JPH0446573U - - Google Patents
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- JPH0446573U JPH0446573U JP8772190U JP8772190U JPH0446573U JP H0446573 U JPH0446573 U JP H0446573U JP 8772190 U JP8772190 U JP 8772190U JP 8772190 U JP8772190 U JP 8772190U JP H0446573 U JPH0446573 U JP H0446573U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- derived
- conductor pattern
- pattern
- solder resist
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の配線パターンの好適な一実施
例を示す説明図、第2図は従来例の説明図である
。 1〜7……ランド、8……導体パターン、10
……ソルダーレジスト、11……ダミー導体パタ
ーン。
例を示す説明図、第2図は従来例の説明図である
。 1〜7……ランド、8……導体パターン、10
……ソルダーレジスト、11……ダミー導体パタ
ーン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品の端縁から導出された複数のリー
ド端子を載置して接続する複数のランドと、該ラ
ンドから導出される本来の導体パターンと、該導
体パターンを含む領域を被覆するソルダーレジス
ト塗布領域とを備えたプリント基板において、 前記ランドの本来の導体パターンを導出してな
い端部側からダミーの導体パターンを導出し、該
ダミーの導体パターンを該ソルダーレジスト塗布
領域内部にまで延在せしめたことを特徴とするプ
リント配線パターンの形状。 (2) 前記ダミーの導体パターンの終端部にダミ
ーのバイアホールを形成したことを特徴とする請
求項(1)記載のプリント配線パターンの形状。 (3) 前記ソルダーレジストに代えてシルク用イ
ンクその他のカバーコート材料を塗布したことを
特徴とする請求項(1)又は(2)記載のプリント配線
パターンの形状。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8772190U JPH0446573U (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8772190U JPH0446573U (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0446573U true JPH0446573U (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=31820335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8772190U Pending JPH0446573U (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0446573U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006222386A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | プリント配線板、プリント回路基板、電子機器 |
JP2006324605A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Sony Corp | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP8772190U patent/JPH0446573U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006222386A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | プリント配線板、プリント回路基板、電子機器 |
JP2006324605A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Sony Corp | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP4687240B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2011-05-25 | ソニー株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
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