JPH025550Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH025550Y2 JPH025550Y2 JP1983119679U JP11967983U JPH025550Y2 JP H025550 Y2 JPH025550 Y2 JP H025550Y2 JP 1983119679 U JP1983119679 U JP 1983119679U JP 11967983 U JP11967983 U JP 11967983U JP H025550 Y2 JPH025550 Y2 JP H025550Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- board
- capacitor
- circuit element
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は回路基板装置に関する。
たとえばプリント基板に、そのプリント基板の
表面より突出してトランジスタ、抵抗、コンデン
サ等の回路素子を装填するとき、従来では回路素
子自身のリードをプリント基板にハンダ付けする
などして保持するようにしていた。しかしこのよ
うな装填手段では、リードのみで保持しているた
め、外力が回路素子に加わつたとき、リードが断
線したりして簡単に基板から離脱してしまうこと
がある。
表面より突出してトランジスタ、抵抗、コンデン
サ等の回路素子を装填するとき、従来では回路素
子自身のリードをプリント基板にハンダ付けする
などして保持するようにしていた。しかしこのよ
うな装填手段では、リードのみで保持しているた
め、外力が回路素子に加わつたとき、リードが断
線したりして簡単に基板から離脱してしまうこと
がある。
この考案は回路素子の、基板への装填に際し
て、衝撃その他の外力が加わらないように装填す
ることを目的とする。
て、衝撃その他の外力が加わらないように装填す
ることを目的とする。
この考案は回路素子の周囲を覆う得る形状のカ
バーを用意し、これを回路基板に設けた孔に挿通
しておき、このカバーによつて回路素子を覆つて
なることを特徴とする。
バーを用意し、これを回路基板に設けた孔に挿通
しておき、このカバーによつて回路素子を覆つて
なることを特徴とする。
この考案の実施例を図によつて説明する。図に
おいて１はプリント基板のような基板で、表面に
導体或いは回路素子の複数が装填され、所要の回
路が構成される。これらは周知の回路基板と相違
するところでない。図示する実施例では回路素子
の例として、コンデンサ２を用いて説明する。こ
のコンデンサ２は基板１の厚みより厚く、かつ基
板１を貫通してその表面から抜き出るように突出
して実装されるものとする。３はリード、４は基
板１の表面に形成された配線用の導体で、これに
リード３をハンダ付けするなどして接続する。
おいて１はプリント基板のような基板で、表面に
導体或いは回路素子の複数が装填され、所要の回
路が構成される。これらは周知の回路基板と相違
するところでない。図示する実施例では回路素子
の例として、コンデンサ２を用いて説明する。こ
のコンデンサ２は基板１の厚みより厚く、かつ基
板１を貫通してその表面から抜き出るように突出
して実装されるものとする。３はリード、４は基
板１の表面に形成された配線用の導体で、これに
リード３をハンダ付けするなどして接続する。
この考案にしたがい、少なくとも上端が開放し
ているカバー５を用意する。このカバー５は基板
１の表面より抜き出るようにして突出しているコ
ンデンサ２を外力から保護するためのものであ
り、たとえば厚さ0.1mm程度の真ちゆうによつて
構成されてある。もちろん樹脂などの絶縁性のも
のであつてもよい。
ているカバー５を用意する。このカバー５は基板
１の表面より抜き出るようにして突出しているコ
ンデンサ２を外力から保護するためのものであ
り、たとえば厚さ0.1mm程度の真ちゆうによつて
構成されてある。もちろん樹脂などの絶縁性のも
のであつてもよい。
カバー５の開放されている上端の周縁に、半田
付けのためのつば６を備えている。カバー５は基
板１の表面より抜き出ている部分を含んでコンデ
ンサ全体をその周囲から覆い得る程度の高さを備
えた形状とされてある。そして図の例のようにコ
ンデンサ２が円筒形のものであれば、カバー５も
円筒形としておくとよい。
付けのためのつば６を備えている。カバー５は基
板１の表面より抜き出ている部分を含んでコンデ
ンサ全体をその周囲から覆い得る程度の高さを備
えた形状とされてある。そして図の例のようにコ
ンデンサ２が円筒形のものであれば、カバー５も
円筒形としておくとよい。
７は基板１の、コンデンサ２の実装個所に設け
られた貫通している孔、８は孔７の周縁に設けら
れた半田付け用のパツトであり、導体４が形成さ
れてある基板１の表面に形成されてある。
られた貫通している孔、８は孔７の周縁に設けら
れた半田付け用のパツトであり、導体４が形成さ
れてある基板１の表面に形成されてある。
まずカバー５を基板１の孔７に貫通させてつば
６をパツト３の表面にのせ、両者を半田付けして
固定する。そのあとコンデンサ２をカバー５内に
挿入する。そしてリード３を導体４にハンダ付け
して接続する。これによつてコンデンサ２は基板
１に装填されたことになるのである。
６をパツト３の表面にのせ、両者を半田付けして
固定する。そのあとコンデンサ２をカバー５内に
挿入する。そしてリード３を導体４にハンダ付け
して接続する。これによつてコンデンサ２は基板
１に装填されたことになるのである。
この装填状態によれば、コンデンサ２はリード
３、導体４を介して所要の回路内に接続されるこ
とになるし、又衝撃等の外力が基板表面より抜き
出ているコンデンサ部分に働いたとしても、これ
はカバー５に作用し、コンデンサ２には作用しな
い。したがつてこのような外力によつてもコンデ
ンサ２は基板１から離脱するのが防止されること
になる。
３、導体４を介して所要の回路内に接続されるこ
とになるし、又衝撃等の外力が基板表面より抜き
出ているコンデンサ部分に働いたとしても、これ
はカバー５に作用し、コンデンサ２には作用しな
い。したがつてこのような外力によつてもコンデ
ンサ２は基板１から離脱するのが防止されること
になる。
なおカバー５は有底、無底を問はない。無底で
あるときは、コンデンサ２はリード３を介して基
板１に保持されることになる。有底であるとき
は、その底にコンデンサ２が載置するように挿入
すれば、リード３による保持力は小さくともよい
ようになる。
あるときは、コンデンサ２はリード３を介して基
板１に保持されることになる。有底であるとき
は、その底にコンデンサ２が載置するように挿入
すれば、リード３による保持力は小さくともよい
ようになる。
以上詳述したようにこの考案によれば、基板に
装填する回路素子の、外部からの衝撃その他の外
力による離脱を確実に防止することができる効果
を奏する。
装填する回路素子の、外部からの衝撃その他の外
力による離脱を確実に防止することができる効果
を奏する。
第１図はこの考案の実施例を示す斜視図、第２
図は分解斜視図である。 １……基板、２……回路素子（コンデンサ）、
３……リード、４……導体、５……カバー。
図は分解斜視図である。 １……基板、２……回路素子（コンデンサ）、
３……リード、４……導体、５……カバー。
Claims (1)
- 基板を貫通してその基板の表面から抜き出るよ
うに突出して実装される回路素子の周囲から覆う
程度の高さを備え、かつ少なくとも上端が開放さ
れてあり、前記回路素子を外力から保護するため
のカバーを、前記基板に貫通するように設けた孔
に貫通せしめ、前記カバーの上端に備えたつば
を、前記基板の孔の周縁に設けたパツトに半田付
けして固定し、前記カバー内に挿入した前記回路
素子のリードを、前記つばが固定された基板の表
面に設けられた配線用の導体に接続してなる回路
基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11967983U JPS6027472U (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11967983U JPS6027472U (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 回路基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027472U JPS6027472U (ja) | 1985-02-25 |
| JPH025550Y2 true JPH025550Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=30274568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11967983U Granted JPS6027472U (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027472U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62194693A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-27 | 信越ポリマ−株式会社 | 基板付き電気電子部品 |
| JP4979397B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2012-07-18 | パナソニック株式会社 | 回路基板および電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS482058U (ja) * | 1971-05-27 | 1973-01-11 |
-
1983
- 1983-07-30 JP JP11967983U patent/JPS6027472U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS482058U (ja) * | 1971-05-27 | 1973-01-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6027472U (ja) | 1985-02-25 |
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