JPH0249731Y2 - - Google Patents

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JPH0249731Y2
JPH0249731Y2 JP1984187596U JP18759684U JPH0249731Y2 JP H0249731 Y2 JPH0249731 Y2 JP H0249731Y2 JP 1984187596 U JP1984187596 U JP 1984187596U JP 18759684 U JP18759684 U JP 18759684U JP H0249731 Y2 JPH0249731 Y2 JP H0249731Y2
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    • H01L2924/181—Encapsulation

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、両面印刷配線基板を使用し、その両
面側にそれぞれ半導体素子を取付けた半導体装置
に関する。
〔従来の技術〕
第２図ａは従来の両面印刷配線基板を用いた半
導体装置の表面側の、封止樹脂を透視して示した
平面図、同図ｂは断面図、同図ｃは裏面側の平面
図である。これらの図において、回路基板１の表
面側に、それぞれ半導体素子固着部の周囲に集る
ように、多数の導電路２と３が形成され、それぞ
れの半導体素子固着部に固着された半導体素子４
と５の電極パツドと対応する導電路２，３との間
を金属細線６と７でそれぞれ接続し、つぎに、こ
れら接続金属細線を含めて半導体素子４と５を封
止樹脂８と９でそれぞれ覆い、半導体装置を形成
しておつた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところで、上記のような従来の半導体装置は、
片面だけを用いる配線基板のものに比べ、多くの
半導体素子を取付けることができ、部品の集積度
を上げて小形にできる利点がある。しかし、片面
配線基板の厚さと部品の高さとを加えた片面配線
基板の半導体装置の厚みに比べ、少くとも、さら
に、裏面に取付けた部品の高さだけ厚みが増加す
るという問題がある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点に対し、本考案では、両面印刷配線
基板の半導体素子固着部に穴をあけ、前記配線基
板の一面側に前記穴を塞ぐように第１の半導体素
子を固着し、前記穴に露出する前記第１の半導体
素子の底面に、第２の半導体素子を固着してい
る。
〔実施例〕
つぎに本考案を実施例により説明する。
第１図ａは本考案の一実施例の封止樹脂を透視
して示した一面側の平面図、同図ｂは断面図、同
図ｃは同図ａの裏面側の平面図である。これらの
図において、一面側に導電路２、他面（裏面）側
に導電路３が形成されている両面印刷配線基板１
の半導体素子固着部には穴１０があけられ、この
配線基板１の一面側に、穴１０を塞ぐように、第
１の半導体素子４が固着され、また穴１０に露出
した第１の半導体素子４の底面に、第２の半導体
素子５が、基板１の裏面側から穴１０に入つた形
で固着され、かつ、半導体素子４と５は、これら
の電極パツドと対応する導電路２と３との間を接
続する金属細線６と７を含めて、封止樹脂８と９
によりそれぞれ封止されている。
〔考案の効果〕
上記のように、本考案の半導体装置では、両面
配線基板の高密度実装による装置小形化と共に、
基板に穴を設けることにより、半導体装置の封止
厚みを減らし、さらに熱的な影響を受けやすい半
導体素子を熱的結合させて半導体素子間の熱的不
平衡を小さくして安定動作に寄与する。
【図面の簡単な説明】
第１図ａは本考案の一実施例の封止樹脂を透視
して示した一面側の平面図、同図ｂは断面図、同
図ｃは裏面側の封止樹脂を透視して示した平面
図、第２図ａは従来の半導体装置の一面側の平面
図、同図ｂは断面図、同図ｃは裏面側の平面図で
ある。 １……両面印刷配線基板、２，３……導電路、
４……第１の半導体素子、５……第２の半導体素
子、６，７……金属細線、８，９……封止樹脂、
１０……基板の穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 両面印刷配線基板と、この基板にあけられた穴
    を塞ぐようにして前記基板の一面側に固着された
    第１の半導体素子と、前記穴に露出した前記第１
    の半導体素子の底面に、前記穴に埋没するように
    して固着された第２の半導体素子とを備えたこと
    を特徴とする半導体装置。
JP1984187596U 1984-12-11 1984-12-11 Expired JPH0249731Y2 (ja)

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JPS61102074U JPS61102074U (ja) 1986-06-28
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JPS61102074U (ja) 1986-06-28

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