JPS58118750U - 半導体素子用急冷器具 - Google Patents
半導体素子用急冷器具Info
- Publication number
- JPS58118750U JPS58118750U JP1613682U JP1613682U JPS58118750U JP S58118750 U JPS58118750 U JP S58118750U JP 1613682 U JP1613682 U JP 1613682U JP 1613682 U JP1613682 U JP 1613682U JP S58118750 U JPS58118750 U JP S58118750U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor devices
- rapid cooling
- cooling equipment
- bonpei
- tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体素子用急冷器具の斜視図、第２図
は本考案による半導体素子用急冷器具の一実施例を示す
ａは斜視図、ｂは説明図を示す。 図中において、１はボンペイ、２はアダプタ、３はチュ
ーブ、４は急冷剤、５はプリント板、５Ａは半導体素子
、１０はケース、ＩＯＡは取付孔、ＩＯＢは通気孔を示
す。
は本考案による半導体素子用急冷器具の一実施例を示す
ａは斜視図、ｂは説明図を示す。 図中において、１はボンペイ、２はアダプタ、３はチュ
ーブ、４は急冷剤、５はプリント板、５Ａは半導体素子
、１０はケース、ＩＯＡは取付孔、ＩＯＢは通気孔を示
す。
Claims (1)
- 急冷剤が収納されたボンペイと、該ボンペイの噴出口に
冠着されたアダプタと、該アダプタに一端が固着された
チューブとを備え、必要に応じて′該アダプタを押下す
ることにより該チューブの他端より該急冷剤を半導体素
子の所定の外周部に噴付ける半導体素子用急冷器具にお
いて、絶縁材によって前記半導体素子の外周部を覆うケ
ースを形成し、該ケースを前記チューブの他端に設けた
ことを特徴とする半導体素子用急冷器具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1613682U JPS58118750U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体素子用急冷器具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1613682U JPS58118750U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体素子用急冷器具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58118750U true JPS58118750U (ja) | 1983-08-13 |
Family
ID=30028514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1613682U Pending JPS58118750U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体素子用急冷器具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58118750U (ja) |
-
1982
- 1982-02-08 JP JP1613682U patent/JPS58118750U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58118750U (ja) | 半導体素子用急冷器具 | |
| JPS6027453U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5948079U (ja) | 電子装置 | |
| JPS5958947U (ja) | 半導体素子取付装置 | |
| JPS5872845U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6052656U (ja) | 回路基板 | |
| JPS60118249U (ja) | 半導体の実装装置 | |
| JPS58120661U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58114047U (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPS58195481U (ja) | 電子装置 | |
| JPS6122394U (ja) | パツケ−ジ内冷却装置 | |
| JPS5989598U (ja) | 放熱装置 | |
| JPS59182969U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5939991U (ja) | 放熱板の基板への取付装置 | |
| JPS5872847U (ja) | 電子装置 | |
| JPS5991790U (ja) | 半導体装置のプリント板取付装置 | |
| JPS59127270U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS5923750U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58135957U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59158336U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS587351U (ja) | 放熱機構 | |
| JPS599553U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58177953U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6127347U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5883148U (ja) | 半導体装置 |