JPS63289846A - 半導体装置用パッケ−ジ - Google Patents

半導体装置用パッケ−ジ

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Publication number
JPS63289846A
JPS63289846A JP12522087A JP12522087A JPS63289846A JP S63289846 A JPS63289846 A JP S63289846A JP 12522087 A JP12522087 A JP 12522087A JP 12522087 A JP12522087 A JP 12522087A JP S63289846 A JPS63289846 A JP S63289846A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
semiconductor device
sealing resin
protrusions
package
Prior art date
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Pending
Application number
JP12522087A
Other languages
English (en)
Inventor
Chikayuki Kato
加藤　周幸
Kazufumi Terachi
寺地　和文
Seiichi Nishino
西野　誠一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS63289846A publication Critical patent/JPS63289846A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用パッケージに関し、特にプラスチ
ックにて外形を形成するプラスチックピングリッドアレ
ーパッケージを用いる半導体装置用パッケージに関する
。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置用パッケージは、第４図に示
すように、絶縁性の基板１と、基板１の上面及び側面を
覆ってトランスファモールドした封止樹脂２ｂと、基板
１の下面に植えられた複数のピン３と、少くとも４本の
ピン３に挿入された円環状のストッパ５とを含んで構成
され、半導体装置を印刷配線板に実装時、ストッパ５に
より半導体装置と印刷配線板の表面とに所定のすき間を
設けていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体装置用パッケージは、別にストッ
パを準備する必要がある上にピンにストッパを挿入する
工程が追加になるので、価格が上昇するという欠点があ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置用パッケージは、絶縁性の基板と、
該基板の一方の面に植えられた複数のピンと、前記一方
の面と反対の面を覆ってトランスファモールドされた封
止樹脂と、該封止樹脂の形成時に前記一方の面に突出し
て形成される少くとも４個の突起とを有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は第１
図の実施例の断面図である。
第１図及び第２図に示すように、絶縁性の基板１と、基
板１の上面及び側面を覆ってトランスファモールドされ
た封止樹脂２と、基板１の下面側に植えられた複数のビ
ン３と、封止樹脂２の４箇所のコーナ部で、基板１の下
面方向に突出して形成された突起４とを含む。
突起４を設けることにより、半導体装置を印刷配線板に
実装した時、半導体装置と印刷配線板との間に所定のす
き間を設けることができる。これにより、従来のストッ
パを挿入するのに比べて約３％のコスト低減が可能にな
る。
なお、突起を４箇所設けることにより、印刷配線板への
実装時に安定性が向上する。
第３図は本発明の第２の実施例の断面図である。
第３図に示すように、第２の実施例では基板１、の４箇
所のコーナに穴をあけ、基板１．の上面に封止樹脂２．
をトランスファモールドすることにより、封止樹脂の一
部が穴からはみ出して突起４．を形成する。
第２の実施例では、半導体装置を落したときコーナ部が
欠けにくくなるという利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、従来のストッパを後から
取付けるのに比べ、パッケージの外形を形成する際に同
時にトランスファモールドして突起を形成することがで
きるので、価格を低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は第１
図の実施例の断面図、第３図は本発明の第２の実施例の
断面図、第４図は従来の半導体装置用パッケージの断面
図である。 １．１．−・・基板、２，２．．２ｂ・・・封止樹脂、
３・・・ビン、４，４１・・・突起、５・・・ストッパ
。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁性の基板と、該基板の一方の面に植えられた複数の
    ピンと、前記一方の面と反対の面を覆ってトランスファ
    モールドされた封止樹脂と、該封止樹脂の形成時に前記
    一方の面に突出して形成される少くとも４個の突起とを
    有することを特徴とする半導体装置用パッケージ。
JP12522087A 1987-05-21 1987-05-21 半導体装置用パッケ−ジ Pending JPS63289846A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0551206U (ja) * 1991-12-13 1993-07-09 和田工業株式会社 ネイルカラー見本具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59189662A (ja) * 1983-04-13 1984-10-27 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPS6239035A (ja) * 1985-08-14 1987-02-20 Toshiba Corp 深差し防止機構を有する集積回路装置
JPS63174344A (ja) * 1987-01-14 1988-07-18 Matsushita Electric Works Ltd ピングリツドアレイ
JPS6365657B2 (ja) * 1980-04-22 1988-12-16 Sankyo Kk

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6365657B2 (ja) * 1980-04-22 1988-12-16 Sankyo Kk
JPS59189662A (ja) * 1983-04-13 1984-10-27 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPS6239035A (ja) * 1985-08-14 1987-02-20 Toshiba Corp 深差し防止機構を有する集積回路装置
JPS63174344A (ja) * 1987-01-14 1988-07-18 Matsushita Electric Works Ltd ピングリツドアレイ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0551206U (ja) * 1991-12-13 1993-07-09 和田工業株式会社 ネイルカラー見本具

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