JPS5991769U - 部品実装用ランド形状 - Google Patents
部品実装用ランド形状Info
- Publication number
- JPS5991769U JPS5991769U JP18713882U JP18713882U JPS5991769U JP S5991769 U JPS5991769 U JP S5991769U JP 18713882 U JP18713882 U JP 18713882U JP 18713882 U JP18713882 U JP 18713882U JP S5991769 U JPS5991769 U JP S5991769U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- electronic component
- component mounting
- land shape
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1柄第1図から第3図は、従来の部品実装用ランド形
状を示すもので、第1図はランドの斜視図、第2図は部
品を実装した状態の斜視図、第3図は、第2図のI−I
線断面図である。第゛4図から第7図は、この考案の部
品実装用ランド形状の一実施例を示すもので、第4図は
ランドの斜視図、第5図は部品を実装した状態の斜視図
、第6図は第5図の■−■線断面図である。第7図は、
第5図の■−■線断面図で、パターンに予備ハンダした
場合を示すものである。
状を示すもので、第1図はランドの斜視図、第2図は部
品を実装した状態の斜視図、第3図は、第2図のI−I
線断面図である。第゛4図から第7図は、この考案の部
品実装用ランド形状の一実施例を示すもので、第4図は
ランドの斜視図、第5図は部品を実装した状態の斜視図
、第6図は第5図の■−■線断面図である。第7図は、
第5図の■−■線断面図で、パターンに予備ハンダした
場合を示すものである。
Claims (1)
- 絶縁基板上に導電性部材で形成されその一部番分断した
パターンの端部を拡張して所定間隔を置゛いて対向する
ランドを設け、該ランド間端部に電極を有する円筒状の
電子部品を固着し電気回路を形成してなる装置において
、該ランドに該ランの略中心を通り互いに近接する方向
に延長されたスリットを形成し、該ランドを平行した一
対の突部を有する二叉状となし、該ランド上に電子部品
を載置実装した際に該電子部品の周縁が該突部の内縁に
当接するようにしてなることを特徴とする部品実装用ラ
ンド形状。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18713882U JPS5991769U (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 部品実装用ランド形状 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18713882U JPS5991769U (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 部品実装用ランド形状 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5991769U true JPS5991769U (ja) | 1984-06-21 |
Family
ID=30404024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18713882U Pending JPS5991769U (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 部品実装用ランド形状 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5991769U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104703406A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 三菱电机株式会社 | 电子部件安装装置及具备电子部件安装装置的半导体装置 |
-
1982
- 1982-12-13 JP JP18713882U patent/JPS5991769U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104703406A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 三菱电机株式会社 | 电子部件安装装置及具备电子部件安装装置的半导体装置 |
JP2015115342A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装装置及びそれを備える半導体装置 |
US9723718B2 (en) | 2013-12-09 | 2017-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic component mounting device and semiconductor device including the same |
DE102014222601B4 (de) | 2013-12-09 | 2022-05-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Vorrichtung mit montierten elektronischen Komponenten und Halbleitervorrichtung mit derselben |
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