JPS61222794A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS61222794A JPS61222794A JP60064479A JP6447985A JPS61222794A JP S61222794 A JPS61222794 A JP S61222794A JP 60064479 A JP60064479 A JP 60064479A JP 6447985 A JP6447985 A JP 6447985A JP S61222794 A JPS61222794 A JP S61222794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external terminal
- card
- substrate
- electrode
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに関し、特にその保護被覆の外部端
子穴の位置精度の改善に関するものである。
子穴の位置精度の改善に関するものである。
一般にＩＣカードは、カード本体にメモリ及びＣＰＵ等
からなるＩＣモジュールを内蔵し、上記カード本体の上
下表面に化粧用カバーフィ！レム、例えば、ラミネート
フィルムを貼着してなり、大容量の記憶能力と、照合機
能等の任意の演算機能を有するものである。
からなるＩＣモジュールを内蔵し、上記カード本体の上
下表面に化粧用カバーフィ！レム、例えば、ラミネート
フィルムを貼着してなり、大容量の記憶能力と、照合機
能等の任意の演算機能を有するものである。
このようなＩＣカードとして、従来、第２図に示すもの
があった０図において、ｌは塩化ビニル樹脂からなるカ
ード本体である基体、２はメモリ及びＣＰＵからなるＩ
Ｃモジュール、３は該ＩＣモジュール２が搭載されたＩ
Ｃ基板、６は上記基体１の上面に粘着テープ８により貼
着され、該基体１の上表面を被覆する化粧用ラミネート
フィルム、９は上記ラミネートフィルム６、粘着テープ
８に形成された、ＩＣモジュール２の電１ｊＺａ用外部
端子穴である。
があった０図において、ｌは塩化ビニル樹脂からなるカ
ード本体である基体、２はメモリ及びＣＰＵからなるＩ
Ｃモジュール、３は該ＩＣモジュール２が搭載されたＩ
Ｃ基板、６は上記基体１の上面に粘着テープ８により貼
着され、該基体１の上表面を被覆する化粧用ラミネート
フィルム、９は上記ラミネートフィルム６、粘着テープ
８に形成された、ＩＣモジュール２の電１ｊＺａ用外部
端子穴である。
ところでＩＣカードにおいては、ラミ、ネートフィルム
６及び粘着テープ８に形成された外部端子穴９がＩＣモ
ジュール２の電極２ａと精度よく一致している必要があ
る。そこで上記従来のＩＣカードにおいては、ラミネー
トフィルム６及び粘着テープ８の所定位置に外部端子穴
９を打ち抜き形成し、この両外部端子穴９が電極２ａ上
に精度よく位置するようにラミネートフィルム６を粘着
テ−プ８により基体１上に貼着するようにしていた。
６及び粘着テープ８に形成された外部端子穴９がＩＣモ
ジュール２の電極２ａと精度よく一致している必要があ
る。そこで上記従来のＩＣカードにおいては、ラミネー
トフィルム６及び粘着テープ８の所定位置に外部端子穴
９を打ち抜き形成し、この両外部端子穴９が電極２ａ上
に精度よく位置するようにラミネートフィルム６を粘着
テ−プ８により基体１上に貼着するようにしていた。
しかしながらこの粘着テープ８ひいてはラミネートフィ
ルム６は基体１への貼着時にずれることがあり、その外
部端子穴９の縁部が電極２ａ上にはみ出し易く、そのた
めラミネートフィルム６を基体１上に精度よく位置決め
貼着するのは困難であり、結局上記従来のＩＣカードで
は、上記貼着作業が煩雑で、外部端子穴の位置精度が低
く、さらに電極２３部分の接着強度の信鯨性が低いとい
う問題があった。
ルム６は基体１への貼着時にずれることがあり、その外
部端子穴９の縁部が電極２ａ上にはみ出し易く、そのた
めラミネートフィルム６を基体１上に精度よく位置決め
貼着するのは困難であり、結局上記従来のＩＣカードで
は、上記貼着作業が煩雑で、外部端子穴の位置精度が低
く、さらに電極２３部分の接着強度の信鯨性が低いとい
う問題があった。
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので
、外部端子穴の形成が容易で加工工程を簡略化でき、該
端子穴の位置精度及びカバーフィルムの端子穴部の接着
強度の信幀性を向上できるＩＣカードを提供することを
目的としている。
、外部端子穴の形成が容易で加工工程を簡略化でき、該
端子穴の位置精度及びカバーフィルムの端子穴部の接着
強度の信幀性を向上できるＩＣカードを提供することを
目的としている。
本発明は、ＩＣカードにおいて、基板表面に外部端子部
分を除いて塗料を塗布し、これにより保護被膜を形成し
たものである。
分を除いて塗料を塗布し、これにより保護被膜を形成し
たものである。
本発明に係るＩＣカードでは、保護被膜を基板上に塗料
を塗布して形成するものであるから、外部端子穴は電極
部分に確実に一致することとなる。
を塗布して形成するものであるから、外部端子穴は電極
部分に確実に一致することとなる。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例によるＩＣカードを示す。図
において第２図と同一符号は同一部分を示し、１０はＩ
Ｃ基板３の電極２ａ側表面に該電極２ａ部分を除いて塗
布形成された保護被膜であり、これの電極２ａ部分は外
部端子穴１１となっている。上記保護被膜１０はソルダ
ーレジストを兼ねた塗料であり、これには例えば熱硬化
性、光硬化性、電子線硬化性等の硬化性樹脂、あるいは
熱可塑性樹脂が適用でき、また導電性樹脂の適用も考え
られる。そして上記保護被膜１０の形成は、ＩＣ基板２
にＩＣモジュールを実装する前段階の印刷回路形成工程
において、上記塗料を塗布してなされたものである。
において第２図と同一符号は同一部分を示し、１０はＩ
Ｃ基板３の電極２ａ側表面に該電極２ａ部分を除いて塗
布形成された保護被膜であり、これの電極２ａ部分は外
部端子穴１１となっている。上記保護被膜１０はソルダ
ーレジストを兼ねた塗料であり、これには例えば熱硬化
性、光硬化性、電子線硬化性等の硬化性樹脂、あるいは
熱可塑性樹脂が適用でき、また導電性樹脂の適用も考え
られる。そして上記保護被膜１０の形成は、ＩＣ基板２
にＩＣモジュールを実装する前段階の印刷回路形成工程
において、上記塗料を塗布してなされたものである。
このように本実施例では、ＩＣ基板３の表面に電極２ａ
部分を除いてソルダーレジストを兼ねた塗料を塗布し、
これにより電極２ａ部に外部端子穴１１を有する保護被
膜１０を形成するようにしたので、従来のような保護フ
ィルムをその端子穴が電極に一致するように貼着すると
いう煩雑な作業を不要にでき、保護被膜ｌＯの形成が容
易であり、その接着強度を向上でき、しかもこの際に電
極２ａと外部端子穴１１との位置が確実に一致し、該端
子穴１１の位置精度を向上できる。
部分を除いてソルダーレジストを兼ねた塗料を塗布し、
これにより電極２ａ部に外部端子穴１１を有する保護被
膜１０を形成するようにしたので、従来のような保護フ
ィルムをその端子穴が電極に一致するように貼着すると
いう煩雑な作業を不要にでき、保護被膜ｌＯの形成が容
易であり、その接着強度を向上でき、しかもこの際に電
極２ａと外部端子穴１１との位置が確実に一致し、該端
子穴１１の位置精度を向上できる。
なお、上記実施例では保護被膜１０としてソルダーレジ
ストを兼ねた塗料を用いたが、この保護被膜としては保
護専用の塗料であってもよいのは勿論である。
ストを兼ねた塗料を用いたが、この保護被膜としては保
護専用の塗料であってもよいのは勿論である。
以上のように本発明に係るＩＣカードによれば、ＩＣ基
板の表面に電極部分を除いて塗料を塗布して保護被膜を
形成するようにしたので、保護被膜の形成作業が容易で
あり、該保護被膜の接着強度。
板の表面に電極部分を除いて塗料を塗布して保護被膜を
形成するようにしたので、保護被膜の形成作業が容易で
あり、該保護被膜の接着強度。
及び外部端子穴の位置精度を大きく向上できる効果があ
る。
る。
第１図は本発明の一実施例によるＩＣカードの断面側面
図、第２図は従来のＩＣカードの断面側面図である。 図において、２はＩＣモジュール、２ａは電極（外部端
子）、３はＩＣ基板、１０は保護被膜、１１は外部端子
穴であ゛る。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
図、第２図は従来のＩＣカードの断面側面図である。 図において、２はＩＣモジュール、２ａは電極（外部端
子）、３はＩＣ基板、１０は保護被膜、１１は外部端子
穴であ゛る。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）基板上にＩＣモジュールを実装し、該ＩＣ基板の
外部端子側表面を保護被膜で被覆してなるＩＣカードに
おいて、上記保護被膜が上記基板表面に外部端子部分を
除いて塗料を塗布してなるものであることを特徴とする
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064479A JPS61222794A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064479A JPS61222794A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222794A true JPS61222794A (ja) | 1986-10-03 |
Family
ID=13259397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60064479A Pending JPS61222794A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61222794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62227795A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-06 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP60064479A patent/JPS61222794A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62227795A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-06 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
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