JPH02192788A - プリント基板構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電気部品が実装され電気機器に装着されるプ
リント基板の構造に関する。

（従来の技術） 従来、この種のプリント基板構造としては、第８図に示
すようなものがある。

すなわち、板状のプリント基板１０上に板状の電気部品
１１を載置させ、半田デイツプ法等により電気部品の端
子部１１ａと図示しないプリント基板１０上の回路パタ
ーンとを半田１２を介して電気接続するようにしている
。

（発明が解決しようとする課題） ところで、最近の電気機器装置の小型化に件なって、各
種の機器を高密度で配設する必要が生じておりこの結果
、プリント基板の装着スペースが限られるようになって
来た。

しかしながら、従来のプリント基板構造では、プリント
基板１０上に電気部品１１がプリント基板１０の板面か
ら突出して載置されているので、プリント基板１０を電
気機器装置の限られたスペースに装着する際に電気部品
１１が装着時に電気機器装置内の他の機器と干渉する等
の不都合が生ずることがある。

本発明は、上記不都合を解消することを課題とするもの
であって、プリント基板１０を電気機器装置に装着させ
たとき、プリント基板１０上に実装した電気部品と電気
機器装置内の他の機器と干渉する等の不都合を防止する
ことができ、これにより電気機器装置の高密度の配設が
可能となり当該電気機器装置の小型化を図ることができ
るプリント基板構造を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記課題は、プリント基板の厚さと略同寸法かそれより
薄い厚さ寸法を有する電気部品が収納される電気部品収
納孔と、該電気部品収納孔に連接されて形成され前記電
気部品の端子部に臨んで形成され半田が充填される半田
充填孔と、該半田充填孔の近傍に設けられ前記電気部品
の端子部に前記充填半田を介して電気接続される回路パ
ターンとを備えることで解決することができる。

〈作用） 本発明によれば、プリント基板の厚さと略同寸法かそれ
より薄い厚さ寸法を有する電気部品が電気部品収納孔に
収納され、電気部品の端子部と回路パターンとを半田充
填孔に半田を充填することで電気接続する。

このように、本発明のプリント基板構造によれば、電気
部品をプリント基板に設けた電気部品収納孔内に収納す
るようにしたので、プリント基板からの電気部品が突出
することがなく、電気機器装置内の他の機器と電気部品
とが干渉することがない。

（実施例） 以下に図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。なお、第１図から第５図は本実施例の製造工程毎の
状態を示す、製造工程は第２図−十第３図−第４図−第
５図→第１図と進む。

本実施例のプリント基板構造は、第３図に示すように、
プリント基板１の厚さと略同寸法かそれより薄い厚さ寸
法を有する電気部品８が収納される電気部品収納孔１１
と、該電気部品収納孔１１に連接されて形成され電気部
品８の端子部８ａに臨んで形成され半田が充填される半
田充填孔１０と、該半田充填孔１０の近傍に設けられ電
気部品８の端子部８ａに充填半田を介して電気接続され
る回路パターン３．５とを備える。

次に本実施例のプリント基板構造の製造工程及びこのプ
リント基板構造を利用して電気部品８をプリント基板１
に実装する工程を図面を参照して説明する。

第２図に示すようにプリント基板１に、隣接する２個の
スルーホール２及び該スルーホール２の外周部に沿って
形成されたリング状の回路パターンとしてのランド３を
形成する。該ランド３には他の電気接続される回路パタ
ーンとしての導体５が連接されている。第２図図中で斜
線で表示したスルーホール２間のプリント基板１の部分
４は次工程で第３図に示すようにルータ加工により削除
される。

該ルータ加工による削除寸法の一例を第１表に示し、前
記電気部品８の寸法の一例を第２表に示す、なお、表中
の記号Ｐ、ｄ、Ｄ、１．Ｌ、Ｗ。

Ｔの示す部位については第６図及び第７図に表示する。

第１表 第２表 第４図に示すように、上述のルータ加工により表出した
切削面６に、電気部品８の接着用の接着剤７が塗布され
る。

第５図に示すように電気部品８を各端子部８ａを半田充
填孔１０に臨ませて前記接着剤７により切削面６に接着
する。そして、プリント基板１を接着剤硬化用の炉に入
れ、接着剤７を硬化させる。

次に第１図に示すように、プリント基板１を半田デイツ
プ槽に通して、プリント基板１の回路パターン３．５上
に半田を付着させる。この際半田１ま図中で斜線で示す
部位、すなわちスルーホール２内に配置された電気部品
８の端子部８ａをとり囲む部位に付着し、電気部品８の
端子部８ａと回路パターン３．５との電気接続が図られ
る。

以上のように、本実施例では電気部品８をプリント基板
１の板厚寸法内に実装することができ、プリント基板１
の表面に突出部が形成されない。

したがって、プリント基板１の電気機器装置内での占有
スペースが小さくなるので、その分電気機器装置の大き
さを小さくすることができる。

なお、本実施例では、２個のスルーホール間をルータ加
工により削除して電気部品収納孔と半田充填孔とを形成
するようにしたが、該電気部品収納孔及び半田充填孔の
形成加工工程は適宜の工程を選択できることはいうまで
もない、また電気部品収納孔及び半田充填孔の形状は、
実装される電気部品８の形状及び端子部８ａの配置等に
より適宜設定されることもいうまでもない。

（発明の効果） 以上に説明したように、本発明によれば、プリト基板を
電気機器装置に装着させたとき、プリント基板上に実装
した電気部品と電気機器装置内の他の機器との干渉を防
止することができ、電気機器装置の高密度の配設が可能
となり当該電気機器装置の小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板構造を
もつプリント基板に電気部品を実装した状態を示す平面
図、第２図及び第３図は本発明の一実施例におけるプリ
ント基板構造の製造過程を示す平面図、第４図及び第５
図は本発明の一実施例のプリント基板に電気部品を実装
する実装過程を示す平面図、第６図は第１表中の記号が
示す部位を説明するための平面図、第７図は第２表中の
記号が示す部位を説明するための平面図、第８図はｔ′
（来のプリント基板構造を示す正面図である。 １・・・プリント基板、２・・・スルーホール、３・・
・ランド、５・・・導体、６・・・切削面、７・・・接
着剤、８・・・電気部品、９・・・半田。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板の厚さと略同寸法かそれより薄い厚さ寸法
   を有する電気部品が収納される電気部品収納孔と、該電
   気部品収納孔に連接されて形成され前記電気部品の端子
   部に臨んで形成され半田が充填される半田充填孔と、該
   半田充填孔の近傍に設けられ前記電気部品の端子部に前
   記充填半田を介して電気接続される回路パターンとを備
   えるプリント基板構造。