JPS6136990A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS6136990A JPS6136990A JP15964784A JP15964784A JPS6136990A JP S6136990 A JPS6136990 A JP S6136990A JP 15964784 A JP15964784 A JP 15964784A JP 15964784 A JP15964784 A JP 15964784A JP S6136990 A JPS6136990 A JP S6136990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- foil pattern
- electronic components
- resist ink
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電ｒ機器等に使用するプリント基板に関
するものである。
するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に、高周波機器に用いられるプリント基板は、銅箔
で回路を形成し、且つ電気部品等の実装がなされている
。この実装される電子部品の中でも、コイルを前記銅箔
パターン−１−に実装する場合銅箔の上から、レジスト
用インクを印刷し、絶縁としている。しかし、銅箔パタ
ーン上のレジストインクは、印刷厚みが薄く、また銅箔
端面はレジストインクが完全に印１１ｊｌｌされず、銅
箔が露１１１シている場合が多く、コイルと銅箔間で電
気的な短絡の危険性が高く、銅箔パターン１−１にコイ
ル”４： ′ｊり装しにくく、製品実装の設計に大きな
制御膜かあ、たつ発明の目的 本発明は、このようなｒ７米の欠点を解ｒノ゛するもの
で、コイル々どの電子部品と銅箔間を確実に紹・。
で回路を形成し、且つ電気部品等の実装がなされている
。この実装される電子部品の中でも、コイルを前記銅箔
パターン−１−に実装する場合銅箔の上から、レジスト
用インクを印刷し、絶縁としている。しかし、銅箔パタ
ーン上のレジストインクは、印刷厚みが薄く、また銅箔
端面はレジストインクが完全に印１１ｊｌｌされず、銅
箔が露１１１シている場合が多く、コイルと銅箔間で電
気的な短絡の危険性が高く、銅箔パターン１−１にコイ
ル”４： ′ｊり装しにくく、製品実装の設計に大きな
制御膜かあ、たつ発明の目的 本発明は、このようなｒ７米の欠点を解ｒノ゛するもの
で、コイル々どの電子部品と銅箔間を確実に紹・。
縁するプリント基板を提供することを目的とするもので
ある。
ある。
発明の構成
この目的を達ｒ戊するだめに本発明は、コイルなどの電
子部品を実装する絶縁基板の銅箔パターン−１〕に、チ
ップ部品等の装着固定のだめの接着剤を印刷硬化したも
のである。
子部品を実装する絶縁基板の銅箔パターン−１〕に、チ
ップ部品等の装着固定のだめの接着剤を印刷硬化したも
のである。
この構成とすることによ−、て、絶縁基板の銅箔パター
ンと、銅箔パターン）−に実装される電ｒ部品との絶縁
を確実に果すことができる。
ンと、銅箔パターン）−に実装される電ｒ部品との絶縁
を確実に果すことができる。
実施例の説明
以下、本発明について、第１図、第２図を用いて説ＦＪ
ｆｊする。
ｆｊする。
第１図において、１は絶縁基板で、電子回路を構成する
ために、銅箔・ζターフ３が形改され、コンデンサ５や
抵抗６、チップ部品２及びコイルなどの電子部品４等が
実装されている。このプリント基板において、銅箔パタ
ーン３１−にコイルなどの電子部品４が実装される箇所
の詳細を第２図に示している。
ために、銅箔・ζターフ３が形改され、コンデンサ５や
抵抗６、チップ部品２及びコイルなどの電子部品４等が
実装されている。このプリント基板において、銅箔パタ
ーン３１−にコイルなどの電子部品４が実装される箇所
の詳細を第２図に示している。
第２図において、絶縁基板１には銅箔パターン３が形収
され、この銅箔パターン３の表面には、レジストインク
了が印刷硬化されており、銅箔ノ（ターン３０表面保護
として使用される。しかしながら一般のレジストインク
了の印刷厚みは、約３５ミクロン程度であり、特に銅箔
）ζター／３の端部３′は絶縁基板１の素材との段差が
有るために、レジストインク７が印刷されにくく、銅箔
が霧出する場合が多く、前記銅箔パターン３上にコイル
などの電子部品４等を実装したとき、電気的短絡の危険
性が極めて高い。この欠点をなくすために、レジストイ
ンク７のＬから、チップ部品等の接着固定用の接着剤８
を印刷硬化し、銅箔・ζター／３とコイルなどの電−ｒ
部品４の電気的絶縁を確実に果すものである。
され、この銅箔パターン３の表面には、レジストインク
了が印刷硬化されており、銅箔ノ（ターン３０表面保護
として使用される。しかしながら一般のレジストインク
了の印刷厚みは、約３５ミクロン程度であり、特に銅箔
）ζター／３の端部３′は絶縁基板１の素材との段差が
有るために、レジストインク７が印刷されにくく、銅箔
が霧出する場合が多く、前記銅箔パターン３上にコイル
などの電子部品４等を実装したとき、電気的短絡の危険
性が極めて高い。この欠点をなくすために、レジストイ
ンク７のＬから、チップ部品等の接着固定用の接着剤８
を印刷硬化し、銅箔・ζター／３とコイルなどの電−ｒ
部品４の電気的絶縁を確実に果すものである。
発Ｗｊの効果
以１−のように本発明によれば、コイルなどの電子部品
を実装する銅箔パターン１−に、接着剤を１１】別便化
することにより銅箔パターンと実装部ｊ１１［冒二の電
気的絶縁が確実にできる。また、プリンｌ−Ｊ、を板へ
の部品実装に自由度ができ、設計的に大きな余裕が発生
する。史には、チップ部品の接γ１１−：Ｉｌ ｌＩｉ
’１１′、程と同一「稈で印刷硬化ができるので、別ｒ
Ｃ＋’が発生することもなく、コスト的にも従来と比
し、変らず安定して製品を供給することができる。
を実装する銅箔パターン１−に、接着剤を１１】別便化
することにより銅箔パターンと実装部ｊ１１［冒二の電
気的絶縁が確実にできる。また、プリンｌ−Ｊ、を板へ
の部品実装に自由度ができ、設計的に大きな余裕が発生
する。史には、チップ部品の接γ１１−：Ｉｌ ｌＩｉ
’１１′、程と同一「稈で印刷硬化ができるので、別ｒ
Ｃ＋’が発生することもなく、コスト的にも従来と比
し、変らず安定して製品を供給することができる。
第１図は、本発明のプリント基板の一実施例における電
子部品の実装状態をｍ略に示した斜視図、第２図は同要
部の拡大断面図である。 １・・・・・絶縁基板、２・・・・・・チップ部品、３
・・・・・・銅箔パターン、４・・・・・電子部品、５
・・・・・・コンデンサ、６°゛° 抵抗、７・・・・
・・レジストインク、８・・・・・接着剤、３′・・・
・銅箔パターン端部。
子部品の実装状態をｍ略に示した斜視図、第２図は同要
部の拡大断面図である。 １・・・・・絶縁基板、２・・・・・・チップ部品、３
・・・・・・銅箔パターン、４・・・・・電子部品、５
・・・・・・コンデンサ、６°゛° 抵抗、７・・・・
・・レジストインク、８・・・・・接着剤、３′・・・
・銅箔パターン端部。
Claims (1)
- 電子部品を実装する銅箔パターン上に、チツプ部品等の
装着固定のための接着剤を、印刷硬化させ、前記銅箔パ
ターン上に実装する電子部品との絶縁を行うことを特徴
とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15964784A JPS6136990A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15964784A JPS6136990A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6136990A true JPS6136990A (ja) | 1986-02-21 |
Family
ID=15698278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15964784A Pending JPS6136990A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6136990A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0733570U (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-20 | 双葉工具株式会社 | フレキシブル型ドライバ−軸 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5547733B2 (ja) * | 1974-03-25 | 1980-12-02 |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP15964784A patent/JPS6136990A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5547733B2 (ja) * | 1974-03-25 | 1980-12-02 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0733570U (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-20 | 双葉工具株式会社 | フレキシブル型ドライバ−軸 |
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