JPS58105559A - 回路板 - Google Patents
回路板Info
- Publication number
- JPS58105559A JPS58105559A JP8537782A JP8537782A JPS58105559A JP S58105559 A JPS58105559 A JP S58105559A JP 8537782 A JP8537782 A JP 8537782A JP 8537782 A JP8537782 A JP 8537782A JP S58105559 A JPS58105559 A JP S58105559A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- circuit board
- pins
- resin layer
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0376—Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路などの小型の回路板に係り、特に
、回路板外への連絡部を備えた回路板に関する。
、回路板外への連絡部を備えた回路板に関する。
第１図は従来の混成集積回路の回路板を縦断面図によっ
て示すものである。この回路板は２枚の絶縁基板１ａ、
ｌｂが重合して使用されておシ、この絶縁基板１ａ、ｌ
ｂの各々の表面には抵抗、コンデンサ、トランジスタ、
ダイオードなどの電子部品２ ｊＬ、 ２ ｂ＋
２ ｃならびに２ｄが配設されている。また、各絶縁基
板１ａ、ｌｂの表面には金属箔製のリード３ａｓ３ｂが
着装されており、このリード３ａ、３ｂによって各電子
部品２ａ。
て示すものである。この回路板は２枚の絶縁基板１ａ、
ｌｂが重合して使用されておシ、この絶縁基板１ａ、ｌ
ｂの各々の表面には抵抗、コンデンサ、トランジスタ、
ダイオードなどの電子部品２ ｊＬ、 ２ ｂ＋
２ ｃならびに２ｄが配設されている。また、各絶縁基
板１ａ、ｌｂの表面には金属箔製のリード３ａｓ３ｂが
着装されており、このリード３ａ、３ｂによって各電子
部品２ａ。
２ ｂ ＊ ２ｃ −２ｄの間が接続されている。さ
らに絶縁基板１ａ、ｌｂの縁部に固設された端子４もこ
のリード３ａ、３ｂに接続されている０そして、絶縁基
板１ａ、ｌｂ上には粉体塗装あるいはコーティングによ
る樹脂層５が形成されており、前記電子部品２ａ、２ｂ
、２ｃ、２ｄならびにリード３ａ、３ｂはこの樹脂層５
内に埋没されて保護されている。この回路板は他のプリ
ント基板などに取付けられるが、このときには端子４に
よって固定し、且つこの端子４を半田付けすることによ
って外部回路へ導通させるものである。
らに絶縁基板１ａ、ｌｂの縁部に固設された端子４もこ
のリード３ａ、３ｂに接続されている０そして、絶縁基
板１ａ、ｌｂ上には粉体塗装あるいはコーティングによ
る樹脂層５が形成されており、前記電子部品２ａ、２ｂ
、２ｃ、２ｄならびにリード３ａ、３ｂはこの樹脂層５
内に埋没されて保護されている。この回路板は他のプリ
ント基板などに取付けられるが、このときには端子４に
よって固定し、且つこの端子４を半田付けすることによ
って外部回路へ導通させるものである。
この種の回路板において、絶縁基板１ａ、ｌｂに対して
比較的大形の電子部品、例えばコンデンサなどを搭載す
る場合には、絶縁基板１ａ、ｌｂを大きくし、且つ端子
４の数も、増やす必要がある。
比較的大形の電子部品、例えばコンデンサなどを搭載す
る場合には、絶縁基板１ａ、ｌｂを大きくし、且つ端子
４の数も、増やす必要がある。
よって回路板全体が大形化し、これを取付けるプリント
基板上の配置設計の自由性が阻害されることになる。ま
た、回路板上の任意の位置にて入出力信号のチェックす
るための端子を確保し、あるいは、外部回路に対する中
継ランドを設置したい場合がある。ところが、従来の回
路板では、全体を樹脂層５によって覆っているため、こ
れらの端子、中継ランドが設置できない。また、これら
を設置する場合には、その部分に樹脂層が形成できず、
他の電子部品まで露出して保護できなくなり、回路の品
質が不安定になる欠点がある。
基板上の配置設計の自由性が阻害されることになる。ま
た、回路板上の任意の位置にて入出力信号のチェックす
るための端子を確保し、あるいは、外部回路に対する中
継ランドを設置したい場合がある。ところが、従来の回
路板では、全体を樹脂層５によって覆っているため、こ
れらの端子、中継ランドが設置できない。また、これら
を設置する場合には、その部分に樹脂層が形成できず、
他の電子部品まで露出して保護できなくなり、回路の品
質が不安定になる欠点がある。
本発明は、上記従来の欠点を解消するものであシ、絶縁
基板上の各種電子部品を樹脂によって保護し、且つ、大
形の電子部品の搭載や、信号のチェックを可能にし、し
かも絶縁基板の小形化を維持できるようにした回路板を
提供することを目的とするものである。
基板上の各種電子部品を樹脂によって保護し、且つ、大
形の電子部品の搭載や、信号のチェックを可能にし、し
かも絶縁基板の小形化を維持できるようにした回路板を
提供することを目的とするものである。
本発明による回路板は、絶縁基板上の電子部品を樹脂層
内に埋没させ、且つ絶縁基板上には、他の電子部品、端
子に導通する導電性の支柱を設け、この支柱の先端を樹
脂層から露出させたものである０ 以下、本発明の実施例を第２図以下の図面によって説明
する。
内に埋没させ、且つ絶縁基板上には、他の電子部品、端
子に導通する導電性の支柱を設け、この支柱の先端を樹
脂層から露出させたものである０ 以下、本発明の実施例を第２図以下の図面によって説明
する。
第２図は本発明による回路板の平面図を示すものである
。図中の符号１５は樹脂層であり、外部回路接続用の端
子１４と、本発明の特徴である導電性支柱１２の先端が
樹脂層１５から露出しているＯ 第３図は、この回路板の製作工程を示す縦断面図である
。まず、セラミックなどから成る絶縁基板１１上に、抵
抗、コンデンサ、トランジスタ、ならびにダイオードな
どの電子部品（第１図の２ａ。
。図中の符号１５は樹脂層であり、外部回路接続用の端
子１４と、本発明の特徴である導電性支柱１２の先端が
樹脂層１５から露出しているＯ 第３図は、この回路板の製作工程を示す縦断面図である
。まず、セラミックなどから成る絶縁基板１１上に、抵
抗、コンデンサ、トランジスタ、ならびにダイオードな
どの電子部品（第１図の２ａ。
２ｂ、２ｃ、２ｄと同じ゛もの）を配設するとともに、
これらの電子部品を避けた位置に、金属ビンなどの導電
性支柱１２を半田１３によって固着する。この導電性支
柱１２の設置数は任意である。
これらの電子部品を避けた位置に、金属ビンなどの導電
性支柱１２を半田１３によって固着する。この導電性支
柱１２の設置数は任意である。
また、絶縁基板１１の縁部には端子１４を取付ける。絶
縁基板１１上には第１図の３ａ、３ｂに相当するリード
が着装されておシ、電子部品、導電性支柱１２ならびに
端子１４は、このリードにょつて導通され、所定の回路
が形成されている（第３図（イ）の状態）。
縁基板１１上には第１図の３ａ、３ｂに相当するリード
が着装されておシ、電子部品、導電性支柱１２ならびに
端子１４は、このリードにょつて導通され、所定の回路
が形成されている（第３図（イ）の状態）。
次に、粉体塗装あるいはコーティングによって、絶縁基
板１１の上下面、導電性支柱１２ならびに電子部品を覆
う樹脂層１５を形成する（第３図（ロ）の状態）。そし
て、導電性支柱１２を覆っている部分の樹脂層１５の表
面１５ａを研磨などによって除去し、導電性支柱１２の
外端面を樹脂層１５から露出させる（第３図（ハ）の状
態）。
板１１の上下面、導電性支柱１２ならびに電子部品を覆
う樹脂層１５を形成する（第３図（ロ）の状態）。そし
て、導電性支柱１２を覆っている部分の樹脂層１５の表
面１５ａを研磨などによって除去し、導電性支柱１２の
外端面を樹脂層１５から露出させる（第３図（ハ）の状
態）。
また、第４図は他の製作工程を示す回路板の縦断面図で
ある。この工程では、まず、第３図（イ）に示すように
、絶縁基板１１上に導電性支柱１２、端子１４ならびに
電子部品を実装する。そして、絶縁基板１１と電子部品
を覆う樹脂層１５を形成する際に、導電性支柱１２の先
端を予め樹脂層１５から露出させておくものである。
ある。この工程では、まず、第３図（イ）に示すように
、絶縁基板１１上に導電性支柱１２、端子１４ならびに
電子部品を実装する。そして、絶縁基板１１と電子部品
を覆う樹脂層１５を形成する際に、導電性支柱１２の先
端を予め樹脂層１５から露出させておくものである。
次に、上記構成による本発明の作用ならびに効果につい
て説明する。
て説明する。
この回路板上の抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ダイ
オードなどの電子部品は樹脂層１５によって保護されて
いる。また、導電性支柱１２は樹脂層１５から露出して
いるので、これに比較的大形のコンデンサなどの電子部
品を半田付けし、または、この導電性支柱１２を回路板
内の信号のチェックに利用し、あるいは、導電性支柱１
２を外部回路に対する中継ランドとして利用できるよう
になる。
オードなどの電子部品は樹脂層１５によって保護されて
いる。また、導電性支柱１２は樹脂層１５から露出して
いるので、これに比較的大形のコンデンサなどの電子部
品を半田付けし、または、この導電性支柱１２を回路板
内の信号のチェックに利用し、あるいは、導電性支柱１
２を外部回路に対する中継ランドとして利用できるよう
になる。
なお、本発明の回路板は混成集積回路の回路板の他に、
抵抗ネットワークなど他の類似の回路板として応用する
ことが可能である。
抵抗ネットワークなど他の類似の回路板として応用する
ことが可能である。
以上のように、本発明によれば、絶縁基板上に設けた電
子部品は樹脂層内へ埋没させ、導電性支柱の先端を樹脂
層から露゛出させたので、回路内の品質の安定を確保し
ながら、導電性支柱を利用して外部への接続を行なうこ
とができるようになる。
子部品は樹脂層内へ埋没させ、導電性支柱の先端を樹脂
層から露゛出させたので、回路内の品質の安定を確保し
ながら、導電性支柱を利用して外部への接続を行なうこ
とができるようになる。
すなわち、導電性支柱にリード線を半田付けし、このリ
ード線によって外部回路との接続を行なうことができ、
回路の設計の自由化が図られる。また、導電性支柱を利
用して信号のチェックも容易にできるようになる。さら
に、回路板に対し比較的大形のコンデンサなどを導電性
支柱に接続することにより、回路板自体の小型化を図り
、且つ回路板内の回路設計の自由性を拡大できることに
なる０
ード線によって外部回路との接続を行なうことができ、
回路の設計の自由化が図られる。また、導電性支柱を利
用して信号のチェックも容易にできるようになる。さら
に、回路板に対し比較的大形のコンデンサなどを導電性
支柱に接続することにより、回路板自体の小型化を図り
、且つ回路板内の回路設計の自由性を拡大できることに
なる０
第１図は従来の回路板を示す縦断面図、第２図は本発明
による回路板の平面図、第３図（イ）、（ロ）。 （ハ）は本発明による回路板の製作工程の一例を順に示
す縦断面図、第４図は製作工程の他の例を示す縦断面図
である。
による回路板の平面図、第３図（イ）、（ロ）。 （ハ）は本発明による回路板の製作工程の一例を順に示
す縦断面図、第４図は製作工程の他の例を示す縦断面図
である。
Claims (1)
- 絶縁基板上に電子部品とこの電子部品に接続された端子
が配設されており、且つ絶縁基板上には樹脂層が形成さ
れ、前記電子部品が樹脂層内に埋没されて成る回路板に
おいて、前記基板上には、導電性支柱が設けられており
、この導電性支柱の先端が樹脂層から露出している、こ
とを特徴とする回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8537782A JPS58105559A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8537782A JPS58105559A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 回路板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56203196A Division JPS58103195A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58105559A true JPS58105559A (ja) | 1983-06-23 |
Family
ID=13857029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8537782A Pending JPS58105559A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58105559A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229146A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-07 | Nippon Arefu:Kk | 電子部品のモ−ルド成形方法 |
-
1982
- 1982-05-20 JP JP8537782A patent/JPS58105559A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229146A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-07 | Nippon Arefu:Kk | 電子部品のモ−ルド成形方法 |
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