JPS58103195A - 回路板 - Google Patents
回路板Info
- Publication number
- JPS58103195A JPS58103195A JP56203196A JP20319681A JPS58103195A JP S58103195 A JPS58103195 A JP S58103195A JP 56203196 A JP56203196 A JP 56203196A JP 20319681 A JP20319681 A JP 20319681A JP S58103195 A JPS58103195 A JP S58103195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- resin layer
- variable resistor
- electronic components
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路などの回路板に係り、特に抵抗、
コンデンサ、トランジスタ、ダイオードなどの電子部品
とともに可変抵抗器を配設した回路板に関する。
コンデンサ、トランジスタ、ダイオードなどの電子部品
とともに可変抵抗器を配設した回路板に関する。
第１図は従来の混成集積回路の回路板を縦断面図によっ
て示すものである。この回路板は２枚の絶縁基板１ａ、
ｌｂが重合して使用されており、この絶縁基板１ａ、ｌ
ｂの各々の表面には抵抗、コンデンサ、トランジスタ、
ダイオードなどの電子部品２ａ、２ｂ、２ｃならびに２
ｄが配設されている。また、各絶縁基板１ａ、ｌｂの表
面には金属箔製のリード３ａ、３ｂが着装されており、
このリード３ａ、３ｂによって各電子部品２ａ。
て示すものである。この回路板は２枚の絶縁基板１ａ、
ｌｂが重合して使用されており、この絶縁基板１ａ、ｌ
ｂの各々の表面には抵抗、コンデンサ、トランジスタ、
ダイオードなどの電子部品２ａ、２ｂ、２ｃならびに２
ｄが配設されている。また、各絶縁基板１ａ、ｌｂの表
面には金属箔製のリード３ａ、３ｂが着装されており、
このリード３ａ、３ｂによって各電子部品２ａ。
２ｂ、２ｃ、２ｄの間が接続されており、さらに絶縁基
板１ａ、ｌｂＯ縁部に固設された端子４もこのリード３
ａ、３ｂに接続されている。そして、絶縁基板１ａ、ｌ
ｂ上には粉体塗装あるいはコーティングによる樹脂層５
が形成されており、前記電子部品２ａ、２ｂ、２ｃ、２
ａならびにリード３ａ、３ｂはこの樹脂層５内に埋没さ
れて保護されている。この回路板は他のプリント基板な
どに取付けられるが、このときには端子４によって固定
し、且つこの端子４を半田付けすることによって外部回
路へ導通させる。
板１ａ、ｌｂＯ縁部に固設された端子４もこのリード３
ａ、３ｂに接続されている。そして、絶縁基板１ａ、ｌ
ｂ上には粉体塗装あるいはコーティングによる樹脂層５
が形成されており、前記電子部品２ａ、２ｂ、２ｃ、２
ａならびにリード３ａ、３ｂはこの樹脂層５内に埋没さ
れて保護されている。この回路板は他のプリント基板な
どに取付けられるが、このときには端子４によって固定
し、且つこの端子４を半田付けすることによって外部回
路へ導通させる。
この混成集積回路を取付けるプリント基板上には半固定
型の可変抵抗器を設ける場合が多く、この半固定型の可
変抵抗器によってプリント基板上の抵抗値を補正するよ
うにしている。この可変抵抗器を混成集積回路の回路板
内に装備すれば、回路板を取付けるプリント基板の回路
設計が合理化され、且つ回路構成の集積度も高められる
ことになる。
型の可変抵抗器を設ける場合が多く、この半固定型の可
変抵抗器によってプリント基板上の抵抗値を補正するよ
うにしている。この可変抵抗器を混成集積回路の回路板
内に装備すれば、回路板を取付けるプリント基板の回路
設計が合理化され、且つ回路構成の集積度も高められる
ことになる。
ところが、可変抵抗器を混成集積回路の回路板上に配置
すると、前記樹脂層を形成できないために、他の電子部
品も露出することになる。よってこの場合には、電子部
品が樹脂層の保護を受けられず、回路の品質が不安定に
なる欠点が生じることになる。
すると、前記樹脂層を形成できないために、他の電子部
品も露出することになる。よってこの場合には、電子部
品が樹脂層の保護を受けられず、回路の品質が不安定に
なる欠点が生じることになる。
本発明は従来の回路板の問題点を解消するためのもので
あり、絶縁基板上の電子部品を樹脂層によって保護する
とともに、可変抵抗器を操作可能な位置に取付けること
ができるようにしだ回路板を提供することを目的とする
ものである。
あり、絶縁基板上の電子部品を樹脂層によって保護する
とともに、可変抵抗器を操作可能な位置に取付けること
ができるようにしだ回路板を提供することを目的とする
ものである。
本発明は絶縁基板上に導電性の支柱を設けて、この支柱
の先端面を樹脂層から露出させ、これに可変抵抗器を接
続するようにしたことを特徴としている。
の先端面を樹脂層から露出させ、これに可変抵抗器を接
続するようにしたことを特徴としている。
以下、本発明の実施例を第２図以下の図面にょつて説明
する。第２図は本発明による回路板を製作工程順に示し
た縦断面図（完成品は第２図に）に示す）、第３図は完
成品の平面図である。
する。第２図は本発明による回路板を製作工程順に示し
た縦断面図（完成品は第２図に）に示す）、第３図は完
成品の平面図である。
この回路板の製作工程は、まずセミラックなどから成る
絶縁基板１１上に抵抗、コンデンサ、トランジスタなら
びにダイオードなどの電子部品（第１図の２ａ、２ｂ・
・・と同じもの）を配設するとともに、これらの電子部
品を避けた位置に、金属製ピンなどの導電性支柱１２を
半田１３によって固着する。この導電性支柱１２は３本
を一組とし、可変抵抗器の数に応じた組数だけ固着する
。
絶縁基板１１上に抵抗、コンデンサ、トランジスタなら
びにダイオードなどの電子部品（第１図の２ａ、２ｂ・
・・と同じもの）を配設するとともに、これらの電子部
品を避けた位置に、金属製ピンなどの導電性支柱１２を
半田１３によって固着する。この導電性支柱１２は３本
を一組とし、可変抵抗器の数に応じた組数だけ固着する
。
また絶縁基板１１の縁部には、リード（第１図の符号３
ａ、３ｂと同じもの）によって導電性支柱１２ならびに
各電子部品に接続される端子１４を取付ける（第２図（
イ）の状態）。
ａ、３ｂと同じもの）によって導電性支柱１２ならびに
各電子部品に接続される端子１４を取付ける（第２図（
イ）の状態）。
次に、粉体塗装あるいはコーティングによって、絶縁基
板１１の上下面、導電性支柱１２ならびに電子部品を覆
う樹脂層１５を形成する（第２図（ロ）の状態）。そし
て、導電性支柱１２を覆っている部分の樹脂層１５の表
面１５ａを研磨などによって除去し、導電性支柱１２の
先端面を樹脂層１５から露出させる（第２図（ハ）の状
態）。次に、導電性支柱１２の上にチップ状の半固定型
可変抵抗器１６を載せ、半田１７によって可変抵抗器１
６の端子電極と導電性支柱１２を接続する。可変抵抗器
１６は３本１組の導電性支柱１２に対して１個ずつ取付
けられる。この可変抵抗器１６の取付数ならびに取付位
置は混成集積回路ならびに回路板を取付けるプリント基
板上の回路に応じて任意に決めることができ、例えば、
第３図の例では可変抵抗器１６を横１列に３個配列して
いる。
板１１の上下面、導電性支柱１２ならびに電子部品を覆
う樹脂層１５を形成する（第２図（ロ）の状態）。そし
て、導電性支柱１２を覆っている部分の樹脂層１５の表
面１５ａを研磨などによって除去し、導電性支柱１２の
先端面を樹脂層１５から露出させる（第２図（ハ）の状
態）。次に、導電性支柱１２の上にチップ状の半固定型
可変抵抗器１６を載せ、半田１７によって可変抵抗器１
６の端子電極と導電性支柱１２を接続する。可変抵抗器
１６は３本１組の導電性支柱１２に対して１個ずつ取付
けられる。この可変抵抗器１６の取付数ならびに取付位
置は混成集積回路ならびに回路板を取付けるプリント基
板上の回路に応じて任意に決めることができ、例えば、
第３図の例では可変抵抗器１６を横１列に３個配列して
いる。
次に、本発明の作用ならびに効果について説明する。
この回路板上の抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ダイ
オードなどの電子部品は樹脂層１５によって保護されて
いるが、半固定型可変抵抗器１６は樹脂層１５の外部に
配置されている。よって、ドライバ二などの調整工具の
先端により、可変抵抗器１６上の回転体１６ａを回転さ
せ、プリント基板上の抵抗の補正などを行うことができ
る。
オードなどの電子部品は樹脂層１５によって保護されて
いるが、半固定型可変抵抗器１６は樹脂層１５の外部に
配置されている。よって、ドライバ二などの調整工具の
先端により、可変抵抗器１６上の回転体１６ａを回転さ
せ、プリント基板上の抵抗の補正などを行うことができ
る。
なお、本発明の回路板は混成集積回路の回路板の他に、
抵抗ネットワークなど、他の類似の回路板として応用す
ることが可能である。
抵抗ネットワークなど、他の類似の回路板として応用す
ることが可能である。
以上のように、本発明によれば、可変抵抗器を樹脂層の
外部に配置し、且つ電子部品を樹脂層の内部に埋没させ
たので、樹脂層の保護機能により、混成集積回路などの
電気的品質の維持を図りながら、可変抵抗器による調整
が可能になる。よって、回路板を取付けるプリント基板
上に配置すべき可変抵抗器を回路板上へ移設でき、プリ
ント基板全体の小型化と、プリント基板上の回路の集積
化を促進できることになり、設計の自由性が広がる効果
がある。
外部に配置し、且つ電子部品を樹脂層の内部に埋没させ
たので、樹脂層の保護機能により、混成集積回路などの
電気的品質の維持を図りながら、可変抵抗器による調整
が可能になる。よって、回路板を取付けるプリント基板
上に配置すべき可変抵抗器を回路板上へ移設でき、プリ
ント基板全体の小型化と、プリント基板上の回路の集積
化を促進できることになり、設計の自由性が広がる効果
がある。
第１図は従来の回路板を示す縦断面図、第２図以下は本
発明の実施例を示すものであり、第２図（イ）〜に）は
製作、工程順に示した回路板の縦断面図、第３図は完成
した回路板の平面図である。 ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ ”ｅ電子部品、１１・・・絶
縁基板、 １２・・−導電性支柱、１４・・・端子、
１５・・・樹脂層、１６・・・可変抵抗器
発明の実施例を示すものであり、第２図（イ）〜に）は
製作、工程順に示した回路板の縦断面図、第３図は完成
した回路板の平面図である。 ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ ”ｅ電子部品、１１・・・絶
縁基板、 １２・・−導電性支柱、１４・・・端子、
１５・・・樹脂層、１６・・・可変抵抗器
Claims (1)
- 絶縁基板上に電子部品とこの電子部品に接続された端子
が配設されており、且つ絶縁基板上には樹脂層が形成さ
れ、前記電子部品が樹脂層内に埋没されて成る回路板に
おいて、前記基板上には導電性の支柱が設けられて、こ
の支柱の先端面が樹脂層外に露出されており、この支柱
の先端に可変抵抗器が接続されていることを特徴とする
回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56203196A JPS58103195A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56203196A JPS58103195A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 回路板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8537782A Division JPS58105559A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58103195A true JPS58103195A (ja) | 1983-06-20 |
Family
ID=16470048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56203196A Pending JPS58103195A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58103195A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60115293A (ja) * | 1983-11-27 | 1985-06-21 | ローム株式会社 | ハイブリッド集積回路装置の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-16 JP JP56203196A patent/JPS58103195A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60115293A (ja) * | 1983-11-27 | 1985-06-21 | ローム株式会社 | ハイブリッド集積回路装置の製造方法 |
| JPH0254676B2 (ja) * | 1983-11-27 | 1990-11-22 | Rohm Kk |
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