパ
。
図の実施例の断面図、第3図は本発明の第2の実施例の
断面図、第4図は従来の半導体装置用パッケージの断面
図である。 1.1.−・・基板、2,2..2b・・・封止樹脂、
3・・・ビン、4,41・・・突起、5・・・ストッパ
。
Claims (1)
- 絶縁性の基板と、該基板の一方の面に植えられた複数の
ピンと、前記一方の面と反対の面を覆ってトランスファ
モールドされた封止樹脂と、該封止樹脂の形成時に前記
一方の面に突出して形成される少くとも4個の突起とを
有することを特徴とする半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12522087A JPS63289846A (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | 半導体装置用パッケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12522087A JPS63289846A (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | 半導体装置用パッケ−ジ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63289846A true JPS63289846A (ja) | 1988-11-28 |
Family
ID=14904821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12522087A Pending JPS63289846A (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | 半導体装置用パッケ−ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63289846A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0551206U (ja) * | 1991-12-13 | 1993-07-09 | 和田工業株式会社 | ネイルカラー見本具 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59189662A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-27 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS6239035A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Toshiba Corp | 深差し防止機構を有する集積回路装置 |
JPS63174344A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-18 | Matsushita Electric Works Ltd | ピングリツドアレイ |
JPS6365657B2 (ja) * | 1980-04-22 | 1988-12-16 | Sankyo Kk |
-
1987
- 1987-05-21 JP JP12522087A patent/JPS63289846A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6365657B2 (ja) * | 1980-04-22 | 1988-12-16 | Sankyo Kk | |
JPS59189662A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-27 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS6239035A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Toshiba Corp | 深差し防止機構を有する集積回路装置 |
JPS63174344A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-18 | Matsushita Electric Works Ltd | ピングリツドアレイ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0551206U (ja) * | 1991-12-13 | 1993-07-09 | 和田工業株式会社 | ネイルカラー見本具 |
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