JPS5934157Y2 - 回路素子の実装構造 - Google Patents
回路素子の実装構造Info
- Publication number
- JPS5934157Y2 JPS5934157Y2 JP4794878U JP4794878U JPS5934157Y2 JP S5934157 Y2 JPS5934157 Y2 JP S5934157Y2 JP 4794878 U JP4794878 U JP 4794878U JP 4794878 U JP4794878 U JP 4794878U JP S5934157 Y2 JPS5934157 Y2 JP S5934157Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit element
- copper foil
- circuit
- hole
- foil pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、回路素子の実装構造に関するものである。
近年、回路実装は工数低減を目的とした自動化を進める
ために、フィルムをベースとしたテープキャリア方式が
多く採用されるようになった。
ために、フィルムをベースとしたテープキャリア方式が
多く採用されるようになった。
この場合、ハンダ付、溶接が容易という事がら、第１ａ
図、第１−ｂ図のような実装構造が多用されている。
図、第１−ｂ図のような実装構造が多用されている。
第１−ａ図、第１−ｂ図において、回路基板１は、銅箔
パターン２と絶縁層のフィルムベース３より成り、該フ
ィルムベース３は回路素子４が挿入可能な穴３ａが明き
、回路素子４は、銅箔パターン２と溶接により、固着さ
れている。
パターン２と絶縁層のフィルムベース３より成り、該フ
ィルムベース３は回路素子４が挿入可能な穴３ａが明き
、回路素子４は、銅箔パターン２と溶接により、固着さ
れている。
このような構造における素子固着方法は、前記溶接の場
合なら、上下から溶接端子で挾み込むことにより、容易
に行なう事ができ、又、ハンダ付の場合も同様な方法で
熱を加えて、固着することができる。
合なら、上下から溶接端子で挾み込むことにより、容易
に行なう事ができ、又、ハンダ付の場合も同様な方法で
熱を加えて、固着することができる。
これら、ハンダ付、溶接が容易であるという利点に対し
、次のような問題点も存在する。
、次のような問題点も存在する。
それは、銅箔パターンで回路素子を保持していることよ
り、銅箔パターンとフィルムベースの剥離強度を充分確
保する必要があり、そのため、銅箔パターンの平面スペ
ースを、多く必要とするという事である。
り、銅箔パターンとフィルムベースの剥離強度を充分確
保する必要があり、そのため、銅箔パターンの平面スペ
ースを、多く必要とするという事である。
このため、トランジスターのように３端子の素子、ある
いは、それ以上あるような素子は剥離強度確保のための
十分な銅箔パターン面積が得られないといった問題があ
り、前記のような実装構造は、困難であり、素子固着の
自動化が難かしかった。
いは、それ以上あるような素子は剥離強度確保のための
十分な銅箔パターン面積が得られないといった問題があ
り、前記のような実装構造は、困難であり、素子固着の
自動化が難かしかった。
本考案は、このような問題点を、テープキャリア方式の
持つ利点に影響させることなく改善した、回路素子の実
装構造である。
持つ利点に影響させることなく改善した、回路素子の実
装構造である。
以下実施例に沿って説明する。第２−ａ図、第２−ｂ図
において、回路基板１は、銅箔パターン２と、絶縁層の
フィルムベース３より戊り、前記絶縁層のフィルムベー
ス３は、回路素子４の端子部に対向する位置に回路素子
４の接合面の平面積より小さな面積の穴３ａを設け、そ
の穴３ａ部の上面に穴の全部を覆い、回路素子４の端子
部に対応するように銅箔パターン２を成形しである。
において、回路基板１は、銅箔パターン２と、絶縁層の
フィルムベース３より戊り、前記絶縁層のフィルムベー
ス３は、回路素子４の端子部に対向する位置に回路素子
４の接合面の平面積より小さな面積の穴３ａを設け、そ
の穴３ａ部の上面に穴の全部を覆い、回路素子４の端子
部に対応するように銅箔パターン２を成形しである。
回路素子の接合は、従来と同様に、上がら回路素子４を
押える接合工具端子と、下がらフィルムベース３の穴３
ａに挿入した接合工具端子により、銅箔パターン２を介
して回路素子４をサンドイッチし、ハンダ付、溶接等に
より行なう。
押える接合工具端子と、下がらフィルムベース３の穴３
ａに挿入した接合工具端子により、銅箔パターン２を介
して回路素子４をサンドイッチし、ハンダ付、溶接等に
より行なう。
かかる実施例の構成によれば、回路基板に設けた大面積
が著しく小さくてすむため、回路素子端子部周辺の銅箔
パターン面積を十分に設定でき、回路基板の剥離強度が
得られ、また回路基板そのものの強度も確保できるもの
である。
が著しく小さくてすむため、回路素子端子部周辺の銅箔
パターン面積を十分に設定でき、回路基板の剥離強度が
得られ、また回路基板そのものの強度も確保できるもの
である。
次に、３端子のトランジスターの場合であるが、第３−
ａ図、第３−ｂ図において、回路基板１は、銅箔パター
ン２とフィルムベース３より戊り、該フィルムベース３
は、一部に穴３ａが明いており、トランジスター５は、
銅箔パターン２と溶接により固着されている。
ａ図、第３−ｂ図において、回路基板１は、銅箔パター
ン２とフィルムベース３より戊り、該フィルムベース３
は、一部に穴３ａが明いており、トランジスター５は、
銅箔パターン２と溶接により固着されている。
実装方法は、前記第２図実施例と同様であり、ハンダ付
、溶接が容易な事も変わりない。
、溶接が容易な事も変わりない。
又、端子数が４つ以上の場合でも、同様な方法で、同様
な効果を上げる事ができる。
な効果を上げる事ができる。
さらに、これら素子を銅箔パターン側一方からハンダ付
をする場合においても、フィルムベースが一部削除され
ているため熱伝導が良く、ハンダ付性に優れている。
をする場合においても、フィルムベースが一部削除され
ているため熱伝導が良く、ハンダ付性に優れている。
以上の如く本考案によれば、回路基板の銅箔パターン側
上面に回路素子を配置し、回路素子の端子部と対向する
位置に回路素子より十分小さくしかも接合工具挿入用の
穴部を設け、その穴部を銅箔パターンで覆い、回路素子
端子のその穴部の銅箔パターンを接合工具で押圧接着固
定するものなので次のような効果をもたらす。
上面に回路素子を配置し、回路素子の端子部と対向する
位置に回路素子より十分小さくしかも接合工具挿入用の
穴部を設け、その穴部を銅箔パターンで覆い、回路素子
端子のその穴部の銅箔パターンを接合工具で押圧接着固
定するものなので次のような効果をもたらす。
（ａ）回路基板に設けた大面積が著しく小さくてすむた
め、回路素子固着部周辺の銅箔パターン面積を相対的に
十分に設定できるので、パターンの剥離が発生しにくく
なり、自動化に適した回路実装構造を提供できる。
め、回路素子固着部周辺の銅箔パターン面積を相対的に
十分に設定できるので、パターンの剥離が発生しにくく
なり、自動化に適した回路実装構造を提供できる。
（ｂ）大面積が著しく小さいので回路基板そのものの強
度を高めることができ、接着強度を安定して確保できる
ものである。
度を高めることができ、接着強度を安定して確保できる
ものである。
（Ｃ）回路基板に設けた大面積が著しく小さく、回路素
子固着部の銅箔の剥離強度も大きいので、回路素子の端
子数が３ヶ以上になっても、小型実装が可能であり、実
装の高密度化が図られるものである。
子固着部の銅箔の剥離強度も大きいので、回路素子の端
子数が３ヶ以上になっても、小型実装が可能であり、実
装の高密度化が図られるものである。
第１−ａ図、第１−ｂ図は、従来の実施例を表わし、第
２−ａ図、第２−ｂ図、第３−ａ図、第３−ｂ図は本考
案の実施例を表わす夫々略図である。
２−ａ図、第２−ｂ図、第３−ａ図、第３−ｂ図は本考
案の実施例を表わす夫々略図である。
Claims (1)
- 絶縁層より成る回路基板の上面に銅箔パターンを配置し
、前記回路基板の銅箔パターン側の上面に回路素子を配
置して戊り、前記回路基板には書記回路素子の端子部と
対向する位置に接合工具端子団の穴部を形成し、且つ前
記穴部は前記回路原子より十分小さく形成されるととも
に前記銅箔ノ・ターンで覆われて形成され、前記穴部を
覆う調水パターンと前記回路素子端子部とを直接押圧し
て接着固定したことを特徴とする回路素子の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4794878U JPS5934157Y2 (ja) | 1978-04-12 | 1978-04-12 | 回路素子の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4794878U JPS5934157Y2 (ja) | 1978-04-12 | 1978-04-12 | 回路素子の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54150874U JPS54150874U (ja) | 1979-10-20 |
| JPS5934157Y2 true JPS5934157Y2 (ja) | 1984-09-21 |
Family
ID=28930747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4794878U Expired JPS5934157Y2 (ja) | 1978-04-12 | 1978-04-12 | 回路素子の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5934157Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-04-12 JP JP4794878U patent/JPS5934157Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54150874U (ja) | 1979-10-20 |
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