JPH0322918Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0322918Y2 JPH0322918Y2 JP1985066557U JP6655785U JPH0322918Y2 JP H0322918 Y2 JPH0322918 Y2 JP H0322918Y2 JP 1985066557 U JP1985066557 U JP 1985066557U JP 6655785 U JP6655785 U JP 6655785U JP H0322918 Y2 JPH0322918 Y2 JP H0322918Y2
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- JP
- Japan
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- potting agent
- ring
- molded
- chip
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 40
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
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- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は各種電子回路に使用されるICチツプ
をポツテイングを施して保護するようにしたIC
チツプ保護装置に関する。
をポツテイングを施して保護するようにしたIC
チツプ保護装置に関する。
〈従来の技術〉
プリント基板へのICチツプの実装に際して、
該ICチツプを固定すると共に、ICチツプを湿気
や腐食から守るために、ICチツプにポツテイン
グを施して保護することが行われている。
該ICチツプを固定すると共に、ICチツプを湿気
や腐食から守るために、ICチツプにポツテイン
グを施して保護することが行われている。
これを第２図に示すと、１はプリント基板、２
はプリント基板１上に配設されたICチツプであ
る。そして、プリント基板１上のICチツプ２を
取り囲むようにベークライト等からなる成形リン
グ３を配設し、この成形リング３内にベークライ
ト等からなる成形リング３内にエポキシ樹脂等の
低粘度のポツテイング剤４を充填し硬化させるよ
うになつている。
はプリント基板１上に配設されたICチツプであ
る。そして、プリント基板１上のICチツプ２を
取り囲むようにベークライト等からなる成形リン
グ３を配設し、この成形リング３内にベークライ
ト等からなる成形リング３内にエポキシ樹脂等の
低粘度のポツテイング剤４を充填し硬化させるよ
うになつている。
〈考案が解決しようとする問題点〉
しかしながら、このような従来のICチツプ保
護装置において、成形リング３は単なる円筒状に
形成されているため、次のような種々の問題点が
ある。
護装置において、成形リング３は単なる円筒状に
形成されているため、次のような種々の問題点が
ある。
即ち、成形リング３の上端部が大きく開口して
いるため、ポツテイング剤４の表面張力による凹
みが大きく、ICチツプ２のワイヤ部２Ａを上方
から覆うポツテイング剤４の厚みｄ１を充分に取
ることができなくなる結果、耐湿性不良を起こ
す。
いるため、ポツテイング剤４の表面張力による凹
みが大きく、ICチツプ２のワイヤ部２Ａを上方
から覆うポツテイング剤４の厚みｄ１を充分に取
ることができなくなる結果、耐湿性不良を起こ
す。
これを解消するため、厚みを充分に取る必要が
あり、いきおいポツテイング剤４の使用量が嵩む
という欠点が生じる。
あり、いきおいポツテイング剤４の使用量が嵩む
という欠点が生じる。
又、成形リング３のプリント基板１上への位置
決め手段がないため、成形リング３の位置ずれを
生じ、ICチツプ２のワイヤ部２Ａを側方から覆
うポツテイング剤４の厚みｄ２にばらつきが生じ
る。
決め手段がないため、成形リング３の位置ずれを
生じ、ICチツプ２のワイヤ部２Ａを側方から覆
うポツテイング剤４の厚みｄ２にばらつきが生じ
る。
この結果、このポツテイング剤４の厚みが薄い
ところでは、耐湿性不良を起こす。
ところでは、耐湿性不良を起こす。
更に、従来の成形リング３は、ポツテイング剤
４が硬化した状態で、該ポツテイング剤４に接着
状態になるので、そのままプリント基板１上に装
着しておくようになつている。
４が硬化した状態で、該ポツテイング剤４に接着
状態になるので、そのままプリント基板１上に装
着しておくようになつている。
従つて、成形リング３は所謂使い捨てのもので
あり、再使用が出来ないので、コスト高につなが
る。
あり、再使用が出来ないので、コスト高につなが
る。
本考案はこのような従来の問題点に鑑みなされ
たもので、成形リングの形状の改良とその形成材
質の改良により、上記従来の不都合を解消するこ
とを目的とする。
たもので、成形リングの形状の改良とその形成材
質の改良により、上記従来の不都合を解消するこ
とを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
このため本考案は、成形リングを、成形される
ポツテイング剤が略円錐台形形状となるように、
内周に円錐体状面を有した形状に形成し、該成形
リングの少なくともポツテイング剤との接触面を
該ポツテイング剤と接着しない材質で成形する一
方、該成形リングの下端には、前記プリント基板
の位置決め穴に挿入される突起を設けた構成にし
た。
ポツテイング剤が略円錐台形形状となるように、
内周に円錐体状面を有した形状に形成し、該成形
リングの少なくともポツテイング剤との接触面を
該ポツテイング剤と接着しない材質で成形する一
方、該成形リングの下端には、前記プリント基板
の位置決め穴に挿入される突起を設けた構成にし
た。
〈作用〉
そして、成形リングを内周に円錐体状面を有し
た形状に形成したことにより、成形リングの上端
部開口が小さくポツテイング剤の表面張力による
凹みが小さいこととあいまつてポツテイング剤の
使用量低減を図れる。又、突起によつて成形リン
グのプリント基板上への位置決めを行えると共
に、成形リングがポツテイング剤と接着しないの
で成形リングの再使用が可能となる。
た形状に形成したことにより、成形リングの上端
部開口が小さくポツテイング剤の表面張力による
凹みが小さいこととあいまつてポツテイング剤の
使用量低減を図れる。又、突起によつて成形リン
グのプリント基板上への位置決めを行えると共
に、成形リングがポツテイング剤と接着しないの
で成形リングの再使用が可能となる。
〈実施例〉
以下、本考案の一実施例を第１図に基づいて説
明する。
明する。
尚、図において、第２図と同一要素のものには
同一符号を付して説明を簡単にする。
同一符号を付して説明を簡単にする。
図において、成形リング１３は、成形されるポ
ツテイング剤１４が略円錐台形形状となるよう
に、内周に円錐体状面５を有した形状に形成され
ている。
ツテイング剤１４が略円錐台形形状となるよう
に、内周に円錐体状面５を有した形状に形成され
ている。
そして、この成形リング１３の少なくともポツ
テイング剤１４との接触面は、該ポツテイング剤
１４と接着しない材質で成形される。この場合、
成形リング１３全体を弗化エチレンで成形する
か、域いは成形リング１３を金属で成形し、ポツ
テイング剤１４との接触面に弗化エチレンをコー
テイングする。
テイング剤１４との接触面は、該ポツテイング剤
１４と接着しない材質で成形される。この場合、
成形リング１３全体を弗化エチレンで成形する
か、域いは成形リング１３を金属で成形し、ポツ
テイング剤１４との接触面に弗化エチレンをコー
テイングする。
尚、成形リング１３は、上端外周角部を切除し
て、図の点線で示す形状にしても良い。
て、図の点線で示す形状にしても良い。
かかる成形リング１３の下端には、プリント基
板１に形成された位置決め穴１Ａに挿入される突
起６が設けられている。
板１に形成された位置決め穴１Ａに挿入される突
起６が設けられている。
ここで、前記成形リング１３は、ICチツプ２
のワイヤ部２Ａを上方から覆うポツテイング剤１
４の厚みＤ１と該ワイヤ部２Ａを側方から覆うポ
ツテイング剤１４の厚みＤ２が夫々予め定めた所
定長さとなるような大きさに形成する。このＤ１
とＤ２は、所定の耐湿性を満足するような値に設
定する。
のワイヤ部２Ａを上方から覆うポツテイング剤１
４の厚みＤ１と該ワイヤ部２Ａを側方から覆うポ
ツテイング剤１４の厚みＤ２が夫々予め定めた所
定長さとなるような大きさに形成する。このＤ１
とＤ２は、所定の耐湿性を満足するような値に設
定する。
かかる構成によれば、成形リング１３を上述の
ような形状に形成した結果、成形されるポツテイ
ング剤１４が略円錐台形形状となり、従来に比べ
てポツテイング剤１４の使用量を少なくできる。
しかも、成形リング１３の上端部が小さく開口す
るので、ポツテイング剤１４の表面張力による凹
みを小さくすることができ、ワイヤ部２Ａを上方
から覆うポツテイング剤４の厚みを充分に取るこ
とができるので、従来のようにポツテイング剤４
の厚みを大きく取る必要がなく、これによつても
ポツテイング剤１４の使用量を低減することがで
きる。
ような形状に形成した結果、成形されるポツテイ
ング剤１４が略円錐台形形状となり、従来に比べ
てポツテイング剤１４の使用量を少なくできる。
しかも、成形リング１３の上端部が小さく開口す
るので、ポツテイング剤１４の表面張力による凹
みを小さくすることができ、ワイヤ部２Ａを上方
から覆うポツテイング剤４の厚みを充分に取るこ
とができるので、従来のようにポツテイング剤４
の厚みを大きく取る必要がなく、これによつても
ポツテイング剤１４の使用量を低減することがで
きる。
又、成形リング１３のプリント基板１上への位
置決めを効果的に行えるため、成形リング１３の
位置ずれを生じることがなく、ICチツプ２のワ
イヤ部２Ａを側方から覆うポツテイング剤１４の
厚みにばらつきが生じるのを防止できるので、耐
湿性に関しても充分満足できるものとなる。
置決めを効果的に行えるため、成形リング１３の
位置ずれを生じることがなく、ICチツプ２のワ
イヤ部２Ａを側方から覆うポツテイング剤１４の
厚みにばらつきが生じるのを防止できるので、耐
湿性に関しても充分満足できるものとなる。
更に、成形リング１３は、ポツテイング剤１４
が硬化した状態で該ポツテイング剤１４から離脱
できるので、その都度外すことによつて、再使用
が行え、コスト的に有利なものとなる。
が硬化した状態で該ポツテイング剤１４から離脱
できるので、その都度外すことによつて、再使用
が行え、コスト的に有利なものとなる。
〈考案の効果〉
以上説明したように、本考案によれば、成形リ
ング内に充填されて硬化されるポツテイング剤に
よつて、ICチツプを保護するようにしたICチツ
プ保護装置において、成形リングを内周に円錐体
状面を有した形状に形成し、かつ突起によつて成
形リングのプリント基板上への位置決めを行える
ようにすると共に、成形リングがポツテイング剤
と接着しないように構成したから、耐湿性を充分
に満足しながらポツテイング剤の使用量低減を図
れると共に、成形リングの再使用が可能となり、
品質向上並びにコスト低減を図れる実用的効果大
なるものである。
ング内に充填されて硬化されるポツテイング剤に
よつて、ICチツプを保護するようにしたICチツ
プ保護装置において、成形リングを内周に円錐体
状面を有した形状に形成し、かつ突起によつて成
形リングのプリント基板上への位置決めを行える
ようにすると共に、成形リングがポツテイング剤
と接着しないように構成したから、耐湿性を充分
に満足しながらポツテイング剤の使用量低減を図
れると共に、成形リングの再使用が可能となり、
品質向上並びにコスト低減を図れる実用的効果大
なるものである。
第１図は本考案に係わるICチツプ保護装置の
一実施例を示す断面図、第２図は従来のICチツ
プ保護装置の一例を示す断面図である。 １……プリント基板、１Ａ……位置決め穴、２
……ICチツプ、５……円錐体状面、６……突起、
１３……成形リング、１４……ポツテイング剤。
一実施例を示す断面図、第２図は従来のICチツ
プ保護装置の一例を示す断面図である。 １……プリント基板、１Ａ……位置決め穴、２
……ICチツプ、５……円錐体状面、６……突起、
１３……成形リング、１４……ポツテイング剤。
Claims (1)
- プリント基板上のICチツプを取り囲むように
配設される成形リング内に充填されて硬化される
ポツテイング剤によつて、該ICチツプを保護す
るようにしたICチツプ保護装置において、前記
成形リングを、成形されるポツテイング剤が略円
錐台形形状となるように、内周に円錐体状面を有
した形状に形成し、該成形リングの少なくともポ
ツテイング剤との接触面を該ポツテイング剤と接
着しない材質で成形する一方、該成形リングの下
端には、前記プリント基板の位置決め穴に挿入さ
れる突起を設けた構成にしたことを特徴とする
ICチツプ保護装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985066557U JPH0322918Y2 (ja) | 1985-05-07 | 1985-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985066557U JPH0322918Y2 (ja) | 1985-05-07 | 1985-05-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182037U JPS61182037U (ja) | 1986-11-13 |
| JPH0322918Y2 true JPH0322918Y2 (ja) | 1991-05-20 |
Family
ID=30599579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985066557U Expired JPH0322918Y2 (ja) | 1985-05-07 | 1985-05-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0322918Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-05-07 JP JP1985066557U patent/JPH0322918Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61182037U (ja) | 1986-11-13 |
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