JPS6239035A - 深差し防止機構を有する集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、特に多ビンＩＣを回路基板へ装着づ−る際の
深差し防止に好適な深差し防止機構を有する集積回路装
置に関する。

（従来技術とその問題点） 従来のＩＣにおける深差し防止１７Ｍ横は、第３図に示
すように端子ビン１２の所定位置から基端側を先端側よ
り太くして段差を設けこれを回路基板へ差し込む際のス
トッパとするものである。しかしながら、端子ビンに太
い部分を設けることは、パッケージの単位寸法当りの端
子ビンの数が制限されることになるため、ＳＩＰ、ＤＩ
Ｐ、「Ｐなどの多ビンＩＣの中にはそのようなスペース
的余融の無いものが多い。このため、そのような多ビン
ＩＣにあっては、端子ビンにストッパをつけることがで
きないため基板装着時には深差しになってしまい、ＩＣ
のパッケージ面が基板表面に１４５着してしまうため基
板からの抜脱がしにくくなったり、ＩＣの発生熱が基板
に直接伝達され回路に悪影響を及ぼすなどの問題がある
。

（発明の目的） 本発明は上記に鑑みなされたもので、端子ビンの太さに
段差を設けることかできないビン密度の高いＩＣにも適
用可能な深差し防止機構を右りる集積回路装置を提供す
ることを目的とする。

（発明の概要） 上記目的を達成するため、本発明はＩＣのパッケージの
基板取付面に１）的に突出部を設け基板装着時に前記基
板取例面が基板表面から浮くＪ、うにしたものである。

〔発明の実施例〕

以下、実施例により本発明を説明する。

第１図は本発明に係る深差し防止１構を右する集積回路
装置の第一実施例を示す斜視図である。

同図において、ａ方体のパッケージ１の側面から複数の
端子ビン２が出ており、この端子ビン２は基端から先端
まで同じ太さであり先端はパッケージ１の基板取付面１
ａの方向を向いている。この基板取付面１ａの四隅部分
には端子ビン２の先端よりは低いある一定の高さの突起
３が設けられている。この突起３はパッケージ１を成形
するモールディングの金型に細工を施すだりで簡単に形
成することができる。

このような突起３があることにＪニー）で、このＩＣを
回路基板に装着した時にはパッケージ１の基板取付面１
ａ／ｊＮ基板表面から突起３の高さだけ浮くことになる
ので、この浮いた隙間に指先やトイバーの先等を引っ掛
けて簡単に抜脱できるとともに、ＩＣの発生熱が基板に
直接伝わって回路動作に急彰菅を及ぼり“ということは
ない４．また、四隅に突起３を設けであるので基板に装
着された際の安定性も良い。このようにして深差しを防
止することにより、端子ビン２はストッパの役を兼ねる
必要がなくなるため東に１１時に加わる力に耐えうる太
ささえあればよく、その分ビン密度を高めることができ
る。

第２図は本発明の第２実施例を承す斜視図である。

本実施例はパッケージ１の基板取付面ｉａｃ突条４を設
しノたちので、上記第１実施例と同等の２１ｉ果が得ら
れる。

尚、突起３や突条４の位置や形状を違えることによって
端子ビン２の配列やＩＣの種別などを表示することもで
きるという副次的効果も得られる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によればパッケージの基板
取付面に部分的に突出部を設ＧＪ基板装着時に前記基板
取付面が基板表面から浮くようにしているので、ビン密
度に影響を与えずに深差しを防止することができるとい
う効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る深差し防止機構を有する集積回路
装置の第一実施例を示す斜視図、第２図は同第２実施例
を示ず斜視図、第３図は従来の集積回路装置の端子ビン
に設けた深差し防止ｔ１１構を示す斜視図である。 １・・・パッケージ、１ａ・・・パッケージ１の基板取
付面、２・・・端子ビン、３・・・突起、４・・・突条
。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 第　１　図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. パッケージの基板取付面に部分的に突出部を設け基板装
   着時に前記基板取付面が基板表面から浮くようにした深
   差し防止機構を有する集積回路装置。