JPH021907Y2 - - Google Patents
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- JPH021907Y2 JPH021907Y2 JP9335283U JP9335283U JPH021907Y2 JP H021907 Y2 JPH021907 Y2 JP H021907Y2 JP 9335283 U JP9335283 U JP 9335283U JP 9335283 U JP9335283 U JP 9335283U JP H021907 Y2 JPH021907 Y2 JP H021907Y2
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- Japan
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- printed circuit
- case body
- shield case
- board
- circuit board
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- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、分割回路を必要とするプリント基板
（以下に単に基板と称する）のシールド装置に関
する。
（以下に単に基板と称する）のシールド装置に関
する。
複数の分割回路からなる基板の回路において、
外部からの電波や分割回路相互からのもれ電波等
によつてそれぞれの分割回路の機能が悪化される
ことがある。従つて上記の外部又は他分割回路か
らの電波の影響を防止するためにそれぞれの分割
回路を金属製のケースや壁体、蓋等からなるシー
ルド装置で囲んで侵入電波を遮断する方法がとら
れている。
外部からの電波や分割回路相互からのもれ電波等
によつてそれぞれの分割回路の機能が悪化される
ことがある。従つて上記の外部又は他分割回路か
らの電波の影響を防止するためにそれぞれの分割
回路を金属製のケースや壁体、蓋等からなるシー
ルド装置で囲んで侵入電波を遮断する方法がとら
れている。
従来の上記シールド装置の例としては、第１図
に示すように、シールドケース本体１とその内部
に設けてある遮断板２との間に分割基板３1，３
２，３3を下から入れて半田４で固着し、金属製の
蓋５1，５2で覆つたり、第２図に示すように、基
板３をダイキヤスト製等の金属型６1，６2で上下
から挾ん固着する方法もあるが、第１図の場合に
は基板を分割して挿入し、その後に電気的連結の
ための熟練作業を必要とする欠点があり、第２図
の場合には、部品が高価となる欠点があつた。
に示すように、シールドケース本体１とその内部
に設けてある遮断板２との間に分割基板３1，３
２，３3を下から入れて半田４で固着し、金属製の
蓋５1，５2で覆つたり、第２図に示すように、基
板３をダイキヤスト製等の金属型６1，６2で上下
から挾ん固着する方法もあるが、第１図の場合に
は基板を分割して挿入し、その後に電気的連結の
ための熟練作業を必要とする欠点があり、第２図
の場合には、部品が高価となる欠点があつた。
本考案は、熟練作業を必要とせず簡単に電波遮
断の効果が得られるようにすることを目的とした
プリント基板用シールド装置である。
断の効果が得られるようにすることを目的とした
プリント基板用シールド装置である。
次に図面について本考案の実施例を説明する。
本考案実施例は、第３図〜第６図に示すように、
分割準備として穿孔してある基板７の穿孔列７1
の不穿孔部７2と係合できる片開き長孔８1と部品
取付孔８2をもつ金属製の遮断板８を内部に両端
を固定してもつ金属製のシールドケース本体１０
と、該シールドケース本体１０の上下を覆うこと
ができる金属製の蓋９1，９2とよりなる。
本考案実施例は、第３図〜第６図に示すように、
分割準備として穿孔してある基板７の穿孔列７1
の不穿孔部７2と係合できる片開き長孔８1と部品
取付孔８2をもつ金属製の遮断板８を内部に両端
を固定してもつ金属製のシールドケース本体１０
と、該シールドケース本体１０の上下を覆うこと
ができる金属製の蓋９1，９2とよりなる。
第４図に示す基板７を、第３図に示すシールド
ケース本体１０の下から挿入して、第５図、第６
図に示すように、遮断板８の片開き長孔８1に基
板７の不穿孔部７2を係合し、該不穿孔部７2を通
るアーム連結用銅箔パターンを対接する遮断板８
の片開き長孔８1の上端に半田４で固着し、分割
回路はアース連結用以外の不穿孔部７2に遮断板
８と短絡しないように取付けた導電部品７3によ
り互いに連結される。最後に蓋９1，９2を上下に
取付けて、プリント基板用シールド装置の基板へ
の取付けを終了する。
ケース本体１０の下から挿入して、第５図、第６
図に示すように、遮断板８の片開き長孔８1に基
板７の不穿孔部７2を係合し、該不穿孔部７2を通
るアーム連結用銅箔パターンを対接する遮断板８
の片開き長孔８1の上端に半田４で固着し、分割
回路はアース連結用以外の不穿孔部７2に遮断板
８と短絡しないように取付けた導電部品７3によ
り互いに連結される。最後に蓋９1，９2を上下に
取付けて、プリント基板用シールド装置の基板へ
の取付けを終了する。
上述の通り本考案によれば、基板用の穿孔設備
を有効に利用して不穿孔部をもつ穿孔列を設けた
基板を用いて該基板を穿孔列で分離することなく
基板挿入後に不穿孔部を通して分離回路を連結
し、又、他の不穿孔部を通るアース用鍋箔パター
ン等と遮断板を半田で固着してアース連結と基板
のシールド装置への固着が極めて簡単にできる。
を有効に利用して不穿孔部をもつ穿孔列を設けた
基板を用いて該基板を穿孔列で分離することなく
基板挿入後に不穿孔部を通して分離回路を連結
し、又、他の不穿孔部を通るアース用鍋箔パター
ン等と遮断板を半田で固着してアース連結と基板
のシールド装置への固着が極めて簡単にできる。
第１図、第２図は、従来のプリント基板用シー
ルド装置の例の縦断面図である。第３図〜第６図
は、本考案実施例に関し、第３図は分解斜視図で
ある。第４図は、本考案実施例に使用する基板の
例の平面図である。第５図は、上記基板を取付け
た状態を示す縦断面図である。第６図は、第５図
に示す状態から上蓋を外し、更に左半分を削除し
て示した斜視図である。 １……シールドケース本体、２……遮断板、３
……基板、３1，３2，３3……分割基板、４……
半田、５1，５2……蓋、６1，６2……金属型、７
……基板、７1……穿孔列、７2……不穿孔部、７
３……導電部品、８……遮断板、８1……片開き長
孔、８2……部品取付孔、９1，９2……蓋、１０
……シールドケース本体。
ルド装置の例の縦断面図である。第３図〜第６図
は、本考案実施例に関し、第３図は分解斜視図で
ある。第４図は、本考案実施例に使用する基板の
例の平面図である。第５図は、上記基板を取付け
た状態を示す縦断面図である。第６図は、第５図
に示す状態から上蓋を外し、更に左半分を削除し
て示した斜視図である。 １……シールドケース本体、２……遮断板、３
……基板、３1，３2，３3……分割基板、４……
半田、５1，５2……蓋、６1，６2……金属型、７
……基板、７1……穿孔列、７2……不穿孔部、７
３……導電部品、８……遮断板、８1……片開き長
孔、８2……部品取付孔、９1，９2……蓋、１０
……シールドケース本体。
Claims (1)
- プリント基板に設けた基板分割可能の穿孔列の
不穿孔部に係合できる片開き長孔を下方に向けて
もつ金属製の遮断板の両端を、内側に固定しても
つ金属製のシールドケース本体よりなり、上記プ
リント基板を上記シールドケース本体の下から挿
入してその穿孔列の不穿孔部を遮断板の片開き長
孔に係合し、係合した不穿孔部の銅箔パターン等
を対接する遮断板に半田付してプリント基板をシ
ールドケース本体に固着できる、プリント基板用
シールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9335283U JPS602893U (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント基板用シ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9335283U JPS602893U (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント基板用シ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602893U JPS602893U (ja) | 1985-01-10 |
| JPH021907Y2 true JPH021907Y2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=30224124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9335283U Granted JPS602893U (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント基板用シ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602893U (ja) |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP9335283U patent/JPS602893U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS602893U (ja) | 1985-01-10 |
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