JPH0570304B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0570304B2 JPH0570304B2 JP62182744A JP18274487A JPH0570304B2 JP H0570304 B2 JPH0570304 B2 JP H0570304B2 JP 62182744 A JP62182744 A JP 62182744A JP 18274487 A JP18274487 A JP 18274487A JP H0570304 B2 JPH0570304 B2 JP H0570304B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- case
- sealed
- wall
- injected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 102100027340 Slit homolog 2 protein Human genes 0.000 description 1
- 101710133576 Slit homolog 2 protein Proteins 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止電子部品装置に関し、特に樹
脂を封入して電子部品を封止するケースの形状に
関する。
脂を封入して電子部品を封止するケースの形状に
関する。
従来、リード端子を有する電子部品をその内部
に樹脂で封止した状態で搭載する樹脂封止用ケー
スは内壁が平面となつていた。
に樹脂で封止した状態で搭載する樹脂封止用ケー
スは内壁が平面となつていた。
上述した従来のケースは内壁が平面である為に
封止する樹脂を注入した時樹脂は表面張力によつ
てケースの４角が他より高くなり樹脂の表面の剥
い上りは不均一となる。樹脂の這い上りが不均一
となると内壁に近接するリード端子等の取付部党
を完全に覆うように樹脂を注入した時角に近い部
分ではリードへの樹脂の這い上りの高さが高くな
り不良が発生する。又逆に樹脂のリードへの這い
上りを抑えようとするとリードの取付部が完全に
覆われない不良が発生する。
封止する樹脂を注入した時樹脂は表面張力によつ
てケースの４角が他より高くなり樹脂の表面の剥
い上りは不均一となる。樹脂の這い上りが不均一
となると内壁に近接するリード端子等の取付部党
を完全に覆うように樹脂を注入した時角に近い部
分ではリードへの樹脂の這い上りの高さが高くな
り不良が発生する。又逆に樹脂のリードへの這い
上りを抑えようとするとリードの取付部が完全に
覆われない不良が発生する。
第２図ｃは、このような従来の樹脂封止用ケー
スを示す斜視図、第２図ａ，ｂはそれぞれＣ−
C′線Ｄ−D′線の断面図である。このケース６に樹
脂を注入すると第２図ａ，ｂに示す如く樹脂の這
い上りはケース端部に近い断面Ｃ−C′とケース中
央部の断面Ｄ−D′において異る。よつて電子部
品５を完全に覆うためには樹脂４の量は多くなり
リード３に樹脂が高く這い上ることになる。
スを示す斜視図、第２図ａ，ｂはそれぞれＣ−
C′線Ｄ−D′線の断面図である。このケース６に樹
脂を注入すると第２図ａ，ｂに示す如く樹脂の這
い上りはケース端部に近い断面Ｃ−C′とケース中
央部の断面Ｄ−D′において異る。よつて電子部
品５を完全に覆うためには樹脂４の量は多くなり
リード３に樹脂が高く這い上ることになる。
本発明の樹脂封止電子部品装置は、電子部品を
その内部に樹脂で封止した状態で搭載する樹脂封
止用ケースにおいて、この樹脂封止用ケースの内
壁には縦のスリツトが形成されている。
その内部に樹脂で封止した状態で搭載する樹脂封
止用ケースにおいて、この樹脂封止用ケースの内
壁には縦のスリツトが形成されている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図ｃは本発明の一実施例の斜視図であり、
第１図ａ，ｂはそれぞれＡ−A′線、Ｂ−B′線の
断面図である。ケース１は内壁にスリツト２を有
している。このケース１に樹脂を注入すると第１
図ａ，ｂに示した如く樹脂の這い上りはスリツト
２の巾本数をケース、樹脂の材質に応じて調整し
て、断面Ａ−A′と断面Ｂ−B′においても同一と
なる様することができる。よつて樹脂４の量を少
なくしても均一に電子部品５を覆うことができ
る。尚本実施例においてはケースの内壁の２辺に
スリツトを設けたが４辺にスリツトを設けてもさ
しつかえがない。
第１図ａ，ｂはそれぞれＡ−A′線、Ｂ−B′線の
断面図である。ケース１は内壁にスリツト２を有
している。このケース１に樹脂を注入すると第１
図ａ，ｂに示した如く樹脂の這い上りはスリツト
２の巾本数をケース、樹脂の材質に応じて調整し
て、断面Ａ−A′と断面Ｂ−B′においても同一と
なる様することができる。よつて樹脂４の量を少
なくしても均一に電子部品５を覆うことができ
る。尚本実施例においてはケースの内壁の２辺に
スリツトを設けたが４辺にスリツトを設けてもさ
しつかえがない。
以上説明したように本発明はケースの内壁に縦
のスリツトを設けることにより注入される樹脂の
這い上りをケース前体で均一にすることができ
る。従つてこのケースの中へ入れる電子部品が完
全に覆われかつリードへの這い上りの高さを低く
するように樹脂を注入することができる。
のスリツトを設けることにより注入される樹脂の
這い上りをケース前体で均一にすることができ
る。従つてこのケースの中へ入れる電子部品が完
全に覆われかつリードへの這い上りの高さを低く
するように樹脂を注入することができる。
第１図ｃは本発明の一実施例の斜視図であり、
第１図ａ、第１図ｂはそれぞれ第１図ｃのケース
に樹脂を注入した時のこの第１図ｃのＡ−A′及
びＢ−B′線の断面図、第２図ｃは従来のケース
の斜視図であり、第２図ａ、第２図ｂはそれぞれ
第２図ｃのケースに樹脂を注入したときのこの第
２図ｃのＣ−C′及びＤ−D′の断面図である。 １……ケース、２……スリツト、３……リー
ド、４……樹脂、５……電子部品、６……ケー
ス。
第１図ａ、第１図ｂはそれぞれ第１図ｃのケース
に樹脂を注入した時のこの第１図ｃのＡ−A′及
びＢ−B′線の断面図、第２図ｃは従来のケース
の斜視図であり、第２図ａ、第２図ｂはそれぞれ
第２図ｃのケースに樹脂を注入したときのこの第
２図ｃのＣ−C′及びＤ−D′の断面図である。 １……ケース、２……スリツト、３……リー
ド、４……樹脂、５……電子部品、６……ケー
ス。
Claims (1)
- １ 電子部品をケースの内部に樹脂で封止した樹
脂封止電子部品装置において、前記ケースの内壁
に縦方向の複数のスリツトが、前記内壁の角部近
傍部分とそれ以外の部分とで密度を変えて設けら
れていることを特徴とする樹脂封止電子部品装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18274487A JPS6425445A (en) | 1987-07-21 | 1987-07-21 | Resin-sealed electronic component device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18274487A JPS6425445A (en) | 1987-07-21 | 1987-07-21 | Resin-sealed electronic component device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6425445A JPS6425445A (en) | 1989-01-27 |
| JPH0570304B2 true JPH0570304B2 (ja) | 1993-10-04 |
Family
ID=16123677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18274487A Granted JPS6425445A (en) | 1987-07-21 | 1987-07-21 | Resin-sealed electronic component device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6425445A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7247574B2 (ja) | 2018-12-19 | 2023-03-29 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552685U (ja) * | 1978-09-30 | 1980-04-08 |
-
1987
- 1987-07-21 JP JP18274487A patent/JPS6425445A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552685U (ja) * | 1978-09-30 | 1980-04-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6425445A (en) | 1989-01-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960006712B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| JPH0570304B2 (ja) | ||
| JPS63296252A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| US4984062A (en) | Packaged semiconductor device | |
| JP2632084B2 (ja) | エンボスタイプキャリアテープ | |
| JPH0322918Y2 (ja) | ||
| JPH0119427Y2 (ja) | ||
| JPS6020929Y2 (ja) | 電気回路素子の封止枠構造 | |
| JP2555919B2 (ja) | 半導体部品用リードフレーム | |
| JPS6164146A (ja) | ハイブリツド対応素子 | |
| JPH04162455A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0285168A (ja) | 電子部品用キヤリヤーテープ | |
| JPH033354A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05129501A (ja) | Ｉｃ用パツケージ | |
| JPH07111307A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0254567A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0467663A (ja) | リードフレーム | |
| KR950034719A (ko) | 리드 프레임 및 이 리드 프레임을 포함한 패키지 디바이스 제조 방법 | |
| JPH0563056U (ja) | ２端子面実装型樹脂封止半導体装置 | |
| JPH0383367A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0297051A (ja) | リードフレーム | |
| JPS63289846A (ja) | 半導体装置用パッケ−ジ | |
| JPH0325964A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム | |
| JPS6246548A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0379066A (ja) | 半導体装置のリードフレーム |